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車用相關營收占比將逾五成 盈餘可望成長超過10% 明年仍看好
同欣電（6271）搶搭汽車電子化成長趨勢商機，今年車用CMOS影像感測器（CIS）相關營收占比可望首度超過五成，推升今年獲利年增率力拚逾一成，全年獲利續寫新猷無虞，明年持續看俏。
同欣電為國內最大陶瓷基板生產業者，同時跨足CIS影像感測、RF模組等封裝代工領域。受惠於車用CIS及壓力感測器需求續強，加上車用CIS產能開出，帶動同欣電第2季營收衝上36.05億元，略優於市場預期，季增4%、年增5%；上半年營收70.7億元，為同期最佳，年增70.7%。
展望第3季，法人認為，大陸非蘋品牌手廠OPPO、vivo及小米庫存水位普遍偏高，同欣電手機CIS主力客戶OmniVision為大陸手機品牌廠主要供應商，因此同欣電手機CIS業務恐面臨庫存調整，不過，在汽車電子化成長態勢延續，對車用CIS需求大開帶動下，將成為同欣電營運的一大動能。
同欣電指出，隨著汽車朝向智慧化及自動化的發展，未來每輛車安裝的影像感測器平均顆數將從2021年的2.2顆，提升至2025年的4.2顆，呈現倍數成長，除了前後景、環景影像外，安全測距、車道置中、主動停車，預防碰撞、車道偏移警告外，駕駛監控、手勢控制等也將大量使用影像感測器。
另外，當汽車進入Level-3以上的自駕領域時，各式的感知套件以及感知融合技術的應用，將帶動影像感測器的快速成長。
同欣電強調，旗下影像感測器封裝產品，結合固晶打線、玻璃黏合與液態封裝技術，開發出符合BSI stacked wafer所需的Dam-on-wire tiny iBGA封裝結構，成功縮減封裝產品尺寸，不僅通過AECQ-100 Grade 2認證，並且早已是主要車廠認證通過的主要影像感測器供應商。
法人看好，隨著汽車電子化以及自駕車趨勢延續，帶動車用鏡頭規格升級，進而提升市場對車用CIS用量，同欣電不僅今年全年獲利有望年增一成以上，續寫新猷，2023年也有機會持續走強。
【2022-07-20 經濟日報 C3 市場焦點】

總經理呂紹萍：首季每股淨利2.68元，將續擴增車用CIS封測產能

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CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）23日召開法人說明會，總經理呂紹萍表示，CIS封測營運維持高檔，隨著陶瓷基板及射頻（RF）模組需求回升，第二季營收可望季增個位數百分比續創新高，陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升。同欣電看好今年車用CIS市場成長動能，今年大多數設備支出都將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電第一季合併營收31.41億元，歸屬母公司稅後淨利達4.79億元，每股淨利2.68元優於預期。同欣電第一季四大產品線營收來看，影像產品業績季減5.1％達16.56億元，年增率達1.34倍；陶瓷基板季增10.5％達7.37億元，年增率達30.9％；混合模組季減8.7％達5.83億元，年增率達26.6％；RF模組季減26.9％達1.21億元表現較弱，年減率達32.0％。
呂紹萍表示，影像產品的CIS晶圓重組（RW）產能無虞，端看客戶提供的晶圓量而定，同欣電併購勝麗後，勝麗新竹廠組裝需求有所成長。混合模組除了季節性因素外，主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多，今年首季訂單恢復去年初狀況。
同欣電第一季RF模組營收明顯下滑，主要是客戶受晶片供不應求影響，目前狀況已解決，第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升，受惠電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動，熱電轉換器需求成長加快，先前需求稍緩的高功率模組亦逐步回溫。
呂紹萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持續下滑、面臨價格壓力，同欣電因此封存部分設備。隨著需求回升，客戶有要求重啟增加產能，同欣電已向客戶反應以目前價格將無法支撐，敲定本季將調整價格，若要求增產會爭取較合理報價，預期將有助同欣電營運表現。
同欣電八德新廠目前預期明年首季末完工，考量設備遷入及客戶驗證時程，預期到明年底才會正式投產並開始貢獻營收。呂紹萍表示，已確定會將混合模組及RF模組生產線轉移至八德廠，原勝麗的新竹廠若空間不足，亦可能新增車用CIS後段封測產能。

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全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。