產業綜覽

新聞日期:2017/07/24 新聞來源:工商時報

盛群指紋辨識 攻入華碩、華為

攜轉投資公司金佶科技打入平板大廠供應鏈,又奪阿里巴巴訂單 台北報導 MCU廠盛群(6202)營運報喜,業界傳出,目前盛群已經與轉投資公司金佶科技合力打入華碩(2357)及華為等廠商的平板供應鏈當中,不僅如此,雙方更攜手攻入阿里巴巴的智慧辦公市場當中。 指紋辨識IC市場應用開始大幅擴散,從智慧手機市場開始蔓延到筆電市場,現在物聯網世代到來,在智慧家居及智慧辦公市場帶動下,指紋辨識已經不再是智慧手機的標準配備。 盛群轉投資公司指紋辨識IC公司金佶在大陸市場佈局多年,今年以來陸續通過系統廠認證,目前已經拿下華為、華碩等平板大廠供應鏈訂單。業界人士指出,盛群出貨微控制器(MCU)給金佶,再搭配金佶的指紋辨識IC模組一起出貨,今年已經開始出貨,並開始挹注營收。 此外,盛群還攜手金佶一同攻入阿里巴巴智慧辦公供應鏈當中。金佶表示,光學指紋辨識模組已經打入阿里巴巴日前推出的智慧辦公指紋打卡器「M1智慧雲考勤機」當中,該裝置可以儲存1,000筆指紋,由於透過WiFi連接,因此可放置在辦公室任何地方,幫助員工快速完成上下班打卡等需求。 盛群布局指紋辨識IC市場多年,但遲遲未能拿下訂單,雖然指紋辨識IC市場價格競爭激烈,但業界人士指出,盛群拿下的平板及智慧辦公指紋訂單,價格相對智慧手機市場還高,因此對於毛利率並沒有太大影響。 對於第三季業績,法人認為,雖然意法半導體並無產能供給不足狀況,但今年32位元MCU市場需求相當龐大,盛群今年第三季也已經成功獲得廠商青睞,出貨年增率也可望有雙位數的成長幅度,看好本季合併營收也有10億元以上的成績。 法人預期,盛群目前在32位元、16位元MCU市場出貨表現相當亮眼,成功打入大陸各大小家電廠,今年出貨預期將可望再攀新高,全年合併營收也將交出雙位數成長的優異表現,並寫下年度新高紀錄,表現優於市場預期。盛群不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2017/07/24 新聞來源:工商時報

聯發科再傳高層異動 行銷長羅德尼斯離職

台北報導 IC設計龍頭聯發科近期人事異動消息頻傳,繼近日傳出共同營運長朱尚祖將辭職消息後,聯發科首席行銷長羅德尼斯(Johan Lodenius)亦傳離職消息。聯發科對於行銷長離職一事指出,主要是因為組織調整。 聯發科預計31日舉行線上法說會,將由共同執行長蔡力行及財務長顧大為共同主持,而這也是蔡力行進入聯發科後首場法說會。雖然蔡力行主持法說會已有多年經驗,但因相關人事異動消息頻傳,人事問題看來將成為法說會中的熱門話題之一。 聯發科近日傳出人事異動,包括傳出共同營運長朱尚祖辭職,為數據機策略失誤,致今年來智慧手機晶片市占流失負責。另外,聯發科首席行銷長羅德尼斯也傳出離職消息。聯發科表示,針對朱尚祖辭職一事,不評論市場傳言;至於羅德尼斯離職一事,則指出主要是因為組織調整。 羅德尼斯於2012年底加入聯發科,擔任副總經理暨首席行銷長,負責全球市場行銷相關工作,並直接彙報給聯發科董事長蔡明介。羅德尼斯曾擔任高通CDMA技術(QCT)資深產品行銷副總經理,並管理聯發科併購的數位訊號處理器(DSP)廠Coresonic AB,聯發科當時希望藉由羅德尼斯策略布局與市場行銷經驗,建立全球產業領導地位。 羅德尼斯是瑞典人,他曾以出身瑞典的經驗觀察指出,雖然瑞典對於全球而言是個小國,但創造出IKEA、Ericsson、H&M等全球知名品牌,關鍵就在於掌握到對的市場需求。 在羅德尼斯進入聯發科後,聯發科手機晶片也進行大動作改名,對外不再採用產品型號,而是以Helio為品牌名大打行銷戰,近年來在新興國家及大陸市場擁有高知名度,與高通的Snapdragon手機晶片品牌同樣受到手機廠及消費者關注。 事實上,聯發科今年率先採用10奈米製程生產Helio X30手機晶片,而大陸手機廠魅族下周將發表的Pro 7 Plus手機就會搭載Helio X30,並且強調搭載聯發科Helio手機晶片,顯然Helio品牌已經成為大陸手機廠的重要行銷手法。
新聞日期:2017/07/21 新聞來源:工商時報

聚積 喜迎Q3出貨旺季

已與工研院合作,提前卡位MircoLED,本季業績將挑戰雙位數成長 台北報導 研調機構集邦科技(TrendForce)LED研究(LEDinside)最新報告指出,MicroLED製程技術門檻相當高,因此認為室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。 法人點名,與工研院進行MicroLED技術合作的聚積(3527)將可望成為先馳得點的贏家。 法人表示,按照聚積往年業績趨勢,第二季及第三季都是出貨旺季。且今年中國大陸對於小間距顯示屏需求相當旺盛,產品主要應用在室內用的中大型螢幕或是廣告螢幕等。 預料今年第三季小間距出貨量年增幅度可望上看3成水準,合併營收也有機會挑戰季增1成表現。聚積目前暫且不評論法人預估財務數字以及出貨狀況。 LEDinside認為,由於MicroLED轉移技術的難度甚高,各應用產品所需求的像素多寡不同,投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備(Wafer Bonding)來做研發,或選擇像素數量較少的應用產品為目標,以縮短開發時間。 LEDinside指出,也有廠商直接轉向研發薄膜轉移(Thin Film Transfer)技術,但因設備須另外設計及調整,必須投入更多資源與時間,可能產生更多製程問題。因此推估,室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。 聚積也已經開始積極布局下一代新興面板驅動IC產品MicroLED。據業界人士指出,聚積將於明年下半年推出樣品,2019年將可望開始量產,市場將同樣鎖定在顯示屏產業,未來將可望在這塊保持在顯示屏驅動IC產業的龍頭地位。 此外,聚積今年下半年將持續衝刺小間距顯示屏出貨量,法人推估,第三季出貨量年成長率將可望上看3成表現,業績表現也有機會挑戰雙位數成長,迎來今年聚積的旺季。 小間距顯示屏今年來以來開始慢慢取代DLP顯示屏,法人指出,今年以來小間據顯示屏滲透率甚至僅低於4成,市場發展空間仍然相當廣大,且中國大陸近年來經濟起飛,國際展會不斷,舉凡世界行動通訊大會(MWC)、消費性電子展(CES)及電玩展China Joy,甚至是一線城市當中的廣告、展會等需求也相當龐大。 聚積早以看準這塊市場卡位進入大陸市場,今年以來更鎖定小間距LED顯示屏。據業界人士推估,今年上半年聚積在小間距顯示屏驅動IC出貨量年成長數量就已經高達4成,表現相當亮眼。 聚積6月合併營收2.19億元、月增9.13%,相較去年同期也成長0.49%,累計今年第二季合併營收達6.59億元、年增2.33%。
新聞日期:2017/07/20 新聞來源:工商時報

MCU供貨吃緊  台灣半導體廠受惠

新唐、盛群、偉詮電、松翰、九齊等出貨放量,下半年營運旺上加旺 台北報導 市場傳出微控制器(MCU)龍頭意法半導體(STMicro)通知客戶,部份32位元MCU若不在近期確定下單,可能無法在年底前拿到足夠貨源。業界人士認為,MCU市場下半年供貨吃緊及交期拉長的問題,至年底前都難獲得紓解。 由於下半年是MCU出貨旺季,大陸系統業者已轉向對台廠全面拉貨,包括新唐(4919)、盛群(6202)、偉詮電(2436)、松翰(5471)、九齊(6494)等業者的32位元MCU出貨持續放量,業者看好下半年營運可望旺季更旺。 市場昨日傳出,MCU大廠意法半導體的部份32位元MCU交期大幅拉長,已通知通路商及客戶將停止接單。通路商指出,有關意法半導體停止MCU接單的消息上有些誤解,意法半導體沒有停止接單,而是因交期一直拉長,只好通知客戶若要在年底前拿到MCU,最好近期就要完成下單動作才行。 但整體來看,MCU交期拉長是事實,供不應求情況到年底前看來都不會改善。而市場認為MCU市場下半年供貨吃緊下,擁有晶圓代工廠產能支援的台灣MCU廠可望受惠,因此,在法人買盤簇擁下,新唐股價昨日以52.2元漲停板作收,包括盛群、偉詮電、九齊等其它MCU廠股價也出現明顯漲勢。 通路業者說明,IDM廠的MCU備貨態度一向較為保守,今年因物聯網等新應用帶動需求,導致IDM廠手中庫存水位下降太快,由於自有晶圓廠產能調配需要時間,晶圓代工廠產能吃緊,造成MCU的交期持續拉長。雖然各家系統廠對於MCU都許多供應商及替代方案,但供貨吃緊及交期拉長問題,今年底前可能都無法解決,而且供不應求情況看來會延續到明年第一季。 業者指出,MCU應用五花八門,從最小的玩具等消費性電子,但大型的工業機器人或自動化設備,都需要用到MCU來協助運算。由於物聯網應用遍地開花,電子產品需要進行智慧化升級,同時也要支援聯網功能,過去常採用的8位元MCU應用需求全面轉向32位元,需求突然間出現井噴現象,是造成MCU市場供不應求且交期拉長的主要原因。 新唐全力衝刺32位元MCU出貨,日前公告6月合併營收8.57億元,第二季合併營收季增13.3%達24.06億元,同步創下歷史新高。法人看好第三季營收可望續創新高。 盛群同樣受惠於32位元MCU出貨強勁,公告第二季合併營收11.55億元,季增6.4%並創下單季營收歷史新高紀錄。盛群32位元MCU在家電及健康量測等市場出貨放大,預估今年出貨量可望較去年倍增。
新聞日期:2017/07/20 新聞來源:工商時報

出貨放量 頎邦Q3營收將創高

傳京東方擬收購子公司頎中部份股權,建立策略聯盟 台北報導 LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解,京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式,與頎邦建立策略聯盟關係,未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過,頎邦昨(19)日表示,相關消息非由頎邦發布,所以無法評論市場傳言。 由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位,頎邦6月合併營收月增15.0%達15.78億元,較去年同期成長11.1%,為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3%達43.27億元,優於市場普遍預估的持平情況,較去年同期成長8.4%。至於上半年合併營收達85.56億元,較去年同期成長10.8%。 頎邦第三季營運進入旺季,包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出,小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長,至於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率持續提升,頎邦已拿下新思國際(Synaptics)及敦泰的TDDI封測訂單,下半年出貨明顯放量。 另外,4K超高畫質電視市場滲透率拉高,8K電視也即將推出上市,因為需要搭載更多LCD驅動IC,將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上,頎邦的功率放大器(PA)及射頻元件(RF)的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝(WLCSP)接單強勁,已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看,法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。 由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠,因此,南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式,與紫光集團建立策略聯盟,而近期市場傳出,京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式,與頎邦建立策略聯盟,未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。 業者指出,包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者,近年大舉投入興建8.5代以上面板廠,總體來看,若大陸8.5代以上面板廠產能全開,以4K規格面板計算,每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。 業者表示,由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸,在於後段晶圓植金凸塊(gold bump)及薄膜覆晶(COF)封測產能,為了提前卡位取得產能優先權,市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功,對雙方來說將是雙贏局面。
新聞日期:2017/07/19 新聞來源:工商時報

矽力下半年營運 季季高

主攻穿戴式消費性產品,Q4需求將爆發,全年合併營收拚成長2成 台北報導 類比IC廠矽力-KY(6415)今年下半年營運將可望逐季增長,本季受到非蘋智慧手機陣營下單偏向保守,以及工業用固態硬碟(SSD)因缺貨讓出貨受到壓抑,不過今年第4季可望因為各項產品出貨表現開始放量出貨,全年合併營收將衝上年成長2成的高水準表現。 目前矽力-KY最受矚目的產品線莫過於先前併購恩智浦(NXP)的LED照明IC部門及美信(Maxim)智慧電表及能源監控部門,法人表示,矽力-KY原先進攻中高功率LED驅動IC,在合併收購的兩大部門後,已經成功打入亞洲廠商難以進入的歐美中高階市場。 不過,今年矽力-KY長期布局的工業用SSD產品,受到NAND Flash缺貨影響,矽力-KY長期配合的SSD客戶也放緩出貨腳步,預計今年第3季工業用SSD電源驅動IC表現可能將與上季持平,不過市場預期,NAND Flash第4季供給將可望順暢,因此第4季相關產品出貨表現將可望明顯回溫。 至於消費性市場部分,矽力-KY主攻穿戴、LED電視、機上盒及家電產品等,法人指出,近來LED電視躍升市場主流,矽力-KY今年除了打入三星供應鏈之外,更打入中國大陸家電大廠,市場人士透露,今年第4季大陸家電廠將針對農曆年節前開始對供應鏈加大備貨力道,矽力-KY將也因此受惠。 智慧手機產品部分,今年第3季市場焦點皆放在蘋果產品,使非蘋陣營對於推出新機抱持相對保守看法,因此拉貨力道也相對較弱,特別是在華為、OPPO及Vivo等中國大陸智慧手機品牌預計將等到年底才會讓新機亮相。法人指出,矽力-KY於2013年打入中國大陸前十大智慧手機品牌,預估今年第3季末將會出現拉貨回溫狀況,第4季將會放量出貨,屆時業績也將可望有明顯增長。 法人預期,矽力-KY在今年第3季業績將與上季持平或個位數增長,業績真正明顯成長動能將放眼第4季,預計第4季合併營收將可望季增雙位數表現,全年合併營收將可望年增2成,毛利率也將站穩48%水準。矽力-KY不評論法人預估財務數字。
新聞日期:2017/07/19 新聞來源:工商時報

旺宏記憶體 獲車用AEC-Q100認證

台北報導 非揮發性記憶體廠旺宏昨(18)日正式發表通過AEC-Q100 Grade 2/3級品質考核認證的NAND Flash產品。旺宏在非揮發性記憶體的設計及製造能力與經驗已超過27年,此次通過AEC-Q100各項嚴苛的車用電子標準,成為首家符合AEC-Q100 Grade 2/3車規認證標準(AEC-Q100 fully compliant)的NAND Flash供應商。 車用電子蓬勃發展,其應用也從影音娛樂系統、智慧儀表板及主動式先進駕駛輔助系統(ADAS),轉向為智慧汽車、車聯網、自動駕駛車等新進技術。隨著新科技的運用與發展趨勢,未來的汽車宛如擁有人工智慧的電腦伺服器,而對記憶體的需求大幅躍增。 旺宏這次發表的車用NAND Flash系列產品,除採用旺宏自有專利的36奈米製程技術外,也透過電路設計克服了NAND Flash常因半導體製程微縮及儲存單位存放數增加而降低產品可靠度、P/E周期(Program/Erase Cycle)、及使用壽命的缺失,也達成車用電子對於高容量、高傳輸效能、高可靠度的需求。旺宏的車用NAND Flash內存資料約可保存10年,寫入次數也可達10萬次,超越JEDEC標準規範。 旺宏NAND Flash儲存容量涵蓋1Gb到8Gb、輸出入介面包括SPI與平行介面、工作溫度範圍也從攝氏零下40度至105度,而遠優於目前市面上逾攝氏85度的溫度設限產品。不同於一般NAND Flash溫度與電流限制,旺宏車用NAND Flash的寬溫彈性,也有利於其內資料的保存與操作能力,且特別適合於空間狹隘的汽車相關應用裝置。 此外,為了兼顧不同電壓的需求,旺宏的NAND Flash也提供1.8V與3V的產品。又考量記憶體尺寸日漸微縮及錯誤更正機制(ECC)日益重要,旺宏也提供足以支援4-bit ECC功能及無錯誤更正碼(ECC-free)的產品。至於高品質與準期交貨是汽車電子的必要條件,此系列產品將在旺宏自有的12吋晶圓廠生產製造,以充分監控並掌握相關產能與進度。 旺宏表示,目前已是全球最大唯讀記憶體(ROM)製造廠,近幾年加速拓展NOR Flash及NAND Flash市場布局,目前在NOR Flash晶片市占率已躍升全球第一位,其他車用快閃記憶體產品線還包括序列式(Serial)及並列式(Parallel)NOR Flash產品線。
新聞日期:2017/07/18 新聞來源:工商時報

矽創 穩抱陸系智慧手機訂單

今年感測器出貨量預估較去年成長4成 台北報導 IC設計廠矽創(8016)進攻感測器市場有成,目前近距離感測器(Proximity Sensor)已經進攻到中國大陸智慧手機前十大當中的七大品牌,當中包含當紅品牌OPPO,法人推估,今年出貨量預料將較去年成長4成左右。 此外,今年手機市場在經過長達半年的庫存調整期之後,隨著面板模組報價開始回溫,矽創業績將從7月起開始爬升,第三季營收將季成長雙位數表現。 法人表示,矽創近距離感測器在成本上具有優勢,並成功打入陸韓手機一線手機品牌大廠,其中在大陸智慧手機市場中,甚至包下前十大當中的七大品牌,近年來竄紅的OPPO也是其客戶之一,今年相關感測器出貨表現相當亮眼。矽創進軍感測器市場已有數年時間,於2015年近距離感測器出貨出貨主要以白牌及部分一線手機大廠為主,當時每年出貨量達到8,000萬套水準,於2016年出貨量突破1億套大關,法人推估,今年全年出貨量可望相較去年雙位數成長,預料將可望突破1.2億套水準。 近距離感測器目前在智慧手機上的應用主要是放置於手機正面,以感測手機與人臉或物體之間的距離,一旦接近距離低於原先設定的數值,就能夠自動關閉螢幕,以避免接聽電話時誤觸螢幕等應用。 除了感測器營運報喜之外,矽創主要業績來源面板驅動IC領域也將開始回溫。業界人士指出,今年上半年除了受到庫存調整、印度換鈔影響以外,4~5月主要受到面板報價調整,連帶讓面板模組也有價漲現象出現,使系統廠拉貨態度偏向保守,不過自6月起漲價格局確立,使客戶開始回補庫存,連帶讓矽創面板驅動IC同步受惠。 法人表示,矽創部分客戶端庫存已經低於安全水位,因此回補力道有撐,且18:9面板產能尚未排擠至其他尺寸面板產能,預計矽創今年第三季合併營收可望有季增雙位數成長,成長幅度將會相當明顯。矽創不評論接單狀況及法人預估財務數字。
新聞日期:2017/07/18 新聞來源:工商時報

南亞科Q2大賺 下半年喊旺

每股淨利2.35元季增近1倍,李培瑛:價格看漲且進入旺季,將逐季成長 台北報導 DRAM廠南亞科昨(17)日召開法人說明會,第2季受惠於DRAM漲價,及處分手中美光持股認列業外收益,單季歸屬母公司稅後淨利達64.49億元,季增近1倍,更較去年同期大增逾15倍,每股淨利2.35元。南亞科總經理李培瑛表示,下半年DRAM供給仍吃緊,價格看漲且進入銷售旺季,營運將逐季成長。 南亞科第2季合併營收季增3.2%達126.26億元,較去年同期成長41.3%。其中,第2季DRAM平均價格較上季上漲4.6%,出貨量較上季增加1.7%,而新台幣兌美元匯率升值則影響營收3.0%。該季毛利率季增3.8個百分點達43.9%,主要受惠於DRAM漲價,營業利益率季增1.5個百分點達33.0%。 第2季業外部份,包括認列處分美光持股的投資利益48.19億元,及有研發投資抵減2.28億元,但因提列可轉換公司債選擇權評價損失10.13億元及匯兌損失0.86億元,及提列去年未分配盈餘加徵所得稅17.31億元,單季歸屬母公司稅後淨利64.49億元,較第1季成長96.9%,每股淨利2.35元。 南亞科20奈米已於5月取得客戶驗證,第2季提前量產,第4季平均月投片量可達3萬片,較原計畫提前1個季度,且可達到20奈米成本低於30奈米的成本交叉。南亞科計劃明年上半年20奈米月投片量提升至3.8萬片,加計30奈米3萬片產能,合計月投片量可達6.8萬片。 李培瑛表示,南亞科第3季位元銷售量較上季成長5%左右,預估第4季可有顯著成長,2017年全年位元銷售量預估將與去年相當,優於原估「位元銷售量將減少個位數百分比」的情況,明年全年位元銷售量將較今年大幅成長45%。 李培瑛表示,DRAM供給面持續吃緊,各家DRAM廠自律擴產,位元成長主要來自於製程轉換,明年也會呈現微幅缺貨情況。由需求面來看,下半年進入傳統旺季,包括各大手機廠推出新機種的DRAM搭載量提升至3~6GB,預期雙鏡頭及人工智慧應用會增加DRAM搭載量。 李培瑛指出,第3季伺服器及資料中心對DRAM需求最為強勁,PC市場則有商務機換機潮浮現及電競PC出貨暢旺,加上數位機上盒、安控、車用、家用語音助理(VPA)等進入出貨旺季,對下半年DRAM市場看法樂觀。因此,李培瑛看好第3季價格持續調漲。 至於是否持續處分美光持股?李培瑛表示,第2季出售約2成美光持股是基於財務上需求,下半年不排除會持續處分,但不會把美光持股賣光。
新聞日期:2017/07/17 新聞來源:工商時報

8吋晶圓代工旺到10月

台積電、聯電、世界先進Q3產能滿載,下半年恐供不應求 台北報導 半導體生產鏈下半年進入傳統旺季,8吋晶圓代工產能全面吃緊!台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載,世界先進第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到10月底。 半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識,且在急單效應下,下半年晶圓平均銷售價格(ASP)有機會止跌回升。 由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求,且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下,IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求,IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價,還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看,下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升,也預期產能將一路滿載到年底。 台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成,但台積電表示,8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載,只是面對客戶要求,台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能,一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。 聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。事實上,聯電上半年已對IC設計客戶預告,下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況,希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露,台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低,第三季則是大滿,下半年供不應求,除了消費性IC及電源管理IC下單積極,指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出,由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能,下半年供不應求情況將難以紓解。 以8吋晶圓代工廠世界先進而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升,電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外,加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入,吃掉了不少產能,法人看好世界先進下半年營收表現。
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