快搶AI、5G市場 台積電砸1兆啟動 5奈米3奈米投資大計
投資策略大轉變，先建廠再搶單，顯示看好未來5年
台北報導
全球晶圓代工龍頭台積電昨（7）日舉行年度供應鏈管理論壇，共有超過600個來自全球的合作夥伴參加。台積電共同執行長劉德音在論壇宣示大投資計畫，由於看好人工智慧（AI）及5G的龐大市場，台積電5奈米新廠Fab 18將於明年動土興建，2019年上半年進入風險試產，3奈米新廠的投資金額更超過200億美元（逾新台幣6,000億元）。
設備業者估算，台積電為5奈米量身打造的Fab 18將興建3期工程，總月產能上看10萬片，總投資金額至少達新台幣4,000～5,000億元，加上3奈米新廠總投資金額超過6,000億元，亦即5奈米及3奈米總投資金額將超過1兆元。
以台積電過去投資策略，多已敲定客戶下單產能再建廠推估，此次大投資代表台積電看好未來5年營收獲利可望逐年創新高。
劉德音昨天在台積電供應鏈管理論壇的演說中指出，台積電去年共開發了250項技術，為全球470個客戶生產9,200個產品，晶圓出貨量超過1,100萬片，今年雖然即將結束，但仍會是台積電再創一個新的里程碑的一年。而半導體產業前景仍然令人興奮，台積電已建立未來發展的行動裝置、高效能運算、物聯網、汽車電子等四大平台，而平台背後有AI及5G的兩大重要發展，趨動台積電不斷成長茁壯。
劉德音表示，AI是所有產業的未來趨勢，未來的發展也毫無限制，各個領域都會應用到AI技術。至於5G的應用同樣廣泛，智慧型手機以外的物聯網或汽車電子等都會應用到5G，預期5G將會在2019年之後商用，台積電7奈米製程已準備好為客戶量產5G相關晶片。再者，台積電7奈米已有超過40個客戶採用，並預告明年產能將全年滿載。
劉德音說明，台積電建立了大聯盟（Grand Alliance）及開放創新平台（OIP），就是要與合作夥伴共同追求創新，包括建置有效的產能，及為客戶帶來正確的製程技術。台積電未來在5奈米及3奈米將擴大投資，其中針對5奈米設計的Fab 18共有3期工程，將在明年開始興建、後年導入試產，並會導入極紫外光（EUV）技術，至於已宣布在台南興建的3奈米新廠總投資金額會超過200億美元。
另外，台積電南京廠Fab 16第四季加快設備裝機速度，劉德音表示，南京廠是台積電獨資設立的晶圓廠，由於大陸當地需求強勁，未來仍有擴產計畫，而南京廠原訂明年下半年量產16奈米製程，目前看來已可提前到明年5月就會有晶圓產出。
全球半導體Q3出貨 史上新高
金額較去年同期大增30％；韓、台穩居前二大設備市場
台北報導
根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（5）日公布最新統計，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季成長2％並創歷史新高紀錄，並較去年同期大增30％。值得注意的是，韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置，連2季度位居全球第一大設備市場；台灣地區設備出貨金額持續下滑，仍是全球第二大市場。
根據SEMI公告資料，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季的141.1億美元成長2％，與去年第3季的109.8億美元相較，則大幅成長約30％。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高，也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。
以各地區別來看，韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示，今年記憶體缺貨嚴重，包括三星及SK海力士擴大資本支出，一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代，二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND，並且提升3D NAND製程技術，所以帶動設備出貨金額大幅成長。
台灣雖然第3季設備出貨金額季減14％達23.7億美元，較去年同期亦下滑32％，但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出，台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年，下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能，南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫，預期明年設備支出將會較今年成長。
值得注意之處，在於中國大陸已成為全球第三大設備市場，第3季出貨額雖季減23％，但仍較去年成長35％。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工，明年將陸續進行設備裝機，預期設備出貨金額將維持成長動能。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，最新一季各地區的成長率表現不一，歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言，韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。
群聯新品打入影馳SSD 明年Q1出貨
台北報導
全球電競賽事熱潮增溫，生態體系日趨健全亦增添相關電競周邊產品商機，其中電競級固態硬碟（SSD）更是玩家們不可或缺的關鍵配備。NAND Flash控IC廠群聯（8299）看準這波商機，在中國大陸舉行的電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」宣布，群聯將攜手板卡品牌影馳（GALAXY）推出新款高階SSD控制IC，將於明年第一季上市。
此外，雖然目前市場認為，NAND Flash價格走勢將開始修正，不過法人仍對群聯營運不看淡，看好明年業績有機會優於今年表現。
「2017年第九屆影馳電競嘉年華」於12月2、3日連兩日於武漢光谷盛大舉行，吸引逾千名玩家共聚一堂，直播賽事更吸引廣大網友。群聯董事長潘健成受邀登台談快閃記憶體NAND Flash技術發展，並向玩家們預告指出群聯新款高階SSD控制IC產品將在下一季正式上市，屆時將是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單晶片（SoC），將可滿足玩家儲存記錄遊戲過程的高度需求。
展望2018年，潘健成表示，2017年受到NAND Flash缺貨影響，SSD的主流規格容量仍停留在128GB，隨著供需在近兩個季節趨於平衡，預料明年度上半年SSD主流規格容量將可獲得進一步的提升。
法人認為，雖NAND Flash價量供需開始平衡，市場對明年NAND Flash相關廠商業績轉趨看淡，事實上，NAND Flash在智慧手機及PC應用搭載量都出現大幅成長，加上伺服器及資料中心需求持續暢旺，因此仍看好群聯等NAND Flash廠商明年業績將有機會優於今年表現。
家登明年營收、獲利大躍進
EUV製程登場 傳拿下英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠大單
台北報導
隨著半導體製程朝向7奈米及5奈米世代發展，極紫外光（EUV）確定成為微影技術新主流，包括英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠，將自明年開始試產EUV製程，2018年開始導入量產。半導體設備暨材料廠家登（3680）極紫外光光罩盒（EUV Pod）獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證，業界傳出已拿下前三大半導體廠大單，將帶動明年營收及獲利大躍進。
家登今年下半年營運走出谷底，第三季虧損大幅縮小，而第四季受惠於英特爾及台積電等半導體廠訂單到位，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨轉強，訂單能見度達明年上半年。至於EUV Pod則受惠於半導體廠開始逐步啟動EUV製程試產，訂單同樣到位，法人指出，家登明年將放量出貨給全球前三大半導體廠，其中英特爾更是擴大下單，將成為家登EUV Pod最大客戶。
法人表示，明年將是EUV製程由試產進入量產的重要關鍵年，三星計畫明年直接推出支援EUV製程的7奈米晶圓代工服務，台積電則將在明年提供客戶支援EUV技術的7+奈米試產，預計2019年將進入量產，英特爾則會在10奈米之後開始逐步採用EUV技術。由此來看，EUV已確定成為半導體次世代微影技術主流。
由於家登是亞太區唯一一家獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，不僅已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證已完成，可望在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米及更先進製程的EUV Pod需求。據了解，目前EUV Pod貢獻家登每月營收約3,000～4,000萬元，明年有機會出現數倍的成長。
受到大陸十一長假影響，家登10月合併營收月減8.3％達1.66億元，但11月及12月可望見到強勁成長。家登表示，第四季是傳統出貨旺季，晶圓載具本業及設備出貨，受惠於中國、海外市場客戶資本支出增加，產能需求提升，將帶動營收和獲利穩健成長，預計第四季整體表現將優於第三季。
家登表示，隨著EUV技術持續發展，中國大陸12吋晶圓廠建廠腳步加速，家登訂單能見度已達明年第一季。家登集團旗下吳江新創公司因車用市場在中國政府新法鼓勵之下，商機浮現，第四季同樣樂觀看待。家登半導體本業及汽車產業第四季整體表現持續看旺。
台積獨霸 全球晶圓代工廠排名 市占升至55.9％
台北報導
根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置及資料中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1％，全球晶圓代工產值連續五年的年成長率高於5％。
從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求，2017年10奈米製程節點開始放量，預估2017年邏輯半導體整體產值年成長率7.1％當中，超過95％的成長動能來自10奈米的銷售貢獻，顯示10奈米製程的開出成為2017年晶圓代工產值成長最重要的引擎。
觀察2017年全球前10大晶圓代工業者排名，整體排名與2016年相同，台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電分居前三。其中，台積電產能規模龐大，加上高於全球平均水準的年成長率，市占率達55.9％，持續拉大與競爭者的距離。全球排名第二的格羅方德（市佔率9.4％）受惠於新產能的開出與產能利用率提升，2017年營收呈現年增8.2％的相對高成長表現。
在晶圓代工市場排名第三的聯電（市占率8.5％），今年開始量產14奈米，但僅占全年營收約1％，然而在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達6.8％。而與台積電同為10奈米製程技術先驅的三星（市佔率7.7％），則因採用的大客戶僅有高通（Qualcomm），致使成長受限而排名第四。
排名第五的是大陸晶圓代工廠中芯國際，中芯雖持續擴大資本支出，然而受限於2017年實際開出的產能有限，與28奈米良率的瓶頸未突破，使得成長率低於全球市場平均。高塔半導體（TowerJazz）及華虹半導體則透過產能擴增，在市場對8吋廠需求持續暢旺下，帶來大於10％的年成長。力晶則因調升代工業務比重，交出高成長率成績單。
另一方面，在5G與電動車的需求驅使下，可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）的開發，如台積電提供GaN的代工服務，X-Fab公布SiC晶圓代工業務將於今年第四季貢獻營收等。展望2018年，除7奈米先進製程節點將帶動整體產值之外，在2018年為5G試營運重要的觀察年下，第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化，同為市場值得關注的重點。
南亞科20奈米發威 Q4獲利大躍進
12月將再度處分美光持股，外資看好今明兩年都將賺逾一個股本
台北報導
DRAM廠南亞科（2408）第四季20奈米製程發威，不僅20奈米DRAM單位製造成本已明顯低於30奈米製程，加上20奈米投片量逐月拉升，將帶動毛利率逐季走高到明年第二季，本業獲利亦將逐季快速拉高。
加上12月將再度處分手中美光持股，外資法人看好南亞科今、明兩年都將賺逾一個股本，後年每股淨利亦有賺逾10元的實力。
南亞科20奈米DRAM提前在第三季量產，由於良率表現優於預期，第三季已提前達到20奈米單位製造成本低於30奈米的成本交叉目標，9月產出量已超過1萬片。第四季DRAM仍供不應求，合約價平均漲幅達1成，南亞科將在12月將20奈米產能直線拉升至3.8萬片，不僅毛利率會比第三季的44.2％更好，8Gb DDR4也已順利投片。
法人表示，南亞科預估第四季位元出貨量將較上季增加約15％，再加上平均銷售價格較上季調漲5～10％，預估單季合併營收將上看160億元，季增幅度上看2成。由於20奈米DRAM營收占比提升帶動毛利率拉高，單季營業利益將上看50～60億元，加上12月後將再處分手中美光持股，今年全年可望賺進一個股本。
南亞科DDR4近期已陸續送交電腦及伺服器客戶進行認證，年底前可望完成認證並正式放量出貨。業界指出，南亞科採用20奈米製程投產的8Gb DDR4，可應用於伺服器平台，等於重返伺服器DRAM市場，由於伺服器DRAM價格較傳統標準型DRAM高出2～3成，對於明年第一季營收及獲利將有明顯挹注。
法人預期，南亞科20奈米產出將在第一季持續放量，加上價格持續看漲，不僅將帶動營收成長，毛利率也會比第四季更好，完全不受記憶體傳統淡季及工作天數減少衝擊。由此推估，南亞科第一季營業利益可望衝上70億元，改寫單季本業獲利新高紀錄。
南亞科預計12月10日之後會繼續處分手中的美光持股，目前手中持有美光股數達21,966,142股，每股持有成本17.29美元，以美光股價近期漲至48美元左右計算，未實現潛在獲利仍高達6.75億美元，約折合新台幣超過200億元，約可挹注每股稅前盈餘7.2元。法人預期南亞科第四季將處分部份持股，明年會繼續處分，由此推算，南亞科今年及明年都將賺逾一個股本。南亞科不評論法人預估財務數字。
非蘋跟進3D感測概念股爆發
原相、華晶科、鈺創直接受惠，演算法授權將成新顯學
台北報導
蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）及人臉辨識技術後，明年包括三星、華為等非蘋陣營手機將全面跟進。由於3D感測技術要能夠準確進行人臉或虹膜等生物辨識，演算法（algorithm）扮演最關鍵角色，擁有3D景深感測演算法技術的原相（3227）、華晶科（3059）、鈺創（5351）將直接受惠，而明年演算法授權也將成為市場新顯學。
蘋果今年推出搭載3D感測模組的iPhone X全球大熱賣，明年推出的新一代iPhone及iPad亦傳出會搭載3D感測及人臉辨識技術。為了追趕蘋果腳步，非蘋陣營已開始尋求3D感測技術方案，以目前市場技術發展情況來看，除了高通推出可應用在Snapdragon手機平台的3D感測方案外，三星、華為等手機廠亦開始著手打造客製化3D感測模組。
對非蘋陣營來說，要取得3D感測硬體模組並不難，因為就算蘋果以製程專利卡住了VCSEL（垂直共振腔面射型電射）產能，但仍可以利用傳統光感測元件的IR LED來達到光源發射的目的，至於CMOS影像感測器則有許多供應商。
然而3D感測技術最難的部份，第一是要能夠精確的進行距離量測，目前主要應用的技術包括了飛時測距（Time of Flight，ToF）及結構光（Structured Light，SL）等兩大主流。第二則是要具體可以解讀ToF或SL測距參數，同時進行臉部或虹膜比對辨識的演算法。
非蘋陣營手機業者指出，要在明年新款手機導入3D感測的最大問題不在硬體模組，而是在要採用正確的測距技術及正確的演算法，而演算法更是關鍵中的關鍵。若是現在才成立針對3D感測演算法研發團隊，鐵定來不及在明年手機中導入3D感測技術，向外尋求演算法支援及授權，就成為最快的一條路徑，而擁有3D景深感測演算法的原相、華晶科、鈺創等將直接受惠。
原相過去與任天堂在3D景深體感遊遊技術上有深度合作，近年亦投入不少資源在ToF相關測距技術及演算法，搭配CMOS影像器及控制IC等方案，成為原相明年新的成長動能，其中手勢控制感測器可望開始出貨給福斯等一線車廠，也可望授權演算法給3D感測相關應用。
華晶科今年初宣布取得CEVA的數位訊號處理器（DSP）授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合打造3D感測方案，採用的是華晶科自有結構光演算法，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。
鈺創在3D景深感測技術上有很大的突破，除了與臉書轉投資的Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D感測控制IC採用獨立研發的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距及辨識。
製造業前3季轉佳 台積電穩居3冠王
台北報導
景氣好轉，製造業營運狀況轉佳。今年前3季「製造業」上市櫃公司合併營收持續增加，按各公司觀察，台積電穩居前3季稅後淨利、研發支出及固定資產投資的製造業3冠王。
經濟部統計處昨（27）日發布前3季「製造業」上市櫃公司營收、研發、投資統計。調查顯示4成2公司營收創近3年同期新高，連帶也帶動企業增加研發支出，製造業上市櫃公司前3季研發支出達4,629億元，占營收比率為2.8％，均為近3年同期最高。
統計處表示，台積電為前3季獲利王，稅後淨利2,438億元居冠，之後依序為鴻海、台塑化。另外，台積電前3季研發支出595億元也居冠，年增16.1％，占該公司營收比率達8.5％，鴻海和聯發科則分居二、三名。
統計處副處長王淑娟表示，就現有統計資料顯示，台積電獲利、研發支出和投資近3年都位居3冠王。
整體來看，「製造業」上市櫃公司合併營收16.8兆元，較上年同期增5.4％，比整體上市櫃公司增幅高出0.4％。統計處指出，電子零組件業為製造業營收成長主要貢獻來源，營收分別年增4.9％及4.8％，主要是手持行動裝置、電腦、伺服器等市場需求擴增，帶動供應鏈。
統計處表示，製造業上市櫃公司獲利能力仍以電子零組件業最高，電子零組件業前3季稅後淨利達4,694億元、年增37.9％，淨利率12.7％位居製造業之首，高階晶圓製程、記憶體需求增溫、價格上漲是獲利增長主因。
至於固定資產投資也由台積電以2,694億元遙遙領先，另有過半數製造業上市櫃公司固定資產投資額增加。王淑娟表示，去年製造業固定資產投資年增8.4％，今年前3季製造業固定資產投資年增10.7％，從研發、投資均呈正成長態勢來看，製造業前景仍看好。
日矽併准登陸 紫光入股
三強聯手拓市 矽品蘇州廠30％股權將以10.26億元人民幣，售予紫光
台北報導
封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）結合案，昨（24）日正式獲得大陸商務部許可。同時間，矽品也公告將出售旗下蘇州廠矽品科技30％股權給予紫光集團，矽品將可獲得10.26億人民幣，形同日月光、矽品及紫光集團將三強聯手將共同開拓大陸市場。
日矽結合案獲得大陸商務部許可，代表結合案已經獲得全數國家審查通過，下一步將進入籌組控股公司，預計明年5月就可完成封測產業史上最大合併案。
日矽戀於去年6月30日聯手宣布籌組日月光控股公司，並在去年下半年向各國提出反壟斷審查，在相繼獲台灣、美國等許可後，終於在昨日獲大陸商務部反壟斷局以附帶條件核准通過。日月光及矽品發表聯合聲明，感謝各國政府在本案審查期間的協助。
同日，矽品公告將出售蘇州廠矽品科技30％股權給紫光集團，不過由於時間相當敏感，外界解讀為日矽合併案為了尋求通過大陸商務部核准，因此出售矽品子公司部份股權給紫光集團，但該說法並未獲日月光及矽品證實。
紫光集團取得矽品蘇州廠30％股權後，將可望取得一名董事席次；業界推斷，未來矽品可望與紫光旗下IC設計廠展迅及銳迪科的合作關係，且目前矽品正積極重返記憶體封測市場，矽品也有機會取得紫光旗下長江存儲及新華三等記憶體廠封測訂單。
未來日月光、矽品及紫光集團勢將三強聯手，共同在大陸市場衝刺，同時間透過三大廠的合作，帶動邏輯封測、記憶體封測產業更上一層樓。
日矽指出，這次兩家公司的結合不僅對台灣，同時就大陸及全世界半導體封測技術的發展，都有重要及正面的意義，但體認到大陸半導體產業相關業者及主管機關，會有些許競爭與產業政策上的疑慮，為了降低大陸反壟斷局對本案限制競爭的疑慮，已向該局提出，於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾。
第十屆台灣企業永續獎 張忠謀獲終身成就獎
台北報導
台灣最受矚目的年度企業永續盛會「2017第十屆台灣企業永續獎」頒獎典禮，全球晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀獲頒企業永續終身成就獎，以表彰其個人生涯中，對企業永續發展領域的前瞻眼光及卓越貢獻。張忠謀昨（23）日親自出席致感謝詞，並就企業社會責任議題發表演講。
張忠謀說，台積電基本原則就是守法、誠信與正直，最低原則就是不做惡事，並與供應商、股東、社會、員工、乃至整個社會，建立正向的關係。
張忠謀談到台積電的社會責任，就是讓社會更好，而企業的社會責任有很多面向，包含技術、就業機會，股東權益等。張忠謀表示，台積電成立30年來，營收、市值、製程技術都有顯著的成長，營收方面，台積電第一年營收只有200～300萬美元，2016年達300億美元，年複合成長率高達27％。技術方面也有大幅進步，從3微米製程開始，現在已進入到3奈米研發，技術製程也成長1,000倍。
張忠謀表示，以企業市值來說，台積電上市至今市值已增加50倍，原始股東持股市值大增200倍。就股東角度來看，台積電除提供股價上漲機會，也提供股東穩定的股利。至於附加價值，台積電產出的價值占了台灣國民生產毛額（GDP）比重約4.1％。
張忠謀提及，企業對台灣社會有責任，除了提升社會價值、提供工作機會，也要讓股東享受到股價與股利金額的成長。在這許多的各個層面中，不論股價或發放股利，台積電都有做到。此外，台積電也致力於推動員工生活平衡、鼓勵創新，並且成立志工社及文教基金會等。
張忠謀在會後也針對近來市場話題發表看法。由於近日台灣人才流失成為市場話題，他表示，企業要留才，就要提供員工具挑戰性與前途發展的工作，還要有夠好的薪資待遇，才能留住員工與人才。就台積電而言，並沒有流失人才的問題，而且薪資水準比起政府要求的3萬元最低薪資，還要多了很多，可以穩定員工流動率。
更多...
【政策宣導】洗錢防制全民總動員-歡迎下載廣播語音
主題一：支持洗錢防制措施篇
(內容)
大家好，我是謝震武律師，
民眾可能都以為「洗錢」不干我的事
是電影裡的戲。
但如果臺灣的洗錢防制工作做不好，
變成了犯罪者的天堂，
造成詐欺，貪污、吸金更加氾濫
也會喪失國際競爭力，甚至影響貿易金流的通暢。
未來，請您支持洗錢防制措施。
讓金流透明、給世界好評
以上由行政院洗錢防制辦公室提供
主題二：新南向境外公司篇
(內容)
大董：大律師，我要到東南亞做生意，要如何辦公司登記啊？
律師：大董，我來處理，提醒您，洗錢防制法新規定，需要做客戶審查，若是銀行開戶或開OBU帳戶，金融機構也要審查公司登記文件、存續證明、實質受益人等資料。
大董：還好有你提醒，我們趕快辦理吧。
請您支持洗錢防制措施，讓金流透明，給世界好評
以上由行政院洗錢防制辦公室提供
主題三：台灣買房購金置產篇
(內容)
台商：董仔，我在外經商多年，還是想回台買房子，有甚麼需要注意的嗎？
董仔：問我就對了，現在不動產、或是金銀珠寶買賣，都要進行客戶審查。
台商：客戶審查?
董仔：代誌係安內啦！現在有些犯罪集團也會利用房地產和珠寶洗錢，所以房屋仲介、銀樓都要做客戶審查，作紀錄！
台商：哇，加搞工！
董仔：安內對你與國家都有保障啦!
請您支持洗錢防制措施，讓金流透明，給世界好評
以上由行政院洗錢防制辦公室提供
【政策宣導】洗錢防制金句大募集與知識家大挑戰活動
北美半導體設備出貨金額 連 4 降
10月達20.170億美元，較前月下滑1.8％，但比起去年同期仍成長23.7％
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公布10月份北美半導體設備商出貨金額達20.170億美元，較9月份的20.548億美元下滑1.8％，連續4個月下滑，與去年同期的16.304億美元相較成長23.7％，但仍連續8個月守穩在20億美元以上，顯示半導體廠的設備投資仍維持高檔。
SEMI對今年半導體設備市場的樂觀看法，全球設備支出金額可望如先前推測般維持明顯的年增率，全年支出金額亦會創下歷史新高紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然受到傳統淡季影響，10月份北美半導體設備出貨金額連續4個月呈現下滑的趨勢，SEMI預估2017年整年度出貨金額與去年相較將有至少30％以上的成長，並且對2018年的半導體設備出貨市場抱持樂觀看法。
法人表示，下半年半導體設備支出雖低於上半年，但今年全年半導體設備出貨金額仍會創下新高，而且，明年上半年又將進入設備支出旺季，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等半導體資本支出概念股，今年營運表現將優於去年，明年也可望比今年好。
根據SEMI資料，雖然10月份半導體設備出貨金額已連續4個月出現下滑趨勢，但仍然連續8個月超過20億美元。業者指出，近10年來已難見到超過6個月維持在20億美元規模以上的情況，這代表下半年來自於先進製程設備升級及擴建新生產線的需求仍然強勁。
今年記憶體廠的投資金額十分龐大，投資重點集中在3D NAND的製程與產能轉換的投資上，以及DRAM製程微縮的投資。
事實上，包括三星、東芝、SK海力士、美光等記憶體廠，第四季2D NAND產能移轉到3D NAND的速度正在加快，製程設備升級換新帶動高階設備出貨轉強。DRAM部份現階段仍沒有擴建新廠計畫，主要投資仍以20奈米製程微縮至1x/1y奈米為主。
在邏輯IC市場部份，英特爾、台積電、三星等大廠已開始對明年的產能規畫進行布局，英特爾計畫明年10奈米進入量產，台積電及三星則是要搶在明年第一季量產7奈米，對相關設備的龐大投資毫不手軟。
矽晶圓 需求強 環球晶台勝科合晶大補
半導體大廠將採預付訂金確保明年貨源，並每季調漲價格
台北報導
大陸對半導體矽晶圓需求將出現跳躍性成長，全球半導體大廠近期與矽晶圓供應商進行協商，將採取預付訂金方式確保明年貨源，並每季調漲價格。消息傳來，不僅日本勝高SUMCO昨（21）日以大漲4.68％再度改寫歷史天價，台股的環球晶（6488）也同樣創下歷史新高，合晶（6182）、台勝科（3532）則同步改寫波段新高。
環球晶和合晶昨日雙雙強攻漲停板做收，環球晶的股價和總市值分別飆出433.5元和1,895億元的新天價，合晶收盤價46.35元則創2011年5月以來新高，台勝科以上揚5.36％、118元做收，直逼9月底所創的120元前波高點。從籌碼面看，三大法人扮演要角，昨日分別買超環球晶1,145張、台勝科1,942張和合晶11,779張。
半導體矽晶圓供不應求，而日本信越（Shin-Etsu）、SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）和韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠的出貨量就占了全球需求的9成以上，而這5大廠是否會進行擴產？也成為外界觀察此波半導體矽晶圓漲價趨勢的指標。
但據了解，受到半導體矽晶圓生產設備缺貨影響，這5大廠在明年第四季前，已確定無法擴建新廠，只能透過去瓶頸等方式增加微幅的新產能，加上大陸有超過10座的12吋新廠將陸續量產，光是先期對測試片的需求就已推升需求進一步攀高。
事實上，今年以來矽晶圓廠產能全數滿載，12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第一季因供給吃緊，12吋矽晶圓第一季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。
由於大陸地區有超過10座12吋新廠將在明年陸續進入量產，對矽晶圓的需求將出現跳躍成長，缺貨情況恐將持續惡化。為了確保明年矽晶圓供給量，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士、東芝、美光等主要半導體大廠，第四季持續與矽晶圓廠協商明年的供貨及價格。
據了解，多數業者同意以先支付訂金方式鞏固貨源，但價格仍將每季協商，業界對於明年矽晶圓價格逐季調漲已有共識，由此來看，明年12吋矽晶圓平均價格將維持在100美元以上，與今年75～80美元的均價相較，年度漲幅將高達25～35％。
然而值得注意之處，在於矽晶圓廠明年無法大量擴產，在半導體大廠擴大採購，以及大陸半導體廠追價10～20％搶貨的情兄下，5大矽晶圓廠明年產能已經全部賣光。也就是說，明年矽晶圓缺貨問題嚴重，有錢也不一定買得到貨，中小型半導體廠現在只確保了明年需求的7成左右，不僅矽晶圓報價漲幅可能持續擴大，業者恐怕會面臨巧婦難為無米之炊的窘境。