台北報導 IC設計龍頭聯發科11日公告2020年第四季營收964.05億元、達財測高標，主要受惠於行動運算、物聯網、智慧家庭平台客戶拉貨力道強勁，其中5G手機晶片季度出貨量創下新高，2020年營收3,221.46億元，創下歷史新高。聯發科2021年5G手機晶片放量出貨，法人看好全年營收成長逾15％，獲利有機會挑戰賺進三個股本。聯發科5G手機晶片出貨強勁，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，11日公告2020年12月合併營收月減3.3％達324.29億元，但較2019年同期明顯成長46.8％。聯發科2020年第四季合併營收季減0.9％達964.05億元，與2019年同期相較成長49.0％，改寫季度營收歷史次高，表現優於預期。2020年合併營收3,221.46億元，較2019年成長30.8％，創下年度營收歷史新高。聯發科2020年決定出售轉投資奕力，11月起排除奕力營收，但11月及12月營收表現維持高檔且優於預期，說明5G手機晶片出貨量大幅增加，季度出貨量創下新高。聯發科先前預估2020年第四季合併營收介於895～973億元之間，以實際營收表現來看達財測高標。聯發科2021年衝刺5G手機晶片出貨，已獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠訂單，也打進三星智慧型手機供應鏈，而聯發科已擴大對台積電釋出7奈米及6奈米晶圓代工訂單，第一季將躍居台積電第三大客戶。此外，聯發科在WiFi 6進度優於預期，出貨量持續拉高，搶攻後疫情時代最後一哩龐大商機。同時，聯發科2021年將推出多款5G手機晶片，在高階產品線部份，6奈米天璣1200系列已在第一季採用台積電6奈米量產，預估第四季5奈米天璣2000系列將進入量產階段。法人看好聯發科全年5G手機晶片出貨規模至少可上看1.5億套，並帶來強勁營收及獲利成長動能。華為切割榮耀手機業務後，新榮耀將於12日推出首款5G手機V40系列，預計採用聯發科天璣1000+手機晶片，業界預期，新榮耀目標是要重返中國第一市占品牌，聯發科擔任5G手機首發合作夥伴極具象徵意義。

年增28％至777.59億，WiFi 6、TWS續旺，今年有望更上層樓 台北報導網通IC設計廠瑞昱（2379）公告2020年12月合併營收達68.40億元，推動全年合併營收年成長28％至777.59億元的歷史新高水準。法人看好，在WiFi 6及真無線藍牙耳機（TWS）等產品出貨持續暢旺推動下，瑞昱2021年營運仍有機會挑戰年增雙位數的新高峰。瑞昱公告12月合併營收達68.40億元、月減12.4％，但相較2019年同期成長24.1％，第四季合併營收為220.84億元、季減1.4％，相較第三季歷史高點滑落，仍創單季歷史次高水準，累計2020年全年合併營收為777.59億元、年成長28％，創新高。法人指出，瑞昱12月合併營收相較11月滑落，主要是因為客戶盤點庫存，以及晶圓產能吃緊影響，不過從全年角度來看，瑞昱在遠端辦公／教育等筆電、Chromebook需求暢旺帶動下，使WiFi、音效處理晶片及藍牙晶片出貨持續衝刺，推動瑞昱全年業績繳出亮眼成績單。從獲利表現上來看，瑞昱2020年前三季平均毛利率約為42.7％，稅後淨利達61.68億元、年成長19.8％。法人推估，瑞昱第四季傳統淡季效應下，獲利將相較第三季滑落，至於全年獲利則有望超越80億元關卡，相較2019年成長近三成，同創新高。事實上，瑞昱在2020年的WiFi市場表現持續亮眼，其中WiFi 5在物聯網、路由器及筆電／PC等產品大力導入帶動下，WiFi 5晶片出貨繳出年增雙位數，另外搭配使用的藍牙晶片亦同樣佳績，使2020年合併營收續創高峰。展望2021年，瑞昱將有望持續受惠於WiFi 6出貨逐步放量，加上真無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨續旺，以及乙太網路規格升級，推動業績再衝新高。法人表示，瑞昱WiFi 6晶片目前已經拿下數個客戶新產品訂單，並開始量產出貨，出貨力道將有望呈現逐月成長態勢，且新一代的TWS晶片可望持續放量成長，產品單價又明顯高於未整合主動降噪（ANC）功能的舊款TWS晶片，因此預期瑞昱2021年營運有望持續創高。

上月營收5.55億，改寫單月次高，射頻前端模組衝刺出貨，Q1淡季不淡 台北報導射頻IC廠立積（4968）在WiFi 6需求大幅成長帶動下，2020年12月合併營收達5.55億元，改寫單月歷史次高，推動全年合併營收53.50億元，年增幅近翻倍成長。法人預期，立積WiFi 6射頻前端模組（FEM）需求續旺，將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準，打破傳統淡季表現。立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5％，相較11月微幅成長0.2％，順利改寫單月歷史次高水準，第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8％，累計2020年全年合併營收為53.50億元，相較2019年大幅成長94.6％。針對12月合併營收成長原因，立積表示，因客戶需求增加及產能提升。法人指出，立積雖然自9月中旬華為禁令生效後，就全面停止供貨給華為，原先市場預期立積營運恐遭受影響，但由於WiFi 6需求強勁，中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準，加上歐美客戶不斷擴大拉貨，使立積WiFi 6／5射頻前端模組出貨持續衝刺，帶動第四季業績繳出亮眼成績單。事實上，立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證，因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商，且進入到WiFi 6世代後，立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈，成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。展望2021年，由於5G智慧手機滲透率不斷提升，品牌廠為提升消費者換機意願，將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格，搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。法人看好，立積受惠於這波趨勢，將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量，單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準，打破過去第一季為傳統淡季的印象。除此之外，立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場，並開始量產出貨，且目前更掌握到其他大廠訂單，有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示，當前僅國際IDM大廠跨入相關市場，不過大廠幾乎聚焦在高階市場，因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

今年TDDI及OLED驅動IC出貨可望持續成長，將帶動全年業績再創佳績台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）公告2020年12月合併營收達73.06億元，推動全年合併營收年成長24.2％至799.56億元，改寫歷史新高水準。法人預期，聯詠2021年起將受惠於驅動IC供給短缺帶來的漲價潮，加上OLED驅動IC出貨持續成長，帶動全年業績續創新高。聯詠公告2020年12月合併營收達73.06億元，相較2019年同期成長35.1％，維持在單月70億元以上高檔水準，帶動第四季合併營收季成長2.1％至224.53億元，再度刷新單季新高。累計2020年全年合併營收達799.56億元，同創新高水準，相較2019年成長24.2％。法人指出，聯詠下半年受惠於整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨表現暢旺，加上電視系統單晶片及大尺寸驅動IC出貨回溫，另外又有遠端辦公／教育的筆電、平板電腦驅動IC，使下半年合併營收逐季改寫新高表現，替2020年繳出亮眼成績單。在聯詠2020年合併營收寫下歷史新高效應下，獲利亦可望同創新高表現。法人推估，聯詠2020年合併營收相較2019年明顯成長逾兩成，以及2020年毛利率與2019年近乎持平水準等情況下，預期聯詠2020年稅後淨利將具備賺進近兩個股本的實力，將可望再締新猷。事實上，聯詠2020年上半年營運受到智慧手機客戶拉貨力道削弱，不過隨即又有筆電及PC螢幕等遠端辦公／教育需求帶起驅動IC出貨量升溫，明顯填補了智慧手機出貨減少的缺口，進入下半年隨著智慧手機、電視及車用等客戶拉貨回溫，加上筆電、平板電腦等需求續強，使聯詠2020年營運繳出亮眼佳績。展望2021年，由於5G智慧手機滲透率將持續看增，高通、聯發科等智慧手機晶片大廠皆看好2021年5G智慧手機需求量將可望相較2020年倍數成長。因此法人看好，聯詠2021年起TDDI及OLED驅動IC將可望再度向上成長，全年出貨量有望挑戰倍數成長。此外，近期晶圓代工產能吃緊，連帶讓驅動IC的晶圓代工報價提升，聯詠為反映成本上漲，使部分產品價格提升，這波漲價效益將可望自2021年開始逐步浮現，將成為業績成長的新動能之一。

因應半導體探針卡、智慧製造新事業需求，狠砸5.59億購地台北報導 半導體測試介面廠中華精測（6510）5日召開董事會，並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。中華精測表示，在一廠生產面積使用率達100％之後，全新營運研發總部後續於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓的第二座製造廠，其生產面積使用率預計將於2021年超過70％，至2023年達到滿載水位；著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求。因此，中華精測5日董事會決議，購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為三廠的預建地，該土地面積約2,543坪，約當8,407平方公尺，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠，加計一廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈之新地標。據了解，中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧（AI）商機，推動先進製程需求量大增，使晶圓測試探針卡（Probe Card）出貨量大幅成長，另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增，推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。除此之外，5G、AI興起後，使智慧製造市場需求開始逐步崛起，中華精測費時5年自行興建的智慧製造產線已經全面到位，使生產效率明顯提升，未來亦有機會開始外銷，成為中華精測的營運新動能。中華精測公告2020年12月合併營收3.34億、年成長7.7％，2020年營收42.08億元，創歷史新高。中華精測總經理黃水可先前表示，在5G智慧手機滲透率將達41％帶動下，將使應用處理器、天線模組等需求持續成長，對中華精測來說，2021年營運沒有悲觀理由。

華邦電、晶豪科前11月營收均創高；供給續吃緊，Q1預期漲5～10％，帶動業績續強 台北報導利基型DRAM市場在2020年第四季已經迎來一波漲幅，進入2021年後，供應鏈傳出1Gb及2Gb DDR3供應持續吃緊，預期第一季報價有望上漲5～10％。法人看好，華邦電（2344）及晶豪科（3006）等相關業者有望搭上漲價商機。在三星及SK海力士等DRAM大廠將舊有產能移轉至中高階CIS元件和車用市場效應下，使得利基型DRAM供給全面吃緊。供應鏈傳出，繼12月報價調漲過後，2021年第一季報價有望再度提升，漲幅約落在5～10％之間。據了解，目前5G智慧手機拉貨力道相當強勁，且這波拉貨需求有望從2021年起至少延伸到第二季，加上車用客戶在2020年下半年開始不斷回補庫存，使得5G智慧手機及車用CIS元件需求量持續暴增，在當前Sony、豪威等主要CIS元件無法全面滿足市場需求效應下，三星及SK海力士開始將舊有DRAM產能轉至製程相近的CIS元件市場，搶食這波商機。由於舊有DRAM產能供給量不足，使得DDR2及DDR3等利基型DRAM市場供給全面吃緊，訂單開始全面轉向華邦電、晶豪科及鈺創等利基型DRAM供應商。法人指出，利基型DRAM市場供給短缺效應下，1Gb及2Gb的DDR 3、1Gb的DDR2等產品市場價格也出現提升，相關供應商有望同步受惠。晶豪科公告2020年11月合併營收14.84億元、年成長46.5％，寫下單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收138.84億元、年增26.8％，創歷史同期新高。法人預期，晶豪科2020年業績有機會藉此改寫歷史新高水準，且跨入2021年第一季後，在漲價商機帶動下，營運可望繳出淡季不淡的成績單。華邦電2020年11月合併營收年成長64.5％至66.75億元，創單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收538.75億元、年增20.5％，同樣寫歷史同期新高。法人看好，近期在5G智慧手機、筆電及平板電腦等終端裝置需求暢旺帶動下，華邦電訂單動能相當強勁，後續又有利基型DRAM漲價效益，華邦電業績將有望再締新猷。

低耗能管路加熱系統每年再省8,000萬度電 台北報導晶圓代工龍頭台積電在綠色製造又有重大突破，領先業界開發沸石濃縮雙轉輪技術，廢氣削減率達99.5％，沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區的標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠及Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。此外，台積電2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。台積電以零排放為目標，致力發展空氣汙染防制技術，截至2020年揮發性有機氣體的平均削減率連續第6年超過95％。針對揮發性有機氣體削減，台積電各廠使用沸石濃縮轉輪結合燃燒爐處理揮發性有機氣體，其去除效率可達95～97％，遠優於法令排放削減率應大於90％規範。為進一步導入新技術優化防制設備效能，台積電廠務處攜手供應商，領先國內採用沸石濃縮雙轉輪系統技術，將原經過第一道轉輪吸附並燃燒後的高濃度製程廢氣，新增第二道轉輪濃縮流程後再送回第一道轉輪反覆處理，成功使削減率達99.5％。沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠、Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。台積電持續優化製程能源使用效率，2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，透過高效熱絕緣體減少熱散失，成功的使機台加熱管減少約25％能耗。目前已導入Fab 15廠第7期廠區，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區，以及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電將自2021年元月1日起調整薪酬結構，固定薪酬將調高20％，台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進也將跟進。世界先進公告結構性調薪方案，同樣自2021年元月1日起，台灣直接聘雇的所有正職同仁約5,100人的每月本薪將調高10％，年度例行性調薪及員工年終獎金、節金與分紅等將維持不變。至於力積電預期農曆年後也會進行結構性調薪。台積電已確定2021年元月1日起調整薪酬結構，將對由公司直接聘僱的台灣地區正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整，將部分變動薪酬轉換為固定薪酬，固定薪酬將提高20％，提升人才留任與招募上的競爭力。台積電表示，主要是希望能照顧年輕的基層員工，符合他們需求，讓員工更有感。世界先進亦在2021年跟進母公司台積電進行結構性調薪。世界先進董事會通過從2021年元月1日起，台灣廠區直接聘雇的所有正職員工，每人每月本薪調高10％，估計將有5,100名員工下月底薪水入帳時就會很有感。世界先進強調，這次結構性調薪，不影響其他獎金的發放，包括年度例行性調薪及員工年終獎金、端午與中秋等年節獎金，員工分紅也維持不變。這次結構調薪目的，是要提高固定薪資，給基層員工獲得更高的保障，同時也有助於招募優秀人才。與台積電不同之處，在於世界結構性調薪幅度雖沒有像台積電達20％，但分紅不變，員工等於獲得一份2021年新年大禮。世界先進日前已宣布，將大型年終尾牙延至2021年上半年再擇期舉辦，所有預算將全數留用。同時，為了慰勞員工一年以來的辛勞，世界先進提供全體員工每人1,000元餐飲預算並由單位自行辦理餐敘，同時加發台灣廠區每人1.5萬元、新加坡廠區每人新幣710元的獎金，共計發放超過9,000萬元。

台北報導晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。由於台積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。Rick Cassidy在台積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為台積電帶來創紀錄的增長。根據台積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

台北報導 根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元，年成長23.7％，成長幅度突破近10年高峰。集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2～9％的成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。集邦估2021年晶圓代工產值可望再創新高達896.88億美元，年成長率達5.9％。集邦指出，華為禁令後台積電5奈米產能多數被蘋果包下，產能利用率約維持在九成，但台積電7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程，分別受惠於高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求，產能維持滿載且會持續到明年第二季。為因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已積極擴建5奈米產能，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐導致兩家大廠的5奈米產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，集邦認為在迅速成長的HPC市場、以及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。8吋晶圓代工產能現在仍是供不應求。集邦表示，8吋晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產，而5G時代的來臨，電源管理IC在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長，導致8吋產能供不應求，雖然部分產品已有逐步轉往12吋廠生產的跡象，但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。集邦認為2021年下半年後，就算疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G及WiFi 6等基礎建設將持續發酵，5G終端應用滲透率提升，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成，不至於出現利用率大幅滑落的情況。