頎邦取得華泰逾三成股權，成為最大股東，並建立策略聯盟 台北報導 半導體封測產業再傳策略合作，驅動IC封測大廠頎邦、記憶體封測廠華泰宣布將建立策略聯盟合作案，頎邦將以每股11.59元取得華泰30.89％持股，躍升華泰第一大股東，華泰將取得頎邦2.79％股權，雙方將聯手進軍新世代封裝產品。 頎邦、華泰於16日晚間舉行重大訊息記者會，宣布頎邦將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89％持股，其中12.71％為現金收購，收購總金額將達8.20億元，剩餘的18.18％將由頎邦增發新股換取華泰現股2.79％，等同於頎邦普通股1股兌換華泰普通股5.4股。 另外，華泰將透過私募發行特別股新台幣30億元，全數由頎邦認購。其中包括10億元負債類乙種特別股，期間為五年，對華泰電子股東權益無稀釋；另外新台幣20億權益類丙種特別股，無到期日，華泰得以現金買回，對華泰股東權益無稀釋，或轉換成華泰普通股。 頎邦、華泰指出，參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等。 據了解，頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。 華泰、頎邦指出，兩家公司在當前服務市場並無重疊，製程技術互補性強，雙方將以各自現有技術為基礎，透過策略合作，共同開發新世代封裝產品，提供客戶完整的IC封裝測試解決方案，以滿足客戶未來新世代封裝需求。 且透過此策略合作，華泰財務結構將大幅度改善，並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東，如美商金士頓科技之關聯企業、群聯也將取得更穩定產能及技術支援。 頎邦總經理高火文指出，雙方未來將成立合作小組，討論策略聯盟事宜，也將於年底前召開股東臨時會，一旦雙方股東通過此合作案，將會再行宣布股份轉換基準日及私募特別股價格。至於兩家公司未來是否將進入彼此董事會，頎邦及華泰皆語帶保留，僅回覆會再研擬。  

5G及HPC需求強勁，Q3獲利創新高，法人看好全年賺近兩股本 台北報導晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）等帶動先進製程強勁需求，第三季合併營收達3,564.26億元，歸屬母公司稅後淨利達1,373.10億元，同步創下歷史新高，每股淨利5.30元優於預期。台積電總裁魏哲家表示，5G及HPC需求延續到第四季，調升全年美元營收至年增率超過30％。台積電15日公布第三季合併營收季增14.7％達3,564.26億元，較去年同期成長21.6％，創下季度營收歷史新高；平均毛利率季增0.4個百分點達53.4％，與去年同期相較提升5.8個百分點；營業利益達1,500.48億元創下新高紀錄，較第二季成長14.5％，與去年同期相較成長39.1％；歸屬母公司稅後淨利1,373.10億元，創下季度獲利歷史新高，與第二季相較成長13.6％，與去年同期相較成長35.9％，每股淨利5.30元。台積電前三季合併營收9,777.22億元，較去年同期成長29.9％，平均毛利率52.8％，與去年同期相較提升8.5個百分點，歸屬母公司稅後淨利3,751.19億元，與去年同期相較大幅成長63.6％，並改寫歷年同期歷史新高，每股淨利14.47元。台積電第三季營收成長受惠於5G智慧型手機、HPC運算、物聯網相關應用所驅動對於先進製程及特殊製程的強勁需求。魏哲家表示，台積電預期第四季5G智慧型手機的推出和HPC運算相關應用，對於台積電領先業界的5奈米製程的需求強勁，將支持台積電業績持續成長。台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565.00～3,651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。平均毛利率介於51.5～53.5％，營業利益率達40.5～42.5％。台積電先前預估全年美元營收將較去年成長逾20％，但因5G智慧型手機及HPC運算等需求強勁，魏哲家預估今年全球不含記憶體半導體市場較去年成長約5％，晶圓代工市場年成長20％，台積電全年美元營收上修至較去年成長逾30％。法人預估，台積電今年美元營收將介於452.29～455.29億美元之間，與去年相較大幅成長30.6～31.5％，因新台幣兌美元匯率與去年相較明顯升值，新台幣營收介於13,342.22～13,428.47億元之間，與去年同期相較成長24.7～25.5％。法人預估台積電第四季獲利將與第三季相當，單季仍可賺逾半個股本，今年營收將創下歷史新高，年度獲利將賺進約二個股本，表現優於預期。

大啖超微大單之外，又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單，今年拚賺4股本台北報導高速傳輸IC廠祥碩（5269）下半年在超微（AMD）Zen 3新平台帶動下，成功大啖委外代工晶片組訂單。法人看好，祥碩2020年將有望挑戰賺進4個股本，獲利再突破歷史新高水準，且目前又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單，訂單能見度可望放眼到2021年，屆時業績將有望再締新猷。隨著超微市占率不斷增加，祥碩業績也同步不斷成長，超微日前正式對外宣布發表以Zen 3新架構打造的PC平台Ryzen 5000系列桌上型處理器，預定11月初將上市販售，由於超微本次主打全球最快遊戲處理器，將有望掀起全球電競玩家搶購風潮。祥碩在超微推出的新平台當中，依舊搶下B550及A250晶片組委外代工訂單，並從第三季起就開始逐步出貨，預期出貨動能將有望逐月放大到年底。祥碩公告9月合併營收達8.16億元、月成長20.6％，改寫單月歷史新高，帶動第三季合併營收季成長59.9％至20.93億元，創單季新高表現。累計2020年前九月合併營收為49.88億元、年增81.7％。據了解，祥碩第四季將有望持續大啖超微大單之外，英特爾平台的USB控制IC大單亦有望同步搶下，在PC需求續旺情況下，法人看好，祥碩將可望繳出淡季不淡的成績單，並推動全年業績持續改寫新高表現。法人圈推估，祥碩第三季獲利將有望持續改寫新高，第四季同樣可望創下歷史同期新高，全年獲利將有機會挑戰賺進4個股本，全年獲利不僅可望雙位數成長，更將再締新猷。不僅如此，據外電報導，蘋果將於年底推出自家首度以ARM架構打造的新款筆電，拋棄長期採用的英特爾平台。法人指出，祥碩成功以USB控制IC打入蘋果供應鏈，屆時將可望受惠於蘋果訂單挹注，訂單能見度可望一路放眼到2021年。此外，祥碩近期也傳出將以USB控制IC拿下微軟筆電新訂單，同樣在下半年開始逐步拉高出貨量。法人看好，祥碩目前除了超微大客戶之外，目前又掌握蘋果及微軟等新客戶訂單，2021年業績將有望超越2020年水準，獲利再度持續成長。

台北報導 DRAM廠南亞科（2408）第三季財報出爐，受到平均單價及匯率等不利因素，使單季獲利季減近五成，每股淨利達0.52元。展望後市，南亞科總經理李培瑛指出，伺服器DRAM市場可能將持續小跌，不過其他利基型市場將相對穩定，整體來看市場需求將逐步持穩。此外，南亞科原先規劃2020年資本支出為157億元，不過李培瑛12日對外透露，因整體市況考量，公司決定將50億元資本支出延後到2021年。南亞科12日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收為153.24億元、季減7.1％，毛利率25.9％、季減4.7個百分點，稅後淨利16.13億元、季減49.9％，寫下三季以來低點，相較2019年同期減少26.9％，每股淨利0.52元。回顧第三季營運狀況，南亞科指出，第三季合併營收相較第二季下滑主要原因在於銷售量季減低個位數百分比，平均售價也同步下滑低個位數水準，加上新台幣兌美元匯率升值1.5％，使整體毛利及獲利衰退。展望第四季，李培瑛指出，將可望由智慧手機、伺服器、PC及消費性電子等終端需求帶動，其中智慧手機第四季將推出5G智慧手機；伺服器在第三季庫存過高影響下，使整體價格下跌，進入第四季DRAM庫存因新伺服器平台推出，客戶有望重啟採購動能，不過價格仍可能將持續小跌，整體來看市況需求仍邁向穩定方向前進。至於PC市場，李培瑛指出，商用筆電及Chromebook在遠端辦公／教育等需求持續增強，有望成為DRAM市場成長力道，其中Chromebook需求更放眼到2021年第一季。整體來看，李培瑛說，目前大部分DRAM供應商庫存水位仍處於相對低點，加上2021年DRAM供給成長有限，預期2021年上半年DRAM價格可望比當前更加穩定。南亞科先前規劃2020年資本支出為157億元，不過李培瑛指出，考量整體市場，因此將50億元資本支出移到2021年實施。

5G手機晶片出貨暢旺，9月營收378.66億元，創單月歷史新高 台北報導IC設計龍頭聯發科受惠5G手機晶片等行動運算平台、物聯網及智慧家庭等晶片出貨優於預期，8日公告9月合併營收378.66億元，改寫單月營收歷史新高，第三季合併營收972.74億元，大幅超越財測預估。由於華為禁令發布後，包括三星、OPPO、Vivo、小米等均擴大5G手機出貨搶奪華為市占率，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，法人預估第四季營收將續創新高。聯發科表示，受惠於物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台銷售明顯成長，公告9月合併營收月增15.7％達378.66億元，較去年同期成長61.2％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收972.74億較第二季成長43.9％，與去年同期相較成長44.7％，同創季度營收歷史新高。累計前三季合併營收2257.41億元，較去年同期成長24.4％優於預期。聯發科原本預期第三季在5G智慧型手機、新款遊戲機、消費性電子的需求回升下，季度營收將介於825～879億元之間。不過，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，加上疫情帶動筆電及平板、Chromebook等相關晶片銷售，第三季營收衝上972.74億元，大幅優於財測預估。法人預期聯發科第三季毛利率亦有機會達到先前預期的41.5～44.5％的上緣，獲利表現將優於市場預期。由於疫情仍在全球蔓延，遠距工作及遠距教學仍持續推動第四季筆電及平板、Chromebook出貨升溫，同時也帶動5G基礎建設、WiFi 6無線網路、高速被動式光纖網路（PON）的連網升級需求。聯發科第四季的物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台相關晶片出貨看旺，其中又以5G手機晶片需求最強，法人估聯發科第四季營收表現會優於第三季。再者，聯發科客製化特殊應用晶片（ASIC）下半年需求進入旺季，將成為推升聯發科第四季業績的成長動能之一。至於美中貿易戰的影響，由於美國要求只要使用到美國技術的晶片都無法出貨給華為，因此聯發科與華為的合作也暫時中止，聯發科已向美國申請出貨許可。至於美國已要求任何出貨給大陸晶圓代工廠中芯國際的半導體相關設備、零配件、材料等都要先向美國申請許可，法人預期高通因中芯禁令造成其電源管理IC出貨低於預期，並可能進一步造成5G手機晶片出貨不順，而聯發科反可因此受惠爭取更多大陸手機廠訂單。

達1,275.85億元單月新高，Q4營收季增上看10％；目標價600元，將不是天花板 台北報導晶圓代工龍頭台積電8日公告9月合併營收1,275.85億元，再創單月營收新高，第三季合併營收3,564.26億元，更超越先前提出的3,304.0～3,392.5億元業績目標。法人預期台積電今年美元營收將較去年成長逾20％。然而以台積電接單情況來看，法人已上修全年美元營收年成長率至25～30％，這也將是台積電過去10年來營收年成長率幅度最大的一年。法人表示，華為海思訂單趕在9月14日前出貨完畢，加上受惠於7奈米及5奈米等先進製程訂單滿載，且蘋果A14應用處理器開始出貨，是帶動第三季營收超標的主要原因。法人指出，台積電第4季營收有望上修至季增10％，上調目標價風潮可期，外資圈的600元目標價，將不是天花板。台積電9月合併營收與8月相較成長3.8％，與去年同期1,021.70億元相較成長24.9％。第三季合併營收也較第二季成長14.7％，與去年同期成長21.6％。累計前三季合併營收達9,777.22億元，年成長29.9％。台積電先前預期第三季營收達112～115億美元，以新台幣兌美元匯率29.5元計算，新台幣營收將介於3,304.0～3,392.5億元之間。實際數字已經順利超越目標且優於市場預期，並創下季度營收歷史新高，法人看好單季獲利將創新高且可望順利賺逾半個股本。雖然9月15日之後台積電已無法出貨予華為，但華為海思原本預訂且空下來的先進製程產能，已被蘋果、超微、高通、聯發科等其它客戶預訂一空。其中，蘋果即將推出的首款5G手機iPhone 12系列，搭載高通X55數據機晶片並採用台積電7奈米量產，蘋果A14應用處理器採用台積電5奈米量產，至於應用在筆電及平板的Apple Silicon亦會在第四季採用台積電5奈米量產。外資8日狂買台積電2.89萬張，居今年來第二大買超，三大法人聯手買超2.97萬張，是台股大漲140點的大功臣。台積電營收超優，8日股價大漲10元，漲幅2.26％，收在453元。內外資法人預期，台積電今年EPS在18～19元之間，明、後年可分別達23元、24元，在低利率時代，台積電的成長性及配息率，成為機構法人長線看好的標的。

台北報導驅動IC大廠聯詠公告9月合併營收達79.74億元，再度刷新單月歷史新高，累計第三季合併營收為220.01億元，也同步創下歷史高峰。法人表示，聯詠受惠於智慧手機、平板電腦及電視等客戶拉貨暢旺，推動第三季業績繳出亮眼成績，第四季有望拉貨持續暢旺，有機會繳出季減雙位數以內的淡季不淡成績單。聯詠9月合併營收月成長9.5％，相較2019年同期明顯成長42.0％，推動第三季合併營收季成長18.2％至220.01億元，也是單季歷史新高點。累計2020年前九月合併營收為575.03億元、年增20.2％。法人指出，聯詠第三季受惠於智慧手機、平板電腦等整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨表現暢旺，以及筆電拉貨動能不減，使中大尺寸驅動IC出貨持續成長，另外電視客戶拉貨動能亦開始回溫，相關的大尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）亦繳出佳績，成為推動9月及第三季合併營收成長的主要原因。據了解，2020年市場動能主要由5G、筆電及平板電腦等三大趨勢帶動，聯詠成功透過TDDI及中大尺寸驅動IC搭上商機，前三季出貨表現相較2019年同期明顯成長雙位數水準，使業績表現完全不受新冠肺炎疫情影響，2020年業績還呈現逐季改寫新高表現，成功繳出亮眼成績單。對於第四季展望，法人看好，聯詠將可望持續受惠於5G中低階智慧手機、平板電腦及筆電等終端產品拉貨力道維持高檔，推動TDDI及中大尺寸驅動IC出貨成長，不過由於年底廠商將進行庫存盤點，因此將略微影響整體業績水準，但仍舊有機會繳出季減雙位數以內表現，讓營運達到淡季不淡。除此之外，隨著蘋果即將推出5G新機，非蘋陣營也將嚴陣以待，預期將在2021年第一季推出新一代旗艦機種，與蘋果搶食高階市場市占率，由於高階機種普遍採用AMOLED面板規格，因此供應鏈預期屆時AMOLED驅動IC需求將全面升溫，聯詠出貨表現將可望更上一層樓。

產能將跳升，穩坐全球化合物代工廠龍頭台北報導砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋為搶攻第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)商機，7日獲准進駐南科高雄園區，預計斥資850億元設廠，未來產能將超越現有桃園廠二倍，持續坐穩全球化合物代工廠龍頭寶座。穩懋計劃在加入南科產業聚落後，將新增逾4,000名就業機會，法人看好，穩懋的進駐將強化南科園區整體產業競爭力。穩懋董事長陳進財指出，穩懋已開始從事第三代半導體材料元件的晶元光電製造之代工服務，因應未來化合物市場發展，決定選定在高雄擴大投資。氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等寬頻化合物半導體材料將在2021年進入起飛年，穩懋表示，看好5G及Wi-Fi 6/7之手持式裝置及基地台的成長，以及光電元件應用的普及化，將驅動未來市場需求快速成長。除積極投入研發資源，開發5G及光通訊相關技術，並參與科技部推動「重點產業高階人才培訓與就業計畫」，提供博士後在職實務訓練機會，培訓高階研發人才。科技部南科管理局7日指出，穩懋投資案於今年8月經科技部園區審議會核准。穩懋是全球最大砷化鎵晶圓代工廠，提供三五族化合物半導體電路製程晶圓代工服務，客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等，關鍵元件在手機、基地台、衛星中不可或缺。陳進財指出，台灣的工程師很優秀、忠誠度又高，造就台灣成為半導體強國，也吸引國際科技巨擘來台投資，認為台灣有能力成為「亞洲高端製造與研究中心」。穩懋正式進駐南科園區後，加上北部位於林口華亞科技園區的總部，南北都將持續擴充產能，並預期將新增4,000名就業機會，以其具核心關鍵製程技術的自主開發能力，及人才的持續加入，進行技術深耕與多元發展，可望為「亞洲高端製造與研究中心」的願景再添力。

高通掃到颱風尾，轉單無門…台北報導中芯禁令正式生效，恐將影響在中芯投片的所有客戶，高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓，用以生產電源管理IC，目前就算要轉單，台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿，短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配，造成出貨量減少。法人看好，在高通供貨不順情況下，聯發科將有望藉此搶攻第四季及2021年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，提高聯發科市占率。綜合中芯年報及陸媒報導，高通及博通分別為中芯的第二及第三大客戶，且投片產品主要以電源管理IC為主，其中高通更每月下單5萬片的8吋晶圓產能給中芯，一年約需要60萬片8吋產能。供應鏈指出，高通日前接獲美國商務部可能對中芯祭出禁令後，隨即尋求台積電、聯電及世界先進等各大晶圓代工廠，且願意加價至少兩成以上尋求產能，不過由於產能轉換需要至少數個月的時間，加上現在各大晶圓代工廠8吋產能已經呈現塞爆狀態，最快至少也要等到2021年上半年才有可能排入，因此高通短期出貨恐將受阻。據了解，以往4G世代，智慧手機僅需要兩顆左右的電源管理IC，不過進入5G世代後，為解決高頻率及信號收發死角問題，使射頻管理IC大幅增加，同步讓電源管理IC出現三～四倍的成長幅度，因此使電源管理IC在5G智慧手機當中扮演重要腳色。由於高通在手機晶片平台當中除了重要的應用處理器（AP）及繪圖處理器（GPU）等產品之外，也會搭配電源管理IC，因此一旦中芯供貨受阻，高通手機晶片出貨勢必也將放緩，屆時聯發科將有望藉此大啖高通在OPPO、vivo等智慧手機品牌市占率。法人看好，聯發科2020年第四季及2021年第一季訂單有望獲轉單需求。

晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，供不應求成常態，準備迎接大好年 新聞分析本報日前獨家披露中國晶圓代工廠中芯國際的設備及材料供應商已被美國政府要求需先取得許可才能出貨消息，如今獲得中芯證實。中芯4日公告，美國商務部已根據美國出口管制條例要求部份供應商，針對向中芯出口的部份美國設備、配件、原物料等將受到美國出口管制規定進一步限制，出貨前要申請出口許可才能向中芯供貨。雖然美國尚未正式發布中芯禁令，但中芯證實部份供應商已因為美國出口管制而暫停供貨，代表禁令已經生效。中芯此次不僅是設備及配件被禁，連生產所需的光阻劑等關鍵原物料也要取得美國許可才能出貨，由於這類必要的原物料有使用期限無法囤貨，設備業界普遍認為，中芯最快第四季中下旬產能利用率將明顯下滑。事實上，近期中芯的主要客戶如高通、博通、豪威等，都已積極尋求其它晶圓代工廠支援，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠開始受惠於客戶轉單，但也突顯出晶圓代工市場已出現結構性變化，亦即過去晶圓代工市場產能利用率會因為景氣循環而跟隨上下起伏，但明年之後晶圓代工市場產能供不應求將成為新常態，景氣循環的上下起伏將讓產能爭奪更加白熱化。今年正好是晶圓代工市場結構性變化的分水嶺。過去10年當中，晶圓代工市場只有台積電真正賺到大錢，因為台積電掌握了全球最先進製程訂單，至於其它業者因為承受不住龐大資本支出卻無法在折舊期限內回收，只好陸續放棄在先進製程的推進及產能投資。至於成熟製程產能過去幾年面臨供給過剩問題，產能利用率就算高達九成以上，獲利表現還只是差強人意。但今年市場已出現轉變，新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成市場全新競局，中芯禁令生效後，就算有產能也只能空著無法有效生產，地緣政治下受惠最大的就是台灣及韓國的晶圓代工廠，轉單效應將在未來半年明顯湧現。只不過，台灣晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，現在訂單要轉來台灣也完全塞不進生產線中，產能供不應求情況將延續明年一整年。晶圓代工價格的變化也成為近來市場關注重點。今年第四季因為價格早已談定所以價格不變，但急單仍有加價10～20％的空間。明年上半年已進入議價階段，由於產能全線滿載，中芯轉單效應又持續發酵，12吋晶圓代工價格有機會持平或調漲10％以內，8吋晶圓代工價格漲幅已喊到10～20％，急單則再加價約20％。也就是說，明年晶圓代工市場將轉為賣方市場，業者將迎來難得一見的大好年。