交期大幅拉長、陸廠喊漲，台廠供應鏈報價亦出現上升趨勢 台北報導全球微控制器（MCU）大廠意法半導體發生大罷工事件後，對MCU市場影響開始明顯發酵，目前不論8位元、32位元MCU都出現交期大幅拉長狀況，最長甚至上看10個月，中國大陸MCU廠趁這波MCU缺貨趨勢，正式對客戶報價上漲一到兩成左右。法人表示，由於MCU市場全面交期拉長，缺貨情形明確。法人看好，新唐（4919）、盛群（6202）、凌通（4952）、義隆（2458）及松翰（5471）等MCU供應鏈將可望搭上這波缺貨潮。外媒報導，意法半導體日前勞資雙方在加薪協議上破局，引發意法半導體在法國的三個晶圓廠勞工大罷工事件。由於先前意法半導體就因為新冠肺炎封城，將歐洲產能大幅減少，目前又發生罷工問題，導致MCU市場供需更加不平衡。供應鏈指出，由於意法半導體供給減少，使8位元、32位元MCU交期大幅拉長，目前普遍落在5～8個月之間，部分產品甚至需要10個月左右的交期，顯示市場需求表現明顯超越過往水準。據了解，過去MCU市場交期大約皆落在4～6個月之間，但隨著意法半導體產能受罷工影響，訂單開始移轉到其他MCU廠，不過當前台積電、聯電及世界先進等晶圓代工大廠不論在8吋及12吋產能，以及大多製程皆呈現吃緊狀況，因此使MCU交期開始不斷拉長。由於MCU開始供需不平衡，市場上也出現漲價狀況，中國大陸MCU廠航順芯片正式對客戶發出漲價通知。法人指出，目前台灣MCU廠為反映晶圓代工及封測成本上升，報價也出現上升趨勢，打破過去MCU報價連年下跌情況。其中，盛群先前已經對外表示，由於晶圓代工廠報價上漲，加上產能吃緊，將會適當反映成本給予客戶，另外松翰也對外指出會與客戶協商成本上升問題。法人預期，在MCU價格有望提升情況下，盛群、新唐、松翰及凌通等MCU供應鏈營運皆有望因此雨露均霑。

台北報導行政院會26日將拍板以沙盒創新模式，推動國立大學設立半導體研究學院，據悉，高層傾向鎖定台清交成四校成立學院，初步規劃12年、投入96億元，培育4,800名碩博士。行政院力拚立法院本會期完成相關法案三讀，立法順利的話，最快明年啟動招生。知情官員強調，教育部規劃推動為期12年半導體人才培育計畫，擬在四所國立大學設立半導體學院，預計每年投入各校2億元經費，經費將由政府和產業各負擔一半，每年可外加名額培育400名碩博士。台灣半導體產業獨步全球，包括台積電、聯發科等半導體產業龍頭，都曾當面向蔡英文總統反映半導體產業缺人才，蔡總統允諾協助解決。因此，行政院會26日將通過「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，這是首度以沙盒創新模式，推動國家重點領域產業高階人才培育。半導體產值明（2021）年將達3兆元規模，不僅國內半導體廠商搶才，外商在台設研發中心，也大規模延攬研發人才，因外商薪資條件佳，吸引不少人才，形成外商、本土搶才大戰。因應半導體產業人才荒，行政院已決定雙管齊下，一是設立半導體學院，二是在校園增加相關科系師生名額。有關在校園增加相關科系招生名額，教育部規劃，109至119學年共11年，開放各大學資通訊系所招生可外加10％到15％名額。官員表示，不只是半導體研究學院，未來凡國家重點領域產業都可設立研究學院培育人才，且有意願的國立大學都可保留彈性。據悉，高層鎖定台成清交四校成立半導體研究學院。另教育部自109學年起鼓勵學校擴充資通訊科系招生名額10～15％，每年可額外培育逾3千人，110年度起擴大領域至AI、資安、資通訊，透過此方式，也可解決廠商需才孔急問題。

台北報導 蘋果首款5G智慧型手機iPhone 12及搭載M1處理器的新款MacBook Air/Pro銷售拉出長紅，索尼PS5及微軟XBOX Series X/S等新款遊戲機也賣到缺貨，台積電受惠於蘋果、高通、超微等大客戶追單，7奈米及5奈米先進製程全線滿載，加上投片良率獲得明顯改善，法人預期台積電第四季合併營收超越業績展望高標，甚至續創歷史新高機率大增。台積電於日前法說會中預期第四季5G智慧型手機的推出和高效能運算（HPC）相關應用支持台積電業績持續成長，估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。台積電因華為禁令而停止出貨後，年底前5奈米產能已由蘋果全數包下。據供應鏈業者及法人推估，蘋果iPhone 12及iPad Air 4均搭載A14應用處理器且推出後全球熱賣，預期台積電第四季5奈米A14應用處理器晶圓出貨將上看15萬片。至於iPhone 12搭載高通5G數據機晶片X55，採用台積電7奈米製程且投片量大增，高通成為第四季台積電7奈米最大客戶，其晶圓出貨量達8萬片。再者，蘋果推出搭載Arm架構M1處理器MacBook Air/Pro及Mac mini，因全球新冠疫情再起並帶動銷量大增，台積電第四季5奈米M1處理器晶圓出貨約達1.8萬片。任天堂Switch遊戲機出貨大爆發，NVIDIA客製化Tegra X1核心處理器已擴大對台積電16奈米下單。至於新推出的索尼PS5及微軟XBOX Series X/S一上市就出現全球大缺貨，兩款遊戲機均採用超微客製化7奈米處理器，超微已增加對台積電下單約15％，第四季兩款遊戲機處理器的晶圓出貨量合計接近12萬片。法人表示，台積電第四季7奈米及5奈米晶圓將滿產能出貨，良率明顯改善下對於晶圓價格及毛利率提升有正面助益，加上8吋廠及12吋廠成熟製程投片量維持滿水位，原本產能利用率最低的28奈米也因5G手機相關晶片需求強勁而滿載。 整體來看，法人樂觀預估台積電第四季美元營收季增率將達5％，近期匯率換算新台幣營收季增率將近3％，營收表現可望小幅超標，單季營收及獲利預期可望創下歷史新高。

台北報導 SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2020年10月份設備製造商出貨金額成長達26.406億美元，創下歷年同期新高紀錄。業界指出，晶圓代工廠及IDM廠產能滿載，7奈米及更先進邏輯製程供不應求，DRAM及NAND Flash推進至新一代製程，看好半導體產業積極擴張趨勢會延續到2021年。根據SEMI統計，今年10月北美半導體設備製造商出貨金額達26.406億美元，較9月的27.433億美元減少3.7％，與去年同期的20.808億美元相較成長26.9％，創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，繼9月份北美半導體設備製造商出貨金額創下新高後，半導體設備出貨在10月份接續表現強勁。以晶圓代工廠及IDM廠為主的邏輯製程來看，5奈米及3奈米等製程微縮是帶動龐大資本支出的重要關鍵，而極紫外光（EUV）曝光機產能已成為兵家必爭之地。包括台積電及三星已擴大採購EUV曝光機，英特爾也開始建置支援EUV的7奈米生產線。設備業者預期，英特爾、台積電、三星等三大廠的投資擴產，不會因新冠肺炎疫情或美中貿易戰而放緩，明年資本支出將續創新高。記憶體部分，DRAM的1z奈米及次世代1a奈米製程微縮持續進行，三星已成功採用EUV量產，SK海力士預期明年採用EUV製程，美光亦開始評估導入EUV，均將推升DRAM產業資本支出增加。SEMI預估明年全球半導體廠資本支出將改寫新高，市場持續看好資本支出概念股表現。法人指出，EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科等都將受惠。再者，先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等業者，今年營運明顯成長，明年可望續創新高。

台北報導日月光投控營運長吳田玉19日表示，半導體供應鏈由上游IC設計，到製造端的晶圓廠及封測廠，到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降，代表電子產品已經賣掉，在新冠肺炎疫情持續延續下，這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產鏈來說，封測產能滿到明年第二季底，明年大環境景氣以前的講法都是「謹慎樂觀」，現在看明年景氣是「樂觀」。晶圓代工龍頭台積電已確定到美國設廠，日月光是否跟進，吳田玉表示，已經確認及明朗化是好事情，台積電是半導體產業鏈重要的一環，日月光會視客戶需求及市場需求、以及台積電的需求來決定下一步，目前還在評估中，會看風向做適當的調整。由於新冠肺炎疫情再起恐影響終端市場需求，但半導體廠產能利用率維持滿載，市場法人持續關注庫存問題。吳田玉表示，IC設計業者庫存明顯降低到一個月以下，包括晶圓代工廠及封測廠等製造端也都沒有庫存，至於終端通路也沒看到庫存，從這樣來看，代表產品都是賣掉了，而在疫情下這樣的需求和趨勢不會改變。吳田玉表示，新冠肺炎的影響就是讓宅經濟發酵，過去半導體產值年增率總會和全球每年的GDP有1～2個百分點的差距，但肺炎疫情打破這個慣性，從今年開始，半導體產值年增率會遠遠超過全球GDP，這也導致產業出現結構性轉變，宅經濟發酵下半導體產業的位階明顯提高。吳田玉指出，新冠肺炎之後將導致低利率低通膨延續10年，再者，5G趨勢確立與宅經濟發酵，大家買電子產品是因為工作、教育、健康等需求，買的產品變多了，購買產品的年齡層也向上向下延伸，更多人願意花錢買電子產品，這些變化對於半導體產業來說非常好，未來商機很大，大家應該去關注未來哪些會是主流產品，並專注在如何發展共生關係。吳田玉表示，現在看明年景氣，則是「樂觀」。就封測產業來說，供不應求的狀況，至少會延續到明年第二季底，而且現在還是看到需求一直進來。

亞利桑那州鳳凰城市議會全票通過此開發案；並提撥2.05億美元改善基礎建設台北報導美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）市議會於當地時間18日以9票贊成0票反對，無異議通過台積電開發協議。根據協議內容，台積電將在當地投資120億美元興建5奈米晶圓廠，最快明年初動土興建，2024年進入量產。鳳凰城將由市府資金提撥2.05億美元，用於改善道路及水源等基礎建設，但關鍵的美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助金額則尚未揭露任何消息。台積電今年5月宣布有意在在亞利桑那州興建5奈米12吋晶圓廠，將是全美第一座最先進製程的晶圓廠。台積電預計2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵。台積電日前董事會已通過，將在亞利桑那州設立資本額35億美元的全資子公司，亞利桑那州鳳凰城通過台積電的開發協議，協議內容包括台積電會在當地興建晶圓廠，未來5年創造1,900個全職工作機會，新廠2021年初動工，預計2024年開始生產。鳳凰城則由市府資金提撥2.05億美元用於改善基礎建設，其中包括0.61億美元興建3英哩道路，0.37億美元改善水源，以及1.07億美元提升廢水處理能力。台積電將在選定建廠位置後，與亞利桑那州鳳凰城簽下正式開發協議，預計年底前可正式拍版定案。台積電董事長劉德音日前曾表示，台積電到美國設廠，會找大聯盟供應鏈合作夥伴一同赴美，並且會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並且全力保護矽智財（IP），技術研發仍在留在台灣。台積電美國廠預計明年初動工，同屬台積電大聯盟（Grand Alliance）的設備或廠務等合作夥伴，近期亦陸續表達將跟隨台積電赴美投資意向。法人看好廠務工廠業者漢唐、帆宣、信紘科，以及設備與備品供應商如家登、京鼎、弘塑等，除了可望爭取到台積電美國廠合作項目，也有機會進一步爭取英特爾、美光等當地半導體廠的新生意。設備業者預期，台積電美國5奈米晶圓廠2024年量產後，除了為美國政府機構生產所需特殊應用晶片（ASIC），也能就近為蘋果、英特爾、超微、高通、輝達等美國大客戶生產晶圓，許多新晶片的開發及試產也可望在當地進行，縮減晶片由設計到量產的前置時間。

台北報導市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近10年高峰並創下新高紀錄。集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下，產能日益緊缺，8吋晶圓代工因擴產難度高，產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年，也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載，明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下，樂觀看待明年營運。集邦表示，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10奈米等級以下先進製程方面，台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外，採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨勢。集邦表示，8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而，包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代，電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

5G應用將高速成長，半導體產業樂觀台北報導IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行18日表示，聯發科今年業績不錯，分紅也會不錯，全年出貨20億顆晶片，直接採購金額達1500億元，感謝台積電及日月光等主要合作夥伴支持。對明年來看，新冠疫情會慢慢過去，景氣將逐步回升，對半導體產業看法正面，聯發科明年展望維持正向，特別看好5G應用明年會是高速成長的一年。■獲十大永續典範企業獎聯發科在台灣永續能源研究基金會主辦的2020年台灣企業永續獎中獲得「台灣十大永續典範企業獎」、「創新成長獎」等綜合或單項績效類6項殊榮，也是聯發科從2015年起連續6年獲得該獎肯定。身兼企業社會責任委員會主委的蔡力行18日親臨現場受獎時表示，對經營者而言，如何能讓公司永續經營是每天的挑戰。聯發科用技術研發實力打造競爭力，也善盡企業社會責任，致力於科技普及，豐富更多人的生活。對於近期及明年市況看法，蔡力行表示，新冠肺炎疫情會慢慢過去，會逐步好轉，景氣會一步一步回升，對半導體產業相信是正面的，而聯發科明年展望也是維持正向。今年因為疫情影響，全球智慧型手機銷售量下滑，但聯發科表現可圈可點，在4G手機晶片市占率持續提升，明年整體經濟應會復甦，會帶動智慧型手機需求回升，尤其5G市場才剛開始，明年會是高速成長的一年。對聯發科來說，只要市場在成長，一點都不擔心。對於華為切割榮耀品牌及美國總統大選的看法，蔡力行表示，華為把榮耀品牌手機事業出售並切割，但能不能出貨給新公司則還在了解中，對聯發科而言，若有新客戶當然非常歡迎。至於美國總統不論誰當選，企業界都會努力工作，會好好的發展企業，遵守規定和法律。蔡力行指出，其實今年整體半導體產業的情況，比年初預期的好不少，成長幅度也比年初預估的大，整體產業發展很不錯，這當然就會讓供應鏈緊一點。聯發科從第二季就開始注意這個問題，密切和供應鏈聯繫協商，所以就爭取產能這方面來看聯發科做的還不錯。■對聯發科中長期有信心對於部份法人對半導體市場庫存有所疑慮，蔡力行認為還好且在可控範圍內，聯發科每二周會檢視自己及客戶的庫存水位，以及客戶在通路端的庫存，聯發科本身的庫存水位很低，戶端在通路的庫存水位也相當低，短期內不會有庫存過剩疑慮，但6～9個月之後的展望仍看不清楚。總體來看，即使市場有短期波動，但對聯發科中長期發展很有信心。

新客戶貢獻拉抬營運；明年華為轉單效應可望助攻轉盈台北報導IC設計廠揚智（3041）今年受到新冠肺炎疫情影響，前三季營運仍呈現虧損，但第三季數位機上盒（STB）產業已回復正常，去年布局的新客戶也開始出貨，展望開始好轉，第四季營收表現將優於去年同期。華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐斷鏈，南美洲等客戶詢問度明顯增加，預期明年將可看到禁令帶動的轉單效應。揚智第三季合併營收5.11億元，毛利率達30.4％，營業虧損0.93億元約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨損0.70億元，每股淨損0.37元。累計前三季合併營收達14.97億元，與去年同期相當，毛利率年減3.4個百分點達32.5％，營業淨損2.44億元，與去年同期相較虧損數字已明顯縮減，歸屬母公司稅後淨損1.68億元，低於去年同期虧損，每股淨損0.89元。揚智營收主力仍在於STB晶片占比將近七成，受到新冠肺炎疫情影響，上半年許多國家封城，而且奧運延後及運動賽事銳減，零售應用市場明顯低迷，但第三季之後已回復正常水準，且產業已開始進入復甦階段。非STB晶片部分則包括同屏器、掃地機器人等，第三季也已有高個位數百分比營收貢獻。揚智STB晶片主要以發展中國家為主，下半年市況明顯好轉，其中，印度市場由標清轉為高清，預期還有五年的轉換時間，非洲各國都還在類比訊號轉為數位訊號的階段，對於揚智STB晶片出貨都有正面效益。再者，南美洲與歐洲對於訊號轉換的需求已開始復甦，揚智將可受惠。華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐將斷鏈導致無法出貨，由於南美洲的機上盒多數採用華為海思STB晶片方案，當地業者已開始著手尋求其它晶片供應商，揚智下半年來自南美洲客戶的詢問度明顯增溫，已經積極爭取訂單，預計轉單效應會在明年開始發酵，對營運由虧轉盈有所幫助。揚智在新產品開發上，去年已掌握許多設計案，但因疫情關係而延宕到下半年開始出貨。揚智推出的同屏器晶片方案，可讓手機成為影音訊號來源，無線投影在任何螢幕，第三季剛量產出貨且市場反應熱絡。至於掃地機器人搭配自己人工智慧演算法，已開始出貨給中國客戶。揚智也跨入人工智慧物聯網（AIoT）領域，智慧語音及控制方案已完成研發，明年將帶來營收挹注。

聯發科 收購英特爾旗下FPGA電源IC台北報導IC設計龍頭聯發科（2454）轉投資電源管理IC廠立錡（Richtek），將以8,500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產。立錡於公告中指出，此一收購案將拓展產品線，提供使用在可程式邏輯閘陣列（FPGA）、系統單晶片（SoC）、中央處理器（CPU）、及特殊應用晶片（ASIC）上的整合式高頻、高效率的電源解決方案至企業級系統應用，以擴大經營規模及提升經營績效與競爭力。立錡預期年底前完成對英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產收購案。業界表示，此交易將擴大聯發科集團產品線，將類比IC產品延伸到企業系統應用領域，有助拓展在資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等版圖。Enpirion於2013年被Altera收購，英特爾於2015年收購Altera，因此成為英特爾可程式解決方案事業群旗下轉投資公司之一。Enpirion是以英特爾參考設計為基礎的FPGA平台，提供整合式高頻及高效率的電源管理IC方案，除了搭配英特爾FPGA共同出貨，並獲得資料中心、電信通訊、物聯網、工業應用等全球客戶採用，預計也將擴展至英特爾Xeon伺服器處理器平台。對聯發科集團的布局來說，此一收購案將有明顯加分效益。由於Enpirion的主力產品是高頻、高功率密度的電源管理系統單晶片（SoC），結合立錡的功率分離式元件產品線，兩者結合可提供全球企業客戶對電源管理IC完整方案。同時，透過立錡多年來布建有成的銷售管道，完整的產品組合將可打進更多資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等企業系統應用的潛在國際客戶供應鏈。對英特爾而言，出售Enpirion電源管理IC產品線相關資產後，未來將能更專注於FPGA的核心事業，增加高成長機會的投資。再者，此一出售計畫也符合英特爾進行關鍵轉型布局策略方向，支持可程式解決方案事業群未來在5G及終端運算、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）的發展。