因應龐大資本支出 台積縮短應收帳款天數
30天→15天，明年起實施
台北報導
業界傳出，台積電通知客戶，自明年起將縮短應收帳款天數等付款條件，客戶付款期限將由交貨起的30天縮短為15天，IC設計客戶對此直呼「好硬」。
業者分析，台積電今、明兩年資本支出都維持在400億美元以上，所以藉此拉高現金流量因應，同時也可選擇更優質的客戶，並降低整體超額下單（overbooking）風險。
業界傳出，台積電已通知客戶，自明年1月起，客戶付款條件轉趨嚴格，付款期限將由現在的自交貨起30天內，縮短為交貨起的15天內，台積電對市場傳言不予回應。
然而台積電縮短應收帳款天數以因應後續龐大資本支出，但IC設計客戶正在面臨終端需求減弱及晶圓代工漲價的雙重壓力，對台積電的新政策直呼「好硬」，但也只能接受。
不論是半導體廠商或是其它科技業者，針對不同客戶或不同產品而更改付款條件（Payment Terms），是很稀鬆平常的事，而且付款條件或付款期限本來就可以在兩造雙方合議下隨時進行變更。
只是台積電此次將付款期限大幅縮短至15天，讓許多IC設計客戶感到為難，所以成為近日半導體業界熱門話題。
台積電去年下半年產能全線滿載，5奈米新增產能開出，營收及獲利逐季創下新高，營業現金流量明顯拉升，過去三個季度的營業現金流量維持在3,000億元以上，扣除資本支出後的自由現金流量也維持在1,000億元以上水準。
業者分析，台積電今、明兩年資本支出維持在400億美元以上，加上要維持穩定配息，除了已透過發債提高現金水位，透過縮短收帳天數來提高現金流量是合理做法。業者推算明年客戶付款期限縮短為15天，一整年可增加800億元的現金流量。
法人分析，台積電縮短應收帳款天數原因，除了提高現金流量因應不斷增加的資本支出，以及為未來提升股利預備足夠現金水位，也可藉此選擇更優質的客戶，並且讓超額預訂的產能釋放出來給真正需要的客戶，順勢降低整體超額下單風險。
聯發科5月營收減 6月還有考驗
法人：可能受客戶端庫存調整，本月業績將回落到500億上下
台北報導
聯發科10日公告5月合併營收為520.76億元，月減1.0％。法人指出，6月可能受到客戶端庫存調整，估聯發科營收將回落到500億元上下水準。
不過，雖然有全球通膨及大陸智慧手機需求減弱等影響，但法人預期，第二季在天璣9000／8000、Wi-Fi 6及電源管理IC等產品線出貨帶動，聯發科單季合併營收仍可望達到原財測目標的中間值。
聯發科10日公告5月合併營收520.76億元、月減1.0％，相較2021年同期成長26.0％。累計前五月合併營收達2,474.12億元、年成長26.0％，仍是同期新高。
法人指出，聯發科5月仍持續受惠於天璣9000／8000、Wi-Fi 6及電源管理IC等產品線出貨動能暢旺推動，抵銷大陸封城及全球通膨帶來的營運衝擊，不過6月將可能受到客戶端庫存調整，營收預估將回落到500億元上下水準。
根據聯發科先前釋出第二季營收財測，單季合併營收將落在1,470～1,570億元區間，相較2022年第一季成長3～7％，毛利率將為47.5～50.5％。法人預期，聯發科第二季合併營收仍可順利達成財測預估值，不過受到客戶調整庫存影響，單季合併營收將為財測中間值，但仍可望改寫單季歷史新高。
據了解，即便受到消費市場需求下滑影響，但大陸智慧手機品牌仍舊積極搶攻海外市場，其中天璣9000／8000正是聯發科搶攻海外市場的主要利器，主要將鎖定印度、東南亞及歐洲等非蘋市場。
不僅如此，聯發科已經正式推出5G毫米波（mmWave）頻段的天璣1050，採用台積電6奈米製程打造，預期第三季將聯手手機品牌登陸北美市場，搶攻5G毫米波智慧手機商機。
不過業界預期，由於5G毫米波基地台當前僅有北美市場，大陸及歐洲國家預計最快要等到2023年底前才會逐步推出毫米波頻段的5G電信服務，因此聯發科初期出貨動能有限，預期最快要等到2023年下半年才有望逐步放大出貨動能，並開始逐步取代Sub-6頻段機種。
台積5月演績情 Q2撐竿跳
營收逾1,857億，續創單月新高，HPC、車電接單暢旺，助本季營運攻高
台北報導
台積電10日公告5月合併營收1,857.05億元，續創單月營收歷史新高。雖然外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，台積電產能利用率維持滿載，第二季營收表現有機會超越業績展望高標。
台積電5月合併營收達1,857.05億元，較4月營收成長7.6％，與去年同期1,123.60億元相較成長65.3％，改寫單月營收歷史新高紀錄，累計前五月合併營收8,493.43.37億元，與去年同期5,860.85億元相較成長44.9％，表現優於預期。
台積電表示，第一季的營收受惠於市場對於HPC運算及車用電子相關應用的強勁需求。邁入第二季，台積電預期雖然智慧型手機的季節性因素將影響部分成長幅度，然而HPC運算及車用電子相關應用的市場需求將持續支持台積電業績成長。
法人表示，台積電4月及5月營收創下歷史新高，主要是受惠於蘋果A15應用處理器提前拉貨，至於新款A16應用處理器已逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但全年產能利用率仍維持滿載。
台積電預期第二季合併營收介於176～182億美元之間，以新台幣兌美元匯率28.8元的假設計算，約折合新台幣5,069.8～5,241.6億元續創新高，與第一季相較成長3.2～6.7％。法人表示，以台積電4月及5月營收表現來看，6月營收下滑機率較高，但仍可維持1,650～1,700億元之間，第二季營收可望小幅超越業績展望高標。
符合外資預期
李娟萍／台北報導
台積電5月營收連兩個月改寫新高，符合外資圈看法，台積電今年營收成長30％，未來數年營收複合成長率15～20％、毛利率53％以上的方向不變。
惟美國CPI公布前夕，市場觀望氣氛濃厚，加上英特爾表示半導體雜音變多，PC品牌大廠宏碁也示警，PC市場供過於求，台積電10日成為壓盤重心，終場股價下跌2.03％，收在530元，失守月線。
外資摩根士丹利證券分析，台積電經營層在股東會重申，今年營收成長三成的樂觀看法，有助化解部分投資人對科技需求「硬著陸」之疑慮，看好目前報酬風險比有吸引力，維持「優於大盤」投資評等與780元股價預期。
摩根大通亦指出，台積電2022年收入以美元計，年增約30％，資本支出為400～440億美元，並預計2023年資本支出將超過400億美元以支持強勁的長期增長。
台積電股東會報佳音 產能利用率滿滿滿
劉德音：今年營收估增30%
台北報導
台積電8日股東會，董事長劉德音表示，在全體同仁努力下，去年以美元計算營收較前年成長25％，今年預期將會成長30％左右，外在環境對半導體產業影響不大，全年產能利用率還是非常滿。
劉德音指出，由於新冠肺炎疫情讓數位化加速，台積電因為半導體技術持續領先而受惠，正進入一個更高結構性成長的時期，因此在擴產方面要做好事前部署及準備，大幅增加資本投資，擴產大部份集中在台灣，但也延伸到美國及日本。
劉德音表示，近兩年來新冠肺炎疫情造成半導體供應鏈混亂，但台積電生產出貨極大化及彈性調整，公司上下全力以赴給客戶最大支持，亦獲得客戶信任。新冠肺炎疫情、世界經濟、半導體產業循環的不確定性仍在，台積電擁有「技術領先、製造優越、客戶信任」的三大優勢，以迎接未來幾年挑戰，台積電不變目標是為股東創造最大價值。
對於外在不確定性帶來的影響，劉德音表示，全球通膨仍在持續，近期發生的俄烏戰爭及大陸疫情封控等外在環境，造成供應鏈受限及成本上升，但通膨雖然仍在高點但已慢慢緩和，對半導體及科技沒有直接影響，長期對需求或有影響但仍在觀察中。
劉德音認為，近期終端需求下降是以消費性電子為主，但車用及高效能運算（HPC）需求暢旺，台積電已經調整生產計畫因應，包括進行產品轉換，至於半導體產業鏈庫存調整仍在進行中，但台積電因技術領先，今年產能利用率還是非常滿。
劉德音表示，對半導體產業而言，未來10年是非常好的機會，生活數位化轉型，疫情前就已開始但目前加速進行，帶來的影響是半導體需求大幅增加，最近也可看到包括智慧型手機、個人電腦、物聯網、車用電子等晶片含量（silicon content）大增，例如新款汽車的晶片用量是舊車款的10倍，未來新車可能又增加10倍，這些均造成半導體需求增加，台積電會利用此一機會提升成長。
日月光5月報喜 登同期新高
封測產線滿載助攻，單月集團營收537億，前五月達2,468億，表現優於預期
台北報導
封測大廠日月光投控（3711）公布業績，5月集團合併營收達537.99億元，為歷史第三高及歷年同期新高，封測事業合併營收316.93億元則創下歷史新高。
日月光投控5月營收表現優於預期，其中封測事業合併營收月增4.2％達316.93億元，較去年同期成長19.5％，創下單月歷史新高，累計前五個月營收達1,461.45億元，與去年同期相較成長16.2％，為歷年同期新高。
加計EMS電子代工事業的日月光投控5月集團合併營收月增10.6％達537.99億元，較去年同期成長27.3％，為單月營收歷史第三高及歷年新高，累計前五個月集團合併營收達2,468.32億元，較去年同期成長21.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
由於俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在環境變數，造成消費性需求急凍，日月光投控認為，與三個月前的預期相較，消費性電子相關晶片市況明顯疲弱，但來自車用及工控、高速網路、5G基礎建設等相關晶片需求卻優於預期。再者，中國封控期間造成部分封測訂單轉單到台灣，國際IDM廠擴大封測委外，日月光投控封測事業產能利用率得以維持滿載。
日月光投控因應客戶需求快速調整封測產能配置，封測產線維持滿載情況可望延續到第三季，因此今年雖然封測價格沒有持續調漲，但每年例行性5～10％封測價格折讓取消，配合智慧工廠產能開出，今年營收逐季成長目標可望達陣，毛利率亦可望持續改善，整體獲利可望明顯提升。
日月光投控維持今年展望不變，全球封測代工市場規模較去年成長10～20％，日月光投控將優於產業平均成長幅度，全年資本支出維持在20億美元高檔。日月光投控看好今年車用晶片封測營收將突破10億美元大關，較去年成長約四成，系統級封裝（SiP）期盼新客戶帶來的營收貢獻能突破5億美元。
世界先進產能滿載 Q3恐破功
台北報導
戰爭及封控等影響發酵，包括手機、筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子產品銷售急凍，導致面板廠大減零組件採購，面板驅動IC（DDIC）首當其衝。晶圓代工廠世界先進受到DDIC晶圓代工訂單急下修影響，第三季產能鬆動無法滿載，整體產能利用率恐降至90～95％。
世界先進第二季產能利用率維持100％以上滿載，加上平均銷售價格調升，第二季營收將介於152～156億元續創歷史新高，較上季成長12.7～15.6％。然而近期DDIC市場需求疲弱，包括LCD面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等均供過於求且價格下跌，僅OLED面板驅動IC維持強勁拉貨。
世界先進第二季營運目標可望達陣，但因客戶端進行消費性DDIC庫存調整影響，第三季利用率恐將下滑。世界先進今年初訂單能見度約達5～6個月，如今已縮短至4個月，世界先進預期會將DDIC訂單減少後空出的產能移轉生產電源管理IC，但第三季產能鬆動恐將在所難免，整體產能利用率預期下降至90～95％。
世界先進與客戶簽訂長約，主要涵蓋晶圓三廠2.4萬片及晶圓五廠2萬片等新增月產能，長約內容包括需保證投片量及預付貨款等，且平均晶圓代工價格比現在更高，至於現有的產能都沒有長約覆蓋。世界先進認為此舉可保有產能調配彈性及降低後續景氣若急劇變動可能帶來的風險。
至於對供應鏈庫存看法，世界先進認為，至第一季底為止，面板廠庫存天數上升至40～60天，相較與季節性正常水準的30～50天還高出約三成。
上半年因為8吋晶圓代工產能全面吃緊，世界先進已取消價格折讓，下半年因為客戶庫存調整而減少投片量，以過去歷史經驗來看，若產能利用率降至90～95％，晶圓代工價格將下修低個位數百分比，不會有外界傳言般出現大幅砍價情況發生。
聯電大好年 營收月月新高
5月達244億，6月將再登高，Q2大豐收
台北報導
晶圓代工大廠聯電產能利用率維持逾100％滿載，加上適用調漲晶圓代工價格，7日公告5月合併營收達244.33億元，連續8個月創下單月營收歷史新高。
■前五個月1,106億寫紀錄
法人預期，聯電6月營收將再創新高，第二季營收可望超過710億元，將超過原先預期的業績展望高標。
聯電7日公告5月合併營收月增7.2％達244.33億元，與去年同期相較成長42.1％，連續8個月創下單月營收歷史新高。累計前五個月合併營收1,106.52億元，與去年同期相較成長37.2％，再創歷年同期歷史新高。
■產能利用率維持逾100％
聯電第二季接單暢旺，晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，產能利用率逾100％。法人預期聯電第二季營收將較上季成長7～9％，有機會上看690～700億元續創新高。以4月及5月營收表現來看，法人上修聯電第二季營收將逾710億元，超越業績展望高標並再創新高紀錄。
聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，加上各項新型產品應用的結構性成長趨勢持續，晶圓代工產能仍然供不應求，對聯電特殊成熟製程需求強勁，看好強勁的半導體需求將持續驅動營收成長。
■南科擴建產能本季量產
不過，在俄烏戰爭及美國升息持續下，中國封控雖已解封，但下半年市場仍充滿不確定性。法人指出，半導體生產鏈庫存水位居高不下，終端市場需求一旦轉弱，可能會提前進入庫存修正階段，因此預期聯電第三季營收可望續創新高，但成長幅度可能放緩。
聯電維持原本投資計畫，今年資本支出倍增至36億美元，南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將在第二季進入量產，可望推升營收表現，亦有助於供應過往無法滿足28奈米需求缺口。
另外，聯電已宣布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計畫，亦宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，在聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），可望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
茂達營收登頂 下半年續旺
5月達7.46億元，年增37.5％；上半年挑戰賺近一股本，續創歷史同期新高
台北報導
電源管理IC廠茂達（6138）公告5月合併營收達7.46億元，寫下單月歷史新高，累計2022年前五月合併營收為33.76億元，相較2022年同期明顯成長三成。法人看好，茂達在2022年上半年將可望挑戰賺進將近一個股本，下半年業績有望持續衝高。
茂達於6日公告5月合併營收為7.46億元、月成長8.1％，創下單月歷史新高，相較2021年同期大幅成長37.5％。累計2022年前五月合併營收達33.76億元、年增30.4％。
法人指出，茂達持續受惠於PC、資料中心等電源管理IC及風扇馬達驅動IC產品出貨動能暢旺，且目前市場供給仍舊處於吃緊狀態，因此看好上半年合併營收有望力拚繳出年增逾三成水準，且獲利表現有望挑戰賺進近一個股本的實力，續創歷史同期新高。
據了解，市場近期傳出國際IDM大廠部分產品供貨下修雜音，不過供應鏈指出，國際IDM大廠的產品線不見然全數與台灣類比IC廠重疊，且需求減少的因素複雜，單純就晶圓代工供給面來看，目前類比IC投片的8吋成熟製程產能依舊相當吃緊，且至少將延續到年底無虞，因此客戶端在拉貨力道雖然相較2021年有些許下降，但訂單依舊呈現供給吃緊。
至於在茂達爭取到的晶圓代工產能上，法人指出，由於部分客戶讓出晶圓代工產能，使茂達除了在2021年爭取到的既有產能之外，又搶到其他IC設計廠轉讓的新產能，使產能在第二季開始再度增加，下半年又有其他晶圓代工廠的產能到位，支撐茂達強勁的訂單需求。
進入下半年後，英特爾、超微新平台將可望問世，屆時新平台將可望大舉支援DDR5規格的DRAM記憶體。因此法人預期，茂達除了電源管理IC以及風扇馬達驅動IC出貨可望續旺之外，DDR5電源管理IC供貨動能有機會更加強勁，代表下半年業績有機會繳出優於上半年的成績單。
此外，子公司大中（6435）於同日公告5月合併營收為3.70億元、年成長49.9％，同樣改寫單月歷史新高，累計2022年前五月合併營收達16.59億元、年增36.0％，創歷史同期新高。
宏捷科：第二季營收是全年谷底
台北報導
砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086）5月營收較4月略增5.31％、達1.97億元，年減幅收斂至47.99％，今年前五月營收9.95億元，年減45.29％。公司指出，手機回穩、WiFi需求回溫，第二季營收是全年谷底，隨大陸解封及經濟刺激，下半年手機需求將較上半年好，有助第三季營收表現。
宏捷科指出，WiFi方面自今年1月起開始增加，客戶不僅對舊產品回補庫存，新產品需求也增溫，整體WiFi需求回溫，目前看來將逐月增加，WiFi 5與WiFi 6皆然，雖然現階段以WiFi 5比例稍高，但WiFi 6逐漸成為主流，預期下半年WiFi 6需求將超越WiFi 5。
目前宏捷科營收占比，手機約占八成、WiFi約兩成。大陸市場因疫情封控政策，導致手機銷售低迷，戰爭、通膨等因素也或多或少有影響，宏捷科手機客戶相對保守，目前也還在消化庫存，不過，部分產品已看到客戶開始回補庫存，或打進下世代新產品，帶動需求。
整體來說，隨大陸解封，加上政府實施經濟刺激政策，公司預期，下半年手機需求將較上半年好，雖成長幅度尚無法預測，但已見回穩，是好事一樁。針對宏捷科6月單月營收，法人估，年成長雖仍將呈負數，但應可維持月增節奏，漸入佳境。
宏捷科目前產能利用率約40～50％，法人認為，宏捷科第二季將是全年營收谷底，也因毛利率取決於產能利用率，因此預期毛利率也將較第一季的22.73％略低。
一如產業共識，「需求並不是消失，而是遞延」，宏捷科對長期趨勢仍深具信心；與中美晶、環球晶的合作方面，計畫今年年底前將製程定下來。
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全球半導體設備Q1出貨 同期新高
年增5% ，全年可望再創紀錄 陸、韓、台廠商積極擴產，居採購前三強
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）2日公布今年第一季全球半導體設備出貨金額達246.9億美元，較去年同期增加5％，並為歷年同期新高，前三大設備採購地區分別為大陸、韓國、台灣，代表半導體廠積極擴產動作持續帶動設備市場成長，且新增產能仍集中在亞太地區。
受惠於台積電、英特爾等國際半導體大廠大幅拉高資本支出擴產，SEMI看好今年半導體設備市場將維持強勁成長，市場規模可望超越千億美元大關並續創新高紀錄。
SEMI最新一季「全球半導體設備市場報告」中指出，今年第一季全球半導體製造設備出貨金額達246.9億美元，雖因淡季效應較去年第四季的274.1億美元減少10％幅度，但與去年同期的235.7億美元相較則年增5％。
若以各地區第一季設備出貨金額來看，大陸市場位居第一，市場規模季減7％達75.7億美元，較去年同期成長27％，主要是包括三星、SK海力士、台積電等國際大廠擴產帶動。韓國市場位居第二，市場規模季減6％達51.5億美元，較去年同期減少29％。台灣市場排名第三，第一季設備出貨金額達48.8億美元，較去年第四季減少29％，與去年同期相較減少15％。
北美市場排名第四，市場規模季增14％達26.2億美元，較去年同期成長96％，至於日本及歐洲市場第一季設備出貨金額均較去年同期成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見一斑。北美和歐洲雙雙加強晶片本地製造的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。
業界看好台灣半導體設備市場今年逐季成長，動能來自晶圓代工廠積極擴產。台積電今年資本支出達400～440億美元，主要投入5奈米產能擴建、3奈米產能建置、與先進封裝廠的設立。業界推估5奈米今年底月產能將上看15萬片，3奈米下半年進入量產，可望帶動設備拉貨動能逐季增加，對打進台積電供應鏈的設備或備品供應商營運看旺。
凌通衝車用MCU 成長添動能
可望打入工控及汽車大廠供應鏈；Q2營運續旺，有機會優於去年同期
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微控制器（MCU）廠凌通（4952）除了無線充電MCU已經順利打入全球汽車大廠供應鏈之外，另外又再加碼推出具備通訊介面的32位元馬達控制MCU，後續有望擴大打進車用市場，使車用布局有望開花結果，未來出貨動能持續看增。
凌通近年來持續布局車用市場，近期再度推出新款32位元馬達控制MCU，並具備CAN Bus通訊介面。凌通在最新的致股東營運報告書當中指出，該產品不僅可滿足原有客戶的升級需求外，未來也可打入如工業控制及車用等不同領域的應用市場。
法人指出，該款產品線不僅為32位元馬達控制MCU，還具備CAN bus通訊介面，代表該款產品可整合裝置內區域網路，以車用市場舉例，若該款馬達控制MCU整合進入電動座椅調控，即可即時顯示在車內資通訊娛樂系統等功用，若工控市場應用更為廣大。
據了解，該款產品線目前仍在耕耘階段，並送樣至客戶端，由於車用、工控產品線需要安全規格及耐用度皆比消費性產品高出許多，因此認證時間亦相對較長，但獲得客戶訂單後，產品生命周期皆長達數年時間，若出貨後有望替凌通帶來長期成長動能。
除了32位元馬達控制MCU之外，凌通長期布局的無線充電MCU產品，目前也成功獲得全球汽車大廠訂單，雖然車用無線充電功能在車用市場普及率仍不高，但後續若智慧手機無線充電支援無線充電瓦數再度提升，使車廠導入意願大幅提升，將有機會快速拉高凌通出貨動能。
另外，凌通2022年營運表現，前四月合併營收年成長30.4％至13.39億元，改寫歷史同期新高，顯示營運正持續升溫。法人指出，凌通受惠玩具語音、多媒體等MCU出貨動能續旺，第二季營運有望繳出優於2021年同期的成績單，全年業績再創新高可期。
華邦：電動車趨勢帶旺營運
高雄廠Q4量產20奈米DRAM，明年將挹注集團營收；通過配發現金股利1元
台北報導
記憶體大廠華邦電（2344）5月31日召開股東常會，決議通過去年盈餘配發每股1元現金股利，董事長焦佑鈞看好電動車發展趨勢將帶動營運成長，華邦電NOR Flash及DRAM已打進全球一線車廠供應鏈，邏輯事業電池監控IC亦導入多家知名車廠鋰電池。
此外，華邦電高雄廠今年第四季量產20奈米DRAM，明年將明顯貢獻集團營收。
華邦電記憶體主攻高規格且高品質的車用和工業用領域，隨著工業用產品需求大幅成長，加上車用市場明顯復甦，以及電動車相關應用的帶動下，去年營收占比已增加至22％。焦佑鈞表示，隨著現今電動車趨勢發展成形，除了記憶體事業的NOR Flash及DRAM產品已是全球一線車廠的穩定供應來源外，邏輯事業的電池監控IC（BMIC）產品亦已導入多家知名車廠的鋰電池，並持續耕耘新客戶，將技術延伸至電動腳踏車、電動摩托車及儲能等市場。
焦佑鈞在致股東營運報告書中指出，過去兩年來，由於新冠病毒疫情影響，全世界的人們在生活型態和工作方式都有了很大的變化，外在更兼有地緣政治衝突、氣候變遷等風險，以及貨運塞港、供應鏈斷線等事件，造成產業供需的不平衡與前所未有的市場變化，然而華邦電因應得宜，去年是豐收的一年。
華邦電過去兩年全力推動數位轉型，在12吋晶圓廠充分發揮效能，對良率提升、生產效率、品質控制皆有顯著的成果。華邦電高雄廠預計今年下半年投產營運，第四季月產能達1萬片，將在明年明顯貢獻集團營收。
焦佑鈞指出，華邦電高雄廠將導入自行開發的最新20奈米DRAM製程技術，以滿足物聯網、智能系統、元宇宙等應用利基型DRAM需求。
焦佑鈞表示，華邦電去年25奈米DRAM製程在營運上帶來明顯貢獻，亦顯著反映在成長的營收上。20奈米DRAM製程開發順利並將年導入至高雄廠量產，為華邦長遠的發展奠定良好的基礎與成長動能。
Flash製程方面，華邦電順應市場未來高容量需求，持續進行45奈米NOR Flash製程開發，也著手優化既有58奈米NOR Flash製程規格及效能，為華邦電與客戶創造雙贏競爭力。