台北報導無線充電市場需求在今年本季出現明顯爬升，供應鏈都感受到拉貨力道出現。MCU廠盛群（6202），第四季將出貨70萬套，預計明年第一季無線充電產品將可望出貨百萬套，法人看好，盛群明年全年出貨量將上看600～700萬套水準。此外，凌通（4952）同樣在無線充電市場有所布局，今年第四季出貨量將可望達到百萬套，明年也將隨市場需求增加，出貨量同步看增。今年下半年蘋果三款新機都導入無線充電功能，也讓先前切入市場的廠商開始漸收戰果。目前市面上已經有許多手機零配件廠商陸續推出與蘋果相符的Qi規格無線充電板，當前市場上產品普遍僅支援5W、7.5W規格。但隨著蘋果每次更新iPhone作業系統iOS，就逐步調高無線充電支援瓦數，目前已經從9月發表時的5W，調高到現在7.5W，預計明年第一季就可以調升到15W，讓充電效率快速提高，充電方便加上效率不低帶動下，將有機會引發市場對於無線充電的需求。盛群在今年9月蘋果新機發表會後，就明顯感受到無線充電產品的拉貨力道，客戶詢問度也明顯提升，第四季無線充電產品預計將可望出貨70萬套，明年第一季將搭上陸系品牌及韓系品牌新機推出帶動的無線充電需求，出貨水準將上看百萬套水準。不僅如此，法人認為，明年推出的新款機種都有機會導入無線充電功能，屆時盛群無線充電產品將可望逐季提升，全年出貨規模將上看600～700萬套規模，甚至不排除上看千萬套表現。至於凌通無線充電產品，今年第四季出貨量已有超過百萬套的表現，且加上凌通產品已經支援到7.5W，與蘋果當前開放瓦數相符，將有機會搭上聖誕購物季及明年農曆春節前的購物潮，出貨量明年也有不亞於盛群的實力。

台北報導研調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，消費性市場即將步入淡季，NAND Flash可能將結束強漲態勢，價格有走跌可能性。不過也將促使OEM廠開始加快導入高技術規格的SSD，明年下半年重迎旺季。DRAMeXchange最新研究指出，2018年第一季在需求端面臨到傳統淡季的衝擊，預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較2017年第四季下跌逾15％，而伺服器需求相對持平，整體位元需求量較2017年第四季呈現0～5％下跌。另一方面，NAND Flash供應商仍持續提升3D NAND Flash的產能及良率，位元產出成長亦較第四季高於5％，預期NAND Flash市場將進入供過於求態勢，2018年第一季固態硬碟、NAND Flash顆粒及記憶體晶圓（wafer）等合約價皆將翻轉走跌。第四季在伺服器需求稍踩剎車的影響下，僅剩蘋果的需求動能較為顯著，而東芝晶圓報廢一事亦不如外傳嚴重，加上3D NAND的擴產腳步未停，致使市場更趨向供需平衡狀態，整體合約價以持平或小漲開出。事實上，今年第四季三星、東芝、SK海力士及美光等四大記憶體原廠，都已經陸續將64層、72層堆疊的3D NAND Flash產能開給客戶，讓第四季3D NAND產能加速開出，另一大主要原因則維旺季拉貨潮結束，讓通路商開始清理庫存，讓NAND價格開始出現修正。觀察NAND Flash價格，其中TLC NAND的120GB SSD現貨價，在今年10月仍高 達40美元，但是本周已經已跌到34美元，至於240GB的SSD，從今年10月的70美元，價格已經跌至64美元，業界甚至認為明年第一季仍有走跌可能性。DRAMeXchange指出，隨著NAND Flash市場2018年第一季重新進入供過於求市況，並使得終端產品調整降價後，各大OEM廠採用較新技術的產品如UFS、PCIe介面SSD的意願將隨之提升，並將加速提升產品搭載容量，因此在2018下半年，隨著傳統旺季到來，NAND Flash有機會轉為供給緊縮的市況，上下半年將呈現不同的市場走勢。

打進車用、航太領域....，董事長吳敏求大方犒賞台北報導 快閃記憶體大廠旺宏NOR Flash及NAND Flash強攻利基市場有成，除了順利打進一線車廠的自駕車及自動駕駛輔助系統（ADAS）供應鏈，也成為全球首家進入到太空領域的快閃記憶體供應商。另外，旺宏今年獲利大躍進，繼9月恢復發放季獎金後，董事長吳敏求又大方發放耶誕紅包，每名員工可領到新台幣1萬元，總金額超過4,000萬元。旺宏第4季雖然進入傳統淡季，但因大客戶任天堂的拉貨動能強勁，加上NOR Flash價格續漲，營運可望淡季不淡，11月合併營收雖月減20.6％達32.88億元，但較去年同期大幅成長49.6％。累計前11個月合併營收達310.72億元，較去年同期大幅成長41.1％。至今年第3季為止，旺宏已經連續5季度維持獲利，外資法人預估旺宏第4季營收將季增5％以上，毛利率維持38～40％高檔，單季獲利亦將超過第3季的21.23億元，代表全年每股淨利將挑戰2.9～3.0元。旺宏不評論法人預估財務數字。旺宏今年重拾獲利動能，為了激勵與回饋員工，第3季加發平均0.5個月薪資的季獎金及0.5個月中秋禮，是6年來首度恢復發季獎金制度。而吳敏求為了慰勞員工辛勞，決定大方發放耶誕紅包，每名員工可領到新台幣1萬元，總金額逾4,000萬元。旺宏除了是蘋果Macbook、微軟Surface、任天堂遊戲機Switch的主要NOR Flash供應商，近年來積極卡位的SLC規格低容量NAND Flash亦順利打開汽車電子及航太工業市場。吳敏求日前出席旺宏第16屆科學獎時，透露旺宏是業界第1家在汽車電子市場達到低於1個PPM（百萬分率）不良率的業者，而且旺宏也是全球第1家打進太空領域設備的快閃記憶體廠，代表旺宏的產品通過層層嚴苛考驗。業者指出，旺宏的NOR Flash及NAND Flash在抗射線及抗酸蝕、寬溫特性上都要有優於其它同業的表現，才能打進航太工業供應鏈當中。旺宏的NOR Flash及NAND Flash設計之初就以通過車規及軍規的認證為首要，所以打進太空領域及搭載在衛星設備上，對旺宏來說的確是一大里程碑。雖然市場對明年上半年快閃記憶體市況看法保守，但旺宏仍對明年抱持樂觀看法。外資法人預期，旺宏明年NOR Flash平均價格將較今年再漲10％，NAND Flash價格約略持平，但位元出貨量將較今年增加，明年營收可望較今年成長逾3成，每股淨利上看4.0～4.5元。

台北報導 市場研究機構集邦科技對明年記憶體市場提出展望。集邦看好行動式DRAM需求續強，雖然價格看漲恐壓抑搭載容量成長空間，但蘋果新機的容量提升將是成長主力。伺服器市場明年維持成長，高容量伺服器DRAM模組的備貨動能將會延續至2018年底。至於NAND Flash市場在3D NAND產能開出下，明年上半年價格看跌，但下半年仍可能供給吃緊。根據集邦科技的預估，2018全年全球伺服器出貨規模將成長約5.3％，慧與科技（HPE）、戴爾、聯想仍為前三大伺服器出貨品牌廠，整體市占率約為40％。但隨著大環境轉移、智慧型終端裝置普及，資料中心直接代工（ODM Direct）將成為整體伺服器市場的成長動能，出貨預估年增14.4％。展望2018年NAND Flash產業，上半年受到淡季效應的影響，需求走弱，市場屆時將面臨小幅供過於求的情況，NAND Flash價格有機會走跌。預估2018年NAND Flash平均價格將較2017年衰退10～20％。在需求端方面，UFS介面明年下半年有機會開始導入中低階智慧型手機市場，滲透率將挑戰20％水準。另一方面，隨著伺服器及資料中心、PC市場近年來加速導入固態硬碟（SSD）產品，SSD已成為NAND Flash市場下一波成長動能所在，2018年占NAND Flash產能的消耗比重將超過40％。其中，PCIe介面將會是2018～2019年的主流介面。此外，2018年筆電用SSD滲透率在NAND Flash價格走弱下，有望首度突破50％大關。

可望帶動Q4營收達高標 台北報導晶圓代工龍頭台積電持續受惠於10奈米蘋果A11 Bionic應用處理器晶圓出貨放量，11月合併營收達931.53億元，為單月營收歷史第3高。由於10月及11月營收表現優於預期，法人看好台積電第四季合併營收可望達到2,757～2,788億元的高標。台積電第四季因為進入智慧型手機及電腦晶片備貨旺季，帶動整體晶圓出貨成長，其中又以10奈米晶圓出貨拉升速度最快，加上台積電為蘋果代工的A11 Bionic應用處理器進入出貨旺季，推升第四季營收出現明顯成長。台積電昨（6）日公告11月合併營收達931.53億元，較10月的945.20億元小幅下滑1.4％，與去年同期的930.30億元相較則成長0.1％，並為單月營收歷史第3高。累計今年前11月合併營收達8875.50億元，較去年同期的8698.26億元成長2.0％。在10奈米晶圓放量出貨下，台積電預估第四季合併營收將介於91～92億美元之間，以第三季平均匯率假設在30.3元情況下，合併營收介於新台幣2,757～2,788億元之間。然而以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收只需達911億元就可達成業績展望高標。由於蘋果新iPhone X銷售情況優於預期，將帶動A11處理器出貨維持高檔。台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元，歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元，每股淨利9.40元。法人表示，台積電第四季營收衝上歷史新高，且隨著10奈米良率明顯改善，平均毛利率及營業利益率均可望達到原先預期的高標。由此來看，台積電今年全年獲利將續創歷史新高，每股淨利上看13元以上。台積電將在1月中旬召開法人說明會並對明年市場景氣提出看法。業界認為，智慧型手機晶片仍是明年晶圓代工市場主要成長動能，汽車電子及物聯網應用成長也十分快速，但就先進製程來看，人工智慧及高效能運算（HPC）將成為7奈米市場主力。台積電7奈米將在明年第一季順利進入量產，代表明年上半年營收可望維持高檔。至於其它晶圓代工廠的表現部份，聯電公告11月合併營收月減12.0％達121.55億元，主要是受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程訂單減少影響，法人預估第四季營收將較上季下滑5％以內。世界先進預估第四季合併營收將介於62～66億美元之間，昨日公告11月合併營收達20.67億元，約與10月持平，法人預估12月營收也將維持在20億元以上高檔，應可順利達成財測目標。

投資策略大轉變，先建廠再搶單，顯示看好未來5年 台北報導 全球晶圓代工龍頭台積電昨（7）日舉行年度供應鏈管理論壇，共有超過600個來自全球的合作夥伴參加。台積電共同執行長劉德音在論壇宣示大投資計畫，由於看好人工智慧（AI）及5G的龐大市場，台積電5奈米新廠Fab 18將於明年動土興建，2019年上半年進入風險試產，3奈米新廠的投資金額更超過200億美元（逾新台幣6,000億元）。 設備業者估算，台積電為5奈米量身打造的Fab 18將興建3期工程，總月產能上看10萬片，總投資金額至少達新台幣4,000～5,000億元，加上3奈米新廠總投資金額超過6,000億元，亦即5奈米及3奈米總投資金額將超過1兆元。 以台積電過去投資策略，多已敲定客戶下單產能再建廠推估，此次大投資代表台積電看好未來5年營收獲利可望逐年創新高。 劉德音昨天在台積電供應鏈管理論壇的演說中指出，台積電去年共開發了250項技術，為全球470個客戶生產9,200個產品，晶圓出貨量超過1,100萬片，今年雖然即將結束，但仍會是台積電再創一個新的里程碑的一年。而半導體產業前景仍然令人興奮，台積電已建立未來發展的行動裝置、高效能運算、物聯網、汽車電子等四大平台，而平台背後有AI及5G的兩大重要發展，趨動台積電不斷成長茁壯。 劉德音表示，AI是所有產業的未來趨勢，未來的發展也毫無限制，各個領域都會應用到AI技術。至於5G的應用同樣廣泛，智慧型手機以外的物聯網或汽車電子等都會應用到5G，預期5G將會在2019年之後商用，台積電7奈米製程已準備好為客戶量產5G相關晶片。再者，台積電7奈米已有超過40個客戶採用，並預告明年產能將全年滿載。 劉德音說明，台積電建立了大聯盟（Grand Alliance）及開放創新平台（OIP），就是要與合作夥伴共同追求創新，包括建置有效的產能，及為客戶帶來正確的製程技術。台積電未來在5奈米及3奈米將擴大投資，其中針對5奈米設計的Fab 18共有3期工程，將在明年開始興建、後年導入試產，並會導入極紫外光（EUV）技術，至於已宣布在台南興建的3奈米新廠總投資金額會超過200億美元。 另外，台積電南京廠Fab 16第四季加快設備裝機速度，劉德音表示，南京廠是台積電獨資設立的晶圓廠，由於大陸當地需求強勁，未來仍有擴產計畫，而南京廠原訂明年下半年量產16奈米製程，目前看來已可提前到明年5月就會有晶圓產出。

金額較去年同期大增30％；韓、台穩居前二大設備市場台北報導根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（5）日公布最新統計，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季成長2％並創歷史新高紀錄，並較去年同期大增30％。值得注意的是，韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置，連2季度位居全球第一大設備市場；台灣地區設備出貨金額持續下滑，仍是全球第二大市場。根據SEMI公告資料，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季的141.1億美元成長2％，與去年第3季的109.8億美元相較，則大幅成長約30％。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高，也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。以各地區別來看，韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示，今年記憶體缺貨嚴重，包括三星及SK海力士擴大資本支出，一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代，二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND，並且提升3D NAND製程技術，所以帶動設備出貨金額大幅成長。台灣雖然第3季設備出貨金額季減14％達23.7億美元，較去年同期亦下滑32％，但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出，台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年，下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能，南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫，預期明年設備支出將會較今年成長。值得注意之處，在於中國大陸已成為全球第三大設備市場，第3季出貨額雖季減23％，但仍較去年成長35％。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工，明年將陸續進行設備裝機，預期設備出貨金額將維持成長動能。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，最新一季各地區的成長率表現不一，歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言，韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。

台北報導 全球電競賽事熱潮增溫，生態體系日趨健全亦增添相關電競周邊產品商機，其中電競級固態硬碟（SSD）更是玩家們不可或缺的關鍵配備。NAND Flash控IC廠群聯（8299）看準這波商機，在中國大陸舉行的電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」宣布，群聯將攜手板卡品牌影馳（GALAXY）推出新款高階SSD控制IC，將於明年第一季上市。此外，雖然目前市場認為，NAND Flash價格走勢將開始修正，不過法人仍對群聯營運不看淡，看好明年業績有機會優於今年表現。「2017年第九屆影馳電競嘉年華」於12月2、3日連兩日於武漢光谷盛大舉行，吸引逾千名玩家共聚一堂，直播賽事更吸引廣大網友。群聯董事長潘健成受邀登台談快閃記憶體NAND Flash技術發展，並向玩家們預告指出群聯新款高階SSD控制IC產品將在下一季正式上市，屆時將是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單晶片（SoC），將可滿足玩家儲存記錄遊戲過程的高度需求。展望2018年，潘健成表示，2017年受到NAND Flash缺貨影響，SSD的主流規格容量仍停留在128GB，隨著供需在近兩個季節趨於平衡，預料明年度上半年SSD主流規格容量將可獲得進一步的提升。法人認為，雖NAND Flash價量供需開始平衡，市場對明年NAND Flash相關廠商業績轉趨看淡，事實上，NAND Flash在智慧手機及PC應用搭載量都出現大幅成長，加上伺服器及資料中心需求持續暢旺，因此仍看好群聯等NAND Flash廠商明年業績將有機會優於今年表現。

EUV製程登場  傳拿下英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠大單 台北報導 隨著半導體製程朝向7奈米及5奈米世代發展，極紫外光（EUV）確定成為微影技術新主流，包括英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠，將自明年開始試產EUV製程，2018年開始導入量產。半導體設備暨材料廠家登（3680）極紫外光光罩盒（EUV Pod）獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證，業界傳出已拿下前三大半導體廠大單，將帶動明年營收及獲利大躍進。 家登今年下半年營運走出谷底，第三季虧損大幅縮小，而第四季受惠於英特爾及台積電等半導體廠訂單到位，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨轉強，訂單能見度達明年上半年。至於EUV Pod則受惠於半導體廠開始逐步啟動EUV製程試產，訂單同樣到位，法人指出，家登明年將放量出貨給全球前三大半導體廠，其中英特爾更是擴大下單，將成為家登EUV Pod最大客戶。 法人表示，明年將是EUV製程由試產進入量產的重要關鍵年，三星計畫明年直接推出支援EUV製程的7奈米晶圓代工服務，台積電則將在明年提供客戶支援EUV技術的7+奈米試產，預計2019年將進入量產，英特爾則會在10奈米之後開始逐步採用EUV技術。由此來看，EUV已確定成為半導體次世代微影技術主流。 由於家登是亞太區唯一一家獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，不僅已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證已完成，可望在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米及更先進製程的EUV Pod需求。據了解，目前EUV Pod貢獻家登每月營收約3,000～4,000萬元，明年有機會出現數倍的成長。 受到大陸十一長假影響，家登10月合併營收月減8.3％達1.66億元，但11月及12月可望見到強勁成長。家登表示，第四季是傳統出貨旺季，晶圓載具本業及設備出貨，受惠於中國、海外市場客戶資本支出增加，產能需求提升，將帶動營收和獲利穩健成長，預計第四季整體表現將優於第三季。 家登表示，隨著EUV技術持續發展，中國大陸12吋晶圓廠建廠腳步加速，家登訂單能見度已達明年第一季。家登集團旗下吳江新創公司因車用市場在中國政府新法鼓勵之下，商機浮現，第四季同樣樂觀看待。家登半導體本業及汽車產業第四季整體表現持續看旺。

台北報導 根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置及資料中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1％，全球晶圓代工產值連續五年的年成長率高於5％。 從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求，2017年10奈米製程節點開始放量，預估2017年邏輯半導體整體產值年成長率7.1％當中，超過95％的成長動能來自10奈米的銷售貢獻，顯示10奈米製程的開出成為2017年晶圓代工產值成長最重要的引擎。 觀察2017年全球前10大晶圓代工業者排名，整體排名與2016年相同，台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電分居前三。其中，台積電產能規模龐大，加上高於全球平均水準的年成長率，市占率達55.9％，持續拉大與競爭者的距離。全球排名第二的格羅方德（市佔率9.4％）受惠於新產能的開出與產能利用率提升，2017年營收呈現年增8.2％的相對高成長表現。 在晶圓代工市場排名第三的聯電（市占率8.5％），今年開始量產14奈米，但僅占全年營收約1％，然而在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達6.8％。而與台積電同為10奈米製程技術先驅的三星（市佔率7.7％），則因採用的大客戶僅有高通（Qualcomm），致使成長受限而排名第四。 排名第五的是大陸晶圓代工廠中芯國際，中芯雖持續擴大資本支出，然而受限於2017年實際開出的產能有限，與28奈米良率的瓶頸未突破，使得成長率低於全球市場平均。高塔半導體（TowerJazz）及華虹半導體則透過產能擴增，在市場對8吋廠需求持續暢旺下，帶來大於10％的年成長。力晶則因調升代工業務比重，交出高成長率成績單。 另一方面，在5G與電動車的需求驅使下，可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）的開發，如台積電提供GaN的代工服務，X-Fab公布SiC晶圓代工業務將於今年第四季貢獻營收等。展望2018年，除7奈米先進製程節點將帶動整體產值之外，在2018年為5G試營運重要的觀察年下，第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化，同為市場值得關注的重點。