報導記者／蘇嘉維

需求遠超乎預期，調幅至少兩成以上，業績大進補

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯（8299）宣布，因應半導體製造成本大幅提升，公司將全面調漲NAND Flash控制IC及模組訂單價格，且以八吋晶圓投片的漲價幅度最高。法人預期，群聯產品調幅至少在兩成以上，對於公司後續業績可望帶來明顯增幅。
群聯股價23日攻上漲停、收561元，成交量由前一日的7,179張放大至11,516張。
晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈報價大漲，連帶讓IC設計廠投片成本大增，為了轉嫁明顯增加成本，群聯23日對客戶發出漲價信函當中指出，近期整體半導體供應鏈需求強勁造成各種原物料供不應求價格上漲，上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載，並持續取消折讓或漲價。
群聯表示，且各類型控制IC需求遠超乎預期、再加上群聯持續增加研發先進控制IC投資以滿足全球夥伴與客戶新技術的需求，經審慎考慮整體營運狀況並為確保長期穩定供給夥伴與客戶之需求，本公司決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。
針對漲價計畫，群聯指出，產品線包含公司旗下全系列NAND Flash控制IC及記憶體模組，漲價幅度部分，各產品線幅度不一，不過電源管理IC或其他使用八吋晶圓廠製程之產品，漲價幅度將較高，且自23日起開始生效新價格，在此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。
群聯表示，已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客戶的影響，然而為確保後續供應充足，接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免，請貴客戶提早預估年度需求以確保供應無虞。
群聯3月合併營收為51.73億元、月成長41.5％，創下單月歷史次高，累計2021年第一季合併營收達128.88億元、年增0.2％。法人推估，群聯本次漲價幅度至少兩成以上，部分原先較低單價產品漲價幅度甚至已經達到五成，由於群聯2021年以來已二度調漲報價，預期第二季營收可望挑戰歷史新高。