半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒，台積電衝刺全球布局，2025年包含在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄，並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。

法人估，台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元（約新台幣1.1兆元至1.2兆元），挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題，台積電公關處回應，公司尚未公布2025年資本支出規劃，有關資本支出說明，請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。

業界盤點，台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中，台灣在建與新建廠有七個，為最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。

海外方面，2025年將同步推進美、日、歐三地建廠，包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始，目標2027年量產；美國晶圓21廠第二座廠，以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。

數據顯示，台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠；2024年預計蓋七個廠，包含三個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，將是破紀錄頭一遭，也是全球半導體業界首見。

台積電先前在年度技術論壇上提到，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。

由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行，也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年，當時以362.9億美元改寫紀錄。

【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

【台北報導】
力積電與日本ＳＢＩ控股會社於日本合作設立十二吋晶圓廠計畫破局，力積電董事長黃崇仁表示，事件真正原因是「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁昨天主持法說會，特別針對終止與ＳＢＩ合作提出說明。他說，與ＳＢＩ簽署合作備忘錄後的一年間，均未看到ＳＢＩ提出財務規畫，經三次請益日本經濟產業省，得知申請補助必須以力積電名義且在量產後保證營運十年，而所獲的一千四百億日圓補助款將全落入力積電無法掌控的公司，這樣的保證將讓力積電背負重大責任，與當初力積電以技術授權協助建廠的宗旨悖離，且牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁昨神情落莫地進入法說會會場，和去年六月與ＳＢＩ在日本宣布合作設立晶圓廠回台舉行記者會時，興奮地宣布力積電啟動Fab IP新營運模式，判若兩人。

對於原本被視為台日半導體合作重要指標案告吹，ＳＢＩ控股社長北尾吉孝日前甚至透過臉書指控黃崇仁毫無誠信可言，黃崇仁說，「這件事我已不想再得罪人」，但他話鋒一轉，表示「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁說，力積電的海外發展策略主軸是收費協助建廠、技術移轉和人才培訓的Fab IP模式，但在ＳＢＩ力邀下，他當時即表達願從這案子收取的服務費、技轉金等提出一部分，以占有少數股權的方式參與投資日本晶圓廠。在北尾吉孝遊說下，日本經產省去年即表達對此建廠計畫的政策支持，力積電也協助ＳＢＩ選定宮城縣仙台市附近的建廠用地。

黃崇仁透露，隨整個評估作業的深入並參考國內友廠在日本的經驗，力積電發現當地的建廠、營運成本比台灣高出四倍，以成熟製程為主力的新廠雖獲日本政府補助，未來營運壓力還是很大。因此，力積電清楚告知ＳＢＩ市場實況，並多次要求ＳＢＩ提出籌資、行銷等營運計畫，以進行投資評估。但截至今年七月，ＳＢＩ始終沒有拿出相關計畫文件供力積電評估。

此外，去年就向日本政府申請補貼的ＳＢＩ直到今年一月十八日才告知力積電，政策要求新廠必須連續量產十年以上。黃崇仁指出，為求慎重，力積電主管三度到東京，與經產省主管官員確認補貼政策及責任歸屬，日本官員說明金融背景的ＳＢＩ沒有半導體營運經驗，必須由力積電保證日本新廠連續十年量產。後經徵詢會計師與律師相關責任歸屬，牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁指出，台日合作破局是個雙方都不樂見的結果，但經營企業本來就是要面對變化和挑戰，力積電珍視與ＳＢＩ共同合作的經驗，買賣不成仁義在，他只是基於經營企業的誠信和維護股東權益的責任，做該做的事。

【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

新日相首度施政演說草案曝光
綜合外電報導
　日本新首相石破茂在4日發表首次施政演說前，日媒先曝光草案內容，經濟政策備受矚目，他主張在推動減碳的同時，提高日本能源自給率，以國家安全為前提來使用核能，同時從經濟安全保障的立場出發，主張推動半導體供應鏈重返日本。
　半導體產業是用電大戶，但在全球碳排放規定愈來愈嚴格的趨勢下，業界以經積極進行去碳化。石破茂的能源政策，也是吸引半導體產業到日本投資的重要環節。
　日本在1970年代開始積極發展半導體，但地位逐漸被台韓超越，目前市占率僅約10％。近年發展半導體製造業，包括吸引台積電赴美日設廠以及大力扶持本地的Rapidus等。
　石破茂推動半導體供應鏈重返日本，日本經濟團體聯合會（經團聯）會長十倉雅2日表示，石破茂繼承岸田內閣經濟政策讓人安心。東北經濟聯合會會長增子次郎則對力積電取消與思佰益（SBI）合作在宮城縣蓋晶片廠計畫感到遺憾，期待宮城縣政府繼續吸引相關產業。
　九州金融集團認為，包括台積電和其他相關企業在未來10年，能為日本晶片業熱點九州熊本縣的經濟規模貢獻11.2兆日圓（逾783億美元），這規模較其去年評估的幾乎提高1倍。
　石破茂演說還強調美日同盟是「日本外交和安全保障的基軸」，對中國倡議建構「具建設性的穩定關係」，應在共同議題上展開合作。

當地官員團來台拜會 公司：先做好兩座晶圓廠 再考慮擴充計畫
【台北、新竹報導】
台積電在日本熊本興建兩座12吋廠之後，熊本官方積極爭取台積電在當地蓋第三座廠，熊本知事木村敬昨（26）日並率當地官員來台拜訪台積電，希望能促成台積電熊本三廠成局。對於熊本官方態度積極，台積電昨日表示，台積電仍希望在熊本的兩個廠先做好，再來考慮未來的擴充。

這是木村敬4月就任熊本知事後，首度來台。熊本廠是目前台積電目前海外建廠速度最快、可望最早邁入量產的廠區，在日本官方大力支持下，熊本一廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，預計2024年底開始量產。

台積電並與索尼半導體解決方案公司、電裝株式會社，以及豐田汽車等夥伴決定興建熊本二廠，預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。

台積電規劃，熊本兩座晶圓廠每月總產能將逾10萬片，為汽車、工業、消費性和高效能運算（HPC）相關應用提供40奈米、22╱28奈米、12╱16奈米和6╱7奈米製程技術，預計熊本兩座晶圓廠總投資超過200億美元。

台積電拍板在熊本蓋兩座廠之後，一直傳出當地官方力邀再蓋第三座廠，木村敬昨天更親自率隊來台拜訪台積電，爭取台積電熊本三廠成局。

台積電並未透露哪些公司高層與木村敬見面，僅強調，對於日方邀請在熊本蓋第三座廠，台積電維持董座魏哲家先前釋出的態度。

魏哲家先前於台積電股東會後受訪時提到，熊本一廠進展非常順利，並很快宣布興建二廠，目前策略希望第一與第二個廠做好，再來考慮未來的擴充。他當時並強調：「當然熊本地方很積極，我們回答是希望腳步站穩做好，要把水資源做好並和當地居民快樂相處，回饋給地方，台積電正努力得到當地居民贊同」。

木村敬等一行昨天並先後拜訪工研院、竹科管理局，工研院方面由院長劉文雄親自接待，並參觀工研院史料文物館，深入了解工研院過去對台灣半導體業創造許多經濟奇蹟的貢獻，如衍生成立台積電，點燃護國矽金的發展歷程，以及自行車等產業技術，例如碳纖維自行車架技術轉移等。

【2024-08-27/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　日本8日發生規模7.1地震，震央位於九州外海、宮崎縣東側海域、震源深度30公里；其中，坐落於熊本縣之台積電熊本廠JASM震度達4級，台積電第一時間回應，熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。第四季量產時程不受影響、二廠建設工作也已展開，JASM進展順利，日本熊本縣知事木村敬預計8月底訪台，積極爭取第三廠。
　九州為台半導體業重點布局地區，如封測龍頭日月光投控日前決定於北九州市購地設廠，檢測業者閎康、半導體材料通路大廠崇越均已在熊本設立據點，家登也在福岡與熊本之間的久留米市規劃建立新廠；同樣位於環太平洋地震帶，日本、台灣應對地震皆有豐富經驗。
　台積電透露，多數的生產據點、供應商、客戶以及半導體製造服務的上游供應商均位於易受到天然災害影響之區域。針對可能造成營運中斷之風險，透過營運持續管理標準，強化有效應變營 運中斷風險的能力，以維持營運韌性，並且包括供應鏈在內。
　台積電從建築結構開始，包含廠務設施、機台、預防措施進行強化，力保廠房毫無損傷、且無化學品洩漏、機台移位、人員傷亡等情形。JASM疏散標準與台灣各廠區一致，而本次地震未達疏散標準，預估對營運不會造成影響，同時也是在量產前給予壓力測試。
　JASM熊本一廠將於第四季進入量產，以12、16奈米為主，第二工廠預定地建設工作於第二季底展開，工廠廠房會在下半年動工。
　日方積極爭取第三工廠，有意打造「熊本版科學園區」，熊本縣知事木村敬8月底親自拜訪台積高層，並參觀台積電新竹總部及竹科。

地點：北九州市若松區Hibikinokita　簽約金額：約新台幣7億元
台北報導
　全球半導體封測龍頭日月光投控拍板赴日本北九州市設立生產據點！日月光投控日本子公司ASE Japan已與北九州市政府簽約，將斥資新台幣約7億元，並取得北九州市若松區Hibikinokita約16公頃的市有地。市場人士指出，台積電JASM於熊本設廠後，九州已成為台灣半導體產業鏈的重要投資據點，預期日月光封裝布局也將加速，擴大「台日」供應鏈優勢。
　根據日媒報導，日月光與北九州市政府完成協議，並預計在當地建造一座新工廠，至於最終投資規模與規劃產能等級，將斟酌日本國家的補助金等狀況，再做最後的決定，惟該地鄰近北九州市立大學，日方具高度企圖有意打造九州北部半導體聚落。
　日月光早在2004年以8,000萬美元買下NEC在日本山形縣的IC封裝測試廠百分之百所有權，也就是現在日月光投控的日本全資子公司ASE Japan，但過去20年日本失去在全球半導體產業的主　　導權，日月光收購NEC該廠　　後也沒有顯著營運貢獻；半導體業界人士指出，一旦日月光在北九州建設新工廠，該公司將把日本營運重心遷到北九州市，藉以擴大業務規模，與台系晶圓代工廠緊密合作，在日本讓半導體產業重返榮光，日月光在先行卡位、擴大布局的優勢下，可望搶奪日本半導體復甦先機。
　台灣半導體業界人士指出，台積電、聯電及力積電等台系晶圓代工廠陸續進駐日本之後，日本近一年多以來積極引進先進封裝大廠進駐的消息不斷，業者指出，未來若最大晶圓廠台積電及全球封測龍頭日月光均將九州建為日本營運重心，當地的半導體供應鏈將更形完整。
　日月光投控公告指出，該公司日本子公司ASE Japan將取得日本北九州市若松區Hibikinokita之土地，土地面積為16公頃，取得價格為每平方公尺2.13萬日圓 ，交易總額為34.15億日圓，折合約新台幣7.01億元。

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠
綜合報導
　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。
　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。
　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。
　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。　　
　由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。
　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。
　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。
　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。
　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

台北報導
　經濟部投資審議會27日通過重大對外投資案件共四件，約105.11億美元，其中，台積電分別以52.6億6,200萬美元、50億美元增資，以新建12吋晶圓廠熊本二廠，以及建置美國12吋晶圓廠第二期廠。
　經濟部投審會召開第九次會議，對外投資四件中，台積電為因應當地客戶需求成長、強化與客戶間的策略關係等，增資日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC，用以新建12吋晶圓廠（熊本二廠），預計生產6、7奈米、12、16奈米及40奈米製程技術之產品，以及美國TSMC ARIZONA CORPORATION，用以建置12吋晶圓廠（第二期廠），預計生產2奈米或3奈米製程技術產品。
　經濟部投審會表示，台積電最高階製程、研發中心及多數產能仍根留台灣，並持續推進更新世代製程技術研發，此次增資可深化與當地供應鏈業者合作，同時網羅當地頂尖人才，充實台灣技術儲備，長遠而言將有助於國內半導體產業持續維繫及提升國際競爭力。另外，華新麗華以1億6,000萬美元增資新加坡WALSIN SINGAPORE PTE. LTD.，從事經營投資控股業務。光寶科技則以8,938萬8,037美元投資日本COSEL CO., LTD.，從事經營電子設備、電力設備及配備產銷業務。
　根據經濟部投審司統計顯示，台灣海外投資不斷成長。今年1到5月核准整體（包含對中國大陸）對外投資件數達427件，較上年同期增加49％。

鎖定日、馬、墨攻先進封裝
台北報導
　看好AI強勁需求，日月光投控宣布二度上修資本支出，集團營運長吳田玉表示，將擴大全球布局，包括日本、馬來西亞及墨西哥都列入考慮，儘管日本山形縣已擁有一座封裝廠，但為擴大先進封裝業務，積極評估更大的日本營運據點。市場推測，日月光赴熊本設廠的可能性極高。
　日月光年初拍板全年資本支出約21億美元，4月法說時追加10％，不料，僅時隔約二個月，再度調高資本支出。公司財務高層表示，規模將較年初預估數增加約13至14％，市場法人推估，今年資本支出上看24億美元，約新台幣778億元，將創歷史新高。
　吳田玉指出，今年大幅增加資本支出，大部分用於先進封裝及智慧生產，並持續投資智慧工廠。預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元。
　日月光投控26日舉行股東會，吳田玉強調，在考量市場及客戶需求之下，目前積極評估全球化布局，在先進封裝布局方面，日本、墨西哥及馬來西亞都不排除前往建置先進封裝廠。
　墨西哥方面，吳田玉則指出，目前在當地已形成電動車的供應鏈，集團旗下的環電在墨西哥已有廠房，並在該廠鄰近區域再買一塊地，未來將視市場及客戶需求做調整，未來預計建置封裝及測試的完整產能，不排除進一步建置先進封裝產能。
　美國擴廠上，日月光去年透過子公司ISE Labs，斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），在加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日該新廠舉行投產剪綵儀式，他認為，美國未來是自駕車、機器人等先進應用的發展重鎮，日月光將持續視市場需求強化美國布局。
　另外，吳田玉也指出，馬來西亞擴產進行得很順利，當地供應鏈逐漸更完整，未來是否在馬來西亞建置先進封裝產能，也正積極評估中。
　對於外界關注，台積電持續大動作擴充CoWoS產能，吳田玉指出，先進封裝已在台灣建構完整的生態系統，AI製程方面台灣遙遙領先其他競爭對手，日月光過去、現在和未來都和台積電是很密切的合作伙伴，先進封裝二大廠之間的合作，完全是看市場需求的動能而定。