台北報導
　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。
　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。
　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。
　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。
　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。

【台北報導】
聯電傳出以3DIC技術拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，在蘋果供應鏈的重要性提升。聯電奪下新單的背後，是過去十多年來在3DIC領域投入的汗水，如今終於邁入收成。

隨著摩爾定律發展走到極致，為突破物理限制，3DIC成為半導體業顯學之一，各大指標廠積極投入，聯電也是其中之一，早在2011年就啟動與當時的日本DRAM廠爾必達（Elpida）、台灣封測廠力成合作，去年也宣布結盟華邦、智原與日月光，同時更積極協助客戶通過益華電腦等EDA大廠認證，全力強化特殊製程野心勃勃。

回顧2011年時，3DIC逐漸受到業界重視，聯電和力成、爾必達攜手，結合封裝、晶圓代工、記憶體製造等技術，全力推進3DIC整合開發，展現出聯電經營層具前瞻性的精準眼光。惟之後爾必達不敵DRAM市況崩盤而宣告破產解散，當時的聯盟激起的效益並不大。

3DIC不僅能有效突破半導體物理限制，還具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本縮減等優勢，聯電不因夥伴爾必達退出而放棄3DIC開發。去年第4季，更進一步結盟華邦 、智原、日月光投控等夥伴，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3DIC 專案，助力客戶加速3D封裝產品生產，看好今年完成系統級驗證後就位。

【2024-04-01/經濟日報/A3版/話題】

3DIC研發中心上線，魏哲家親身赴日
台北報導
　台積電總裁魏哲家24日親自出席「台積電日本3DIC研發中心」開幕典禮，他在致詞時表示，台灣及日本都在全球半導體生產鏈中扮演重要角色，相信台積電日本3DIC研發中心成立，能夠與日本合作夥伴共同加快在半導體產業的創新腳步。
　雖然日本已開放台灣人士以商務簽證入境且免隔離，但回台仍需進行3+4天的隔離，魏哲家與台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，仍決定一同出席這場開幕儀式，說明台積電十分重視在日本半導體市場及3DIC先進封裝技術布局。日本經濟產業相萩生田光一出席致詞並與魏哲家會談，也代表日本政府看重台積電的日本投資計畫。
　該中心由台積電設立，並與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資190億日圓。
　由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。
　魏哲家表示，以專業積體電路製造服務商業模式創立，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，「身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻」，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能並共同取得突破。
　廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。台積電將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

金額約190億日圓，Ibiden、信越化學等20家日企也將參與合作

台北報導
日本經產省5月31日宣布，通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發，有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將給予正式援助。
其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
業界認為，台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。同時，台積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。
台積電已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，以擴展台積電3DIC材料研究。
而據外電消息，日本經產省將針對台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫給予正式援助，由台積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓，其中，日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。
據經產省公布資料，為了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧（AI）及整合感測等技術，半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。台積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝為中心，針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發，今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線，預計明年就可正式進入研發階段。
日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資，包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術，包括基板廠Ibiden及新光電氣，材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等，以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等，共約20家企業將加入合作計畫。
日本媒體指出，日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面向台積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦，選擇與技術能力強大的台積電合作，也可為日本半導體產業帶來相當大的好處。而對台積電而言，除了研發場所之外，接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。