台北報導
　半導體矽智財（IP）廠M31（6643）看好5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）整合的大數據時代到來，有助於提升高效能運算（HPC）的高速傳輸介面IP產業地位日益重要，M31宣布12奈米PCIe 5.0規格IP已完成驗證並具備量產動能，7奈米亦進入研發，為今年營運再添新成長動能。
　M31 5月合併營收月增4.0％達0.99億元，較去年同期成長49.6％，累計前五個月合併營收4.41億元，較去年同期成長26.2％。法人看好M31第二季營收明顯拉高，下半年逐季成長趨勢明確，全年營收年增逾二成並改寫歷史新高。
　在5G、AI、IoT的快速發展下，打造了全方位的聯網裝置、衍生出更多元的應用領域，但隨之而來的是急速上升的數據及運算問題，導致資料吞吐量大增，對運算架構各方面都產生了極大的壓力。M31表示，為了因應龐大的聯網和資料移轉的需求，需要更高速傳輸介面的協助，具有高頻寬的高速匯流排PCIe 5.0在雲端運算與AI未來發展扮演關鍵角色。
　M31宣布12奈米製程的PCIe 5.0規格IP已完成驗證，並具備量產動能。同時，內部已著手開發7奈米PCIe IP，且額外支援CXL功能，提供處理器互連、大範圍的乙太網路協定、記憶體擴充器等新應用。 　
M31開發的PCIe 5.0實體層矽智財（PHY IP）為高頻寬應用提供高性能、多通道能力和低功耗架構。總經理張原熏表示，隨著PCIe的應用愈加廣泛，M31通過矽驗證IP將有助客戶加速開發全新的PCIe規格產品，日前終端客戶新一代產品已進入量產，是對M31在實現PCIe最新標準上扮演著要角並獲得客戶迅速採用的最佳佐證。

矽晶圓市場需求很健康，12吋產能非常滿，明、後年平均售價會逐年調漲
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　矽晶圓大廠環球晶21日舉行股東常會，董事長徐秀蘭表示，消費性電子需求不好，但客戶有其它產品線可以替換，環球晶只有一座6吋矽晶圓廠利用率沒有滿載，其它矽晶圓廠仍維持滿載運作。徐秀蘭強調，12吋矽晶圓產能仍然非常滿，洽簽長約已看到2031年，且明、後兩年平均售價（ASP）會逐年調漲。
　對於股東關心終端消費需求疲弱是否對矽晶圓市場造成影響，徐秀蘭表示，因為通膨造成購買力及消費意願下降，筆電及手機買氣轉弱，客戶手機晶片需求下降，但有其它產品線替換。雖然產品出貨動能有弱有強，客戶會透過產品組合變更來執行長約，總體來看矽晶圓市場需求仍然很健康。
　徐秀蘭表示，對環球晶來說，因為IDM廠將6吋產能移轉生產氮化鎵（GaN）或碳化矽（SiC），6吋矽晶圓不是百分之百滿載，但環球晶全球只有一座小尺寸矽晶圓廠利用率下降，8吋及12吋矽晶圓產能仍然非常滿，其中12吋廠連一分鐘停工都沒辦法，總體來看矽晶圓市場需求很健康。
　雖然近期包括三星減少或暫停零組件採購、面板廠及系統廠庫存過高等問題，對半導體生產鏈開始造成影響，但徐秀蘭表示，三星至今仍要求環球晶維持正常供貨，且先前因地震等原因減少的出貨仍要求追料補足，環球晶今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，且長約中載明若成本有重大波動可進行價格修正，明、後兩年矽晶圓ASP還會持續逐年上漲。
　徐秀蘭表示，環球晶維持先前擴產計畫不變，已在6個國家廠區進行產能擴建且進度符合預期，部份廠區雖因工期拉長，投產時間約延遲約一季度，但未來都可以追得上。至於矽晶圓新廠的設廠地點，徐秀蘭透露已放棄東南亞（新加坡）設廠計畫，主要原因是成本太高及目標客戶改變，6月底前將公布最後決定的設廠地點。
　環球晶股東常會通過增加營業項目，增加設備製造與銷售，包括自行研發的矽晶圓長晶爐，今年會再加入SiC長晶爐。徐秀蘭表示，環球晶對於化合物半導體市場布局很積極，包括SiC及GaN都在進行，尤其在SiC的研發已延伸到長晶爐設計開發，環球晶研發6吋及8吋共用長晶爐，開發時程需要2年左右。

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　「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」去年因新冠肺炎疫情停辦，在美國解封後今年選定在6月26～29日舉行，由美國在台協會（AIT）所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，包括崇越、漢唐、中砂等台積電供應鏈廠商積極參與，聯電也由副總經理郭臨伍代表參加。
　2022年SelectUSA投資高峰會將於26～29日於美國馬里蘭州舉行實體活動，高峰會是美國商務部為促進外商直接在美投資（FDI） 所舉辦的最高規格活動。每屆高峰會皆吸引眾多高階政府官員、企業高階主管及業界領袖參加，會中將討論美國時下投資環境、產業趨勢、最新投資機會等主題，且透過高峰會，潛在投資人將有機會認識來自美國各地的經濟發展機構代表，並直接展開赴美投資新業務的協商，對台灣公司未來在美國設立據點或擴大事業版圖將大有助益。
　台積電董事長劉德音2019年曾參加SelectUSA投資高峰會，而台積電在2020年決定赴美國亞利桑那州投資設立5奈米12吋晶圓廠。該廠已於2021年下半年動工興建，預計於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會。
　據了解，由AIT所號召的台灣半導體訪問團19日啟程，有超過20家廠商積極參與，此次行程將先前往台積電美國廠所在的亞利桑那州參訪，因為許多台積電大聯盟（Grand Alliance）供應商已計畫跟隨台積電到美國設立營運據點，所以包括漢唐、崇越、台灣永光、中砂等台積電供應鏈業者均積極參加此次活動。
　聯電此次由副總經理郭臨伍代表參加。聯電每年都會派代表參加SelectUSA投資高峰會，今年受AIT邀請參加半導體訪問團，主要是交流與了解，還沒有赴美國投資計畫。

訂單被砍、卻不敢修正晶圓代工投片
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　三星傳出向供應商宣布至7月底前大幅減少或暫停所有零組件拉貨，主要可能衝擊電視、顯示器及平板電腦等終端產品。供應鏈也同步傳出，大型IC設計廠至七月底前供貨給三星的IC將大幅減少三到四成，中小型IC設計廠甚至面臨停止供貨的窘境，後續將使IC設計廠庫存水位再度攀升。
　不過，雖然IC設計廠出貨動能可能將因此放緩，但仍舊不敢修正對晶圓代工廠的投片量。供應鏈表示，由於晶圓代工產能至今仍相當吃緊，原因在於車用、工業等非消費性需求相當強勁，一旦減少訂單就只能重新排隊量產，若有急單需求就只能看著訂單從手中溜走，代表IC設計廠庫存壓力將會因此提升。
　業界傳出，三星高層下令自6月16日至7月底為止，大幅減少或暫停所有應用在智慧手機、電視、顯示器及平板電腦等終端產品的零組件拉貨力道，其中又以電視為庫存調節重災區，預期將會影響智慧手機應用處理器（AP）、電視系統單晶片（SoC）、驅動IC、CIS元件等IC設計業者的供貨表現，單月出貨輛預期將會修正30～40％左右水準。
　法人推測，三星主要是為了快速降低消費性庫存水準，並將目光直接瞄準2022年第四季的消費性市場需求，等同於直接放棄第三季的消費性電子市場。
　由於三星希望能大幅降低庫存水準，因此拉貨力道大幅縮手。供應鏈指出，值得注意的是，針對大型IC設計廠主要以減少供貨方式實行，單月減幅至少達到30～40％，不過針對中小型IC設計廠則採取直接暫停拉貨方式，因此預期切入三星終端電子產品的IC設計供應商在7月底前都將受到不同程度的衝擊。
　供應鏈指出，三星這次的大幅減少或暫停拉貨狀況，若沒有達到三星庫存去化的目標，可能將延續這波庫存調整時間，因此業界都將希望聚焦在中國618購物節以及第三季的歐美返校購物季能夠扭轉頹勢，期盼三星在第三季能夠重新啟動大規模拉貨需求。