「推動台灣成為半導體先進製程中心」政策，今拍板台北報導中美貿易戰讓台灣發展半導體產業找到機會，加上台積電、華邦電等半導體廠商近年投資超過2.72兆元，行政院會今(2)日拍板「推動台灣成為半導體先進製程中心」，目標2030年半導體產值達5兆元。行政院會今日將聽取經濟部報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」。有關推動台灣成為半導體先進製程中心，經濟部官員表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆，居全球第2名關鍵地位，半導體是台灣的強項。隨著AIoT（人工智慧物聯網）發展，及各種領域擴大應用，官員指出，半導體產業將加速發展，未來國內半導體產業不論出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益都將成長，成為支撐國內經濟命脈。為形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，策略包含建立更完整半導體產業聚落，藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，擴大國內業者與外商合作，進而落實材料及設備供應鏈自主化與國產化，進而達成2030年半導體產值5兆元目標。據統計，2019年我國半導體設備需求約達5,130億元，占了全球需求28％；半導體材料需求達3,306億元，占了全球22％。官員強調，半導體廠商包含台積電、華邦電近年投資超過2.72兆元，顯示中美貿易戰中，企業看到台灣發展半導體產業的重要性，台灣要把握機會。官員說，未來要運用智慧科技推動產業轉型，從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案提供者，並推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈智慧化，讓台灣產業從性價比、CP值(cost performance)轉變為信價比、TP值(trust performance)。

吃下OPPO、小米及華為大單，全年出貨量將挑戰5,000萬套 台北報導聯發科（2454）2020年開始全力搶攻5G手機晶片市場，目前天璣系列成功拿下OPPO、小米及華為訂單。法人預估，由於美國禁令效應，華為下半年有機會擴大對聯發科的5G訂單，全年5G手機晶片出貨量將挑戰5,000萬套水準。此外，2021年5G將可望跨入更高速度的毫米波（mmWave）領域，供應鏈透露，聯發科屆時除了既有的6奈米製程5G手機晶片之外，亦有機會推出5奈米製程，大啖毫米波手機晶片訂單。聯發科先前曾在法說會上預期全年毛利率將可望趨於穩定，維持在40％水準之上，因此法人看好，在5G手機晶片帶動營收成長同時，毛利率表現在40％水準以上，全年獲利將有機會繳出雙位數成長。聯發科不評論法人預估出貨概況及業績表現。進入2020年後，聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，並先後推出瞄準旗艦市場的天璣1000及天璣800系列，目前已經打入華為、OPPO、Vivo及小米等各大陸系智慧手機品牌市場，戰果相當豐碩。據了解，聯發科除了上述5G手機晶片產品之外，預期下半年將可望端出瞄準主流市場的天璣600系列，由於產品單價相較天璣1000及天璣800系列較低，因此對品牌廠而言，新機價格預料將可望相較上半年機種便宜不少，對於聯發科衝刺出貨量將有極大助益。法人指出，由於2020年在新冠肺炎對智慧手機市場的衝擊，原先預期聯發科全年5G智慧手機晶片出貨量可能大幅縮減，不過，在中國官方大力帶動下，陸系品牌開始祭出補貼，提高消費者從4G轉換至5G的意願。不僅如此，隨著美國商務部對華為祭出禁令後，去美化風潮再度興起，聯發科出貨量再度備受期待。法人表示，聯發科將有機會藉此衝高5G手機晶片出貨量，全年出貨量有機會挑戰達到5,000萬套水準。除此之外，2021年5G將可望從現今的Sub-6頻段提升至更高速的毫米波頻段，屆時聯發科除了將可望端出6奈米製程的5G晶片之外，市場傳出，兩套5奈米製程的手機晶片也可望在2021年問世，全力搶攻毫米波5G晶片市場。

台北報導 台積電（2330）宣布，成功開發全球首創的「晶圓倉儲自動化搬運系統」，已於2020年第一季於晶圓18A廠首先啟用，有效降低庫房員工每人每日95％搬運量，預計將於民國2021年底前，陸續導入台灣廠區的十二吋超大晶圓廠，確保員工職場工作安全。台積電表示，製造所需的原物料晶圓，每日由供應商配送至各廠區收貨碼頭，再由台積電庫房員工將盒裝晶圓取出、放上輸送帶分派至無塵室生產。為建構更安全無虞的工作環境、優化日常營運流程效率，台積電2018年起，由資材供應鏈管理處攜手風險管理、智能製造中心、製造材料品質可靠性部及新廠規畫部，合力啟動「人因工程—晶圓倉儲自動化」改善計畫，21個月內成功完成晶圓倉儲自動化搬運系統建置。台積電在晶圓倉儲自動化搬運系統布建當中，以最新啟用的晶圓18A廠為導入起點，透過輸送帶、自動導引運輸車與機器手臂的建置，2020第一次即減省95％非技術性人力負荷，每位庫房員工每日減少1.8公噸搬運量。台積電指出，考量系統占地面積、各晶圓廠收貨碼頭腹地空間，以及各廠區每日貨物吞吐量，晶圓12B廠、晶圓14A／B廠及晶圓15／B廠，亦將於2021年陸續導入晶圓倉儲自動化搬運系統，而目前興建中的晶圓18B廠，亦將同步建置晶圓倉儲自動化搬運系統。據了解，台積電的晶圓倉儲自動化搬運系統，是全球第一座半導體晶圓收貨上架的自動化系統。台積電表示，因應系統導入，資材供應鏈管理處亦提出環境友善行動，同步展開各晶圓供應商包材規格標準化作業，取代一次性的包材使用。台積電表示，透過公司參與系統開發的各組織與供應商共同合作，經過不斷測試與修正，成功開發出業界第一套可重覆穩定應用於自動化系統的標準化包材，每年成功減少1,717公噸紙箱、288公噸保麗龍盒的使用，相當於減少2,410公噸碳足跡、1,345公噸水足跡，同時節能110萬度。台積電除了運用於自有晶圓廠，亦同時鼓勵晶圓供應商將包材的標準化設計分享給更多企業，發揮最大的綠色綜效。

台北報導 IC設計服務廠世芯-KY（3661）29日應主管機關要求公告單月財務數字，5月合併營收5.56億元，每股淨利1.11元，累計今年前5個月每股淨利4.90元，表現優於預期，法人預估上半年應可輕易賺逾半個股本。下半年受惠於Arm架構中央處理器（CPU）開始量產出貨，加上多款7奈米特殊應用晶片（ASIC）完成設計定案，法人看好世芯-KY全年應可賺逾一個股本。世芯-KY公告5月合併營收月增4.8％達5.56億元，較去年同期成長83.4％，稅前盈餘月增23.2％達0.90億元，較去年同期成長逾3倍，稅後淨利月增19.6％達0.67億元，與去年同期相較成長逾2.7倍，單月每股淨利1.11元。世芯-KY第一季合併營收15.20億元，稅後淨利1.74億元，每股淨利2.87元。世芯-KY已公告今年4月及5月合併營收達10.86億元，稅後淨利1.23億元，每股淨利2.03元。累計今年前5個月合併營收26.06億元，較去年同期成長48.3％，稅後淨利2.97億元，每股淨利4.90元。法人表示，世芯-KY第二季ASIC出貨雖是淡季，但委託設計（NRE）接單強勁，預期單季營收表現會略優於第一季，代表季度獲利有機會與上季相當，樂觀預估上半年獲利將可賺逾半個股本。下半年開始進入ASIC出貨旺季，加上7奈米NRE接案增加，全年獲利有機會賺逾一個股本。世芯-KY不評論法人預估財務數字。由於美中貿易戰升溫，在去美化需求帶動下，世芯-KY看好中國自有晶片成長動能，並爭取到多款Arm架構CPU的NRE案及ASIC量產訂單。世芯-KY預期7奈米Arm架構CPU會在下半年進入量產，並會有多款7奈米NRE案完成設計定案，而下半年可望順利爭取到新的6奈米或5奈米的NRE案。

台北報導蘋果傳出將在第四季推出首款採用Mini LED背光顯示技術的iPad Pro，面板將由LGD供應，在蘋果登高一呼後，可望帶動Mini LED市場全面興起。法人表示，IC設計聯詠、譜瑞-KY及聚積，有機會藉此打入非蘋陣營，帶動產品出貨成長。外媒報導指出，蘋果將於2020年底或2021年初推出首款導入Mini LED背光技術的iPad Pro，並可望由LGD供應面板。據了解，由於Mini LED背光技術在亮度顯示及對比度表現並不亞於OLED，且壽命更優於OLED，因此有機會成為未來新一代顯示技術。不僅如此，蘋果預計將於2021年底前推出六款具備Mini LED技術的機種，當中包含iPad及Macbook等產品線都將導入。在蘋果擴大採用Mini LED技術狀況下，可望掀起非蘋陣營全面根據這波趨勢，帶動Mini LED生態系全面崛起。目前IC設計廠當中，一共有聯詠、譜瑞-KY及聚積等供應商切入市場。法人指出，聯詠、聚積及譜瑞-KY分別以Mini LED驅動IC及高速傳輸介面IC搶攻市場，目前聯詠、譜瑞-KY腳步最為迅速，當前正在小量出貨階段，雖然出貨占營收比重不高，但隨著Mini LED商機不斷升溫，出貨量有機會在下半年開始擴大成長。值得注意的是，譜瑞-KY在過去eDP T-CON及Source等高速傳輸介面晶片就是蘋果在iPad及Macbook的長期合作夥伴，因此法人預期，譜瑞-KY最快可在年底快速切入蘋果新款iPad供應鏈，推動營運穩健向上成長。

任天堂急向台廠加碼訂單，原相、旺宏、立積6月營運迎高峰台北報導疫情及熱銷遊戲「動物森友會」帶動下，任天堂遊戲機Switch主機上半年全球大熱賣，讓任天堂第二季緊急向供應鏈追加訂單。法人看好，在Switch效應下，感測器供應商原相、NOR Flash廠旺宏及射頻IC廠立積等供應鏈的6月合併營收可望繳出亮眼成績單。展望未來，任天堂傳出與騰訊開發新款遊戲，有機會成為推動Switch出貨續旺的動能，帶動供應鏈出貨持續衝刺。任天堂在2020年推出「動物森友會」，除了延續過去玩法之外，在新畫面及遊戲豐富性更高等因素加持之外，加上新冠肺炎使全球宅經濟爆發，帶動遊戲及遊戲機Switch同步熱銷。因此傳出任天堂緊急在第二季向供應鏈追加訂單，外電更傳出任天堂將截至2021年3月底的會計年度遊戲機銷售數量拉高到2,200萬台，與上一會計年度相當，打破過去遊戲機在尚未更新機種硬體前，銷售數量逐步遞減的狀況，也同步讓供應鏈等同於吃下一顆定心丸。目前切入Switch供應鏈的廠商如原相、旺宏及立積等後續營運，有機會維持強勢水準。法人預期，Switch供應鏈6月合併營收可望維持高檔水準，帶動第二季合併營收繳出季成長雙位數表現，使業績不受新冠肺炎疫情影響。原相公告5月合併營收達5.91億元、月增1.6％，創下四個月以來新高，相較2019年同期成長28.1％。累計2020年前五月合併營收年成長55.2％至28.68億元，改寫歷史同期新高。另外，旺宏業績同樣展現強勢水準，5月合併營收年增4.11％至28.36億元，累計2020年前五月合併營收達156.79億元、年成長44.7％，同樣創下歷史同期新高。不僅如此，任天堂目前已經與中國大陸合作夥伴騰訊展開新合作業務，正聯手開發新款線上遊戲「Pokemon Unite」，由於遊戲模式類似目前時下正熱門的「王者榮耀」，因此市場預期新遊戲上市後，有望成為刺激Switch銷售成長的新動能。

蘋果將全面採用自家晶片，台積5奈米產能滿載到明年上半年 台北報導蘋果線上全球開發者大會（WWDC 2020）登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布，未來Mac電腦都將採用自家設計的ARM架構蘋果晶片。據供應鏈消息，蘋果針對筆電及平板設計的A14X處理器將會在第四季採用台積電5奈米量產，針對桌機設計的A14T處理器會在明年第一季採用台積電5奈米投片。台積電將成為最大受惠者，5奈米產能可望滿載到明年上半年。此外，蘋果自2017年開始投入研發自有繪圖處理器（GPU），並將GPU核心整合在A11/A12/A13應用處理器中。供應鏈消息透露，蘋果在啟動筆電及桌機ARM架構蘋果處理器世代交替後，明年將推出首款自家設計的獨立型GPU晶片，預期會在明年下半年採用台積電5奈米加強版製程量產。凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀指出，隨ARM架構CPU在筆電、PC應用重拾動能，直指台積電就是長線最大贏家。蘋果Mac電腦在1994年後採用由摩托羅拉及IBM生產的PowerPC架構處理器，2006年後開始轉移採用英特爾x86架構處理器到現在。至於蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad首款A4應用處理器至今，A系列晶片已歷10個世代的演進。對蘋果而言，自有ARM架構晶片運算效能及低功耗表現並不會輸給x86處理器，因此預計2年內把Mac處理器轉換自家設計「蘋果晶片」。蘋果應用程式已全面支持ARM架構處理器，亦即iPhone及iPad應用程式將可在採用蘋果晶片的Mac中運行，另外包括Adobe及微軟Office等軟體也支持新架構，未兼容新架構的軟體會透過內置的Rosetta 2技術進行轉換。蘋果預期首款搭載蘋果晶片的Mac設備會在今年底發布，業界普遍認為將是Macbook產品線。據供應鏈消息，蘋果將在第四季陸續啟動Mac處理器量產，應用在筆電Macbook及平板iPad設計的A14X處理器，會在第四季採用台積電5奈米進行投片，由於A14X的訂單提前到位，讓台積電第四季就算失去了華為海思訂單，每月將近6萬片的5奈米產能仍被蘋果包下。蘋果針對桌機iMac及Mac Pro打造的A14T處理器，將會在明年第一季採用台積電5奈米製程量產，A14T將是蘋果自行設計晶片以來，晶片尺寸最大的處理器。台積電Fab 18廠第三期將在明年第一季開始進入量產階段，蘋果A14T訂單有機會持續包下5奈米新增產能。亦即台積電在蘋果3款A14系列處理器訂單湧入下，加上高通等其它客戶訂單在明年初進入量產，5奈米產能利用率將維持滿載到明年上半年。

台北報導看好第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的未來前景，矽晶圓大廠環球晶22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作，攜手研發第三代半導體材料，包含但不限於6吋至8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。交通大學代理校長陳信宏表示，交大結合校友力量，每年募款1億元，協助交大推動尖端研究，期望5～10年能有3～5個領域達到世界第一目標，進而成就「偉大大學」之願景，並規畫以半導體、人工智慧（AI）、生醫為三大重點領域。其中，半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶合作。由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的成功關鍵。交通大學結合多所學校相關研究的教授群，以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸，與環球晶共同努力加速開發SiC和GaN，建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊，以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

台北報導 特殊應用IC（ASIC）設計服務商世芯-KY（3661）19日股價上漲9.5元，漲幅2.46％，收在395.5元。外資19日買超142張，為連四買。美國對華為出口限制可能會加速大陸IC設計新業者成長，在大陸扶植半導體產業下，需要基於ARM的大陸（非x86）CPU本地化，由於技術仍落後於美國，美國在該領域的技術控制風險相對較低，超過六成營收來自於大陸客戶貢獻有利於世芯-KY後市動能。世芯-KY去年EPS為7.2元，大陸CPU訂單持續放大，世芯-KY今年第一季合併營收及獲利創下新高，單季EPS為2.87元，第二季毛利率將提升，第四季多個7奈米項目進入量產，市場看好今年獲利更上一層樓，世芯-KY挾著AI及HPC為未來趨勢，7奈米產品研發技術為核心，在產業中扮演領先角色。因獲利持續高度成長且產業趨勢正向，IC設計服務在高速運算扮演極重要之角色，世芯-KY在先進製程研發程度領先，未來成長動能確立。

台北報導 群聯（8299）一旦成功入股Sony Storage部門子公司NEXTORAGE，等同於獲得打進Sony PS5及其品牌電視等產品的入場券。法人看好，群聯與轉投資記憶體封測廠華泰（2329）未來將有機會聯手搶下Sony訂單，推動業績進入高速成長軌道。據了解，Sony在SSD、記憶卡及eMMC等市占率表現其實都不如三星、SanDisk及美光等記憶體大廠，不過Sony集團旗下的電視、遊戲機、相機及耳機等消費產品市場需求相當龐大，Sony消費性產品的記憶體產品供應商正是NEXTORAGE，因此外界推測，打進Sony旗下消費產品才是群聯的目標。業界人士指出，Sony體系相當封閉，並非向陸系或美系廠商將各零組件公開委外，但群聯這次與NEXTORAGE的入股案，象徵群聯將有機會以NEXTORAGE切入Sony產品線，未來將有機會全面大啖Sony旗下各產品的SSD、SD卡等訂單。因此法人看好，群聯未來若是能夠順利取得Sony消費性產品訂單，業績將可望進入高速成長軌道。另外，群聯在NAND Flash相關產品線的封測訂單大多交由華泰操刀，因此華泰亦有機會藉此打進Sony供應鏈當中。