雙方將交流產業技術、貿易限制、出口管制等...  綜合報導 中美科技戰中，砲火最猛烈的半導體戰場出現轉機，中、美半導體行業協會11日宣布成立工作組，共同交流產業技術、貿易限制、出口管制方面的政策。 近年美國前總統川普政府的方針下，美國在半導體等關鍵科技領域斷供中國重點企業，打擊中國科技發展，但也影響美企業績，外界觀望拜登政府會否有政策轉向。此次兩國行業主動出擊，為中國半導體業帶來轉機，陸港相關類股午後大漲，指標股中芯國際H股當日收漲10％。 中國半導體行業協會網站11日公布，中、美兩國半導體行業協會經過多次磋商，在11日共同成立「中美半導體產業技術和貿易限制工作組」，為兩國半導體產業建立及時溝通的共享資訊機制，主要交流出口管制、供應鏈安全、加密等技術以及貿易限制等政策。 據磋商結果，兩國協會各自委派10家半導體會員公司參與小組，目前計畫每年舉行兩次會議，分享中美技術和貿易限制政策的最新進展，2021年的會議將透過視訊進行。 中國半導體行業協會表示，中美協會均希望透過工作組交流，促進更深的理解與信任，工作組將遵循公平競爭、智財權保護、全球貿易規則，透過對話與合作解決中美半導體關切的問題，建立穩定有彈性的全球半導體產業鏈。 在川普禁令以及總體晶片價格波動下，中國2019年的積體電路進口規模不見以往的雙位數高速增長，轉為衰退，但在2021年出現復甦跡象。值得注意的是，美國業界也頻為禁令喊苦，美國半導體行業協會（SIA）數次批評華為禁令重創業者，更在拜登政府初期喊話，希望盡快批准出貨給華為的企業許可。    大陸晶圓代工龍頭中芯國際為最新的觀察指標，近期市場頻傳美國鬆手，讓中芯發展成熟製程。加上11日兩國行業協會共組工作組，以及中美高層即將進行會談，中芯國際11日A、H股收盤分別漲5.5％、10.1％，其他半導體類股亦大漲，港股華虹半導體、上海復旦收漲逾13％，陸股富滿電子、士蘭微收漲逾7％。 不過華爾街日報報導，拜登政府打算調整美國半導體產業結構，在美國大力推行晶圓製造領域，以補足美國晶圓製造的弱項，降低產業把柄落在中國等對手的可能。  

2月創同期最佳，前兩月累計年增78.5%台北報導聯發科公告2月合併營收達325.53億元，創歷史同期新高，並維持在單月300億元以上的高檔水位。法人看好，聯發科第一季合併營收將有望機會突破千億元關卡，並且再度改寫歷史新高。由於工作天數較少影響，聯發科2月營收較1月減少7.9％，不過由於4G／5G智慧手機晶片出貨相較2020年同期大增，使年成長幅度達78.7％，並創歷史同期新高。累計2021年前兩月合併營收為678.86億元、年成長78.5％，亦為歷史同期新高。■3月營收可望持續成長法人指出，雖然2月工作天數較少，不過由於當前4G／5G手機晶片需求暢旺，因此使2月營收仍維持在300億元以上的高檔水準，預期進入3月工作天數回復正常後，單月合併營收仍可望再度成長。根據聯發科上次法說會釋出財測，以新台幣兌美元匯率1：27.9計算，第一季合併營收將可望落在964～1,041億元之間，相較2020年第四季持平至成長8％。法人預期，聯發科3月合併營收將有機會達到1月的單月歷史次高水準，並帶動第一季合併營收突破千億元關卡，並且再度創下單季新高表現。■5G、4G手機晶片雙動能事實上，由於全球各大電信運營商正全力推動5G滲透率提升，智慧手機品牌廠亦積極推出5G機種，聯發科由於手握三星、OPPO、Vivo及紅米等大廠訂單，因此使5G智慧手機晶片出貨動能強勁，且在新興國家4G手機需求續強效應下，推動聯發科4G需求仍維持在高檔，雙動能成為聯發科第一季業績成長的轉要關鍵之一。目前晶圓代工及封測產能雖相當吃緊，不過聯發科晶圓需求量相當龐大，因此成為各大晶圓代工廠、封測廠的重點客戶，晶圓取得上相對其他IC設計廠具備優勢，加上競爭對手高通由於因三星晶圓代工良率問題，加上中芯產能滿載，因此出貨動能受限。因此法人看好，聯發科將有機會藉此擴大5G高階智慧手機晶片出貨動能，有望推動毛利提升，加上中低階5G／4G智慧手機晶片出貨持續成長，以及WiFi 6及電源管理IC等成長型產品線可望繳出亮眼成績，有望使聯發科上半年合併營收逐季創高。

達1,065.34億元，法人看好3月及首季營收，可望雙創歷史新高台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收達1,065.34億元符合預期，並改寫歷年同期新高紀錄。由於晶圓代工產能嚴重吃緊，台積電產能利用率維持高檔，包括5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台訂單能見度已看到下半年，法人看好3月營收及第一季合併營收可望創下歷史新高。受到2月工作天數減少影響，台積電2月營收與1月相較下滑15.9％，但與去年2月合併營收933.94億元相較成長14.1％。累計今年前2個月合併營收達2,332.83億元，與去年同期的1970.78億元相較、成長18.4％。台積電預估2021年第一季美元營收介於127～130億美元之間，較2020年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元之間，與上季相較約略持平。由台積電1月及2月營收表現來看，3月營收將介於1,216～1,300億元之間，有機會挑戰單月營收歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。台積電於日前法說會中預期，今年全球智慧型手機數量將較去年成長10％，5G智慧型手機的市場滲透率今年將超過35％，而台積電第一季營收有機會挑戰新高，就是受惠於蘋果iPhone 12搭載的5奈米A14應用處理器出貨放量。由於5G智慧型手機的晶片含量（silicon content）較4G手機明顯增加，聯發科及高通委由台積電代工的5G手機晶片訂單，可望逐季成長到下半年。再者，台積電上半年HPC晶片訂單同步大增，包括超微、輝達、賽靈思等大客戶持續追加下單，先進製程利用率維持高檔，成熟製程產能滿載到下半年。台積電預期年度美元營收將較2020年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵，法人看好台積電第二季淡季仍可望與第一季持平，下半年旺季逐季成長動能強勁，全年營收目標將順利達陣。至於車用晶片全球持續缺貨，國際IDM廠已對台積電擴大釋出委外代工訂單，訂單能見度直達年底，而台積電已與客戶合作確認關鍵需求並加速生產相關車用晶片，在台積電的產能因各領域的需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

受惠訂單湧、8吋晶圓代工漲價，估營收89～93億，法人也看好獲利突破20億台北報導8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於電源管理IC、面板驅動IC等訂單湧入，加上8吋晶圓代工價格調漲，2月合併營收逆勢月增1.3％達28.16億元，未受中國農曆春節及工作天數減少影響。世界先進預估第一季合併營收將介於89～93億元並創下歷史新高，法人預期3月營收將達33～35億元水準，同步改寫單月營收歷史新高。世界先進受惠於2月較佳的產品組合，合併營收月增1.3％達28.16億元，較去年同期成長8.7％，未受2月工作天數減少影響並逆勢成長，累計前2個月合併營收達55.96億元，較去年同期成長12.7％。世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，續創季度營收歷史新高。法人預估，以世界先進1月及2月營收表現來看，3月營收將達33～35億元水準，改寫單月營收歷史新高，主要是開始反映8吋晶圓代工價格調漲效應。法人亦看好世界先進首季獲利將突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。世界先進董事長方略於法說會中表示，行動裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。世界先進雖然未明確表示今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，但法人表示，今年半導體產能供不應求，8吋晶圓代工產能預期會全年吃緊，由於8吋晶圓廠擴產成本愈來愈高，價格逐季調漲機率大幅增加，可望有效推升世界先進業績表現及拉高毛利率。世界先進為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，今年持續擴充產能，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。世界先進預估今年整體產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。

366.20億元，創同期新高，今年營運將逐季成長台北報導封測龍頭大廠日月光投控（3711）受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，9日公告2月集團合併營收366.20億元，較去年同期成長30.2％，2月封測事業合併營收231.80億元，較去年同期成長9.0％，表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載，封測價格逐季看漲，今年營運逐季成長目標將順利達陣，年度營收及獲利將同創歷史新高。日月光投控第一季在電子代工事業（EMS）接單進入淡季，但在半導體封測接單則維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，但較去年同期成長30.2％，並為歷年同期新高。累計前兩個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％，亦改寫歷年同期新高紀錄。日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7％達231.80億元，較去年同期成長9.0％，同樣為歷年同期新高，累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元，較去年同期成長11.3％，亦為歷年同期新高。法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，3月集團合併營收可望挑戰500億元。日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務，已在去年第四季復甦，較原本預期時間提早一季，第一季以來封測產能利用率維持滿載，打線封裝產能供不應求，預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元，今年將高於去年，打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長，日月光及矽品合併綜效持續顯現，受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等應用帶動系統級封裝（SiP）訂單，去年SiP業績較前年成長50％達35億美元，今年將維持強勁成長動能。至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效，也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元，較去年大幅成長約三成，並續創歷史新高，若計算併購法國Asteelflash綜效，今年獲利目標超過405億元，每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

Q1營運將刷新紀錄，Q2可望更上層樓 台北報導驅動IC大廠聯詠公告2月合併營收達87.15億元，再度改寫單月歷史新高。法人看好，聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED驅動IC出貨大增帶動，加上漲價效應開始發酵，第一季營運可望創下新高，第二季再度創高可期。聯詠2月合併營收月成長7.3％，相較2020年同期成長59.6％，累計2021年前兩月合併營收168.37億元，也歷史同期新高，相較2020年明顯成長52％。聯詠表示，2月合併營收成長原因來自於市場需求提升以及公司積極擴展業務，致營收較2021年同期成長。根據聯詠最新釋出的第一季財測，單季合併營收將可望季成長12.2～15.8％至252～260億元，並且改寫歷史新高。法人表示，聯詠2021年2月出貨主要受惠於TDDI、AMOLED驅動IC出貨量大幅成長，帶動業績出現明顯成長，加上價漲效應，成功推動2月營收改寫新高，且3月隨著工作天數正常，業績將有望再度改寫新高水準，單季營收可望落在財測範圍。不僅如此，供應鏈透露，由於晶圓代工、封測產能吃緊，驅動IC投片報價幾乎普遍上漲，驅動IC廠為反映成本提升，因此也相繼調漲報價，目前市場價格相較2020年同期至少有雙位數成長水準，且第二季將有望再度調升報價，漲幅至少將有兩成以上。由於聯詠為驅動IC市場龍頭，因此將有機會受惠於這波價漲效應，推動業績更上一層樓。法人看好，聯詠2021年第二季合併營收將有望再度繳出季成長雙位數水準，並再度改寫新高。據了解，目前驅動IC市場供給相當吃緊，供應鏈透露，由於驅動IC供給吃緊，不僅面板廠跳腳，就連品牌廠對此也相當頭痛，已經影響到終端產品出貨進度。不過聯詠由於為產業龍頭，因此在產能上相對其他廠商無虞，業績自然有望具備成長空間。此外，聯詠目前正在積極耕耘光學指紋辨識IC市場，最快將有機會在第二季進入量產，且整合TDDI及光學指紋辨識IC的三合一產品，當前正緊鑼密鼓與面板廠聯手研發產品，未來有望成為聯詠出貨的新動能。

3月在漲價效應加持下，營收估破160億，樂觀單月、首季雙創新猷 台北報導晶圓專工大廠聯電8日公告2月合併營收149.48億元為歷年同期新高，法人預期3月營收開始反映漲價效應可望創下單月營收歷史新高，第一季合併營收可望達成業績展望目標並創歷史新高。聯電同時宣布與微感測器領導製造商Sensirion合作，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器及醫療呼吸器流量感測器。由於晶圓代工產能供不應求，聯電2月合併營收雖因工作天數減少而月減3.8％，但與去年同期相較，則是成長9.9％，並為歷年同期新高，累計前二個月合併營收達304.77億元，較去年同期成長了10.0％。聯電對第一季展望樂觀，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估3月營收可望突破160億元，讓單月及第一季營收同創歷史新高可期。聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，今年第一季全面調漲8吋及12吋晶圓代工價格，以現在訂單能見度已看到下半年，同時產能也將供不應求到年底情況下，第二季可望再度調漲晶圓代工價格。法人預期聯電漲價效應會在3月之後顯現在營收表現上，全年營收逐季成長趨勢明確。聯電8日也宣布與Sensirion合作製造醫療相關的感測器IC。聯電將防疫列為最高優先考量，以協助Sensirion生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，及醫療呼吸器的流量感測器，雙方攜手共同幫助對抗新冠肺炎的疫情。面對後疫情時代，最關鍵的資源就是疫苗。然而全世界疫苗所面臨的議題，除了病毒變種與供應數量是否足夠外，就是疫苗在運送過程中適當溫度的監控。聯電表示，儘管全球晶圓代工皆面臨短缺，聯電在產能滿載的狀況下，仍全力擠出產能優先提供給Sensirion，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，以確保疫苗在運輸過程中保持效力，整個過程能更加順利；而針對疫情出現大量醫療級呼吸器的需求，聯電也全力支持生產相關IC，為全球對抗新冠肺炎疫情盡一己之力。聯電歐日業務副總劉士維指出，自2020年初疫情爆發以來，聯電積極優先處理醫療相關IC的生產與支援，這是身為世界公民的一員在全球對抗新冠肺炎疫情中該有的企業社會責任。聯電與Sensirion合作共同抗疫，身為醫療相關IC供應鏈重要成員的聯電將持續在此領域投入資源，以確保醫療產品的穩定供應。

台北報導 護國神山台積電持續擴大投資，為因應業務成長與技術開發需求，2021年將大舉招募近9,000名新進員工，徵才規模再創歷史新高。由於台積電今年起調整薪資結構，可望吸引更多優秀人才投入。台積電宣布，2021年校園徵才系列活動本周啟動，今年除了深入大學校園舉辦徵才說明會外，亦同時舉辦校內面談會，預估有逾3,000名學子參加。台積電5日於台大舉行今年首場自辦校園徵才說明會，預計3月與4月將自辦共10場校園徵才說明會，除了本次台大場之外，還將在陽明交大、清華、中央及中原等校舉辦徵才說明會。為了因應業務成長與技術開發需求，台積電指出，2021年預計招募近9,000名新進同仁，且在新竹、台中、台南皆有人才需求，亟需電子、電機、化學、財會及管理等相關科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電，尤其歡迎對半導體具高度熱忱並具備良好英文能力人才。據了解，台積電不斷進行先進製程研發，且持續在台灣北中南等地興建新晶圓廠，人力需求也不斷提升，加上台積電將在美國鳳凰城興建新廠，屆時人力需求將更加迫切，因此本次徵才規模再創新高水準。除了校園徵才活動，台積電指出，「DNA暑期實習積因計畫」亦熱烈招募中，即日起至4月16日同步開放申請。「DNA暑期實習積因計畫」提供各式講座、課程與工作坊，讓學生了解關鍵產業趨勢與公司最新的技術發展，並鼓勵學生參與專案累積實戰經驗，提前培養職場競爭力，實習表現優異者將有機會獲得正職預聘。台積電更預計於下半年再次啟動活潑並具有彈性的「預辦登積」行動面談專車校園巡迴活動，以全新的招募設計主題拉近與年輕學子的距離，吸引應屆畢業生前來，提早投遞履歷。

台北報導 矽晶圓大廠環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購德國矽晶圓廠世創電子（Siltronic）所有流通在外股份一案，最終取得70.27％收購股權比例。環球晶可望下半年完成併購案，法人預估環球晶完成合併後的年度營收將上看新台幣1,000億元。環球晶在今年1月22日提出合併Siltronic的最優且最終收購價每股145歐元，最低收購比率降至50％，至2月10日收購期間截止後，已取得56.92％收購股權比例，達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令，公開收購期間將延長兩週至3月1日德國時間24時截止。環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic所有流通在外股份一案，法定公開收購延長期間於3月1日屆滿，最終共取得70.27％收購股權比例。也就是說，在獲得各國主管機關核准後，環球晶將可望在下半年完成併購Siltronic。環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，此次最終取得股權超過70％，代表環球晶與Siltronic的合併迎來又一個重要的里程碑。合併後，環球晶將擁有更大的生產規模及更豐富的產品線，以提供全球客戶更佳的服務。若以截至去年第三季的過去12個月營收計算，環球晶為第三大矽晶圓廠，市占率達15.2％，Siltronic為第四大廠市占率達11.5％，合併後環球晶將擠下日本勝高（SUMCO）成為全球第二大矽晶圓廠，市占率將達26.7％。

半導體設備市場 台灣稱霸台北報導國際半導體產業協會（SEMI）3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年以來台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。■今年全球將再成長逾10％SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高，在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。■晶圓代工吃緊到下半年曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求，5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。■DRAM市場景氣反轉向上在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。曹世綸則指出，台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。