產業新訊

半導體產學合作 產值將逾30億

新聞日期:2019/07/04 新聞來源:工商時報

報導記者/彭琳

台北報導
科技部3日公布,由半導體業者協助的「產學研發聯盟合作計畫」,三年來已累計補助1億1,600萬元,產業累計投入超過2億3,000萬元,相當科技部每投入1塊錢經費,就吸引業界投入約2塊錢進行研發。前瞻技術研發衍生技術移轉與產學合作案超過4,508萬元,預估未來可帶動半導體產值超過30億元。
科技部長陳良基指出,半導體產業協會在2015年發起相關計畫,補助半導體相關研究案與博士人才,這就是產業界看到人才和技術的需求,不只是鼓勵做計畫,也要在工作上給予肯定。
產學研發聯盟合作計畫每年約有40名博士獲得獎勵,每月可以獲得科技部與業界出資,至少3萬元的獎助,再加上「科技部鼓勵企業參與培育博士研究生試辦方案」,每月獎助金達5萬元。陳良基認為,以台灣半導體的能量和實力,參與程度應該更高,讓獎助人數可以更多,因為高科技發展過程中,需要有尖端技術和具有熱情的人才參加,適當給予資源非常重要。
科技部統計顯示,產學研發聯盟合作計畫累計補助IC設計、製造、封測領域前瞻技術研究計畫共56件,補助超過1億1,600萬元,支持八所大學和30多家企業合作。
協助產學研發聯盟合作計畫的台灣半導體產學研發聯盟常務理事盧超群指出,研發技術也要有人情味,以前念博士可以吃牛肉麵,現在博士生只能吃牛肉湯麵,誰還要念博士?

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