台北報導面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量，COP封裝量能放大後，良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵，手機廠趕著出貨，OLED面板驅動IC供不應求，業者基於生產成本及前置時間考量，2021年第一季回頭採用COF封裝製程，因此帶動COF基板需求明顯回升。手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商，包括台灣的頎邦及易華電，以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等，過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出，COF基板需求急速拉升且供不應求，業界傳出韓系供應商已調漲價格15～20％，預計頎邦及易華電將會跟進漲價。頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格，第四季合併營收季增6.7％達61.60億元，較2019年同期成長17.2％，創下季度營收歷史新高，2020年合併營收222.75億元，較2019年成長9.1％亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，首季營收可望挑戰與上季持平。易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響，第四季合併營收季減14.5％達6.08億元，較2019年同期減少9.4％，2020年合併營收26.47億元，與2019年相較減少12.3％。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價，營運走出谷底，今年營運將逐季復甦。

受惠LED驅動IC漲價效應，首季營收淡季不淡，上半年估超越去年同期 台北報導LED驅動IC廠聚積（3527）在8吋晶圓產能及封測打線產能滿載效應下，順利對客戶陸續反映成本上漲，加上車用LED拉貨動能持續升溫。法人預期，聚積上半年訂單動能將有望一路延續到第二季，推動上半年業績繳出優於2020年同期水準。晶圓代工產能全面滿載，連帶讓封裝產能供給吃緊。供應鏈指出，LED驅動IC當前主要在8吋產能投片量產，不過由於產能被5G、WiFi 6、車用等相關晶片產能塞爆，目前晶圓代工報價已經相較2020年高出雙位數水準，連帶讓封裝產能全面爆單，由於WiFi 6及電源管理IC需求大增，同步排擠到封裝打線產能滿載，報價也同步飆漲。在晶圓、封裝產能同步吃緊效應下，LED驅動IC市場進入2021年起全面起漲，供應鏈指出，中國LED驅動IC廠漲幅已經調漲15％左右水準。聚積由於主要布局高階LED驅動IC市場，產品單價就已高於競爭對手，因此僅反映成本上升狀況。因此，法人推估，聚積第一季在LED驅動IC漲價效應下，將可望推動單季合併營收淡季不淡。不僅如此，由於2020年全球汽車供應鏈受到新冠肺炎疫情影響，因此下單力道較為保守，不過進入2020年下半年後，車商品普遍看好2021年需求有望回溫，加上車用晶片用量可望增加，因此訂單量大幅成長。聚積先前就已透過車用LED驅動IC打入車用供應鏈當中，並且近期受惠客戶拉貨訂單持續升溫。整體來看，法人預期，聚積上半年營運將有望繳出優於2020年同期的成績單，帶動公司業績重回成長軌道。此外，義隆及聚積先前聯手進攻Mini LED市場，雙方將共同開發Mini LED顯示及觸控技術，供應鏈傳出，目前雙邊已經在聯手進行中小尺寸面板的裝置開發案，最快有機會在2021年底傳出好消息，替兩家公司帶來新營運動能。

產能滿到下半年，狂買上千台打線機；華泰、菱生、超豐亦滿手訂單，封裝價格恐逐季漲 台北報導上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台，機台設備交期大幅拉長至半年以上，等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後，同業已陸續跟進，打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創新高紀錄。受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響，封裝打線機台上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機台情況下，導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中，日月光投控搶下上千台打線機，楠梓二期廠區全力擴建新產能，但要全數完成裝機及開始接單量產，時間點落在第三季下旬。由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續湧現，除了手機及筆電相關晶片需求續強，包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求，產能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價後，上半年預期逐季調漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價後雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產能全線滿載情況下，業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。2020年第四季打線封裝產能已吃緊，日月光投控第四季集團合併營收季增20.8％達1488.77億元創下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合併營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。

2020提升至全球第八，大舉提升五名 台北報導聯發科2020年全年營收表現亮眼，達到110.08億美元、年成長38.3％，並創下歷史新高。研調機構Gartner最新報告指出，聯發科2020年躍升全球第八大半導體廠，相較2019年排名明顯提升五名。Gartner指出，車用、工業以及部分消費性市場，因為新冠肺炎疫情，使部分廠商營運因此受到影響，不過，遠端辦公／教育的伺服器、PC需求大增，讓CPU、DRAM、NAND Flash及相關零組件市場需求大增。在不計算晶圓代工廠的名次下，Gartner表示，累計全球半導體營收達4,498億美元、年成長7.3％，當中以英特爾（Intel）以全年營收年成長3.7％至702.44億美元，搶下全球半導體大廠龍頭寶座，其中第二名為三星，全年營收達561.97億美元、年增7.7％，第三名為SK海力士，全年營收達到252.71億美元、年成長13.3％。其中，聯發科以全年營收達110.08億美元、年成長38.3％，躍升至全球第八大半導體廠，相較2019年的排名提升五個名次。法人指出，2020年聯發科全年合併營收繳出3,221.46億元、年成長30.8％，創下歷史新高。展望後市，由於2021年的5G智慧手機將可望倍數成長至超越5億支，不僅智慧手機晶片需求將可望倍數成長，連帶讓WiFi 6及電源管理IC需求亦將雙倍提升，將使相關供應鏈出貨動能更加強勁。法人指出，聯發科的6奈米製程5G智慧手機晶片目前已經進入量產出貨階段，將可望在第一季就搭載客戶端機種開始量產出貨，屆時第一季合併營收將有機會力拚與2020年第四季季減個位數水準以內，繳出淡季不淡的成績單。

方略：車電、遠端需求續成長，8吋產能利用率幾乎供不應求 台北報導晶圓代工廠世界先進（5347）2020年繳出歷史新高的好成績，對於2021年展望，董事長方略看好，在車用電子需求大幅看增情況，加上遠距需求不斷，8吋產能利用率幾乎都呈現供不應求，對整體半導體產業抱持樂觀態度看待。步入2021年，半導體產業由於客戶端投片力道強勁，市況呈現一片熱絡。方略指出，隨著疫苗問世，疫情影響終端市場開始出現鈍化趨勢，且各大研調機構都預期2021年各國經濟可望回溫，加上5G市場持續擴大，因此對於2021年半導體產業景氣抱持樂觀態度。除5G、遠端辦公／教育等需求持續成長外，車用電子亦有望不斷擴大。方略表示，2020年每輛新車平均搭載的半導體晶片價值約523美元，不過2021年有望提升到607美元，年增長幅度近兩成水準，主要原因來自於電動車、自動駕駛及車用影音娛樂系統等規格不斷升級。方略補充，由於2020年上半年的車市受到新冠肺炎疫情影響，因此全球汽車市場規模大約僅7,200萬輛，不過進入2021年，綜合各大研調機構釋出數據，汽車市場規模有望成長至7,700萬輛，成為車用電子近期投片量大幅成長的主要原因之一。不過，方略也示警，驅動IC雖面臨供不應求，但難免會出現重複下單狀況，因此未來庫存修正的風險仍然存在，世界先進會從各方面去評估客戶下單狀況，若庫存調整趨勢修正，受影響程度也不會過大。至於在資本支出部分，世界先進2020年資本支出大約不超過36億元水準，對於2021年的資本支出規劃。法人預期，由於客戶投片需求增加，因此世界有望再度擴充產能，資本支出有機會再度小幅提升。此外，世界先進2020年合併營收繳出亮眼成績單，市場關心公司的股利政策。方略表示，過去兩年現金股利都落在3元以上，且先前的配息率也大約都落在九成左右水準，因此預期本次股利政策的配息率，可望維持在過往水準。

刷新歷史！看好5G及高效能運算，今年大手筆調升逾六成；ADR早盤大漲逾6％ 台北報導台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250～280億美元，遠遠超越法人預期的200～220億美元，不僅創下歷史新高，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢（mega trend）將帶動先進製程強勁需求。台積ADR周四早盤飆升逾6％，報126.66美元，再創新高價。雖然法人認為，台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關，不過台積電對此不予評論，並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。台積電看好未來先進製程的強勁需求，大舉提高2021年資本支出至250～280億美元之間（折合新台幣7,000～7,840億元），與2020年相較成長45.0～62.4％。台積電財務長黃仁昭表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝以及光罩製造，一成應用在成熟製程。台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中，台積電為了維持產業領先地位，會持續擴建極紫外光（EUV）先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。台積電的3DFabric先進封裝持續推進，並看好小晶片（chiplet）架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產，由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高，預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度，將稍微超過公司的整體平均。有關台積電的海外投資布局，台積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標，未來也不排除進行下階段擴產計畫，而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫，但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠，劉德音回應，台積電只有評估在日本設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料，但未做出最終投資決定。設備業界推估，台積電2021年資本支出大幅拉高，年底EUV機台總數可望上看70台，並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發，包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠，法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

台北報導晶圓代工廠及記憶體廠2021年第一季產能利用率維持滿載，訂單能見度已由第二季末延續到第三季下旬，矽晶圓需求同步回升。然而在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，矽晶圓大廠環球晶（6488）已順利與國內外半導體大廠簽下至少一年的長約，2021年矽晶圓合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％，法人看好環球晶2021年業績表現將創下新高紀錄。環球晶2020年合併營收達553.59億元，較2019年減少4.7％，若考量到新台幣兌美元匯率升值情況，年度營收表現已明顯優於預期。疫情帶動的數位轉型持續發酵，5G及高效能運算（HPC）應用遍地開花，對先進邏輯製程產能及記憶體需求大增，至於車用晶片供不應求，成熟製程同樣出現產能供不應求榮景。總體來看，12吋矽晶圓自2020年第四季以來拉貨力道強勁，2021年第一季已供不應求，6吋及8吋矽晶圓同樣出現供給吃緊情況。由於過去兩年當中全球矽晶圓大廠並無擴產動作，只有環球晶韓國廠在2021年開出產能，半導體廠對於矽晶圓採購量持續增加，已預期下半年可能會出現缺貨情況，包括台積電、聯電、力積電、三星、英特爾等國內外半導體廠，與矽晶圓供應商間開始簽訂新的供貨長約。據業界消息，環球晶已順利與國內外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約，以2021年供貨長約來看，合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％。對環球晶來說，2021年現貨價及合約價都會維持漲勢，旗下矽晶圓產能已全線滿載，2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲，至於2022年預期供貨缺口可能擴大，價格續漲態勢明確，符合環球晶董事長徐秀蘭認為2022年矽晶圓市況會比2021年好的預期。法人指出，筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等宅經濟需求看旺到下半年，5G及HPC應用需求持續轉強，車用電子更是出現晶片大缺問題，在上游晶圓廠持續增加產能且利用率滿載投片情況下，環球晶2021年因為有韓國廠新產能加入，全年營收表現應可優於2018年水準並再創歷史新高。

台北報導處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在全數位美國消費性電子展（CES 2021）發表專題演說時表示，疫情之後的數位轉型持續加速進行，高效能運算（HPC）處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan，挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨，新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用，法人看好台積電7奈米接單暢旺，超微將是今年第二大客戶，日月光投控手握封測訂單，包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要，後疫情時代不論是居家或工作，數位轉型將持續加速，未來將是個，數位先行的世界（Digital First World），看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器，採用超微最新Zen 3核心架構，研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程，將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示，2021年第一季開始，包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC（EPYC 3）伺服器處理器，研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示，超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者，EPYC 3將贏過競爭對手，並重新建立資料中心的標準。

台北報導 晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺，受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）訂單，第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器（CIS）出貨，上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單，由於晶圓代工廠產能供不應求，設備業界傳出，三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能，至於合作細節雙方正積極討論協商當中。聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單，2021年三星持續追加下單，主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢，將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度，且預計月產能最高可達12～13萬片規模。三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位，對於CIS元件邏輯層（Logic Layer）的ISP需求同步增加，三星2020年開始將ISP晶片委外代工，聯電是主要合作夥伴。據業界消息，三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片，2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模，但因為晶圓代工產能吃緊，三星為了確保產能，有意投資機台設備並交予聯電生產，雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿，已超出產能逾40％ 台北報導封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的晶片封測及系統級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業合併營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創下單月營收歷史新高。日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，12月新台幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7％，為單月營收歷史次高。日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續創年度營收歷史新高。由於晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產能缺口已全數回補，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。日月光投控已追加採購逾千台打線機，但產能仍無法因應強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續下單，不問價格只要產能。日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季，但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業績維持高檔，至於封測事業接單滿載且調漲價格。法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10％左右，明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升，整體獲利表現可望將與上季相當。