報導記者／蘇嘉維

台北報導
晶圓代工、封測第三季漲價格局確立，連帶讓需求暢旺的整合觸控暨驅動IC（TDDI）有望再度上漲，法人推估，TDDI第三季漲幅有機會達到雙位數水準，切入TDDI供應鏈的聯詠（3034）及敦泰（3545）第三季業績將可望力拚改寫新高水準，另外天鈺（4961）亦可望受惠子公司天德鈺TDDI缺貨漲價，帶動營運持續衝高。
晶圓代工、封測產能將至少一路吃緊到年底，目前已經有多家晶圓代工廠及封測廠預計將在第三季再度調漲報價，同時TDDI需求仍持續暢旺，供應鏈指出，目前陸系智慧手機客戶拉貨動能仍維持強勁水準，並未因先前調降全年出貨量而受到影響，因此在成本上升及需求持續暢旺情況下，TDDI價格可望在第三季再度上調雙位數。
據了解，智慧手機市場先前曾多次傳出多家品牌廠將下調全年出貨量，不過供應鏈認為，陸系品牌廠僅是下調先前搶攻華為市占率的目標，且就算印度市場下修，歐洲及美國市場正迎來疫情趨緩後的消費性商機，因此在全年出貨動能仍可望優於2020年水準。
在智慧手機需求仍持續繳出優於2020年帶動下，法人預期，TDDI市場下半年將可望受惠於5G／4G機種出貨暢旺，推動拉貨動能持續攀升，因此看好聯詠、敦泰等TDDI供應鏈下半年仍將持續受惠缺貨漲價商機，另外天鈺子公司天德鈺TDDI出貨力道亦不被看淡。
其中，聯詠當前為全球TDDI市占龍頭，大啖陸系品牌訂單，使2021年前五月合併營收繳出年成長64.9％至488.98億元的歷史同期新高成績單。法人看好，聯詠進入第三季後，在TDDI缺貨帶動漲價商機效應下，營運可望再度改寫單季新高水準，使全年獲利挑戰賺進四個股本以上。