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大陸加速自研晶片 創意世芯吃大單

新聞日期:2020/05/19 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

美國政府對華為實施更嚴格的貿易限制,造成大陸手機廠及系統廠決定加速晶片採購去美化,同時擴大自有晶片研發動作,包括阿里巴巴、OPPO、Vivo、小米等都已決定加快自研晶片開發時程。為了以最快速度完成自研晶片設計定案,提供委託設計(NRE)服務及矽智財(IP)的創意(3443)、世芯-KY(3661)、M31(6643)、晶心科(6533)等業者直接受惠,下半年營運看旺。
美國對華為及旗下IC設計廠海思提出新的貿易限制,華為海思自行研發晶片若要採用美國的電子設計自動化(EDA)軟體,或是採用美國半導體設備生產,都需要向美國提出許可申請。業界分析,此舉將造成華為海思無法在120天寬限期後生產晶片,只能在符合貿易限制條件下向其它晶片供應商採購。
美中貿易戰因華為事件再度升溫,除了引發大陸手機廠及系統廠加快晶片供應鏈去美化速度,各大廠也陸續宣布將展開自有晶片研發,包括阿里巴巴設立人工智慧(AI)晶片廠平頭哥,OPPO已展開研發代號為馬里亞納海溝的自有手機晶片研發計畫,Vivo及小米也開始招募人才進行自有手機處理器研發投資。
由於大陸地IC設計業者、手機廠或系統廠等並無足夠的晶片設計人才或智識(know-how),要在最短時間內完成自研晶片的設計定案,且客製化晶片又要能符合手機廠或系統廠的產品差異性,同時考慮美國未來若增加更多貿易限制時的影響,只能仰賴台灣IC設計服務業者或半導體IP業者支援。
創意及世芯-KY去年已接獲許多大陸的NRE案及特殊應用晶片(ASIC)量產訂單,華為事件後的去美化及自研晶片熱潮,將會為創意及世芯-KY帶來更多新訂單。創意認為全球客製化IC 市場需求持續受終端應用多元化帶動,品牌科技大廠自製晶片需求及美中貿易談判升級為科技戰,導致大陸半導體加速自主化的趨勢下,看好創意未來營運成長可期。世芯-KY則持續拿下大陸Arm架構中央處理器(CPU)訂單。
半導體IP亦是重要環節,M31可望受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權,預期營運再添新的成長動能,而M31今年強化客製化設計服務。M31指出,由於各種應用的多元化特性,客戶會直接找上M31這樣的IP供應商尋求支持,希望能在標準IP規格上進行修改,以符合對差異化設計的需求。至於晶心科則受惠於大陸系統廠在去美化情況下大幅增加RISC-V架構晶片開案量,將可明顯挹注授權金及權利金營收。

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