報導記者／涂志豪

車用晶片大缺貨，國際大廠搶先預訂產能，喊出漲價30～50％沒問題
台北報導

在疫情及美中貿易紛爭持續延宕下，車用晶片全球大缺貨，由於預期未來二～三年內半導體成熟製程仍難看到新產能大量開出，國際IDM廠已開始爭搶明年晶圓代工產能，價格調漲逾30～50％都可接受。
8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於IDM廠加價搶產能，今年營收及獲利將創新高紀錄，明年營運表現會更好。
世界先進第一季合併營收91.80億元，平均毛利率達38.1％，營業利益率達26.7％，歸屬母公司稅後淨利達22.13億元，稀釋每股淨利1.34元，合併營收及稅後淨利同創歷史新高，毛利率及營業利益率亦同步改寫新猷。
世界先進受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊及價格調漲，預估第二季合併營收介於98～102億元之間續創歷史新高，平均毛利率及營業利益率等雙率表現亦將再創新高紀錄。世界先進4月合併營收月減11.5％達31.71億元，較去年同期成長22.7％，累計前4個月合併營收123.51億元，較去年同期成長18.4％並為歷年同期新高，法人預估第二季營收逐月回升，下半年營運會更旺。
世界先進董事長方略在營運報告書中提及，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件爆發性成長，讓世界先進著墨多年的多元化特殊製程技術電源管理產能持續拓展新訂單，對整體的產品組合優化有相當程度的助益。
此外，世界先進致力於車用晶片開發已逐步開花結果，並持續引進多項製程技術並導入量產，包括面板驅動IC、電源管理IC等均獲國際大廠青睞。
世界先進0.4／0.25微米BCD製程、0.5／0.4／0.25微米SOI（絕緣層上覆矽）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格。
新一代0.15微米BCD及SOI製程已開發成功並在今年量產，車用面板0.16／0.11微米附加嵌入式非揮發性記憶體的高壓製程亦已導入量產。
同時，世界先進第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域，並與特定客戶完成設計定案及量產，應用在馬達及車用電子的高效能高壓分離式元件，更是世界先進領先同業的重要開發藍圖。
雖然晶圓代工廠優先供給車用晶片產能，但缺貨情況最快要到年底才會獲得紓解，包括英飛凌、德儀、ADI等國際IDM廠為避免明年再度面臨缺貨問題，已提前預訂世界先進明年產能，且價格調漲不是問題，對今、明兩年營運將帶來正面助益。