報導記者／涂志豪

3DIC研發中心上線，魏哲家親身赴日
台北報導
　台積電總裁魏哲家24日親自出席「台積電日本3DIC研發中心」開幕典禮，他在致詞時表示，台灣及日本都在全球半導體生產鏈中扮演重要角色，相信台積電日本3DIC研發中心成立，能夠與日本合作夥伴共同加快在半導體產業的創新腳步。
　雖然日本已開放台灣人士以商務簽證入境且免隔離，但回台仍需進行3+4天的隔離，魏哲家與台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，仍決定一同出席這場開幕儀式，說明台積電十分重視在日本半導體市場及3DIC先進封裝技術布局。日本經濟產業相萩生田光一出席致詞並與魏哲家會談，也代表日本政府看重台積電的日本投資計畫。
　該中心由台積電設立，並與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資190億日圓。
　由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。
　魏哲家表示，以專業積體電路製造服務商業模式創立，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，「身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻」，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能並共同取得突破。
　廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。台積電將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。