瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外，台積、聯電、世界、力積電受惠台北報導日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU）缺貨將更為嚴重。為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度來看產能將滿載到年底。日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

台北報導 聯發科9日公告2021年1月合併營收達353.33億元，創下單月歷史次高。法人看好，由於5G智慧手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品需求續強，預期聯發科第一季合併營收可望達到財測的中高標水準，再度改寫單季新高水準。單季合併營收拚新高聯發科公告1月合併營收達353.33億元、月成長9％，較2020年同期明顯成長78.3％。法人指出，聯發科元月主要受惠於4G／5G手機晶片需求持續暢旺，加上WiFi及電源管理IC需求續強，又有農曆春節前的提前拉貨需求，推動1月合併營收繳出明顯成長表現。根據聯發科財測，以新台幣兌美元匯率27.9：1計算，第一季合併營收達964～1,041億元，相較2020第四季持平至季成長8％。法人預期，聯發科2月營收受春節長假影響，將呈現月減表現，不過進入3月後，單月合併營收可望重新回到300億元關卡之上，甚至有機會超越1月水準，第一季合併營收，可望再度改寫歷史新高可期。事實上，進入2021年後，根據各大研調機構及手機晶片廠皆同步預期，5G手機晶片市場有望相較2020年翻倍成長，代表2021年5G手機市場規模將超越5億支水準，在當前非蘋陣營手機晶片市場當中，由於海思目前已被迫退出戰局，幾乎僅剩下高通及聯發科等兩大陣營分食這塊大餅。因此，法人圈幾乎一致看好，聯發科2021年在5G手機晶片出貨力道至少有望相較2020年翻倍成長至9,000萬套左右，若聯發科持續搭上陸企去美化效應，聯發科在大陸市場的出貨比重更可望超越高通，推動業績高速成長。目前晶圓代工、封測產能相當吃緊，不過聯發科早在2020年下半年就提前布局2021年產能規畫，其中先進製程依舊交由台積電6奈米及7奈米打造智慧手機晶片，電源管理IC則委託力積電生產，封裝則有日月光投控支援，因此產能相對競爭對手高通具有優勢，讓聯發科2021年業績具備衝刺動能。

法人預期第一季合併營收可望續創巔峰 台北報導晶圓代工龍頭台積電9日公告元月合併營收達1,267.49億元，創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。由於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台接單暢旺，台積電產能利用率維持滿載水準，法人預期第一季合併營收可望續創季度新高。台積電元月合併營收1,267.49億元，月增8.0％，年增更高達22.2％。由於接單暢旺，1月合併營收創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。台積電預估第一季美元營收介於127～130億美元，較去年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元，與上季相較約略持平。法人預估，台積電2月營收因工作天數減少而下滑，3月營收有機會挑戰歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。台積電總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，5G及HPC將是未來幾年驅動半導體產業成長的大趨勢（mega trend），預估2021年5G智慧型手機滲透率將提升至35％，加上HPC應用多元且都需要採用先進製程，對晶圓代工市場及台積電均帶來強勁成長動能。魏哲家預估今年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8％，晶圓代工市場規模年成長率達10％，客戶對於台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的需求強勁，台積電今年表現仍將優於產業平均水準，預期年度美元營收將較去年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵。對於近期車用晶片全球大缺貨，台積電日前已針對車用晶片供給發布聲明指出，緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是台積電的當務之急。汽車產業供應鏈既長又複雜，台積電已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在台積電產能因各領域需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

董座：嵌入式記憶體客戶拉貨回溫、PCIe Gen4新單助陣，挹注動能 台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）在嵌入式記憶體客戶拉貨回溫，帶動1月合併營收年成長22.1％至40.61億元。群聯董事長潘健成指出，第一季營運將可望呈現淡季不淡水準，對2021年抱持審慎樂觀看待。從各產品別出貨年增率來看，群聯指出，1月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長近75％；eMMC記憶體成品總出貨量也受惠於嵌入式應用市場的持續回溫而成長超過400％。另外，1月份工規記憶體模組年增率達18％，記憶體總位元數（Total Bits）年成長幅達近71％。群聯表示，從各種出貨資料顯示，PCIe SSD持續滲透各種儲存應用，而消費者對於儲存產品的容量需求也不斷地增加。據了解，NAND Flash市場價格近期正呈現止跌回溫跡象，根據研調機構集邦科技（Trendforce）最新報告指出，由於筆電需求仍持續增加，造成NAND Flash需求同步增溫，加上資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下，減少供給毛利較低的NAND Flash市場，使得NAND Flash晶圓合約價在2020年12月及2021年1月等連續兩個月跌幅表現收斂。TrendForce表示，使得市場需求主要均集中在92／96層或64層等世代，進而產生供給吃緊，部分供應商甚至已在二月份調漲價格，故預測第一季的價格跌幅已從原先10～15％轉為大致持平。法人看好，在NAND Flash止跌情況下，群聯有機會受惠其中。潘健成表示，往年第一季是傳統的淡季，然2021年第一季似乎有淡季不淡的現象，不管是PC市場、工控市場、與伺服器市場，需求均較去年同期強勁，再加上儲存的平均容量也持續上升，均有助於第一季的整體營收。潘健成指出，展望2021年後市，現有的上下游產能雖然能滿足群聯的需求規劃，但因PCIe Gen4技術領先所增加的新訂單，群聯將持續與上下游供應鏈爭取產能增加，以滿足全球客戶的需求，整體而言，對2021年將持審慎樂觀的態度。

台北報導 晶圓專工大廠聯電受惠於8吋及12吋晶圓代工接單滿載，1月合併營收155.30億元，年增10.2％，並創下單月營收歷史新高。由於晶圓代工產能供不應求，聯電第一季產能利用率達滿載，法人預估聯電2月及3月營收維持155億元以上高檔，季度營收將續創歷史新高。聯電今年1月合併營收155.30億元，月增1.6％，年成長10.2％。由於晶圓代工產能全線吃緊，8吋及12吋晶圓代工價格已陸續調漲，2月雖然工作天數減少，預期營收表現將與1月相當，3月營收應可再創單月營收歷史新高。展望第一季，聯電預期晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格較上季提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。法人推估，聯電第一季營收將季增4～5％，約介於471～475億元，續創季度營收新高。聯電共同總經理王石表示，展望第一季，穩定的需求預估將使晶圓出貨量及美元計價平均售價進一步成長，雖然匯率升值影響超過半數的季營收成長幅度，但2021年聯電對晶圓需求抱持著與業界相同樂觀的看法。因此，持續透過嚴謹的資本支出策略，將今年資本支出提升至15億美元，用以滿足來自先進製程的強勁需求。聯電上半年訂單持續湧入，產能利用率滿載情況將延續到下半年，雖鎖定在14/12奈米以上成熟製程市場，但受惠於5G智慧型手機出貨強勁，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置等出貨暢旺，加上遊戲機、智慧電視等宅經濟商機持續發酵，聯電已掌握WiFi晶片、電源管理IC、微控制器（MCU）、5G手機影像訊號處理器（ISP）、面板驅動IC等訂單，對今年營運抱持樂觀看法。為因應產能不足，聯去年底董事會通過增加286.56億元資本預算案，主要用在擴增南科12吋廠28奈米製程產能，因部分機台設備可共用，將會視訂單需求延伸到22奈米或14奈米製程。聯電南科12吋廠擴建的P5廠區，已完成一半廠區設備裝機，該廠若完成機台建置月產能可達2.5萬片。

全年賺17.27億元，每股淨利6.37元，董座預期：今年會更好 台北報導台積電轉投資封測廠精材（3374）2日召開線上法人說明會，去年第四季受惠於3D感測元件封裝接單進入旺季，12吋晶圓測試業務滿載，加上車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單轉強，推升去年全年獲利達17.27億元，較前年大增約8.5倍並創下歷史新高，每股淨利6.37元。對今年展望部份，精材董事長陳家湘預期，上半年營收與獲利將高於去年同期，全年營收及獲利將平穩成長。精材去年第四季合併營收季增12.5％達24.00億元，與前年同期相較成長71.9％，平均毛利率季增3.3個百分點達39.8％，與前年同期相較大幅提升18.4個百分點，稅後淨利季增38.9％達8.31億元，較前年同期成長逾3.2倍，每股淨利3.07元。精材第四季晶圓封裝銷貨量季增11.7％達15萬片8吋約當晶圓，晶圓測試銷貨量季增27.0％達16.4萬片。精材去年合併營收72.78億元，較前年成長56.4％，平均毛利率年增18.7個百分點達30.4％，營業利益率年增19.2個百分點達24.2％，稅後淨利17.27億元，與前年相較成長近8.5倍，每股淨利6.37元。陳家湘預估，今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期，主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年。此外，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）第一季淡季不淡並優於去年同期，加上車用CIS元件CSP封裝從去年底回溫等因素帶動，上半年封裝業績表現可較去年同期穩健成長。不過，精材CSP封裝因應第二季進行部份產線調整，部份訂單往前拉至第一季，轉換期呈現明顯的季減。陳家湘表示，因為測試機台是由客戶託管（consign），精材今年暫無擴充產能規畫，預期全年營收及獲利趨於平穩成長。不過，新台幣升值對營收及獲利會有不利影響，今年仍要持續關注新冠肺炎疫情變化對終端電子產品消費力道與大環境的影響，精材因應長遠業務發展需求，將增加研發人力與設備投入，提升長期競爭力。由於CIS元件封裝產能供不應求，法人十分關注精材是否重啟12吋CIS元件WLCSP生產線，但精材表示，不會重啟12吋相關業務，但是會將重啟部份12吋機台去做研發，並且尋找非影像測試的業務機會。而今年精材會投資1,000萬美元購置研發設備及增加研發人力，建立關鍵製程模組，布局異質晶片整合封裝應用。

受惠8吋晶圓供不應求及ASP提升，首季獲利可望突破20億大關 台北報導8吋晶圓代工廠世界先進（5347）2日召開線上法人說明會，董事長方略表示，為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，世界先進將持續擴產，並將部份粗線寬產能轉換為細線寬，所以今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。世界先進預估今年產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。受惠於8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進公告去年第四季合併營收季增4.5％達87.17億元，較前年同期成長18.9％，為季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.4個百分點達37.4％，營業利益率季增3.1個百分點達25.8％，雙率表現超過業績展望高標，歸屬母公司稅後淨利季增19.3％達18.21億元，與前年同期相較成長21.6％，稀釋每股淨利1.10元。世界先進去年合併營收331.31億元，較前年成長17.1％並創下歷史新高，平均毛利率年減2.5個百分點達34.0％，營業利益74.16億元，與前年相較成長7.3％，歸屬母公司稅後淨利63.06億元，與前年相較成長7.6％，稀釋每股淨利3.81元。世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，將續創季度營收歷史新高，營業毛利率介於36.5～38.5％之間，營業利益率介於25～27％之間，雙率表現將優於去年第四季水準。法人預估世界先進第一季獲利可望突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。方略表示，手持裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。對於今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，方略表示，今年半導體產能仍會供不應求，8吋晶圓產能擴產成本愈來愈高，世界先進成本因而增加，會與客戶一起合作面對成本增加，價格將逐季觀察是否調整。方略表示，今年因應廠房及機台例行性維修，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，所以全年資本支出將提高至50億元，而產能轉換有利於整體ASP改善。此外，今年投資增加的產能，將有助於紓解車用晶片缺貨情況，對於車用晶片專用生產線的建置會積極考慮。

今年估一路漲到第四季，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創最受惠 台北報導新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能，加上車用電子需求大爆發，包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊，1月合約價全面上漲，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠，營運明顯好轉。由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限，業界預期供不應求市況將延續到下半年，DRAM價格逐季看漲到第四季。去年DRAM價格逐季走跌，但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後，現在手中庫存水位已降至二～三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出，雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進，但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損，所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨，位元供給增幅明顯受限。但由需求面來看，第一季淡季轉旺，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺，加上全球車用晶片大缺貨，且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增，造成第一季DRAM市場供給吃緊，包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。根據集邦科技及模組廠報價，1月份伺服器DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6％達115美元，64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9％達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢，8GB DDR4模組合約價月增4.8％達26美元，換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者，1月份利基型DRAM價格持續上漲，缺貨較明顯的DDR3漲勢放大，2Gb DDR3顆粒月增6.7％達1.12美元。DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出，伺服器客戶庫存調整結束，開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺，5G手機出貨量持續拉高，遠距商機帶動筆電出貨續強，看好上半年DRAM價格逐季上漲。雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產，但產能開出要等到下半年，且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20％，全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識，推估第一季平均價格上漲5％，第二季擴大至10％，下半年供不應求態勢不變，價格將看漲到第四季。

台北報導 英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節，將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中，其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器，其中包括入門級獨顯及中央處理器（CPU）內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器，將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工，據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模（Exascale）運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組，並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術，並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息，說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。據業界消息指出，Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心，加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體，同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片，並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體，最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。部份業者則認為，英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段，該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程，或是採用台積電7奈米製程生產，看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時，市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

台北報導 全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。