【台北報導】
全球CMOS影像感測器（CIS）龍頭索尼（SONY）高喊CIS需求轉強，由於索尼是台積電日本熊本新廠合資夥伴與客戶，外界看好，索尼CIS訂單回籠，主要代工廠台積電受惠大，為台積電日本熊本新廠今年底量產增添底氣。

索尼看好未來車用及消費性等商機，也有望擴大採用台積電熊本廠22奈米製程生產CIS元件及影像訊號處理器（ISP）晶片。

依據公開資訊，台積電日本熊本廠的合資公司JASM股東結構當中，除了台積電之外，索尼為最大股東。業界指出，索尼本來就是台積電委外合作量產晶圓的主要客戶，雙方合作多年。隨著台積電熊本廠預計今年底開始量產，索尼幾乎已經確定將在熊本廠拿下大筆晶圓產能，成為填滿台積電熊本廠產能的主要大客戶。

台積電日本JASM於2021年成立，並於2022年4月開始興建熊本廠，預計2024年底開始量產。台積電並和尼半導體解決方案公司、電裝株式會社，以及豐田汽車公司宣布投資擴建熊本第二座晶圓廠，二廠預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。

台積電規劃，熊本廠月產能總預計超過10萬片，為汽車、工業、消費性和高效能運算（HPC）相關應用提供40奈米、22╱28奈米、12╱16奈米和6╱7奈米的製程技術。

【2024-05-16/經濟日報/A5版/焦點】

第二季營收及獲利寫新高；車用CIS封裝接單旺，下半年拚優於上半年
台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）11日公告上半年財報，合併營收70.71億元，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，每股10.67元，上半年獲利賺逾一個股本。
　展望下半年，同欣電車用CIS封裝接單暢旺，抵銷消費性CIS需求減弱壓力，陶瓷基板及射頻模組先蹲後跳，下半年營運可望優於上半年。同欣電第二季合併營收季增4％達36.06億元，較去年同期成長5％，毛利率季增4個百分點達37.8％，較去年同期提升6.1個百分點，營業利益季增19.4％達10.17億元，較去年同期成長25.9％，歸屬母公司稅後淨利9.9％達9.98億元，與去年同期相較成長58.9％，每股淨利5.59元。
　同欣電第二季營收及獲利改寫新高，上半年合併營收70.71億元，較去年同期成長7.5％，平均毛利率年增6.6個百分點達35.8％，營業利益達18.69億元，較去年同期成長36.7％，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，與去年同期相較成長72.2％，每股淨利10.67元，上半年獲利已賺逾一個股本。
　由於消費性電子銷售疲弱，同欣電手機相關消費性CIS封裝接單轉弱，上半年車用占CIS封裝總體營收已達53～54％並超過手機占比，由於今年車用CIS元件需求強勁成長，新擴產能逐步開出，自第二季到第四季將逐季擴增10％產能，下半年CIS封裝仍有成長動能。至於手機CIS因庫存去化持續，下半年看來仍會持續調整，營收貢獻恐低於上半年。
　同欣電車用CIS封裝占總體營收比重達25～30％，今年產能將擴增20～30％，明年亦將維持20～30％的擴產幅度，主要是看好先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，及自駕車逐步導入新車款，相關趨勢亦將推動車用CIS畫素規格由1.3M升級到2M及8M，對同欣電接單帶來成長機會。
　同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，對渦輪引擎用於小排放量車款會有助於降低碳排並達到歐盟標準，單顆引擎使用量由兩顆提升至三顆，將有助於下半年營運表現。

晶圓測試、3D感測、CIS封裝訂單維持高檔，Q3營收續成長
　台北報導
　封測廠精材（3374）第二季合併營收回升至21.36億元，為歷年同期新高，下半年營運進入旺季，Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加，美國手機大廠3D感測拉貨轉旺，車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單維持高檔，法人看好精材下半年業績優於上半年，全年營收可望持穩去年表現。
　精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。
　由於智慧型手機需求疲弱，手機CIS元件市場供過於求，消費性CIS元件封裝量能減弱影響精材接單，所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有助於擴大車用CIS封裝接單量能。
　至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨旺季，精材3D感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者，台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm架構處理器，去年推出的手機應用處理器維持穩定量能，精材晶圓測試訂單第三季維持成長，亦將帶動營運成長。
　法人預估精材第三季營收可望持續成長，第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定，但下半年整個業績表現可望優於上半年，精材全年營收將力拚持穩去年表現，在手訂單來看仍有機會維持年度營收小幅成長。
　台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術，包括在嶄新的四相偵測（Quad Phase Detection，QPD）感測器結構上畫素尺寸微縮13％，可支援行動影像感測市場，並量產新世代車用CIS，具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流，與可應用於自動駕駛輔助系統。法人預期後續對精材營運亦將有加分效益。

年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長
台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。
　受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。
　由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。
　至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。
　同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。
　陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。

車用CIS元件封裝需求最強勁，已擴產因應：低軌道衛星雷射通訊模組爭取新訂單
　台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）第四季營運維持高檔，2022年展望樂觀，其中以車用CIS元件封裝需求最為強勁，訂單能見度看到下半年，且低軌道衛星應用及雷射通訊模組可望爭取更多新訂單，加上第三代化合物半導體需採用耐高溫的陶瓷基板及封裝，法人看好同欣電2022年營收及獲利續創新高紀錄。
　同欣電前三季合併營收103.52億元，歸屬母公司稅後淨利20.32億元，每股淨利11.39元，賺逾一個股本。第四季受季節性因素影響，11月合併營收月增7.8％達12.47億元，較去年同期成長11.7％，為單月營收歷史次高，累計前11個月合併營收127.57億元，較去年同期成長40.6％，法人看好第四季營收僅較上季小幅下滑仍維持高檔。
　雖然新冠肺炎疫情造成車用晶片全球大缺貨，但也加快汽車產業數位化，包括電動車已成為各國政府推動節能減碳的重要政策，每輛車搭載更多的先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車系統，也帶動車用CIS搭載量出現快速增長態勢。同欣電為此已積極擴建車用CIS元件封裝產能，以因應未來3年強勁需求。
　同欣電2021年已分三階段擴充共30％的車用CIS元件封裝產能，規劃2022年再分階段擴充，且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能，法人估計2021～2023年產能仍然供給吃緊，相關營收可望逐年成長10～15％幅度。由於同欣電承接國際IDM廠車用CIS封裝訂單，隨著ADAS市場成長趨勢及高畫素需求提升等，可望爭取更多委外訂單。
　同欣電近年來在低軌道衛星射頻模組已有不錯訂單量，第三季高頻無線通訊事業業績貢獻較上季成長11％，低軌道衛星應用及雷射通訊模組均順利出貨。同欣電在低軌道衛星Ku頻段（Ku Band）射頻模組已量產出貨，隨低軌道衛星的生態系統愈趨成熟，同欣電跟其他客戶洽談合作，2022有機會再爭取新客戶訂單。
　氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體布局部份，同欣電已投入10年研發，第四季將開始小量出貨，歸屬於混合積體電路事業。因第三代半導體元件主要為高電壓應用，晶片溫度高達150度以上，需要使用陶瓷基板進行封裝。同欣電已打進GaN充電器快充產品市場，後續將再發展資料中心電源供應器及電動車應用，2022年業績表現可望呈現等比級數快速增長。

總經理呂紹萍：首季每股淨利2.68元，將續擴增車用CIS封測產能

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CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）23日召開法人說明會，總經理呂紹萍表示，CIS封測營運維持高檔，隨著陶瓷基板及射頻（RF）模組需求回升，第二季營收可望季增個位數百分比續創新高，陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升。同欣電看好今年車用CIS市場成長動能，今年大多數設備支出都將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電第一季合併營收31.41億元，歸屬母公司稅後淨利達4.79億元，每股淨利2.68元優於預期。同欣電第一季四大產品線營收來看，影像產品業績季減5.1％達16.56億元，年增率達1.34倍；陶瓷基板季增10.5％達7.37億元，年增率達30.9％；混合模組季減8.7％達5.83億元，年增率達26.6％；RF模組季減26.9％達1.21億元表現較弱，年減率達32.0％。
呂紹萍表示，影像產品的CIS晶圓重組（RW）產能無虞，端看客戶提供的晶圓量而定，同欣電併購勝麗後，勝麗新竹廠組裝需求有所成長。混合模組除了季節性因素外，主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多，今年首季訂單恢復去年初狀況。
同欣電第一季RF模組營收明顯下滑，主要是客戶受晶片供不應求影響，目前狀況已解決，第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升，受惠電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動，熱電轉換器需求成長加快，先前需求稍緩的高功率模組亦逐步回溫。
呂紹萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持續下滑、面臨價格壓力，同欣電因此封存部分設備。隨著需求回升，客戶有要求重啟增加產能，同欣電已向客戶反應以目前價格將無法支撐，敲定本季將調整價格，若要求增產會爭取較合理報價，預期將有助同欣電營運表現。
同欣電八德新廠目前預期明年首季末完工，考量設備遷入及客戶驗證時程，預期到明年底才會正式投產並開始貢獻營收。呂紹萍表示，已確定會將混合模組及RF模組生產線轉移至八德廠，原勝麗的新竹廠若空間不足，亦可能新增車用CIS後段封測產能。

5G、CIS等晶片測試時間拉長，測試產能供不應求
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隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長，導致測試產能供不應求，擁有龐大測試產能的京元電（2449）直接受惠，接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁，11月合併營收月增0.3％達23.77億元，較去年同期成長23.6％，為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高，毛利率持續改善，2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用，第四季5G基地台及手機晶片進入量產，包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨，而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，加上具備波束成形等新功能，所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3～5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用，同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增，因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能，並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算，所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器（MPU）增加2～3倍。
再者，5G及AI應用加快了影像處理及運算速度，加上智慧型手機多鏡頭趨勢，第四季以來CIS元件已供不應求，而目前CIS市場發展呈現兩極化，應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距（ToF）等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨，3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS，或是ToF及指紋辨識CIS，測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3～5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長，導致高階測試產能供不應求，已經成為晶片出貨主要瓶頸，京元電已將2019年資本支出提升37％至93.65億元，明年預期維持相同水準，但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入，測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載，營收及獲利可望再創新高。