華為回神 聯詠受益最有感
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華為禁令即將解除，天風國際證券分析師郭明錤指出，華為手機將重啟出貨動能，IC設計公司聯詠（3034）將是主要受惠者。聯詠15日放量大漲3.75％，以180元作收。
外資15日加碼1,220張，終結外資連十賣。郭明錤指出，華為新機型可能在月底前，重新取得Google的GMS認證與授權，手機供應鏈近期已上修2019年及下半年出貨預估，出貨上修是因為華為在中國市場的市佔率提升，以及中低階機型在海外市場重拾出貨成長動能。
因通路商重新開始銷售華為手機，加上華為更為積極銷售策略，使華為手機恢復銷售動能。雖然市場仍擔憂華為無法取得GMS認證與授權，但郭明錤預期，華為有可能在7月底前重新取得GMS認證與授權，預估2019年出貨量可望至2.6億支。
即便華為無法重新取得GMS認證與授權，郭明錤預估，2019年華為手機出貨量仍可達2.3億支，也較先前預期的2.1～2.2億支提高。
華為手機訂單恢復，郭明錤認為，華為手機訂單恢復最顯著受益者為聯詠。
聯詠因自Synaptics取得更多華為LCD TDDI訂單，且加單後，反較砍單前增加，華為為降低供應風險，對某些零組件會降低美國供貨商比重。
郭明錤預期，聯詠的華為LCD TDDI供應比重，將從過去約50％，今年下半年提升至60％，2020年再提升至70％以上。受益於LCD TDDI供應比重增加，預期最快自第三季末開始，聯詠的出貨預估較先前砍單前增加，且LCD TDDI出貨量，將分別在2019年與2020年年增率上看10～12％及12～14％，而高單價的OLED為公司2020年的新成長動能，且京東方提供予Android品牌的OLED面板將在2020年大幅成長，對聯詠最為有利。
求償人民幣5,050萬元 匯頂告神盾侵權
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聯發科轉投資的指紋辨識IC廠匯頂（Goodix）向中國北京智慧財產權法院提告，指控神盾（6462）侵犯其屏下光學指紋辨識技術重要專利，訴請法院要求神盾立即停止出貨侵權產品，並向神盾求償人民幣5,050萬元。
匯頂指出，公司全體員工努力遭競爭者抄襲，因此訴諸法律並捍衛自身權益。神盾回應並無侵權之事，產品均為自主研發，並絕對尊重他人智慧財產權。
根據北京智慧財產權法院公告，近日已完成受理匯頂針對屏下光學指紋IC技術侵權告訴。供應鏈認為，隨著神盾光學指紋辨識IC產品即將在大陸市場拓展之際，突然遭到匯頂狀告法院，短期內恐將阻礙神盾在中國智慧手機品牌業務推廣。
匯頂為聯發科轉投資子公司，目前聯發科持股仍高達13％左右，為匯頂第二大股東，匯頂目前在屏下光學指紋辨識IC市場穩坐龍頭寶座，手握大陸前四大手機品牌訂單，幾乎成為非蘋陣營指定的指紋辨識IC廠。
匯頂15日發布聲明稿指出，屏下光學指紋技術凝聚公司全體員工無數辛勤和智慧，其重要成果被競爭者惡意抄襲，不僅是對原創型企業的不尊重，更是對市場秩序的肆意破壞，出於對員工負責、對客戶負責、對消費者和對行業發展負責，匯頂將訴諸法律武器，堅決捍衛自身合法權益。
匯頂表示，屏下光學指紋技術是公司歷經長達5年時間的研發成果，公司超過400人的光學研發團隊，開創性發明了屏下光學指紋技術，持續引領全球行業的創新發展潮流。該技術和解決方案已在主流智慧手機品牌共52款機型中規模商用，贏得了客戶的普遍認可。這些成果來自於，公司堅持每年將不低於10％的營收投入研發，在2018年更是達到了22.5％。
最近五年，匯頂研發投入複合增長率達80％以上。截至2019年6月，匯頂科技在國內外已累計申請專利超過3,300件，累計授權專利超過480件；其中屏下光學指紋識別技術專利申請超過760件，累計授權超過50件。
針對匯頂告訴，神盾表示尚未收受北京智慧財產權法院寄送之相關文書，無從確認聲請人之主張及理由，待收受法院文書後，將委任律師，依法處理。神盾強調深耕生物辨識技術領域多年，取得及擁有之國內外指紋辨識相關專利多達數百件，向來尊重他人智慧財產權，並無任何侵害他人權益情事，並絕對尊重他人智慧財產權。
希捷推SSD新品 群聯搶大單
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儲存裝置大廠希捷科技（Seagate）宣布推出三款最新固態硬碟（SSD），分別進攻網路附加儲存（NAS）、電競及一般消費市場等三大領域。法人表示，NAND Flash控制IC廠群聯（8299）已經拿下希捷的SSD控制IC訂單，可望聯手希捷搶攻暑期商機。
希捷最新三款守護者系列SSD正式在台上市，包含全球首款NAS專用SSD的IronWolf 110 SSD、為專業級遊戲玩家特別打造的FireCuda 510 SSD與提供最多樣升級方式的BarraCuda 510 SSD，全面、快速且可靠的產品組合，滿足用戶多方位需求，盡情享受數位生活。
希捷科技台灣區總經理黃又青表示，希捷以超過40年的資料管理經驗協助消費者因應資料韌性（Data Resilience）新時代中各種不同的儲存需求。除了稍早發表的多款最高容量16TB硬碟，令人期待的SSD系列新品也正式在台上市，希捷在消費端、企業端等各式工作負載下，皆能滿足客戶需求，守護資料價值。
法人表示，這三款新SSD產品皆同步採用群聯的SSD控制IC，高速傳輸規格上為當前市場主流的PCIe Gen 3x4及NVMe 1.3規格，將有機會搶攻這波暑假換機商機。
事實上，隨著NAND Flash價格走緩，帶動SSD價格也連帶走軟，不過卻讓SSD滲透率不斷穩健提升，集邦科技（TrendForce）最新報告指出，2018年筆電SSD搭載率已首度突破50％大關，由於128及256GB等主流容量SSD合約均價自2017年高點迄今已大跌超過50％，預期2019年SSD搭載率將落在60～65％的水位。
此外，群聯在新技術研發上也沒有停下腳步，隨著AMD即將在下半年推出新一代支援PCIe Gen 4的新PC平台，群聯也已經宣布將與AMD聯手合作，AMD新產品一旦開始量產出貨，群聯的PCIe Gen 4控制IC及SSD模組也將開始量產出貨，帶動群聯出貨量穩健成長。
搭東奧熱潮 揚智機上盒晶片出貨看增
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機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）6月營收1.98億元，寫下近五個月以來新高。法人表示，東京奧運將於2020年舉辦，在運動熱潮推波助瀾下，揚智第三季有機會受惠於新興國家機上盒標案需求，帶動業績逐步回溫。
揚智公告2019年6月合併營收達1.98億元，寫下五個月以來新高表現，相較5月同期更大幅成長76.1％，累計2019年上半年合併營收為9.94億元，雖然與2018年同期相比仍年減13.7％，但衰退幅度出現縮減趨勢。
對於第三季展望，法人表示，由於2020年東京奧運即將盛大舉辦，且轉播畫質將提升至4K／8K規格，將推動電視、機上盒市場進行大規模設備汰換，當前已經有新興國家在2019年開出機上盒標案，並將於第三季起啟動拉貨需求，揚智將可望因此搭上標案列車，推動出貨量逐步回溫。
事實上，揚智早在2017年就將4K晶片推向市場，不過礙於新興國家更迭產品速度不如預期，加上2018年記憶體、被動元件等零組件大幅上漲，因此延緩客戶更替產品速度，不過在東京奧運效應加持下，將可望加速機上盒更新速度，揚智可望加大4K機上盒晶片出貨量。
此外，揚智持續看好衛星電視機上盒發展，並推出新產品F6。揚智表示，F6符合各主流CAS技術規範亦整合豐富的安全性功能和揚智的軟體開發套件，有助於開發商縮短開發時間，預計F6將在2019下半年推出。
揚智董事長梁厚誼表示，揚智為因應產業的快速變化，揚智不僅將加強其在機上盒系統單晶片（SoC）開發上的使命，並全力於擴展我們的產品組合，包括智慧語音控制、智慧音頻、甚至是人工智慧物聯網（AIoT）解決方案，以超越現有的家庭娛樂和多媒體的應用領域，目前揚智已著手於智慧語音SoC開發，不久將會上市。
揚智12日股價表現強勢，開盤後不久隨即攻上漲停，終場收在10.2元，一舉站回季線水準，並寫下近三個月以來新高價位，成交量高達25,226張，創下近三年來單日最大量。
新唐吞大單 MCU下半年出貨爆發
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微控制器（MCU）新唐（4919）傳出成功搶下中國大陸標案大單，加上電源管理MCU打入真無線藍牙耳機（TWS）市場，下半年出貨逐步放量，且受惠於IDM大廠退出低階消費性MCU市場，新唐下半年MCU出貨將可望進入爆發成長期。
由於第三季起新唐MCU將開始步入出貨高峰，法人樂觀預期，新唐下半年營收將可望逐季成長，不受美中貿易戰影響。
中國商務部日前推出高速公路電子收費（ETC）新政，《關於大力推動高速公路ETC發展應用工作的通知》，全面提高用路人的ETC申裝率。據了解，中國政府要求高速公路電子收費比重必須在年底前達到九成，屆時將會出現大筆車載感應裝置需求。
法人表示，新唐目前已順利打入中國ETC車載裝置標案，預計將大幅提升新唐32位元MCU出貨量，新唐5月開始陸續出貨，且已把新唐旗下晶圓製造廠加入生產行列，投片量呈現倍數成長，6月出貨量已經有倍數成長，預計下半年訂單將可望再度放大。
32位元MCU除標案需求外，全球電子菸需求逐步提升，新唐同樣以32位元切入相關供應鏈，每月出貨量至少五百萬套，未來可望再度增加。據了解，新唐目前在MCU產品線，32位元出貨量已達九成水準，在標案需求帶動下，預期占比水準可望再度攀升。
至於八位元MCU則受惠於真無線藍牙耳機市場規模不斷成長，帶動新唐電源管理MCU出貨暴衝。供應鏈指出，新唐已在第二季拿下騰訊酷狗推出的真無線藍牙耳機充電盒的電源管理MCU訂單，下半年將添加更多客戶，推動新唐八位元MCU出貨表現提升。
題材加持 矽創營收Q2攻高、Q3攀峰
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驅動IC廠矽創（8016）受惠於高階P-Sensor再度打入客戶旗下新機種，加上真無線藍牙耳機（TWS）相關感測器出貨暢旺，帶動微縫距離感測器、螢幕下距離感測器出貨及重力感測器（G-Sensor）等產品線在第三季將步入出貨高峰。
法人看好，矽創6月業績將有機會先行攻高，帶動第二季合併營收再締新猷，且進入第三季後，矽創中高階感測器在新機效應下，業績將可望再度更上一層樓。
矽創在旗下子公司昇佳電子接單暢旺效益下，已經在2019年陸續拿下OPPO、Vivo及三星等中階和高階智慧手機訂單，推動AMOLED機種大幅導入矽創的微縫距離感測器、螢幕下距離感測器等產品。
時序即將步入下半年的傳統旺季，OPPO、Vivo及三星已經準備好大搶華為流失市占率。法人表示，目前市場上華為仍受到美國政府禁令影響，因此海外市場出貨量勢必遭受到衝擊，OPPO、Vivo及三星已經規劃在下半年推出數款新機，搶攻華為在海外流失的市占率。
由於OPPO、Vivo及三星等品牌廠態度相對過往積極，因此對供應鏈拉貨也可望不手軟。供應鏈指出，矽創已經以數款感測器產品拿下中國大陸、韓國等數款新機訂單，已經自第二季中下旬開始逐步出貨。
矽創公告2019年前五月合併營收達48.67億元，創歷史同期新高，相較2018年同期成長26.8％。法人看好，矽創6月業績將可望持續攀升，先行帶動第二季繳出新高表現，進入第三季後，新機效應拉貨帶動下，單季營收有機會再締新猷。
此外，受到華為禁令影響，中國大陸手機廠商已經開始陸續啟動降低歐洲及美國廠商供貨比重計畫，避免同樣受到禁令衝擊出貨，其中感測器訂單有機會開始大舉流向矽創，帶動矽創出貨更加暢旺。
急單報到 矽力營運帶勁
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電源管理IC廠矽力-KY（6415）受惠於客戶庫存水位見底，已經在6月開始逐步放大出貨量，近期已經出現急單需求，加上第三季旺季到來。法人樂觀預期，矽力-KY下半年營運可望開始迅速回溫，有機會推動全年合併營收回到成長軌道，擺脫全年業績可能衰退的陰霾。
此外，美中貿易戰延燒到華為禁令事件後，中國大陸廠商出現開始導入本土自製IC的趨勢，矽力-KY屆時有機會打入中國5G基地台供應鏈，最快2020年開始量產出貨。
法人表示，矽力-KY受惠於客戶端庫存水位幾乎見底，並在6月逐步啟動大規模回補庫存需求帶動下，近期已經出現急單效應，可望讓LED照明、USB-PD等產品線出貨回溫，且原本需求就不錯的固態硬碟（SSD）、電視等電源管理IC出貨可望更加暢旺。
事實上，中美貿易戰於2018年下半年開始延燒，進入2019年後，全球消費性廠商因此對未來景氣轉趨觀望，在庫存累積到相對高水位之後便停止拉貨，科技產業呈現保守態勢，使得部份半導體產業鏈廠商在對於2019年營運展望保守、大多力拚業績相較2018年持平為目標，而非向上成長。
矽力前五個月合併營收37.48億元，相較2018年同期衰退2.46％。法人表示，隨著矽力-KY在6月出貨量開始陸續回溫，進入第三季旺季後，可望持續受惠於客戶庫存回補需求，加上英特爾CPU、智慧手機和電視的新機效應及SSD滲透率持續提升等四大利多帶動。
法人預期，矽力-KY全年合併營收可望相較2018年向上成長，並非原先預估的全年業績力拚與2018年持平，這也代表矽力-KY 2019年的業績可望再度改寫歷史新高。
法人表示，矽力-KY近期已經開始接獲中國5G基地台業者洽詢，希望以矽力-KY產品取代美系廠商，若認證進度順利，最快將有機會在2020年打入5G供應鏈。
半導體產學合作 產值將逾30億
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科技部3日公布，由半導體業者協助的「產學研發聯盟合作計畫」，三年來已累計補助1億1,600萬元，產業累計投入超過2億3,000萬元，相當科技部每投入1塊錢經費，就吸引業界投入約2塊錢進行研發。前瞻技術研發衍生技術移轉與產學合作案超過4,508萬元，預估未來可帶動半導體產值超過30億元。
科技部長陳良基指出，半導體產業協會在2015年發起相關計畫，補助半導體相關研究案與博士人才，這就是產業界看到人才和技術的需求，不只是鼓勵做計畫，也要在工作上給予肯定。
產學研發聯盟合作計畫每年約有40名博士獲得獎勵，每月可以獲得科技部與業界出資，至少3萬元的獎助，再加上「科技部鼓勵企業參與培育博士研究生試辦方案」，每月獎助金達5萬元。陳良基認為，以台灣半導體的能量和實力，參與程度應該更高，讓獎助人數可以更多，因為高科技發展過程中，需要有尖端技術和具有熱情的人才參加，適當給予資源非常重要。
科技部統計顯示，產學研發聯盟合作計畫累計補助IC設計、製造、封測領域前瞻技術研究計畫共56件，補助超過1億1,600萬元，支持八所大學和30多家企業合作。
協助產學研發聯盟合作計畫的台灣半導體產學研發聯盟常務理事盧超群指出，研發技術也要有人情味，以前念博士可以吃牛肉麵，現在博士生只能吃牛肉湯麵，誰還要念博士？
全球半導體銷售 連5個月下滑
綜合外電報導
半導體產業協會（SIA）1日公布，全球半導體銷售在5月達到331億美元，較去年同期的387億美元減少14.6％，是連續第五個月銷售下滑。
SIA執行長兼總裁紐佛（John Neuffer）表示：「今年5月全球半導體銷售低於去年同期，是連續第五個月負成長。若與前一個月相比，全球半導體銷售稍稍回升，其中美洲銷售創下七個月來首度成長，儘管與去年同期相比銷售大幅萎縮。」
5月美洲半導體銷售月增1.4％至59.5億美元，但與去年同期相比銳減27.9％，是萎縮幅度最嚴重的區域市場。
半導體產業各區域市場5月銷售普遍較去年同期下滑。除了美洲之外，日本及亞太地區銷售下滑情形也相當顯著，5月銷售分別較去年同期下滑13.6％及12.6％。
歐洲半導體銷售也在5月年減9.0％至33.6億美元，同一期間大陸半導體銷售年減9.8％至118.8億美元。
若與前一個月相比，今年5月大陸半導體銷售月增5.4％，是成長最快的區域市場。相較之下，5月歐洲及亞太地區銷售分別較4月下滑0.4％及1.1％。
全球半導體產業自去年底以來，遲遲擺脫不了供應過剩的問題，主因是蘋果iPhone需求萎縮使上游供應鏈庫存增加。無獨有偶，中美貿易戰及華為風暴也迫使半導體業者下修財測。
外資解讀低價搶單 台積高階地位 難撼動
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外電指出，美國科技大廠輝達（Nvidia）將下單南韓三星的7奈米極紫外光製程，生產下一代GPU產品。美系外資的看板級分析師說，此事件透露最大含意是三星突破7奈米先進製程由台積電一家獨霸地位，但是，對台積電的實質影響並不大。
必須注意的是，兩大美系外資分析師異口同聲指出，輝達是下單給三星的8或10奈米製程，而非外傳的7奈米EUV製程。三星奪下的訂單，也是入門款、DIE SIZE較小的GPU訂單，高階GPU訂單由台積電繼續把持；至於三星奪得訂單的關鍵，則是價格便宜許多，並非來自技術優勢。
三星搶食輝達GPU訂單的傳聞，其實對市場早非新鮮事，尤其6月中時更傳得沸沸揚揚，但由台積電當時股價走勢來看，對台積電並未產生嚴重衝擊，市場的目光全部聚焦在華為禁售令之上。
外資估算，在台積電的客戶營收貢獻組成中，單一客戶仍由蘋果與高通占大宗，輝達約占6～8％，美系外資分析師說，就算輝達將部分GPU委由三星代工，三星仍舊只是晶圓代工先進製程的second source（第二選擇）
再從先進製程進度分析，投顧龍頭的台股科技部門共同主管說明，台積電的7奈米製程早於2018年第二季便進入量產階段（生產蘋果A12應用處理器晶片），而三星最先進的Exynos 9820應用處理器晶片（用於Galaxy S10）則採用8奈米製程，即優化後的10奈米製程。
整體而言，大型研究機構研判，台積電技術較三星領先至少12～18個月，只要台積電接下來的7奈米EUV、5奈米EUV與3奈米EUV製程的量產進度穩健執行，法人研判，三星短期內要縮短與台積電的差距仍有困難。
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出貨看旺 義隆業績拚季季高
觸控板市占率續增，Q2有望優於首季預期，Q3看好繳出旺季水準
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觸控IC廠義隆（2458）受惠於觸控板市占率持續提升，帶動義隆第二季業績持續向上成長。法人看好，義隆6月合併營收將可望突破7億元關卡，代表義隆第二季業績將有機會超出原先公司內部預期水準。
且目前即將進入第三季旺季，加上華為有機會被美國解禁，將有機會帶動義隆觸控IC帶筆出貨更加暢旺，第三季業績有機會一掃先前陰霾，順利繳出旺季業績。
市場上當前專攻觸控板的主要廠商僅剩下兩間，其中一間為美系廠商，另外一間則為義隆，不過目前美系廠商將重心移轉到物聯網及其他業務，義隆將因此得利。法人表示，美系廠商原先在觸控板業務上積極與義隆競爭，不過隨著美系廠商業務重心移轉，義隆在觸控板業務的滲透率從過往的小於三成，已經進步到四成。
法人指出，義隆在觸控板業務上也因此搶下陸系筆電大廠訂單，且原先義隆在商用機種滲透率低，目前已經更接獲筆電大廠的商用訂單，帶動義隆第二季業績成長，未來有機會再度搶下Dell、HP等筆電品牌的觸控板大單，推動業績再度攻高。
義隆原先預期，第二季營收將屆於20.5～21.5億元、季增9～14％。法人看好，義隆本季合併營收將可望超越原先設定的21.5億元天花板。
此外，美國總統川普與中國大陸領導人習近平在G20高峰會舉行川習會，川普也釋出對美中貿易會談的善意，並指出美國廠商將有機會重新向華為開始供貨，讓供應鏈都有機會雨露均霑。
其中，義隆是與華為平板及筆電等消費性產品進行合作，主要供應產品為觸控帶筆IC及觸控IC等相關產品。供應鏈表示，華為將有機會趁這波解禁潮擴大拉貨，藉此擴充現有庫存，義隆屆時出貨量將有機會快速衝高。
不僅如此，隨著時序即將步入第三季傳統旺季，筆電廠商先前因英特爾中央處理器（CPU）缺貨問題，導致備貨水位較低，不過英特爾已經於6月開始供貨10奈米製程的CPU，出貨量將可望逐月拉高，大幅紓解OEM／ODM廠缺貨問題。
法人表示，義隆合作廠商大多以筆電品牌為主，因此有機會受惠於這波缺貨紓解效應，加上華為訂單可望在第三季大舉湧入等效益下，推動義隆第三季業績如期繳出旺季水準。
台積電碩士新人 年薪32個月
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晶圓代工龍頭台積電薪資福利稱霸同業，新進碩士畢業工程師全年整體薪酬約為32個月本薪，台灣廠區整體薪酬位在業界前10％水準，全球員工總體薪酬不含退休金及福利的中位數約為158萬元，總裁魏哲家與中位數員工總體薪酬比約為149比1，換算下來高達2.35億元。
台積電發布107年度企業責任報告書，因近幾年營收及獲利持續成長，台灣廠區核定的現金獎金及酬勞總額高達新台幣約471億元，新進碩士畢業工程師的平均整體薪酬，除了12個月本薪、2個月年終獎金，還加上約18個月的現金獎金及酬勞，整體薪酬約為32個月的本薪，直接員工平均整體薪酬則約為27個月的本薪，每月平均收入為台灣基本工資三倍，員工整體薪酬為台灣半導體產業中的佼佼者。
企業責任報告書中也針對綠色製造提出說明。台積電去年共投入新台幣181.7億元環保支出，推動667件節能、節水、減廢的環境友善專案，持續提升能資源使用效率，同時訂定再生能源施行方針，承諾未來3奈米生產用電量之20％為再生能源，並依照台灣再生能源建置情況逐年落實全公司20％用電量為再生能源的長期目標。
廠務及製程設備部門是台積電主要的用電單位，同時也是節能措施的主要推動者，去年廠務部門完成自動化與人工智慧兼具的冰機系統節能創新，製程設備部門汰換低能效元件及機台設備耗能最佳化，合計全年規劃並執行524項電力節能措施，有效節電3億度，相當於減少16.6萬公噸二氧化碳排放，節省電費共7.5億元，因減少排碳而降低的潛在外部碳成本為2.5億元。
同時，台積電著重建置各種廢水回收系統，不斷將可再次使用的水經過精製後循環使用，藉此層層循環再利用模式將每日自來水用水全數回收，透過循環再利用的程序，達到一滴水進入台積電平均可使用3.5次再利用的成果，去年總回收用水量1.29億公噸再創新高，相當於4.1座寶二水庫。
上市非主管平均年薪大公開 半導體薪情好 聯發科270萬居冠
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證交所28日首度公布本國上市公司2018年度非主管平均年薪，聯發科以270.5萬元居冠，接下來依序為聯詠、鴻準、鴻海、創意電子及台積電等前七強，均在200萬元以上，清一色為電子業，員工好「薪」情。
最受矚目的是，近年來罷工鬧得沸沸揚揚的航空雙雄，非主管年薪都在150萬元以上，居高薪一族前30強。
這是證交所首度公布非主管平薪年薪資訊，107年勇居前七強的公司分別為聯發科270.5萬元、聯詠254.2萬元、鴻準245.7萬元、鴻海225.5萬年元、創意電子220.9萬元及台積電200.9萬元，七家有四家為半導體業，若進一步看前高薪30強，共有19家為半導體產業、占了近三分之二比重。
凱基投顧董事長朱晏民表示，台灣半導體大廠要與國際大廠、大陸等搶人才，且以台廠技術水準在國際間擁有競爭力、具有一定領先地位，如聯發科及台積電等，每年也保持穩定獲利成長，因而能提供員工較優渥的薪資待遇。
此外，107年平均年薪150～200萬元之間的企業，依高至低排序有：瑞昱、和泰汽車、祥碩科技、晶豪科技、矽創電子、南亞科、凌通科技、華邦電、聯陽、晶相光、中鋼、揚智、台苯、智原、敦泰、神基科技、宏碁、致新、愛普、義隆、華航、牧德、長榮航空、達興材料。
上述非主管年薪達150萬元以上，剛好有30家，其中傳統產業只有五家，近年來相繼發生機師及空服員罷工的航空雙雄華航與長榮航，均名列其中，各為153.7萬元及152.1萬元，均是上市公司的高薪一族。
證交所說明，此次揭露「非擔任主管職務之全時員工薪資資訊」，預計2020年起將再增加公布108年非主管全時員工之「薪資中位數」，循序提升員工薪酬資訊透明度。
證交所強調，期許各上市公司於營運績效成長之際，應重視員工權益、增進員工福祉、促進勞資雙贏，俾落實公司治理及企業社會責任。
京元電、旺矽入列 高通在台打造5G生態圈
新竹報導
美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。