台北報導漢磊投控（3707）19日召開法人說明會，由於轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）第三季受到日本車用客戶需求放緩，以及旗下晶圓代工廠漢磊科第三季太陽能相關晶片代工訂單減少，導致漢磊投控第三季營收也較上季下滑8～12％。不過，漢磊董事長徐建華表示，第四季受惠於IDM廠擴大委外，加上氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體訂單轉強，營運表現將回溫，全年營收略優於去年。嘉晶公告7月合併營收月減12.4％達3.04億元，較去年同期成長5.7％，累計前7個月合併營收23.55億元，與去年同期相較成長2.0％。漢磊投控公告7月合併營收月減6.3％達4.47億元，與去年同期相較成長3.8％，累計前7個月合併營收達33.01億元，較去年同期成長2.2％。對第三季展望部份，矽晶圓廠嘉晶總經理孫慶宗表示，受到受日本車用客戶需求趨緩影響，預期第三季營收恐將較上季減少9～13％。但隨著中國與日本市場需求在第四季回溫，嘉晶預期第四季營運反彈回升，今年營收將可較去年微幅成長，明年因新客戶開始拉貨，營運將維持正成長並優於今年。6吋晶圓代工廠漢磊科第三季因為太陽能市場受到新冠肺炎疫情影響，相關晶圓代工訂單減少，第三季業績將較上季減少1～9％，不過，第四季IDM廠擴大委外代工，第四季業績表現將回升。法人指出，德國IDM廠擴大委外會是帶動漢磊科第四季營運轉好的關鍵。整體來看，漢磊投控第三季營收表現較上季減少8～12％，但第四季營收表現將回升，全年營收預估較去年微幅成長。徐建華表示，第四季除了IDM廠客戶需求回溫，第三代化合物半導體接單也看到明顯成長。對晶圓代工廠漢磊科來說，現在積極改善產品結構，隨著化合物半導體訂單轉旺，IDM廠客戶訂單轉向以車載及工業產品為主，明年將以單季轉虧為盈為努力目標，而漢磊投控明年整體營運展望亦抱持樂觀看法。

台北報導聯發科為擴增5G產品實力及多樣性，18日再度推出最新5G系統單晶片（SoC）天璣800U（Dimensity 800U），目標主打中高階智慧手機市場。業界傳出，該款手機晶片成功打入紅米及OPPO等供應鏈，並在第三季開始量產出貨。聯發科宣布推出最新5G手機晶片天璣800U，支援Sub-6頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，以及5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務及5G雙載波聚合等技術。為解決5G耗電問題，聯發科亦在當中導入5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，降低終端裝置的5G功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航力。法人指出，聯發科新推出的5G手機晶片天璣800U同樣採用台積電7奈米製程，並在第三季開始量產出貨，預期採用客戶將可望是紅米及OPPO等手機品牌大廠，屆時將替聯發科帶來明顯業績挹注。事實上，加上本次新推出的天璣800U，這已經是聯發科推出的第七款5G手機晶片，替聯發科上半年業績帶來顯著成長。聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣800U不但豐富了天璣5G SoC產品線，為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇，同時也用聯發科先進的5G、影像和多媒體技術，打造高效能的5G智慧手機，為用戶帶來卓越的5G體驗。由於聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片出貨量，將有助於毛利率表現不墜。除此之外，聯發科目前正在全力布局毫米波（mmWave）市場，新一代5G手機晶片將可望採用台積電6奈米製程量產，將可望在年底前開始投片。

以高階封裝技術為核心，預計2023年完工，可創造2,800個就業機會高雄-台北報導全球封測龍頭大廠日月光，投資高雄楠梓加工區第一園區260億元，將興建K13廠，以高階封裝技術為核心，發展5G和AIoT智慧工廠完整解決方案，加速推動智慧製造進程，投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。經濟部長王美花、加工處長黃文谷、高雄市長當選人陳其邁、立法院委員劉世芳等人17日應邀出席，與日月光半導體執行長吳田玉、日月光集團高雄廠總經理羅瑞榮等人，共同主持日月光K13廠動土典禮。日月光表示，K13廠房將投資80億元用於廠房建置，完工後，將再投資180億元，擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美金，可望創造2,800個就業機會，延攬半導體專業人才，持續穩定台灣半導體產業在5G市場的關鍵地位。吳田玉致詞指出，日月光半導體1984年在高雄成立，過去的36年，日月光和楠梓加工區，一起見證了台灣工業發展的心路歷程，也一起走過大時代，在台灣的電子加工、個人電腦、以及半導體等三個世代的挑戰與機會，日月光的座右銘也逐漸從個體的生存競爭，逐步演進成整體的永續發展及社會責任。吳田玉表示，K13廠房的興建，代表日月光5年6廠投資計畫的階段性成果，5G是新技術，也是爆發性生意，日月光將持續投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。吳田玉指出，日月光啟動K13的動土典禮，除了代表另一波的擴大投資，更重要的是，日月光將把楠梓二園區K21到K26廠，學習的綠色智慧工廠經驗，循環到楠梓一園區，並且加上最新的5G及人工智慧物聯網，打造更新更有效率的綠色智慧工廠，這是循環經濟及產業升級的一個見證，也是永續發展的重要指標。吳田玉說，希望日月光的學習經驗，能帶動高雄產業未來更好的群聚效應，並強調，日月光有信心「在外，會爭世界第一，在家裡，會贏得鄉親們的驕傲」，K13廠將是日月光下一階段承諾的開始。

新規阻止第三方設計公司賣晶片給華為綜合報導美國再出重拳封殺華為，美國國務院17日宣布，進一步收緊對華為的限制，阻止華為取得未經特別許可的半導體，包括由外國公司藉由美國軟體或技術而開發或生產的晶片。美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。此一決定也引發市場關注，認為聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響。聯發科因為5G手機晶片中的美國技術含量低於25％，所以先前可以直接出貨予華為，但美國現在擴大對華為禁令的解釋，等於聯發科的手機晶片若未來要出貨華為，都要向美國申請並取得許可後才能出貨。由此來看，聯發科未來恐無法直接出貨華為。與此同時，美商務部給予華為臨時通用許可，經多次延期後，期限於8月13日屆滿。因臨時通用許可終結未獲延期，Google不能再為華為提供任何軟硬體技術。華為承諾用戶不受影響，也能為 Android系統核心提供更新。不過用戶可能要留意，部分資安證書可能因此改變，銀行、遊戲或媒體播放器。美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示，支持美國商務部進一步收緊對華為的出口管制，擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule）的範圍，新規將阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。蓬佩奧在聲明指出：「不會容忍中共破壞我們公民的隱私、我們企業科技的智財權，或是全球下一代網路的完整性。」蓬佩奧表示，美國會持續限制對華為及其子公司的大多數美國出口，並呼籲盟友和夥伴加入限制華為。同時，美國商務部還將把華為在21個國家的38個關係企業新列入美國政府制裁的實體清單。商務部指出，「因為它們存在代表華為行事而違反美國國家安全或外交政策利益的重大風險。」路透報導，自2019年華為被美國商務部列入實體清單後，總計已有152家華為關係企業被納入該清單。新增被列入清單的38家華為關係企業，包括華為在北京、香港、巴黎、柏林和墨西哥的雲端業務部門。消息人士指出，美方對華為的新措施在公布後會立即生效，應能阻止華為規避美國出口管制的一些企圖。美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。報導援引消息人士指出，新規還規定，包括華為在內，實體清單上的所有公司只要是「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」，都需要獲得美國的許可證。美國出手阻斷台積電向華為供貨的規定，即將在9月15日正式生效，華為旗下海思生產的高階麒麟晶片因此出現斷貨危機，威脅華為手機等新產品的推出。華為消費者業務CEO余承東8月7日也證實，9月15日後海思麒麟晶片將無法製造。不過，市場不斷傳出，華為正透過聯發科和韓國的三星取得手機晶片，藉此解決麒麟晶片斷貨的危機。美國最新的限制措施，顯然有意阻斷華為取得晶片的所有管道。

台北報導 IC設計廠凌陽（2401）在居家辦公、遠端教育等效應下，推動子公司凌陽創新出貨量大幅增加，加上凌陽車用資通訊娛樂系統出貨回溫，並打入前裝車廠供應鏈，法人預期，凌陽第三季營運可望迎來傳統旺季，推動業績站上2020年以來高峰。凌陽公7月合併營收達6.66億元、月成長20.8％，寫下逾4年以來單月新高，相較2019年同期成長27.6％，累計前七個月合併營收為32.38億元、年增0.14％。凌陽指出，7月合併營收跳增主因受惠於凌陽車用資通訊娛樂系統受惠於前裝車廠供應鏈拉貨回溫，加上子公司凌陽創新在居家辦公、遠端教育帶動PC市場需求成長，挹注凌陽業積成長。據了解，汽車市場於2020年上半年受新冠肺炎疫情效應，影響全球汽車市場銷售，不過進入下半年後，車用市場庫存水位逐步降低，前裝車廠供應鏈開始啟動回補庫存需求，推動凌陽出貨成長。事實上，凌陽先前推出的車用資通訊娛樂系統全面支援蘋果CarPlay及Google的Android Auto等車用資通訊作業系統，因此獲得日系、歐系及美系等汽車大廠青睞，在5G世代到來效應帶動下，車用資通訊娛樂系統重要性將更加提升，因此凌陽在獲得各大平台認證後，出貨量有望節節攀升。至於凌陽創新推出的有線／無線及電競滑鼠等解決方案在居家辦公、遠端教育等需求下，全面推升公司產品出貨成長，觀察凌陽創新前七個月合併營收達9.01億元，創下歷史同期新高，相較2019年同期成長65.5％，營運呈穩健向上趨勢，助攻母公司凌陽業績成長。法人看好，隨著車用零組件大廠拉貨力道逐步回溫，加上居家辦公、遠端教育等需求帶動，凌陽第三季業績可望迎來傳統旺季，帶動營運站上2020年以來高峰。除此之外，凌陽創新正啟動上櫃計畫，最快有望先在第三季登錄興櫃，並在2021年正式上櫃，使得凌陽集團再添一枚新兵。不僅如此，凌陽創新為持續推動業績成長，已發表支援窄邊框螢幕、第四代微軟生物辨識規格Windows Hello SecureBIO人臉辨識的USB NB／PC攝影機控制晶片，有機會在下半年開始量產出貨。

台北報導 指紋辨識IC廠神盾（6462）14日召開法說會，第二季營運受到組裝廠拉貨力道遞延，影響單季歸屬母公司淨利季減27.5％至1.70億元，創下五季以來低點。展望第三季營運概況，神盾認為，陸系、韓系客戶需求正在回溫，預期第三季業績表現將可望優於第二季水準。神盾公告第二季財報，單季合併營收為15.15億元、季減8.6％，毛利率45％、季減1個百分點，加上業外匯損6,665萬元，使歸屬母公司淨利季減27.5％至1.70億元，每股淨利2.5元。合併營收及歸屬母公司淨利同步寫下五季以來低點。神盾財務長張家麒表示，2020年以來市場上出現許多變數，先是新冠肺炎疫情使中國大陸停工，後來疫情蔓延全球後，又使客戶在第二季拉貨需求降低，神盾光學指紋辨識模組出貨表現因此受到影響。對於第三季展望，張家麒說，由於第二季客戶拉貨量較低，使庫存水位降低，進入下半年後，客戶開始啟動庫存回補需求，且目前高中低階機種拉貨力道都開始同步回溫，從地區別來看，中國大陸、韓國等品牌端拉貨力道亦同樣積極，因此預期第三季業績將可望繳出優於第二季的成績單。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）13日召開線上法人說明會，董事長暨總經理陳家湘對第三季營運抱持樂觀看法，由於訂單需求良好且產能利用率維持高檔，加上晶圓測試新業務開始挹注營收，預期第三季合併營收可望改寫歷史新高，對第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察新冠肺炎疫情及美中貿易戰等國際情勢變化。精材公告7月合併營收月增44.3％達6.11億元，為單月營收歷史次高，較去年同期成長15.3％，累計前七個月合併營收達33.56億元，較去年同期成長58.6％，表現優於市場預期。陳家湘表示，由於訂單需求狀況良好，以及產能利用率看來不錯，對第三季營運樂觀看待，預期可望優於去年同期的16.7億元並改寫歷史新高。精材公告第二季合併營收達13.17億元，毛利率達17.0％，稅後淨利季減13.8％達1.38億元，與去年同期淨損0.39億元情況相較獲利表現優於預期，每股淨利達0.51元。精材上半年合併營收27.45億元，稅後淨利2.98億元，每股淨利1.10元優於市場預期。陳家湘表示，精材上半年營運維持獲利，與去年同期仍虧損情況相較已由虧轉盈，主要是受惠於3D感測光學元件封裝訂單的季節性變化趨於平穩，至於CMOS影像感測器（CIS）的8吋晶圓級封裝營收雖有增加，惟受新冠肺炎疫情影響，全年業績表現約較去年微幅成長。精材與母公司台積電合作投入12吋晶圓測試代工服務，部份測試機台設備已在6月完成產能建置，7月開始逐步提高機台開機率及利用率，由於客戶需求殷切，12吋晶圓後段測試已貢獻7月營收將近二成業績，並且明顯帶動7月整體營收顯著成長。陳家湘表示，12吋晶圓後段測試產能利用率預期在第三季逐月顯著拉升，可望對營運帶來顯著貢獻。精材的12吋晶圓測試業務的測試機台是由合作夥伴提供，精材負責管理及工廠營運，營運模式與一般測試廠不相同，獲利計算方式包含資本投入、人工等都計算在成本項目，獲利也是看投入比例做分配，所以對精材而言，只要產能利用率提高，獲利就可以看到大幅增加。不過，近期新冠肺炎疫情再起，陳家湘認為，外部環境變化大，全球經濟不確定性仍高，對終端消費力道的衝擊不可輕視。近期客戶給予的訂單需求有逐月修正情況，因此精材第四季營運僅能審慎樂觀看待，不敢太大意。

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高 台北報導人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

台北報導 聯電公告7月合併營收達154.95億元，改寫單月歷史新高。法人指出，在驅動IC及網通產品訂單挹注下，8吋晶圓代工產能持續滿載，由於28奈米製程營收占比增加，預期第三季獲利可望優於第二季。聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3％，創下單月歷史新高水準，相較去年同期成長12.9％。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1％，同步改寫歷史同期新高。法人指出，聯電在真無線藍牙耳機（TWS）、4G／5G智慧手機及物聯網（IoT）等終端產品需求回溫帶動下，7月合併營收成功繳出亮眼成績單，預期8月、9月合併營收可望維持高檔。根據聯電先前在法說會上釋出訊息，預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準，晶圓平均美元價格也將與第二季持平，平均毛利率預估為20％左右，產能利用率達95％的逼近滿載水位。法人認為，聯電產能維持在滿載水位，因此，預期合併營收將與第二季表現持平，但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升，因此第三季獲利，仍有機會高於第二季表現。事實上，由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下，使IC設計廠下單量較以往積極，讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升，聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準，推動公司合併營收大幅成長，加上下半年旺季到來，預期產能將可望一路滿到年底。聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息，預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28／22奈米製程產能。法人指出，由於未來5G智慧手機、4K／8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長，預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加，將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓，聯電預期完成擴充產能後，營收將同步成長。

蘋果5奈米放量出貨、高通等大客戶幾乎包下7奈米產能台北報導 台積電公告7月合併營收達1,059.63億元，持續站在單月千億元關卡之上。法人指出，台積電第三季可望受惠華為海思剩餘未出貨晶圓，加上蘋果5奈米製程開始放量出貨，以及高通、聯發科及超微（AMD）等大客戶在7奈米製程持續量產出貨，預期第三季合併營收有機會再度改寫單季新高。台積電公告7月合併營收達1,059.63億元、月減12.3％，但較去年同期成長25％。累計今年前七月合併營收為7,272.59億元、年增33.6％，持續改寫同期新高紀錄。法人指出，台積電第三季將開始認列華為海思先前下單的5奈米製程麒麟9000晶片營收，若出口禁令狀況沒有改變，這將是台積電最後認列華為海思的訂單業績。另外，蘋果將於第四季推出新款4G／5G版iPhone，並向台積電包下月產能近6萬片的5奈米製程，用來打造A14處理器晶片。不僅如此，高通、聯發科、超微及輝達等其他大客戶，在台積電7奈米製程產能也幾乎全數包下。其中，高通、聯發科由於5G手機客戶持續看好未來升級新機需求，推動高通驍龍、天璣等5G晶片出貨攀升，並對台積電下單力道不減。至於超微及輝達等兩大廠將於下半年先後端出新品，並將採用台積電7奈米製程。超微將以Zen3架構推出新款處理器及RDNA 2架構的新GPU晶片搶食PC市場大單；輝達則以研發代號Ampere打造新款GPU晶片，新一代繪圖卡王RTX 3080則將在第三季末或第四季初問世，屆時可望橫掃繪圖卡市場。法人表示，進入第三季投片旺季後，台積電7月起逐步放大出貨量能，預期8月及9月業績將可望因蘋果及其他客戶大單挹注而逐月上攀，單季合併營收將可望季成長個位數水準，業績改寫新高可期，且第四季5奈米產能更將達到滿載水準，有望再度推升台積電營收成長動能。瑞銀證券指出，台積電股價7月以來大漲近四成，研判已將後新冠肺炎時期訂單能見度轉佳，以及英特爾委外代工商機的樂觀預期，都反映在股價上。然長線來看，因5G與高效能運算（HPC）商機放大，加上台積電本身技術領先優勢，有助穩固重新評價（re-rate）行情，持續看多台積電。