鎖定邊緣、中小型運算新藍海 潘健成：傳統PC設備即能達到70B參數AI運算
台北報導
　台廠發力AI新藍海市場，不與雲端AI直接競爭，鎖定邊緣、中小型運算需求，致力生成式人工智慧（GAI）平民化、普及化。群聯董事長潘健成指出，不需要額外投資，用傳統PC基礎設備，即能達到70B參數AI運算；聯發科資深處長梁伯嵩強調，邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同，輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。
　潘健成以20年前機械手臂為例，當時要價1,500萬的設備，如今已普及全部工廠；典範轉移正發生於生成式AI身上。他指出，市場如今面臨一樣的問題，頂級GPU太貴、中小企業想用卻用不起，群聯本身也遇到相同痛點，遂開始投入研發，以自身於記憶體領域優勢，在近期推出平價版生成式AI解決方案。
　GPU決定算力、HBM則決定模型大小，潘健成指出，群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統，加上輝達消費級GPU打造，將傳統工作站升級為小規模AI伺服器，硬體成本大幅降低；儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算，不過相當具備成本優勢；他打趣地說道，台北到高雄，坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。
　梁伯嵩則分析，行動處理器在AI人工智慧計算上，受到更多限制。10年之間，手機CPU在同樣面積下，電晶體數量由10億成長至200億個，但受限功耗，在設計上就需要進行取捨，尤其要以幾十億之參數模型進行推論，考驗IC設計公司技術實力。
　要讓大型神經網路的AI能力湧現（Emergence），需要極大量運算需求，短短七年間成長三十萬倍以上，遠超過半導體摩爾定律的成長速度，讓AI快速進入 Large-Scale Era。梁伯嵩表示，現階段將大型神經網路透過預訓練後，再Fine Tune（微調）進行下游任務訓練，兩階段的訓練方式，將協助生成式AI普及化。
　運算需求成為AI進展與普及的關鍵，更是半導體產業的全新機會。台灣身處半導體產業鏈的關鍵角色，從IC的製造者，也同時成為AI應用的領先群，使台灣科技產業更上一層樓。

台北報導
　群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟，群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」，將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合，加速普及生成式人工智慧應用及服務。
　群聯技術長林緯強調，群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，將為AI模型微調 （Fine-Tuning）運算領域，帶來革命性貢獻，而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台，在AI服務領域，也已取得卓越的成就，通過雙方的共同努力，將能快速導入AI應用於大眾的日常生活，並為客戶創造更大的價值。
　聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示，聯發科長期致力於推動AI的創新與應用，期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，不僅帶來了前所未有的地端運算能力，也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。
　「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架（GAISF）打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台，開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件，建立豐富的生態系統，同時提升使用者的互動體驗。
　群聯的「aiDAPTIV+」服務方案，通過其獨特的SSD整合AI運算架構，將大型AI模型進行結構性拆分，並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本，還提高了運算效率，使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

拓展新領域 獨創整合SSD運算架構 降低落地應用成本 產品客製化 從IP授權到提供ODM完整模組 拚加值服務
【台北報導】
儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片暨儲存方案大廠群聯執行長潘健成表示，群聯在AI布局不缺席，更獨家開發出整合固態硬碟（SSD）的AI運算架構，提供更安全的AI運算環境，同時擴大車用布局，在客製化加值服務持續前進。

潘健成指出，群聯專注於客製化儲存模組專案效益逐步顯現，不再是單純IC設計公司，而是有能力提供自家IP授權、ASIC設計、韌體客製優化，乃至ODM完整模組的全方位系統加值整合設計的服務供應商。

他強調，群聯不僅成為NAND產業中具備高質量產品的精品店，也像沃爾瑪（Walmart），販售售價親民、實用的NAND產品。

在客製化產品效益延續之際，群聯瞄準AI應用成長趨勢，推出自主研發、獨創的運算服務「aiDAPTIV+」，並壯大企業級固態硬碟量能，同時持續投入研發資源，挹注群聯毛利率。

翻開群聯近期毛利率走勢，即便2023年半導體景氣下行，群聯2023年第2季毛利率達歷史新高的32.48%，第3季也維持在32.2%的高檔水準，令外界眼睛一亮。

潘健成說明，在AI火紅之際，目前市場上的大型語言模型（LLM）的AI加速運算卡以輝達為主要供應商，群聯開發出具有競爭力的產品，透過獨創整合SSD的AI運算架構，能有效降低提供AI落地應用運算服務所需投入的硬體建構成本，同時，也在車用領域開疆闢土。

潘健成接受本報專訪，以下為訪談紀要：

兩大應用加持 帶動營收向上

問：AI商機火熱，群聯有什麼對應的布局？如何看AI市場後續動能？

答：AI無疑是當下最火紅的話題與商機，即便大型語言模型（LLM）運算方案要價不菲，還是有許多指標大廠埋單，例如微軟用主流的AI加速卡開發出了一個模型（Pre-Trained LLM）。

不過，現行AI落地應用運算需要花很多錢買設備，讓很多想要導入AI落地應用的產官學單位卻步。

另外，資料上傳雲端也有資料外洩的風險，所以群聯設計出運用SSD取代大部分DRAM，不僅讓價格更具競爭力，更可協助所有企業與組織於內部網路進行AI落地運算，安全可靠。

以群聯自主研發的AI運算服務「aiDAPTIV+」來看，是透過公司獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。

問：群聯已推出一系列車用存儲方案，如何看公司在車用市場的競爭利基，以及未來汽車電子化趨勢？

答：存儲應用在車用電子化、電動車扮演很重要的角色，台廠當中，我認為，僅群聯能和三星、SK海力士、美光同時在車用領域具備競爭與合作的關係，這就是群聯的利基之一。

目前群聯車用NAND控制IC全球市占已達四成左右，雖然現階段相關模組市場絕對金額還沒放大，當汽車電子儲存容量升級到128G、 256G，甚至是1T時，相關營收規模就會開始放大，有機會發生在2024年，也因此，今年應可謂是群聯的車用元年。

精準判斷趨勢 衝出高毛利率

問：2022下半年起記憶體市況反轉向下，群聯毛利率仍有驚艷表現，如何辦到？

答：群聯以NAND Flash控制IC起家，雖然量大，但平均單價相對低，營收成長有限，我們很早就有「只做控制IC是不可能繼續存活」的意識，因此積極布局NAND模組客製化加值產品，除了消費類應用，進到系統裡基本上都屬客製化。

另外是對市場波動的敏感度。NAND Flash遇到市場起伏時，價格波動相當大，若庫存管理不當，很可能會讓多年的努力瓦解。

2023年7月，當時市場需求不佳，群聯庫存水位也很高，但我們研判市場谷底將至，持續增加庫存，果然8月底市場需求回來了，除了靠經驗判斷，群聯也增加現金、提升出海口，讓產品應用更多元性，抵銷消費性產品景氣循環衝擊，造就高毛利率。

【2024-02-15/經濟日報/A4版/焦點】

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　市場傳出，群聯（8299）PCIeGen5的Retimer獲英業達、富士康（FII）認證，2024年第一季可望開始出貨。惟群聯對此表示，不評論特定客戶及市場法人傳言。
　市場法人分析，群聯2019年與超微（AMD）合作PCIe4SSD，成功切入GamingPC與GameConsole市場，並擴大ODM業務，目前於主流PCIe4.0市占率達50％，新規格的PCIe5.0市占率超過80％。
　群聯並搭配推出訊號中繼器（Redriver）IC與數位重計時器（Retimer）IC，Redriver已量產，Retimer在2023年第二季底送樣給客戶認證，預計2024年第一季進入量產。
　據業界人士分析，一顆PCIeGen5.0RetimerIC報價大概在50～60美元，目前市場是美商微晶片科技（Microchip）、博通（Broadcom）及德州儀器（Ti）的天下，客戶是否採用台系IC，須視品質、價格及供貨能力而定。
　就記憶體產業市況來看，根據TrendForce資料顯示，記憶體大廠三星擬擴減產NANDFlash，第四季稼動率將下降至5成，此舉將帶動NAND價格止穩回升，模組廠群聯手握低價NAND庫存，NAND報價上揚，勢將對群聯有利。
　市場法人指出，群聯透過提供控制晶片，接獲更多利基型模組訂單，持續壯大的模組業務，為NANDFlash策略夥伴擴大出海口，並投入更先進的控制晶片研發，自有IP，長期可為大型資料中心客戶提供ASIC服務，走向正向循環。

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價，預期2024年需求位元年增雙位數
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　國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產，TrendForce預估，2024年各廠減產策略仍將持續；惟隨著消費性電子產品需求回升，2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13％及16％。
　台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等，有望同步受惠。
　記憶體族群30日漲勢轉強，旺宏、威剛領漲同族群，漲幅逾7％，群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5％～6％。
　業界人士指出，記憶體第三季合約談判已完成，DDR4合約價季減低個位數，DDR5合約價季增低個位數，而龍頭廠之間無顯著價差。
　主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下，各大廠減產幅度擴大，力守報價，以期營運止血，且積極去化庫存下，庫存水位自6月底的12～14周，進一步去化至9月底的10～12周。
　展望第四季報價，業界人士預估，DRAM合約價將上漲5％，帶動現貨價上漲，且漲勢將延續至2024年。
　NAND部分，因三星先前下令暫停低價報價，中系模組廠也配合三星調漲報價，主流產品512Gb現貨價在8月下旬，已從1.48美元，調升至1.62美元～1.65美元，漲幅約10％，其他大廠紛紛跟進，NAND現貨價格也見到止跌。
　業界人士預期，記憶體廠庫存在2024年第一季，將降至8周以下水準，大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確，預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年，全面進入上升周期。
　惟TrendForce預估，2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器的資本支出，仍受到AI伺服器排擠，而顯得相對需求疲弱。
　但有鑑於2023年基期已低，加上部分記憶體產品價格已來到相對低點，預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13％及16％。
　儘管需求位元有回升，2024年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商對於產能有所節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價將有機會反彈。

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　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。
蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。
法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。
　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。
　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。
　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

凌華、技鋼都是合作夥伴
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　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。
　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。
　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。
　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。
　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。
　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。
　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。
　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。
　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。

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　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。

DRAM／Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降，南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
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　伺服器新平台上市後，將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD需求爬升，搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率，庫存金額持續下降等有利因素，機構法人預估，記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
　記憶體產業從去年至今，已度過最激烈的修正期，第二至第三季將持續消化庫存，出貨量回升，有望帶動營運改善。
　記憶體族群12日股價漲勢整齊，法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見，有千張以上買超。
　其中，南亞科5月營收23.1億元，月增2％，年減少63％，第二季營收達成率65.5％，符合法人預期。
　第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升，反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨，下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉，而提前拉貨，惟PC及手機需求未明顯復甦下，第三季DRAM現貨價將持或微幅上升，合約價回升則待第四季及2024年上半年。
　旺宏5月營收22.8億元，月減24％，年減36％，第二季營收達成率71％，略優於法人預期，5月營收月減24％，主要是因日系ROM（唯讀記憶體）客戶提前備貨，使基期較高，NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔，未見明顯回溫，預估第二季營收季增約中個位數，季增5～7％。
　目前NOR產業仍處於庫存去化階段，PC及手機業務未見回溫跡象，因此多以急單為主，惟NOR／NAND／FBG（foundry business group）業務最壞時刻已過，下半年將逐步復甦。
　群聯5月營收32億元，月減4.9％，年減37％，第二季營收達成長62％，略低於法人預期，反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔，使拉貨較DRAM疲弱。
　然而，NAND價格已跌至現金成本以下，5月NAND位元出貨量年成長30％，因工控及車用等高獲利業務比重已達60％，未來亦將持續切入企業及市場。

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　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。
　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。
　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。
　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。
　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。
　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。