報導記者／涂志豪

總經理呂紹萍：首季每股淨利2.68元，將續擴增車用CIS封測產能

台北報導
CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）23日召開法人說明會，總經理呂紹萍表示，CIS封測營運維持高檔，隨著陶瓷基板及射頻（RF）模組需求回升，第二季營收可望季增個位數百分比續創新高，陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升。同欣電看好今年車用CIS市場成長動能，今年大多數設備支出都將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電第一季合併營收31.41億元，歸屬母公司稅後淨利達4.79億元，每股淨利2.68元優於預期。同欣電第一季四大產品線營收來看，影像產品業績季減5.1％達16.56億元，年增率達1.34倍；陶瓷基板季增10.5％達7.37億元，年增率達30.9％；混合模組季減8.7％達5.83億元，年增率達26.6％；RF模組季減26.9％達1.21億元表現較弱，年減率達32.0％。
呂紹萍表示，影像產品的CIS晶圓重組（RW）產能無虞，端看客戶提供的晶圓量而定，同欣電併購勝麗後，勝麗新竹廠組裝需求有所成長。混合模組除了季節性因素外，主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多，今年首季訂單恢復去年初狀況。
同欣電第一季RF模組營收明顯下滑，主要是客戶受晶片供不應求影響，目前狀況已解決，第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升，受惠電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動，熱電轉換器需求成長加快，先前需求稍緩的高功率模組亦逐步回溫。
呂紹萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持續下滑、面臨價格壓力，同欣電因此封存部分設備。隨著需求回升，客戶有要求重啟增加產能，同欣電已向客戶反應以目前價格將無法支撐，敲定本季將調整價格，若要求增產會爭取較合理報價，預期將有助同欣電營運表現。
同欣電八德新廠目前預期明年首季末完工，考量設備遷入及客戶驗證時程，預期到明年底才會正式投產並開始貢獻營收。呂紹萍表示，已確定會將混合模組及RF模組生產線轉移至八德廠，原勝麗的新竹廠若空間不足，亦可能新增車用CIS後段封測產能。