產業新訊

新聞日期:2019/09/26  | 新聞來源:工商時報

聯電獲准100%併購日本三重富士通半導體

台北報導
晶圓代工廠聯電25日宣布,已獲得最終批准,將購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。
聯電表示,近年來國際政治情勢朝向保護主義發展,聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘,中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查,所幸最後仍獲最終核准,將MIFS納入成為聯電100%持股子公司。在完成併購後,聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片,擴大日本半導體市場版圖,在晶圓代工市占率將重回第二大,並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。
聯電與日本系統大廠富士通子公司FSL於2014年達成合作協議,聯電參與MIFS增資並取得15.9%股權,FSL現已獲准將持有84.1%的MIFS股權轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試後,MIFS將成為聯電完全獨資子公司,並更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd(USJC)。
FSL和聯電的合作除了MIFS股權投資之外,雙方更透過聯電40奈米技術的授權,以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大彼此的合作關係。經過多年的合作營運,雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。
聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體(UMC Japan),但已於2012年宣布清算並結束營運。不過,日本IDM廠的整併持續,FSL在2014年進行組織重整,將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。如今聯電取得MIFS所有股權,等於在日本半導體市場重新出發。
聯電共同總經理王石表示,這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗,聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。

新聞日期:2019/08/08  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

日韓貿戰 轉單台灣?學者:效益有限

台北報導

日韓貿易戰升溫,日本政府內閣會議上周通過將南韓從貿易優惠國「白名單」移出,昨天正式公布,二十八日起對南韓出口管理將更嚴格,日本也表態可能轉向台灣下單半導體。台經院景氣預測中心主任孫明德認為,台灣半導體主力為晶圓IC,南韓則是記憶體,產品屬性大不相同,就算真的可以轉單,效益也不會太大。
日本政府將南韓從貿易優惠國「白名單」移出後,未來日本出口企業有關工作機械、碳纖維等可能轉用於軍事用途的產品,需通過個別出口契約申請才能出口到南韓。
孫明德提醒,日韓雙方互將對方自「白名單」中剔除,導致供貨不穩定,恐促使台灣廠商下單速度增快,提高庫存因應未來的不確定性,提升供應鏈的不穩定性,加上美中貿易戰對全球經濟的衝擊,台灣不宜太過樂觀看待日韓貿易戰。
孫明德也指出,南韓科技業主力是快閃記憶體,台灣則是以台積電為首的晶圓封裝測試,兩者並不相同,且南韓出口半導體占全球逾百分之七十的市場,日本就算要轉向台灣下單,也無法完全遞補南韓的缺口。
以我國晶圓代工為例,他指出,就算轉單也需要時間,由於事關產品認證、客戶態度、原料備貨等,首次合作至少要兩年前開始洽談,並非今天說要轉單,明天就可以順利完成轉單。
據悉,經濟部正蒐集及分析日韓貿易戰對台灣可能帶來的衝擊。經濟部工業局副局長楊志清表示,目前無法肯定轉單效果變大或變小,主要是日本並未說明可能轉單到台灣的產品、規格、排程等,且半導體僅是一個通稱,關鍵還是要清楚何種產品轉單,才能評估是否對台灣帶來好處。
楊志清說,台灣半導體業確有供貨能量,且資訊通訊軟體產業也樂意配合開發,但要視日本業者需求而定,目前僅看到大項目,尚未有細項。
【2019-08-08 聯合報 A11 財經話題】

新聞日期:2019/08/05  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

全球科技業陷斷鏈危機

日韓貿戰擴大 南韓半導體業受重創 台業者穩固貨源
【綜合報導】
日本與南韓的半導體貿易戰,恐讓全球科技產業陷入「斷鏈」危機。日本將於廿八日把南韓從出口貿易的優惠待遇「白色名單」除名,管制範圍從原本三項半導體和面板製程關鍵材料、擴大到半導體矽晶圓、設備和電子級化學材料,重創南韓半導體產業之餘,可能也讓仰賴這些產品的資通訊產業陷入缺貨苦戰,台灣半導體業者已開始展開穩固貨源的行動。

半導體業者透露,日本將南韓移出優惠待遇的「白名單國家」後,需要審查的產品從三項增至千項。除了稍早公布的光阻劑、高純度氟化氫及聚醯亞胺外,日本還有很多重要原材料,包括半導體矽晶圓、記憶體測試設備、電子顯微設備和半導體後段環氧樹脂等多項材料都居市場主要地位。

日本原本只限制三項原材料出口,已讓三星焦頭爛額,如今限制項目擴大到上千項,讓南韓半導體三雄三星、記憶體大廠SK海力士以及LG集團的生產難度加高 。

南韓也將報復性地將日本從「白名單」刪除,本周將公布計畫細節與程序,但日本政府消息人士表示,對日本不會造成嚴重影響,因為「從台灣採購(半導體)也可以」。

南韓先驅報報導,南韓總理李洛淵昨天與青瓦台、執政黨開會討論對策時,譴責日本出口限制措施「魯莽冒險」,並稱日本的舉動讓東北亞與全球經濟安全深獲國際社會關注。他還說,日本拒絕兩國外交對話和美國調停,故意對南韓展開「經濟攻擊」。

李洛淵表示,南韓政府將實施減少對日進口依賴和擴大自身工業基礎的措施,努力將危機轉化成機遇。與會的執政黨議員趙正湜(Cho Jeong-sik)指出,南韓政府將在明年預算撥出至少一兆韓元(約台幣二六二億元)支持受衝擊的材料與零組件產業。

半導體業者分析,日本掌握半導體關鍵材料,每一項都足以發揮阻斷南韓半導體廠生產,三星和SK海力士等也感到事態嚴重,啟動採用其他原料廠或加速其他供應廠認證,也反應日韓貿易戰短期勢必衝擊南韓半導體廠和面板廠生產運作,而南韓記憶體合計三星和SK海力士,全球市占高達百分之七十六,涵蓋手機、電視、網路設備、伺服器、家電及消費性電子,牽連甚廣 。

台灣半導體業者評估,一旦產品供應不穩定,日本企業也可能受影響。更可能讓全球科技產業相關廠商跟著斷鏈,現在台灣業者已密切注意後續發展,也展開穩固貨源的行動。

【2019-08-05/聯合報/A11版/財經話題】

新聞日期:2019/07/18  | 新聞來源:工商時報

日韓紛爭 記憶體現貨漲不停

預期韓廠將降低產能利用率,DRAM及NAND Flash平均上漲約1成;合約價也出現止跌

台北報導
日本在7月初開始管控向韓國出口3種生產半導體及面板所需關鍵材料,造成記憶體模組廠出現提高報價狀況。隨著近期日本及韓國之間協商毫無共識,日本經產省又在安全保障貿易管理中將韓國列為最不能信賴國家,日韓貿易紛爭持續惡化,在預期韓國記憶體廠恐將開始降低產能利用率情況下,DRAM及NAND Flash現貨價平均上漲約1成,部份貨源較少產品更一口氣大漲逾2成。
■南亞科、群聯等受惠
隨著DRAM及NAND Flash現貨價持續上漲,7月合約價也出現跌幅明顯縮小或持平止跌現象。由於第三季是傳統旺季,法人看好南亞科、華邦電、群聯等業者本季營收及獲利將明顯優於第二季。
日本對韓國發布關鍵面板及半導體材料限制出口禁令後,韓國記憶體大廠三星電子及SK海力士手中的光阻劑及高純度氟氫酸庫存水位急降,兩家業者雖然積極向外尋求新供應商,但至今仍無法取得足夠材料貨源。同時,韓國業者雖表示已向日本供應商海外工廠調貨,不過日本官方說明若是最終使用者是韓國業者仍受到出口禁令管制。
目前DRAM和NAND Flash庫存水位仍高,加上並非完全禁止原物料出貨,僅是申請流程延長且需確定最終使用者一定要是半導體廠,所以短期結構性供需反轉的可能性低。但業者表示,光阻劑及高純度氟氫酸保存期限短,日本將申請時間大幅拉長,且每次採購都需申請,會導致韓國業者出現材料供給缺口,造成晶圓廠產能利用率明顯下滑,將可加速DRAM及NAND Flash庫存去化速度。
因為日韓紛爭短期內無法達成共識,加上傳統出貨旺季到來,模組廠順利調漲現貨價格。根據集邦報價,8Gb DDR4現貨均價已漲至3.7美元左右,最高成交價達4.0美元,7月以來漲幅約10%,供貨較少的4Gb DDR3已漲至1.7美元,7月以來漲幅逾15%。
NAND Flash現貨價漲幅更大,因為日本東芝記憶體四日市廠區發生停電後導致第三季產出大幅減少,且智慧型手機最高搭載容量今年拉高至512GB,日韓紛爭可能導致韓系業者供應量下滑,NAND晶圓(wafer)現貨價因此大漲,512Gb TLC晶片價格漲至3.9美元,供貨量少的128Gb TLC晶片價格更大漲33%達1.6美元。
■業界預估至少漲到月底
模組業者表示,韓國三星及SK海力士的庫存已開始下滑,DRAM及NAND Flash現貨價預期至少會漲到月底,7月漲幅預估會達2~3成,若日韓紛爭延續到日本參議院大選後仍然未解,8月現貨價格續漲機率大增,合約價有機會反轉開始上漲。法人認為價格上漲有助於群聯、南亞科、華邦電等記憶體廠第三季營運表現。

新聞日期:2019/07/15  | 新聞來源:經濟日報

日對韓祭出口管制令

@本報訊

日本經濟產業省4日起加強管制出口南韓的半導體原料,包括生產可撓式OLED顯示器所需的氟化聚醯亞胺、光阻劑和用於蝕刻矽晶圓的高純度氟化氫。三星電子副會長李在鎔7日飛抵東京磋商,謀求限量供應關鍵材料。
南韓9儒家書院列世遺
南韓9間儒家書院以「傑出的普世價值」,獲得聯合國教科文組織(UNESCO)認列為世界文化遺產,這讓南韓世遺總數增至14處。南韓儒家書院為朝鮮王朝時代崇尚儒家思想而建的民間書院,也是貴族談論國家與社會議題的主要場所。
日軍侵華證實用毒氣
日本歷史學者松野誠找到中日戰爭期間,相當於日軍部隊正式報告的《戰鬥詳報》。這是首度有日軍官方報告證實,日軍曾在中國大陸使用化學武器。報告寫道,日本陸軍毒氣戰部隊1939年在大陸北方作戰時,使用裝有讓皮膚和粘膜潰爛的「糜爛劑」,以及刺激呼吸器官的「噴嚏劑」毒氣彈。
希臘歐債總理下台
希臘7日舉行國會大選,在野的保守派「新民主黨」得勝,拿下國會過半席次。現任總理齊普拉斯受經濟復甦遲緩、就業市場不振影響,黯然下台。
【2019-07-15 聯合報 R08 好讀周報國際力】

新聞日期:2019/07/04  | 新聞來源:經濟日報

反制日本 韓加碼投資半導體

每年將砸8.6億美元 開發關鍵零組件 另有意向WTO提出申訴
【綜合外電】
鑒於日本準備對南韓加強管制半導體材料出口,南韓當局正準備反制措施,包括每年加碼投資1兆韓元(8.62億美元)發展國內半導體產業,及有意向世界貿易組織(WTO)提出申訴。

日本與南韓因二戰勞工賠償問題僵持不下,日本經濟產業省1日宣布,4日起對出口到南韓的半導體原料加強管制,包括生產可撓式OLED顯示器所需的氟聚酰亞胺、光阻劑和用於蝕刻矽晶圓的氟化氫。

南韓青瓦台官員、各部會首長及政黨官員3日在國會開會討論下半年的經濟政策,執政黨政策委員會委員長趙正湜會後表示,政府正推動每年斥資1兆韓元研發半導體材料、零件及設備,也正初步評估可行性。

他也表示,青瓦台幾個月前就已經開始籌劃這些措施,本月稍晚將會公布細節。

南韓產業通商資源部開始檢視WTO的法規,部長成允模矢言會採取「必要」措施,包括向WTO提出申訴,他將日本的行徑視為「經濟報復」。

有官員指出,「我們認為日本的出口管制措施可能被WTO視為嚴格禁止的行為;相關部門已對此展開行政作業」。

也有官員認為,日本已違反貿易及關稅總協定第11條規定,即一國禁止對出口產品數量的管制,除非這些產品可能對國安問題造成重大影響。專家表示,若這項申訴案成立,日韓可能陷入長期糾紛,因為這兩國在半導體或資訊科技產業皆有密切合作。

日本企業4日起若要輸出半導體材料給三星、樂金(LG)、SK海力士等南韓大客戶,每一筆合約都須取得政府許可。

日本目前在全球的氟聚酰亞胺和光阻劑市占率達90%以上,氟化氫的全球市占率逾70%,一旦對南韓加強出口管制,勢必衝擊南韓製造科技產品的供應鏈。

【2019-07-04/經濟日報/A7版/國際】

新聞日期:2019/07/02  | 新聞來源:經濟日報

日韓貿戰?大陸得利

綜合外電

日本與南韓關係因二戰徵用工賠償問題僵持不下,日本經濟產業省決定對出口到南韓半導體的原料加強管制,此舉鎖定南韓要害,也就是南韓製造科技產品的供應鏈。
日本限制的三種化學原料為生產可撓式OLED顯示器所需的氟聚酰亞胺、光阻劑以及用於蝕刻矽晶圓的氟化氫。日本的這三種產品相當於中國大陸在全球市場所掌握的稀土,目前在全球的氟聚酰亞胺和光阻劑市占率達九成以上,氟化氫的市占率逾七成。
不過,日本業者也可能受創,早稻田大學商學院教授 Alsushi Osanai 指出,「日本和南韓製造業唇齒相依。唯一的贏家將是中國,因為他們正傾全國之力想在尖端產業超越韓、日。」
【2019-07-02 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2018/07/02  | 新聞來源:工商時報

聯電 160億收購日半導體廠

強化全球布局、擴充12吋晶圓產能
台北報導

晶圓代工廠聯電昨(29)日宣布,將以不超過576.3億元日圓(約新台幣160億元)的金額,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),預計2019年1月1日完成股權轉讓,除了能夠擴充聯電12吋晶圓廠產能,更能達到強化全球布局的地位。
聯電目前已持有日本三重富士通半導體15.9%的股權,此次則是要增持其餘的84.1%股權。據了解,日本三重富士通半導體的月產能為3.6萬片12吋晶圓,主要應用在車用、物聯網(IoT)等,並以40、65奈米製程等成熟製程為生產的主力。
聯電財務長劉啟東表示,聯電於2014年參與日本三重富士通半導體增資、並取得15.9%股權及1席董事,並由聯電授權40奈米技術。不過,由於該投資的閉鎖期規定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權,取得12吋晶圓廠產能。
聯電表示,日本三重富士通半導體在成為聯電集團的成員後,公司名稱和營運銷售細節將於股權轉讓後儘速決定,在這段期間日本三重富士通半導體仍將維持其現有的客戶銷售管道,繼續為客戶提供高品質的晶圓專工服務。
據了解,日本三重富士通半導體去年總營收約為709億日圓(約為新台幣195億元),全年稅後淨利約29億日圓(約新台幣8億元)。這也意味著,就算三重富士通半導體明年營運維持現狀,仍可推升營收出現雙位數成長。
聯電共同總經理王石表示,聯電正面臨12吋成熟製程需求量的激增,隨著5G、物聯網、汽車和人工智慧等領域新應用的爆發,預估未來市場需求力道將持續推升。他強調,以此收購案來看,可立即取得合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠,相較於花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠,不論是時效和投資報酬率都更具優勢。
聯電在取得日本三重富士通半導體12吋晶圓廠產能後,加上現有台灣、中國大陸及新加坡的12吋晶圓廠,可望透過全球化布局,分散生產製造風險。聯電表示,利用公司數十年的世界級IC生產經驗,結合日本當地人才和世界知名的品質標準,提供日本和國際客戶更佳的服務。

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