台灣MOSFET、IGBT廠出貨暢旺，同步擴大對6吋及8吋晶圓廠投片

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新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，但隨著各國政府解除封城禁令並開始重啟經濟活動，用於在家遠距工作或遠距教學的伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等出貨續強。
而智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等消費性電子產品銷售亦見止跌回溫，加上呼吸器及額溫槍等醫療設備仍是供不應求，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件需求爆發。
由於國際IDM廠在全球各地的晶圓廠仍未回復到疫情前的利用率，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率元件第二季供不應求，而且美中貿易戰升溫，大陸當地系統廠或ODM/OEM廠加快去美化，包括大中（6435）、杰力（5299）、尼克森（3317）等台灣供應商直接受惠轉單效應並擴大對6吋及8吋廠投片，也讓世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）旗下漢磊科等接單旺到第三季。
包括MOSFET在內的功率元件市場庫存在去年底完成去化，今年以來，需求逐步回溫，雖然新冠肺炎疫情造成消費性電子以及車用電子產品終端需求疲弱，但因國際IDM廠的晶圓廠或封測廠產能受到所在地封城影響，產能利用率仍在復甦階段。
在市場供給量明顯受到縮減情況下，隨著疫情帶動的伺服器、筆電及平板、醫療設備等銷售轉強，加上各地即將解封並重啟經濟活動，4月以來MOSFET／IGBT等功率元件需求意外轉強，市場已是供不應求。
然而在此之際，美中貿易戰升溫，美國對華為提出更嚴格貿易限制，不僅華為擴大對台灣MOSFET廠下單，包括聯想、浪潮、小米等大陸ODM／OEM廠或系統廠也更速去美化，增加對台灣MOSFET廠採購量能。也因此，包括大中、杰力、尼克森等業者第二季出貨看旺，同步增加對晶圓代工廠投片量。
受惠於功率元件的晶圓代工訂單轉強，世界先進、茂矽、漢磊科等6吋或8吋晶圓廠接單回升，產能利用率在5月達到滿載投片，且訂單能見度已看到第三季，完全不受到新冠肺炎疫情衝擊。其中，世界先進4月合併營收25.85億元符合預期，5月及6月營收看增，第二季營收預估可達80～84億元的業績展望上緣並續創新高。
漢磊受惠於漢磊科利用率回升及磊晶廠嘉晶出貨暢旺，4月合併營收4.94億元，較去年同期成長5.7％。茂矽在功率元件代工訂單湧入下，4月合併營收衝上1.63億元，較去年同期成長97.6％。法人看好漢磊及茂矽第二季營收明顯優於第一季，第三季仍有成長空間。

日月光扇出型封裝持續成長至2021年；測試業務在今年保持強勁動能

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日月光投控（3711）董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及，去年是歷經起伏震盪的一年，原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下，半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外，亦看好系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out）的成長動能。
張虔生指出，日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎（pro forma）之下，測試業務營收達14億美元，預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13％達到25億美元，其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示，扇出型封裝去年營收較前年成長70％並達到原本設立5,000萬美元的目標，估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調，日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機，務求能靈活移轉產能來服務顧客，並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰，相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來30～60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7％達229.04億元，4月集團合併營收月減6.8％達353.03億元，累計前四個月合併營收達1,326.60億元，較去年同期成長12.5％。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團合併營收將較上季成長5～7％之間。

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，今年4月份設備製造商出貨金額止跌回升達22.619億美元，年增率連續七個月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，新冠肺炎疫情及地緣政治風險升溫，已影響全球科技產業生產鏈，雖然短期設備市場表現良好，但未來市場發展已充滿變數。
根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達22.619億美元，較今年3月的22.131億美元成長2.2％，月增率再度由負轉正，與去年同期的19.3億美元相較成長17.2％，出貨金額年成長率連續七個月維持正成長，不過年增率已經連續三個月下滑。
曹世綸表示，今年4月份北美設備製造商的銷售額仍然反映出穩定的設備需求，在面臨特殊情況下，整體市場仍表現良好。然而受到新冠肺炎疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響，未來市場走向仍充滿變數。
據SEMI先前公布數據顯示，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，較2018年減少了7％。SEMI表示，2020將是緩步成長的一年，隨新冠肺炎疫情趨緩，各國重啟經濟活動，情勢將於下半年好轉，預期設備市場亦將開始出現復甦跡象，只是外在變數太多且難以預測，未來市場發展充滿變數。設備業者則普遍認為，疫情一旦獲得控制，下半年就會進入復甦循環。

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在，營運看旺到第三季底
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）去年完成網通晶片與射頻系統單晶片（RF SoC）探針卡驗證通過，同時建立5G毫米波空中下載（mmWave OTA）量測技術，以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，為今年5G及高效能運算（HPC）測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟，5G及HPC相關訂單湧現，法人預估，精測營運看旺到第三季底，全年營收續創歷史新高。
精測表示，在半導體先進製程技術上的持續精進，利基產品探針卡創新開發，以及智慧製造的逐步導入，已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外，網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證，產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發，包括成功導入週期性脈衝式（Pulse Reverse）電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範，完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術，完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，並建立125GHz相關量測技術，以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示，展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G mmWave則帶動天線整合封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後，除了車用電子與物聯網應用快速成長，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外，亦長線布局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制，但華為海思已投片晶圓加快出貨速度，同步擴大對其它晶片廠採購，反而需要精測更多測試介面產品支援，對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4％達3.43億元，與去年同期相較成長64.6％，前四個月合併營收達12.43億元，較去年同期成長52.6％。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高，全年營收亦將同步改寫新高紀錄。