同欣電4月營收 同期新高
年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長
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CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。
受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。
由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。
至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。
同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。
陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。
產能利用率維持滿載 世界先進 Q2展望樂觀
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8吋晶圓代工廠世界先進9日公告4月合併營收44.86億元，為單月營收歷史第三高及歷年同期新高。
世界先進對第二季營運維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，季度平均銷售價格再度調升，法人看好5月及6月營收將會逐月創下歷史新高。
世界先進4月合併營收較3月減少11.5％，主要是受到4月初清明長假導致工作天數減少影響，較去年同期則成長41.5％。累計前四個月合併營收179.78億元，較去年同期成長45.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
世界先進預估，第二季因工作天數較上季增加，以及晶圓三廠0.8萬片新增產能開始量產，季度產能較上季增加7％，平均月產能約達26.3萬片8吋晶圓，加上平均晶圓銷售價格較上季增加低個位數百分比，預期第二季合併營收將介於152～156億元，較上季成長12.7～15.6％，平均毛利率提升至48.5～50.5％。
法人表示，雖然外在變數造成不確定性增加，但8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進第三季前訂單已全數接滿，以世界先進4月營收表現來看，只要5月及6月平均營收回升到53.6億元以上，就可達到業績展望低標，預期5月及6月營收將逐月創下歷史新高，第二季營收亦將如期改寫新高紀錄。
雖然俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數，對電子產品生產鏈造成影響，但世界先進強調訂單能見度沒有改變。
以第二季接單情況來看，新增產能以細線寬為主，預估中小尺寸面板驅動IC及電源管理IC的晶圓出貨會持續增加，0.18微米及更先進製程營收占比將持續提升。
世界先進今年持續爭取到國際IDM廠委外代工訂單，主要以車用晶片為主。
世界先進表示，車用領域主要訂單包括電源管理IC及分離式功率元件，以及車用面板驅動IC，在車用晶片短缺情況下，出貨排程優先進行，未來幾年的年複合成長率（CAGR）將大於20％。
再者，國際IDM廠雖然積極擴建自有產能，但主要以12吋晶圓產能為主，高階產品維持在自有晶圓廠生產策略不變，8吋及成熟製程的晶圓代工訂單會委外代工，委外生產的產品線已有做出區分，因此IDM廠擴產動作對世界先進的影響相對較低。
IC設計訂單能見度 大幅縮短
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中國封城、全球通膨等不利因素持續影響市場，其中又以智慧手機、PC供應鏈市場需求疲弱將最為嚴重。
法人認為，由於全球通膨、中國經濟及美國升息等因素持續籠罩市場，因此多數切入消費性市場的IC設計廠訂單能見度相較2021年已大幅縮短至二～三個月水準，回歸到原先的訂單能見度展望，且對下半年仍持觀望態度。
目前已有多家IC設計廠坦承第二季由於系統廠供應鏈受阻，因此拉貨動能相對不順，但切入相關供應鏈的IC設計廠瑞昱、聯發科第二季展望卻超乎市場預期，並有機會再度創高，有望逆勢開出營運紅盤。
其中，IC設計廠龍頭聯發科在第二季將持續受惠於天璣9000、8100及8000等手機晶片持續放量生產，且以美元兌新台幣匯率1：28.5元計算，預估第二季合併營收將落在1,470～1,570億元之間，相較第一季約成長3～10％，毛利率將達到47.5～50.5％。
另外，瑞昱亦在先前法說會中指出，雖然消費性市場疲弱，不過公司有機會以商用PC及網通產品更新需求彌補消費性產品的弱勢。法人看好，瑞昱在第二季出貨動能有機會持續攀升，單季合併營收雖然成長動能受限，但仍有望挑戰單季新高水準。
不過，由於中國在上海封城後，其他各地也陸續將祭出封城管制，法人認為此舉也間接影響到經濟活動，使整體消費力道下降。不僅如此，由於全球通膨持續橫掃消費性市場，美國聯準會也加速升息並回收資金，顯示非剛性的消費性需求正持續下滑。
供應鏈透露，目前系統廠針對消費性產品線都已經開始進入庫存調整階段，使相關訂單能見度並未如2021年的長達半年以上，目前消費性訂單能見度都已經回歸到二～三個月左右水準，且對於下半年是否能迎來旺季仍持觀望態度。
由於消費性市場前景不明，因此IC設計廠都開始加大力道拓展車用、工控等相關產品線，以降低消費性需求下滑的衝擊。其中聯發科正以特殊應用晶片（ASIC）拓展網通市場，期許能加速切入資料中心供應鏈；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場；聯詠則以驅動IC加大車用產品布局，目前正將逐步展現效益。
聯發科手機晶片市占 稱霸大陸
受惠天璣9000、天璣8100出貨強勁，首季市占衝破41％，創七年來單季新高
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市調機構CINNO Research釋出最新手機晶片報告，2022年第一季中國智慧手機系統單晶片（SoC）出貨量達到7,439萬套，相較2021年同期下滑14.4％，但同時聯發科在市占率寫下41.2％的高水準，出貨量繳出季增及年成長的雙成長表現，市占率創下2015年以來單季新高。
根據市調機構CINNO Research最新報告顯示，2022年第一季的中國手機系統單晶片出貨量達到7,439萬套，相較2021年同期下滑14.4％，與2021年第四季相比微幅成長0.7％，季增幅主要來自於聯發科、高通（Qualcomm）的手機晶片出貨成長帶動。
觀察2022年第一季中國整體手機系統單晶片表現狀況，聯發科以41.2％市占率拿下市占冠軍寶座，且寫下2015年以來單季歷史新高水準，出貨量相較2021年第四季明顯成長22.6％，與2021年第一季相比則小幅增加2.0％。
市占率第二名及第三名則分別由高通、蘋果拿下，其中高通第一季市占率為35.9％，在出貨量上也繳出季成長13.1％表現，蘋果則由於步入出貨淡季，因此出貨呈現季減及年減狀況。
對於聯發科在第一季的營運表現，CINNO Research認為，主要是受惠天璣9000及天璣8100等手機晶片出貨放量，且獲得品牌廠在中高階機種導入。至於在5G手機系統單晶片市占率來看，聯發科第一季市占率達40.5％，高通則為36.8％。
另外，受到美國制裁的華為旗下海思在第一季手機系統單晶片出貨量僅250萬套，繳出季減18％、年減82％的平淡表現，目前仍能主要出貨原因在於每月穩定銷售，使庫存尚未見底。
CINNO Research同時也釋出3月中國手機系統單晶片單獨出貨報告，單月出貨量達2,004萬套、年減24.7％、月減14.6％，顯示中國疫情反覆需求持續下降，不過聯發科市占率卻逆勢上升到41.4％，表現優於第一季平均水準，看好後續在台積電高良率產能支援，加上中高端產品持續放量，未來市占率可望持續攀升。
精材多元布局 重拾成長動能
12吋車用CIS封裝下半年量產，營收將逐季增長至Q3
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封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。
精材去年營運維持高檔，年度營收76.67億元，稅後淨利18.77億元，每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季，3月接單明顯回升，營收月增33.5％達6.65億元，第一季合併營收16.71億元，雖較去年同期減少20.9％，但車用CIS封裝維持成長，隨著接單旺季到來，營收將逐季成長到第三季，力拚全年營收接近去年水準。
隨著台積電在特殊成熟製程的技術及產能提升，精材亦展開多元布局，整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。
精材新一代光學元件薄化加工去年量產，壓電微機電元件中段加工製程完成研發，今年將配合客戶進行小量試產。精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用，及新一代深穿孔技術（Cu-TSV）、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程加工，預期明年之後將見到顯著營收貢獻。
精材前年重新投入12吋車用CIS封裝技術研發，重啟12吋晶圓級後護層封裝產線，在與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產開啟新商機，並看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。法人預期，台積電與索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等客戶擴展CIS合作，精材後續可望承接晶圓級封裝相關訂單。
精材董事長陳家湘在營業報告書中提及，精材聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能藉此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。大環境方面，新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性，經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。
Q1每股淨利21元，連七季新高 聯發科無懼 市占仍將成長
惟蔡力行表示，全球智慧手機規模，下修至與2021年持平...
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聯發科2022年首季財報出爐，單季稅後淨利達334.13億元，除了一口氣賺進超過兩個股本並改寫新高水準之外，更連續七個季度創下新高。雖然聯發科副董蔡力行鬆口，全球智慧手機將下修至與2021年持平，但由於該公司在5G、4G手機晶片市占有望維持，甚至可望再成長，因此看好全年營收將維持挑戰兩成目標不變。
■第二季營收成長上看10％
聯發科預估，第二季合併營收將成長3～10％至1,470～1,570億元，毛利率將達47.5～50.5％。
聯發科27日召開線上法說會，單季合併營收為1,427.11億元、季成長10.9％、年成長32.1％，毛利率50.3％、季增0.7個百分點、年成長5.4個百分點，稅後淨利為334.13億元、年增達29.6％，較去年第四季成長10.8％，每股淨利21.02元。
對於後續營運展望，蔡力行指出，從全年角度來看，將下修全球2022年智慧手機市場規模至與2021年持平，比先前預估的「成長低個位數百分比」下降，不過對於全球5G智慧手機滲透率將達50％的看法不變，約為6.6～6.8億支，儘管略低於上季預估的7億支，但仍較2021年成長30％。
近期中國封城、全球通膨及俄烏戰爭等利空因素不斷，蔡力行也化身總體經濟專家，對外釋出他的看法。蔡力行指出，全球通膨持續升溫，消費者必要的能源及食物等價格持續攀升，確實將逐步擠壓消費性電子的需求。
但是蔡力行也認為，經營公司必須知道去應對經濟景氣循環，且全球經濟一旦陷入衰退，沒有任何一家公司能夠避免如此情況，因此僅管聯發科的消費性電子營收占比較高，但仍有信心確保聯發科可望保持不錯的成長動能。
■年營收挑戰兩成目標不變
蔡力行指出，受惠5G新機推出及全球市占率成長，預期2022年在中國以外地區的5G出貨量將較2021年倍增。
因此，蔡力行表示，聯發科持續朝著2022年營收成長20％、毛利率48～50％等目標不變。聯發科預估，第二季合併營收將季成長3～10％至1,470～1,570億元，毛利率將達47.5～50.5％，主要來自於旗艦手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線出貨持續成長帶動。
旺宏首季獲利 創同期新高
每股賺1.58元；董座吳敏求:NOR Flash本季價格可望持平或向上
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快閃記憶體大廠旺宏（2337）26日召開法人說明會，第一季合併營收115.98億元，歸屬母公司稅後淨利29.29億元，為歷年同期新高，每股淨利1.58元。
旺宏董事長吳敏求表示，中國疫情封城對旺宏第一季營運影響不大，清零政策造成中國當地需求及訂單減少，台灣反而增加，雖然發生物流及長短料等區域性影響，但中國以外地區需求十分明確。
對於疫情封城干擾，吳敏求表示，大陸封城的影響除了造成當地消費減少，主要是造成供應鏈長短料與物流不順，至於美國、日本、歐洲等地需求未受到影響且保持健康。
對旺宏主力的NOR Flash來說，第一季平均價格維持高檔，高密度晶片出貨比重拉高，預期第二季價格可望持平或向上。
近期外資法人報告指出，個人電腦等消費性電子需求疲弱，看空NOR Flash後市且價格看跌，吳敏求對此表示，旺宏第一季的個人電腦及消費性應用出貨較上季減少18％，但非消費性出貨僅季減8％，非個人電腦及消費性領域占比已達八成，所以與其它業務仍集中在消費性領域的同業比較將會失真，並抨擊外資不做功課、胡說八道，不負責任的寫法會遭投資者唾棄。
有關中國記憶體廠長江存儲NAND Flash打進蘋果供應鏈，吳敏求回應，旺宏對於打進蘋果供應鏈沒有興趣，旺宏的策略是關注高品質而非僅是量大，對中國同業決策沒意見也無意相互比較。旺宏現在NAND Flash主要在低密度市場，未來高密度會朝向固態硬碟（SSD）發展。
旺宏第一季合併營收季減20.3％達115.98億元，較去年同期成長20.5％，平均毛利率季增1.1個百分點達48.3％，與去年同期相較成長14.0個百分點，營業利益季減21.4％達32.18億元，較去年同期成長逾1.7倍，歸屬母公司稅後淨利季減20.7％達29.29億元，與去年同期相較成長近2.2倍，每股淨利1.58元。
旺宏第二季開始進入出貨旺季，吳敏求表示，今年大客戶任天堂生意跟去年差不多，下半年得觀察經濟發展情況，包括俄烏戰爭、疫情發展、以及中國二十大等，都可能對市況造成影響，第二季毛利率可望持平或向上，全年毛利率會優於去年。
旺宏為因應客戶對高品質及高容量NOR Flash需求，製程已微縮推進至45奈米，第二季將開始送樣，96層3D NAND預計年底量產，今年資本支出達160億元。
旺宏去年擬配發每股1.8元現金股利，有法人問及股利是否提高，吳敏求表示，未來股利會穩健增加至2元，公司現金有多方面用途，希望在股利與投資擴產下保持平衡，希望投資人關注長期發展。
聯電打進豐田、速霸陸供應鏈
宣布與日本電裝DENSO合作，車用站上制高點
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晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計2023年上半年進入量產，而聯電將因此打進日本豐田（Toyota）、速霸陸（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
■將取得車用IGBT大單
車用晶片缺貨問題日趨嚴重，但半導體成熟製程產能持續吃緊，DENSO已宣布將以400億日圓投資台積電的日本熊本JASM廠並取得10％股權，不過JASM要等到2024年才會進入量產，所以DENSO找上聯電尋求更多晶圓代工產能支援，雙方同意在聯電日本12吋廠USJC合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
聯電日本USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。
因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
DENSO執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得愈來愈重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。
■聯電與DENSO創雙贏
USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，為未來的車用發展提供動能。
聯電共同總經理王石表示，聯電與DENSO進行的這項雙贏合作，並且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉聯電強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。
商用、網通旺 瑞昱樂看Q2
首季每股淨利達10.15元新高；看好乙太網路、WiFi及商用筆電需求續強
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網通IC設計大廠瑞昱（2379）22日公告第一季營運成果，單季稅後淨利達51.86億元，順利賺進超過一個股本並改寫新高，每股淨利達10.15元。
對於後續營運展望，瑞昱副總經理黃依瑋指出，乙太網路、WiFi及商用筆電等非消費性市場需求強勁態勢將可望延續到第二季，因此對於後續營運持續抱持審慎樂觀態度。
此外，瑞昱預計將配發27元現金股利，每股配發現金創下歷史新高，且現金殖利率上看6.84％，表現屬前段班水準。
瑞昱22日召開法說會並公告第一季財報，瑞昱第一季合併營收為297.56億元、季增8.7％，毛利率52.2％、季減0.7個百分點，稅後淨利51.86億元、季增12.6％，每股淨利10.15元，賺進超過一個股本並改寫單季新高，繳出淡季不淡的成績單。
回顧第一季營運狀況，黃依瑋表示，雖然中國大陸消費性市場在去年年第四季就開始轉弱，進入今年上半年後狀況亦沒有改變，不過網通及商用筆電等相關市場需求相當強勁，因此可望抵銷消費性市場疲弱狀況。
至於第一季庫存周轉天數達114天、季減5天，黃依瑋指出，雖然目前庫存周轉天數看起來偏高，主要原因為客戶長短料問題影響拉貨狀況，但預期為短期現象，公司有信心在今年能降低庫存水位。
對於後續展望，瑞昱看好，網通、商用市場需求仍相當強勁，預期能將彌補消費性及教育類筆電相關產品疲弱情況。黃依瑋指出，終端市場需求仍然穩健，因此對公司營運抱持審慎樂觀，但仍需要關注俄烏戰爭、全球通膨、中國封城後續是否對終端需求造成影響。
觀察各產品線，乙太網路、交換器（Switch）、WiFi等需求相當強勁，其中WiFi的消費性市場雖然同樣疲弱，不過黃依瑋認為，對公司營運影響不大，原因在於WiFi應用在機上盒、路由器等產品都已經走向標案模式，主力出貨的WiFi 6晶片出貨動能沒有減弱跡象。
瑞昱同步公告股利政策，預計將以盈餘配發25元、資本公積2元，總共將配發27元現金股利，配發現金股利創下新高。以22日收盤價395元計算，現金殖利率達6.84％。
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全球半導體總產能 今年攻頂
台積電三新廠將量產助攻，IC Insights估達2.636億片8吋約當晶圓
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根據市調機構IC Insights最新報告，全球半導體已安裝總產能（installed capacity），今年將達2.636億片8吋約當晶圓，創下歷史新高，平均產能利用率預估達93.0％維持高檔。
今年半導體總產能的提升，主要來自於台積電的積極擴產，包括5奈米及3奈米等先進製程新增產能開出，以及大陸南京廠的28奈米成熟製程產能擴充。
IC Insights指出，自金融海嘯後的2010～2022年，全球半導體總產能維持逐年成長趨勢，雖然因為景氣循環影響，成長幅度有高有低，但這段時間的產能年複合成長率（CAGR）達5.8％。而隨著2020年新冠肺炎疫情爆發之後，全球數位化進程加速，因此產能擴增幅度明顯放大，2021年全球總產能增加1,900萬片達2.425億片8吋約當晶圓，年成長率達8.5％。
IC Insights預估2022年全球總產能將再增加2,110萬片達2.636億片8吋約當晶圓，較去年成長8.7％，產能增加幅度及總產能規模均創下歷史新高，主要是因為半導體產能供不應求，今年預期會有十座新的12吋晶圓廠進入量產，其中又以台積電今年產能擴增幅度最大。
報告中提及，今年半導體總產能大幅成長，除了SK海力士及華邦電有新的12吋記憶體廠進入量產，台積電的貢獻幅度最大。台積電今年預期有三座新的12吋晶圓廠進入量產，包括位於台灣的5奈米及3奈米先進製程產能開出，以及位於南京的28奈米成熟製程產能擴充。
雖然今年以來消費性電子產品銷售疲弱，但車用及工業等應用對於晶片需求強勁，整體半導體總投片量維持高檔。IC Insights指出，半導體市場2019年進行庫存調整，當年總投片量年減4.7％達1.800億片8吋約當晶圓，但2020年年增6.2％至1.911億片，2021年因晶片缺貨嚴重而再提升至2.275億片，較前年成長19.0％，產能利用率推升至93.8％。
IC Insights認為，半導體市場今年持續受到外在環境變數影響，包括全球通膨、俄烏戰爭、疫情造成的封城影響等，但因為有十座新12吋晶圓廠進入量產，市場需求維持高檔，所以預期2022年總投片量仍會提升7.7％達2.451億片8吋約當晶圓，但產能利用率較去年小幅下滑至93.0％。
台積電2奈米 寶山建廠啟動
竹科：將可展開整地，最晚6月取得所有用地
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晶圓代工龍頭台積電位於竹科寶山二期的2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫啟動，竹科管理局局長王永壯20日表示，竹科管理局已將部分用地租予台積電，台積電將可展開整地作業，估計最晚將於6月取得所有用地。另外，世界先進評估興建12吋廠且有意進駐銅鑼園區設廠，王永壯表示待環差案通過將進行用地分配。
■竹科寶山將成2奈米重鎮
王永壯表示，竹科寶山二期擴建計畫進展順利，經過幾十次溝通，已有超過九成的地主同意價購徵收，新竹縣政府將於4月底公告徵收，估計最晚將於6月取得所有用地。同時，管理局3月已將部分用地租予台積電，台積電可以展開整地作業。
台積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，未來將成為2奈米生產重鎮。設備業者指出，台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。
台積電2奈米之後的更先進製程將進入埃米（angstorm）時代，業界預期，台積電後續將推進到18埃米（1.8奈米），但尚未決定設廠地點。設備業者評估，台積電2奈米需求強度若優於預期，竹科用地不足，將可能轉赴台中建立2奈米及18埃米等先進製程晶圓廠，中科二期用地已納入考慮。
台積電去年進入2奈米N2製程技術的開發階段，著重於測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產等，主要進展在於提升基礎製程設定、電晶體與導線效能。在微影技術部份，台積電研發組織藉由提升晶圓良率達到可靠影像以支援3奈米試產，並提升極紫外光（EUV）的應用、降低材料缺陷與增進平坦化的能力，以支援2奈米技術的開發。
■世界可望進駐銅鑼園區
另外，王永壯透露，世界先進有意進駐銅鑼園區設廠，待環差案通過，將進行用地分配。由於8吋晶圓設備價格愈來愈昂貴，同時許多設備廠已停產8吋設備，無法找到完整設備興建新的8吋晶圓生產線，因此，世界先進董事長方略於日前法人說明會中曾指出，世界先進後續若要蓋新廠，的確會以12吋晶圓廠為首選。
方略當時提及，世界先進興建12吋廠尚無時間表，要等到目前晶圓五廠的8吋晶圓量產後，才會評估是否興建12吋廠，另外，12吋廠為全新建置的生產線，世界先進評估會希望以新竹或台灣其他區域為主。
半導體廠留才 各顯神通
台北報導
台灣半導體人才供不應求，包括聯電、聯發科、聯詠、瑞昱等業者為了搶人才並且留住人才，高薪及高分紅已是主流，而且近年來均跟進台積電腳步，包括進行結構性調薪、分紅分期給付、以及高階主管發行限制員工權利新股等。同時，業者也以超高年薪吸引剛由校園畢業學生加入。
半導體廠去年獲利大躍進，今年分紅均創下新高，多數員工分紅收入都已超過本薪，但為了留才，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近年來都以分期給付方式發放分紅，確保人才能夠續留。同時，剛畢業的新進員工的月薪已接近5萬元，加計分紅後年薪已達100～200萬元，至於挖角有經驗的人才給予高額簽約金也成為業界常態，且對於高階主管均採用發行限制員工權利新股留才。
IC設計龍頭聯發科以高薪吸引人才加入，今年預計招募超過2,000名員工加入團隊，並提供碩士畢業生的整體薪酬加計的年薪上看200萬元、博士畢業生上看250萬元的優渥待遇。再者，聯發科也是每年進行調薪，發行限制員工權利新股，績效要達到目標且要做滿2～3年才能拿到全額分紅。
面板驅動IC大廠聯詠除了起薪高及結構調薪平均調幅近二成，今年亦將針對員工家中未滿6歲的孩童，提供每月5,000元的育嬰補助，並且傳出每月可在家上班15天的彈性制度，希望留住優秀人才並吸引新鮮人加入。
事實上，台灣2008年實施員工分紅費用化，以人才為本的IC設計廠如聯發科、聯詠、瑞昱、致新等業者，就已經年度員工分紅配股採用員工信託持股方式進行，員工需等到做滿各公司規定的工作年資後才能領取全部配股，就是要以此留住人才。
台積電留才補助員工買股
透過員工持股信託制度，鼓勵買自家股票；另4月調薪平均幅度將高達8％
台北報導
晶圓代工龍頭台積電預計今年徵才超過8,000人，為吸引人才加入及留住人才，台積電將對現在超過5萬名員工全面實施「買股補助」的員工持股信託制度。
另外，台積電每年4月調薪，據了解，今年平均調薪幅度約達8％，符合先前市場預期。部份績效優異員工加薪幅度超過平均水準，在台灣半導體人才嚴重不足之際，可望有效吸引及留住人才。
許多科技大廠為了徵才及留才而各出奇招，包括補助員工買自家公司股票。宏碁今年就開始啟動員工持股信託制度，員工每個月由薪水中扣除部份金額，公司出資補貼50％。而台積電也傳出將跟進員工持股信託，擬定買股補助計畫，主要是由員工每月可從薪資扣除一定額度買公司股票，公司將補助一部分。業界傳出，台積電的補助比重約在15％以下，可望7月開始實施。
台積電證實正在討論執行細節，下月召開董事會有機會正式成案討論。這是台積電成立以來首度補助員工購買自家股票，主要是希望員工薪酬更多元化，並讓員工能夠共享公司營運的成果，但補助比重僅為市場傳言。
業界認為，這項策略有助提高員工向心力，也代表公司看好經營前景，所以透過補助方式，鼓勵員工長期持有台積電股票，也可藉此留住人才。
台積電去年進行全面性結構調薪，調幅達20％，提高基層員工每月固定薪酬，並且維持每年4月調薪。而為留住高階主管與關鍵人才，台積電首度實施限制員工權利新股，並採獎酬連結股東利益與ESG（環境、社會、公司治理）績效，配發股票採信託及分3年核發，達績效與續任才能領到股票獎勵。
台積電每年4月都會進行年度例行性調薪，董事長劉德音日前雖未透露今年調薪幅度，但指出會將通膨納入考量，今年調幅「大家都會很開心」。而先前據業界消息指出，台積電將全球通膨及半導體人才短缺等因素綜合考量下，今年平均調薪幅度將達8％，與往年平均調漲3～5％幅度高出許多。據了解，今年調薪幅度符合預期，部份績效優異員工調薪幅度超過平均水準。台積電對此表示外傳的調幅都是市場傳言。
台積電今年持續擴建Fab 18廠3奈米產能，高雄28奈米及7奈米晶圓廠興建計畫即將啟動，同時展開Fab 20廠興建及2奈米研發，為了因應業務成長與技術開發需求，台積電今年預計將招募超過8,000名新進員工。台積電提供具競爭性的薪資福利，例如碩士畢業新進工程師的平均整體薪酬年薪上看新台幣200萬元，大搶半導體人才。