台北報導 CMOS影像感測器（CIS）大廠原相（3227）受惠於遊戲機、光學滑鼠、安防、真無線藍牙耳機（TWS）等主要產品出貨成長，第二季合併營收18.03億元，每股淨利2.03元，符合市場預期。原相看好第三季旺季，所有產品線出貨量將較上季成長，第三季營收有機會較上季成長10％幅度。原相第二季合併營收季增6.3％達18.03億元，較去年同期成長30.9％，平均毛利率季減1.0個百分點達56.5％，與去年同期相較下降1.3個百分點，營業利益季增16.0％達3.48億元，較去年同期大幅成長90.6％。由於員工分紅費用增加及業外匯兌損失約0.2億元，以及利率下滑導致利息收入減少，歸屬母公司稅後淨利季增3.3％達2.79億元，較去年同期成長65.2％，每股淨利2.03元。原相上半年合併營收34.98億元，年增49.8％，平均毛利率年減0.4個百分點達57.0％，營業利益6.48億元，與去年同期相較大幅增加近2.4倍，歸屬母公司稅後淨利5.49億元，與去年同期相較成長近1.9倍，每股淨利4.01元優於預期。原相對第三季維持樂觀看法。原相財務長羅美煒指出，第三季受惠電競及TOG（Track on Glass）滑鼠需求增加，遊戲機出貨因傳統旺季續增，加上安防、TWS耳機、穿戴裝置等感測晶片出貨成長，季度合併營收預估較第二季成長10％幅度，可望改寫歷史新高，且因產品組合改善，平均毛利率將介於58～59％之間，營業利益率將介於21～22％之間，表現優於第二季。羅美煒表示，第三季電競及TOG滑鼠感測器需求相當不錯，加上原先有線、無線滑鼠需求，整體滑鼠業績將季增15％。遊戲機則因上季客戶拉貨已超乎預期，所以在基期已高情況下，相關業績季成長增幅將收斂至一成之內。至於安防感測晶片需求優於預期，雖受限於8吋晶圓代工廠產能供不應求，但業績仍可望較上季成長20～30％。

驅動IC與系統單晶片出貨成長，上季營收186億元、獲利逾25億元，雙創新高 台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）第二季財報出爐，單季稅後淨利25.57億元，改寫單季歷史新高。對於第三季展望，聯詠預期，在大尺寸及小尺寸驅動IC、系統單晶片（SoC）等出貨暢旺下，第三季合併營收將可望季成長7.5～10.8％至200～206億元，並改寫單季新高表現。聯詠6日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為186.10億元、季成長10.2％、年增14.1％，毛利率33.5％、季增1.4個百分點，稅後淨利25.57億元、季成長15.6％，相較2019年同期成長20.2％，每股淨利4.20元。使合併營收及獲利同步寫下歷史新高水準。聯詠總經理王守仁指出，第二季主要由系統單晶片及筆電、電競螢幕等大尺寸驅動IC等出貨成長，帶動業績成長，其中小尺寸驅動IC表現較為平淡，整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨相較第一季減少，AMOLED驅動IC出貨表現則與第一季持平。展望第三季營運概況，聯詠預估，單季合併營收預計將季成長7.5～10.8％至200～206億元，毛利率則落在31.5～33.5％區間，與第二季相比將持平或衰退2個百分點之間。此外，聯詠公告7月合併營收達67.44億元、月增15.2％，創下單月歷史新高表現。王守仁指出，由於新冠肺炎疫情仍在全球造成影響，因此第三季將延續第二季的宅經濟需求，使筆電、電競螢幕Scaler（縮放控制器）等大尺寸驅動IC出貨持續成長，另外電視拉貨需求將可望在第三季回溫，因此將帶動電視系統單晶片及驅動IC出貨上揚。至於小尺寸驅動IC的部分，目前在5G智慧手機領域，採用AMOLED的高階智慧手機需求相對中低階疲弱，品牌廠為了快速拉高滲透率，將會持續力推中低階產品線，因此TDDI第三季看起來將可望回復成長力道，AMOLED出貨將比第二季減少。目前Mini LED市場正在穩健成長當中，王守仁指出，聯詠的Mini LED驅動IC將在第三季開始小量出貨，進入第四季後將可望放量產出，從競爭力來看，聯詠具備驅動IC及控制IC等技術能力，因此競爭力將會優於專注在驅動IC的廠商。

5G數據機晶片T700完成SA對接，首款客戶產品可望於明年初亮相 台北報導聯發科（2454）聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報，T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網（SA）通話對接，並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期，首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。聯發科表示，T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接，朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外，英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展，除了為用戶帶來卓越體驗外，更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。聯發科總經理陳冠州表示，與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展，也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力，我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗，為消費者打造最佳5G連網服務。英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示，成功的合作關係取決於執行力，很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展，順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式，藉由在4G時代累積的PC領導地位，英特爾得以提供全球最出色的PC產品。聯發科指出，T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網，以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上，都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。據了解，英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後，便選擇在5G連網PC持續耕耘，並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場，並由英特爾提供5G連網PC平台，聯發科則負責供應5G數據機晶片。根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出，預計筆電品牌大廠戴爾（Dell）及惠普（HP）將可望是首發客戶，並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

台北報導8吋晶圓代工廠世界先進5日公告第二季財報，合併營收82.27億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利14.82億元，稀釋每股淨利0.90元，符合市場預期。世界先進董事長方略表示，在市場預期新冠肺炎疫情會在明年獲得有效控制情況下，明年全球GDP會有強勁成長，客戶對8吋晶圓代工需求強勁，因此決定擴增新加坡廠每月1萬片產能，全年資本支出將調升至35億元。方略表示，下半年8吋晶圓代工需求非常強勁，但8吋晶圓代工產能無法大幅增加，所以看來下半年會是非常明顯的供不應求，而且明年看起來8吋晶圓代工需求仍會維持強勁，包括大尺寸及小尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率元件等，將會是全面性的成長，預期8吋晶圓代工市場產能供不應求情況將會延伸到明年。由於客戶晶圓代工需求提升，加上全額認列新加坡廠營收，世界先進公告第二季合併營收季增4.9％達82.27億元，較去年同期成長18.9％，平均毛利率季增2.2個百分點達33.2％，較去年同期減少3.8個百分點，營業利益季增17.0％達17.65億元，與去年同期相較成長5.3％，歸屬母公司稅後淨利季增0.4％達14.82億元，與去年同期相較約略持平，稀釋每股淨利0.90元。世界先進上半年合併營收160.71億元，年增16.2％，平均毛利率32.1％，年減4.4個百分點，營業利益32.74億元，年減1.8％，歸屬母公司稅後淨利29.58億元，年成長3.2％，稀釋每股淨利1.79元，略優於市場預期。世界先進第三季接單趨近滿載，預估在新台幣兌美元匯率29.3元假設下，第三季合併營收介於80～84億元之間，平均毛利率介於32～34％之間，營業利益率介於20～22％之間。世界先進預期第三季月產能季增2％達24.3萬片8吋晶圓，全年產能維持年增15％約287.5萬片8吋晶圓。方略表示，第三季客戶對晶圓代工需求與上季約略相同，能見度已可掌握到第三季底，客戶對於電視及電腦面板驅動IC、電源管理IC的晶圓代工需求在第三季增加，至於車用相關晶片方面已聽到IDM廠客戶指出將由谷底翻身，世界先進持續等待春燕來臨。由於8吋晶圓代工需求強勁且供不應求，業界傳出將有漲價機會。方略雖未正面回應，但表示世界先進會在產能擴張上繼續努力，新加坡廠今年投入營運並擴充產能，世界先進與策略合作夥伴將會有更長期的合作，而且已有客戶簽訂保障投片量的長約。

約可挹注每股盈餘20.3元，董事長潘健成：交易所得資金將匯回加碼投資台灣 台北報導NAND Flash控制IC廠群聯 (8299)於4日宣布，將出售子公司合肥兆芯電子有限公司46.48％股權，同時計畫增資子公司深圳宏芯宇電子，預計將取得宏芯宇電子增資發行的5,450萬新股，強化群聯在中國大陸的市場布局。法人預估，群聯可認列處分利益約40億元，約可挹注每股盈餘20.3元。群聯董事長潘健成表示，交易可得資金將匯回加碼投資台灣。群聯4日宣布，集團旗下子公司Core Storage Electronics（Samoa）Limited董事會通過擬處分子公司合肥兆芯電子有限公司46.48％股權，屆時群聯將喪失對合肥兆芯之實質控制力，預計認列處分利益約40億元，但實際數字仍需以經會計師核閱或查核簽證的財務報表數字為主。群聯董事長潘健成表示，合肥兆芯營運至今已經5年，已逐漸建立基礎的在地支援技術工程團隊。因此，群聯希望透過處分部分合肥兆芯股權，先行實現這幾年投資合肥兆芯的獲利，並計畫將處分交易可得資金匯回台灣加碼投資台灣，進行研發人才的培養、新產品技術開發、研發設備採購以及營運大樓擴增等，持續在NAND Flash控制IC技術上持續保持領先的地位。同時，群聯亦公告預計認購取得深圳宏芯宇電子增資發行之新股5,450萬股，並將轉讓約當24.59％之合肥兆芯電子股權予深圳宏芯宇電子作為出資款。群聯表示，股權整合後，將由深圳宏芯宇電子主導合肥兆芯電子的營運；而群聯透過持有合肥兆芯電子與深圳宏芯宇電子兩間轉投資公司的部分股權，強化中國大陸佈局。潘健成指出，合肥兆芯電子與深圳宏芯宇電子自成立以來，分別協助群聯於中國大陸的在地技術服務以及產品銷售。然而，合肥兆芯電子因為外資的身分，難以與中國大陸本土企業公平競爭，在中國大陸的業務擴展受阻；反觀深圳宏芯宇電子因為具有內資企業的條件，成立不久即能立即展開業務推廣使營收表現立見。據了解，在本次處分股權案後，群聯透過Core Storage Electronics（Samoa）Limited持有股權約達深圳宏芯宇增資完成後已發行總股份之17.96％，加計群聯集團原有對深圳宏芯宇的投資持股，預計總計共持股34.43％；至於處分合肥兆芯46.48％股權之交易及本股權交易案皆完成後，Core Storage Electronics（Samoa）Limited預計對合肥兆芯持有股權將降為約24.41％。

台北報導 矽晶圓大廠環球晶（6488）4日召開董事會通過第二季財報，季度合併營收137.01億元，歸屬母公司稅後淨利33.97億元，為4季度來獲利新高，每股淨利7.81元優於預期。環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然有新冠肺炎疫情及美中貿易戰等不確定性，但半導體生產鏈未受影響，而且各國政府對於重啟經濟持續加大補助力道，看好今年營收與去年持平或小幅成長，亦即下半年表現會比上半年好。徐秀蘭在法說會中指出，下半年預期維持穩健，雖然新冠肺炎疫情再起持續衝擊許多產業，但半導體產業幾乎沒有受到影響，而且許多國家重啟經濟後，各國政府都持續加強刺激經濟力道，反而帶動下半年總體經濟快速成長。新冠肺炎疫情並沒有改變基本面的成長動能，實際上反而加速了遠距工作、遠距教學、電子商務等應用更為廣泛且成為新常態。受惠於醫療電子急單、因居家隔離而發酵的數位服務、遠距工作所帶動的週邊配備，帶動電腦、雲端運算、伺服器與數據中心出貨量大增，且客戶紛紛建立安全庫存以避免供應鏈中斷，環球晶上半年出貨持平穩定。展望未來，徐秀蘭表示，因世界各國視5G發展為突破萎靡經濟的方法而加速建設，加上科技裝置中的半導體單位含量持續提升，對於半導體上游材料矽晶圓的需求將持續成長。新冠肺炎自今年初起快速蔓延全球，全面衝擊經濟與商業活動，然台灣半導體產業因防疫成效相對優異，且在台灣建構完整上下游產業鏈，受創程度較國際輕微。雖全球多國為防堵疫情擴散而紛紛封城停工，但維持社會運行的半導體產業被全球許多大經濟體視為不可或缺的必要（Essential）產業，環球晶全球各據點仍維持正常運作。環球晶第二季合併營收季增1.4％達137.01億元，較去年同期減少6.8％，平均毛利率季增2.1個百分點達38.6％，歸屬母公司稅後淨利季增18.0％達33.97億元，較去年同期減少4.2％，但已是4季度來獲利新高，每股淨利7.81元。環球晶上半年合併營收272.16億元，較去年同期減少10.1％，平均毛利率37.6％，營業利益80.34億元，較去年同期減少18.6％，歸屬母公司稅後淨利62.78億元，與去年同期相較減少15.3％，每股淨利14.42元。法人預估環球晶下半年表現優於上半年，全年仍有機會挑戰賺進3個股本。

庫存回補減弱，供給過剩壓力愈來愈大，南亞科、華邦電與威剛營運恐有壓 台北報導隨著系統廠及ODM/OEM廠在第二季大舉回補DRAM庫存後，第二季底存貨已達季節性安全水位，由於新冠肺炎疫情對終端需求仍造成衝擊，庫存回補需求明顯減弱情況下，7月標準型DRAM合約價反轉下跌逾5％，利基型DRAM連續第二個月走跌且跌幅擴大至3～6％，下半年DRAM合約價將逐季走跌。法人認為對南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）等業者下半年營運恐有壓。新冠肺炎疫情帶動在家遠距工作及遠距教學商機，美中貿易戰升溫造成中國供應鏈加快去美化，兩大變數造成的不確定性大增，讓系統廠及ODM/OEM廠在上半年積極回補DRAM庫存水位，而庫存回補需求也順利推升上半年DRAM價格累計上漲約5～10％幅度。不過，新冠肺炎疫情雖推升上半年筆電及平板、伺服器、WiFi網路裝置等需求，但第三季以來相關需求成長動能已然放緩，至於智慧型手機、智慧音箱等消費性電子的銷售動能明顯疲弱。由於系統廠及ODM/OEM廠手中DRAM庫存已在第二季下旬回升至季節性安全水位，下半年採購需求明顯減弱，7月DRAM合約價普遍走跌，恐怕是市場已反轉向下的重大警訊。根據集邦科技及模組廠消息，7月標準型DRAM合約價較6月下跌逾5％，8GB DDR4模組報價降至27.0美元，7月利基型DRAM合約價亦較6月下跌3～6％，其中x16規格4Gb DDR4顆粒均價跌至1.72美元，x16規格8Gb DDR4顆粒均價亦滑落至3.53美元，連續第二個月走跌且跌幅擴大，並且逼近年初低點。業界對於第三季DRAM市況看好普遍保守，雖然多數業者預期市況應呈現供需平衡，但實際上供給過剩壓力愈來愈大。模組業者指出，近期現貨價跌幅明顯大於合約價，代表終端市場需求轉弱，至於新冠肺炎疫情上半年帶動的伺服器、筆電及平板等銷售動能已明顯放緩，消費性電子下半年看不到明顯復甦。總體來看，下半年DRAM市場將是供過於求局面，可能要等到明年上半年才會好轉。模組業者預期，第三季DRAM合約價預期會較第二季下跌5～10％，第四季因進入淡季跌幅恐擴大至10～15％。其中，標準型8GB DDR4模組現貨價在6月出現明顯下跌，至7月底跌勢不止且已跌至歷史新低價，對下半年合約價造成更大的降價壓力。伺服器DRAM因美系資料中心採購量減少，中國三大伺服器廠開始對供應鏈砍單，預期第三季合約價可能較上季下跌5％以上，第四季跌幅可能擴大至10％以上。

每股賺1.63元優於預期，法人看好營收將季增13％ 台北報導封測大廠日月光投控31日召開法人說明會，受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝（SiP）模組出貨轉強，第二季集團合併營收1,075.49億元，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，每股淨利1.63元優於預期。下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺，但華為海思委外封測量能降溫，法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11～13％。日月光投控財務長董宏思表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求相當健康，成長態勢應可延續至下半年，若無意外今年營運仍將逐季成長。日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元，季增5.0％，營業淨利季增29.6％達72.24億元、年增97.1％。EMS事業第二季合併營收397.09億元，季增21.3％、年增25.9％，營業淨利季增53.0％達24.13億元、年增52.3％。日月光投控第二季集團合併營收季增10.5％達1,075.49億元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9個百分點達17.5％、年增2.1個百分點，營業利益季增39.0％達84.27億元、年成長逾一倍，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，季增77.9％、年成長近1.6倍，每股淨利1.63元優於預期。合計上半年集團合併營收2049.06億元，較去年同期成長14.1％，平均毛利率年增3.0個百分點達17.1％，營業利益144.90億元，年成長逾1.2倍，歸屬母公司稅後淨利108.36億元，年成長近1.3倍，每股淨利2.55元。法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下，較上季成長11～13％之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。法人表示，受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者，以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後，日月光投控第三季封測事業表現與上季持平，EMS事業成長動能較強，不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩，但仍可望達成逐季成長目標。

上季毛利率衝抵43.5％，締19季新猷；產品線回溫、5G手機接單熱，本季營收看旺 台北報導聯發科第二季財報出爐，毛利率達43.5％，寫下19季以來新高，獲利達73.10億元，也創下八季以來高點。對於第三季展望，聯發科看好在所有產品線回溫，加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下，第三季合併營收可望達到825～879億元之間，一舉改寫單季新高表現。聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為676.03億元、季增11.1％，較2019年同期成長9.8％，毛利率43.5％、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點，每股淨利4.58元。5G手機晶片出貨靚回顧第二季營運概況，聯發科執行長蔡力行表示，第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下，帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺，且各大手機廠牌持續導入5G，激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現，合併營收繳出優於預期的表現。累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，平均毛利率達43.1％、年增1.4個百分點，稅後淨利年增32.2％至131.14億元，創五年以來同期新高，每股淨利8.22元。進入第三季後，蔡力行預期，公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片（ASIC）等全產品線出貨表現可望展現強勁水準，當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準，且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶，看好在主流5G機種效應下，5G手機晶片成長動能將延續到年底。下半年成長力道穩觀察整體5G智慧手機表現，蔡力行指出，2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7～2億部水準，其中大陸市場將占1～1.20億部，而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部，預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000～8,000萬部，與上半年相比可望明顯成長。因此聯發科對於第三季財測，給出合併營收季成長雙位數預估值，可望改寫單季歷史新高水準。聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1比29.2計算，第三季營收預估在825～879億元之間、季增幅度約22～30％，毛利率預估落在41.5～44.5％區間，與第二季相比可望持穩。

高通29日宣布與華為達成和解，華為並將支付18億美元權利金給高通，外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。但是，中國去美化趨勢依舊，加上華為仍在美國禁令名單中，高通手機晶片出貨恐仍將受阻。 反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為，因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單，2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。高通於美國時間29日的法說會中宣布，與華為達成和解，且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通，看似對高通未來搶下華為訂單有利，但事實上距離能出貨給華為仍有遙遠距離，原因大致可分兩點。首先，美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司，代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為，必須向美國專案申請，對此高通也在法說會上坦承，礙於禁令影響，因此仍無法出貨。即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議，若高通無法出口晶片給華為，也無法從華為手中拿到任何一毛錢。其次，目前美中關係相當緊張，從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕，到後來的華為全面禁令，現在美國跟中國更相互關閉領事館，美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友，試圖孤立中國，使美中緊張局勢不斷升溫。在當前狀況下，中國為反制美國，國內廠商開始不斷進行去美化，除了加大力道投資自有半導體產業（以大基金為例，先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微)，更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。不過，關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外，仍需要採取外購，觀察全球智慧手機晶片廠概況，三星不出售自家獵戶座系列晶片，高通受限於禁令無法出售給華為，海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。因此，僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單，代表在美國禁令持續下，聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單，2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。