台北報導 在美國總統川普精心布局下，快速推出美中貿易「戰情劇」，台灣經濟研究院研究員邱達生昨（23）日表示，現在兩邊都在放話，要為接下來的雙邊諮商營造氣勢，據目前已掌握將被課高關稅的資通訊商品、半導體零組件等來看，台灣因身處全球產業供應鏈一環，出口產品結構中的78％是中間資材，在這場貿易戰火中面臨左打右拳，「台灣顯得如此脆弱」。台經院副研究員劉佩真則提醒，川普把高科技業的發展拉高到「國家安全層級」，其創新研發的專利智財更是國家命脈，台灣製造業供應鏈的「大客戶」美國蘋果公司，已依照川普政府要求逐漸把供應鏈搬回美國，包括主力供應商鴻海也到美國設廠，未來蘋果的供應端會由美國取代，台積電的競爭者英特爾2、3年內就會分食原有的訂單，一如中國紅色供應鏈成熟後，台廠在大陸的利基快速流失，「連美國都感受到華為的威脅，台灣要特別關注半導體產業在此波戰火中的保護。」邱達生指出，美國與中國加總的經濟規模占全世界GDP 40％，且美國是台灣外銷接單最大來源，中國大陸是台灣最大出口市場，川普對中國祭出嚴厲制裁，無異於是「世界市場」與「世界工廠」的對抗，整條供應鏈中，台灣直接受到衝擊的會是占45％出口總值的資通訊（ICT）產業，「像是地震後，海嘯掩面而來」。他建議，政府現在要加快與美國協議，指派財經高層及專家赴美，直接向川普表態台灣非常需要豁免權。相較美國提出的龐大清單，中國官方昨天的回應顯「不痛不癢」，台灣大學國際企業學系副教授盧信昌表示，面對川普一切以「唯『美』是大」和競選連任考量，中國想摸索出一個符合自己利益、且被國際社會接受的「高度」，也是在思考如何展現全世界偏愛的「開放的共同利益」，營造全球反川普意念下的國際友善，不會只停留在美中高關稅清單項目的你來我往。盧信昌認為，由於川普的謀略策士顧問群現在幾乎都已接位國家決策，川普這場貿易戰打的是國安層級，且在對中國強硬之前，先懷柔歐盟、墨西哥，是非常有策略的選戰布局；若是中國也看懂川普這場「劇」，應該最終會走向一個最好的作法：單邊開放，提供更多誘因吸引美國廠商到中國投資、以中國為世界的市場，在十九大會議後這已定調，未來若果真如此，中國將會是最大的嬴家。

強攻AI、車電 打造亞洲最大晶片設計高速運算資料中心，明年落成台北報導聯發科（2454）昨（22）日舉行自建新大樓上樑典禮，將打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過3萬台高速運算伺服器，未來將聚焦晶片設計、雲端及物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作，新大樓預計於明（2019）年中落成。聯發科成立至今21年，足跡遍布全球，為了人工智慧（AI）世代來臨，也響應政府推動台灣成為AI創新樞紐，並展現聯發科積極投資AI未來的決心，今年再度於竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持、總經理陳冠州帶領高階主管出席。蔡力行表示，擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾，分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。聯發科自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市共有16棟大樓，超過萬名員工，與海外同仁跨國合作打造出現有成果。蔡力行說，竹科總部如同該公司經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。此外，新大樓內的高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。聯發科新大樓占地約1.26公頃，為地下3層及地上10層之建築，新大樓空間除規畫高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪，以聯發科技員工2～6歲子女為招收對象，預計於2019年9月將招收第一批新生。

通吃LCD、OLED面板驅動IC封測訂單台北報導LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年下半年將開始大啖蘋果訂單，目前頎邦已經確定獨家拿下LCD版本的iPhone訂單，至於其中一款OLED版本機種，頎邦也已經確定從LGD切入驅動IC封測供應鏈，等同於今年蘋果新機訂單將大舉回流至頎邦，今年業績將有機會大幅成長。蘋果新智慧手機訂單獎落誰家，一直都是市場關注的焦點，市場盛傳，今年下半年蘋果將推出三款iPhone，分別為6.5吋及5.8吋的OLED面板，以及LCD面板機種。觀察去年蘋果面板布局上，首度在iPhone X上採用了OLED面板，當時供應商由三星獨家拿下，不過今年狀況可能出現變化，LGD目前已經建置完成手機專用的OLED面板產能，同時也將釋出OLED驅動IC封測訂單，不同於三星以一條龍的IDM經營模式。頎邦目前已經確定吃下LGD釋出的OLED面板驅動IC訂單，加上LCD版本也將由頎邦獨家拿下。法人指出，頎邦的蘋果iPhone驅動IC封測訂單將大幅回籠，並於今年下半年起開始逐月放量。據了解，本次LCD版本iPhone將採用全螢幕規格，因此在面板驅動IC封裝方式也將由玻璃覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長，因此將可望推升頎邦的業績成長。至於在OLED版本iPhone上，無庸置疑是採用全螢幕規格，由於畫素及色彩飽和度比LCD面板高，因此OLED需要雙倍電晶體控制電流，封裝技術具有較高門檻，對於頎邦業績同樣有極大幫助。除了蘋果訂單大回籠之外，今年市面上推出的智慧手機清一色以全螢幕規格為主，帶動整合面板驅動暨觸控IC（TDDI）需求興起，直接帶動頎邦的金凸塊（Gold bumping）封測產能提升。頎邦去年合併營收達184.28億元、年增幅6.8％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，創三年來新高，相較前年增加13.2％，每股淨利3.47元。法人表示，頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準，繳出亮眼營運成績單。頎邦不評論法人預估財務數字。

法人點名大中、尼克森、富鼎、杰力，看好營運一路旺到年底台北報導英特爾第二季將推出搭載Z390晶片組Coffee Lake處理器平台，超微將推出第二代Zen+架構處理器平台及新款Vega繪圖卡，加上輝達（NVIDIA）新一代搭載Volta晶片繪圖卡將進入出貨。在英特爾、超微、輝達新平台出貨轉旺下，金氧半場效電晶體（MOSFET）持續缺貨，第二季價格喊漲5～10％。MOSFET去年下半年以來持續缺貨，今年以來由於6吋及8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，EPI磊晶矽晶圓同樣供不應求，MOSFET產能無法大量開出，價格也跟著水漲船高，上半年累計漲幅可望上看10～15％。法人點名大中（6435）、尼克森（3317）、富鼎（8261）、杰力（5299）等概念股直接受惠，第二季接單全滿，訂單能見度看到第三季，營運一路看旺到年底。英特爾上半年雖無新款處理器平台推出，但搭載新款Z390晶片組的Coffee Lake處理器平台即將進入出貨旺季。超微第一季推出桌上型Ryzen APU及筆記型Ryzen 3 APU後，第二季重頭戲在於推出新款Zen+架構的第二季Ryzen處理器，以及針對商用筆電打造的Ryzen Pro APU。在繪圖卡部分，受惠於電競市場維持一定熱度，加上比特幣、以太幣等加密貨幣挖礦需求動能續強，繪圖卡市場目前仍處於缺貨狀態。超微持續擴大Vega繪圖晶片出貨外，採用7奈米Vega繪圖晶片會在下半年上市。輝達同樣受惠於電競及加密貨幣挖礦需求，業界傳出將在第二季陸續推出可用於挖礦的繪圖卡，搭載最新Volta繪圖晶片的電競GeForce繪圖卡也會趕在暑假前推出。英特爾及超微的電腦平台出貨轉旺，超微及輝達的繪圖卡銷售熱度不減，明顯帶動MOSFET需求。事實上，因為新一代電腦平台及繪圖卡的運算效能大幅提升，單機或單卡搭載的MOSFET數量，平均較上代產品增加3～5成，但MOSFET市場受到晶圓代工及EPI矽晶圓產能不足限制，供給量一直無法有效放大，才會導致MOSFET在第二季缺貨更為嚴重。第一季MOSFET需求強勁且價格調漲，包括大中、杰力等業者營收表現強勁，如杰力前2個月營收2.18億元，較去年同期大增71.6％，大中前2個月營收4.01億元、富鼎前2個月營收3.45億元，均較去年同期成長逾4成。第二季MOSFET價格續漲，法人看好概念股營收將再衝高。

相關設備、耗材廠受惠，帆宣、翔名、漢唐、盟立等業績拚升台北報導 晶圓代工龍頭台積電隨輝達（NVIDIA）繪圖晶片、特殊應用晶片（ASIC）需求大增，16奈米及12奈米訂單轉旺，產能滿載投片至下半年，法人預估，3月營收將挑戰千億，帆宣（6196）、盟立（2464）等供應鏈業績也可望一同進補。在比特大陸（Bitmain）加密貨幣挖礦運算ASIC需求下，台積電16奈米訂單強勁，而12奈米產能則因手機晶片、繪圖晶片等需求，被聯發科、輝達等大廠包下，台積電3月營收獲法人看好，可望首度突破1,000億元，挑戰歷史新高。隨訂單強勁，相關設備、耗材等廠商後市營運也有機會雨露均霑，包括前段製程耗材廠翔名、機電系統漢唐、自動化設備盟立等，接單看增，另有帆宣、世禾、京鼎、崇越、家登等共計8檔相關供應鏈個股，昨（19）日受消息激勵，股價率先翻紅表態，漲幅0.14～3.96％。其中，帆宣上周五已獲台積電訂購工程設施一批、計3億元；並獲外資連9日買超、累積逾4,600張。帆宣去年營收202.1億元，稅後純益6.5億元，雙雙創下歷史新高紀錄，每股盈餘（EPS）3.77元，也攀上近13年新高，目前訂單已逾177億元，營運表現出色。台新投顧副總黃文清指出，隨台積電接單暢旺，相關設備廠、耗材廠有機會連帶受惠，而若將範圍放大至整體產業來看，則可將聯發科、創意、世芯-KY等列入概念股，當產業具前景時，個股營運相互連結下，均可望迎向光明。全球半導體建廠趨勢方興未艾，1月北美半導體設備製造商出貨年成長達27％，全球半導體設備投資額估達660億美元，年成長11％，帶動相關供應鏈營運看佳，值得留意。

台北報導 記憶體封測廠力成（6239）及福懋科（8131）昨（16）日公告股利政策，力成今年每普通股擬配發4.5元現金股利，創下力成現金股利新高紀錄。福懋科今年每普通股擬配發2.5元現金股利，為7年來新高。由於記憶體廠對今年景氣看法樂觀，法人看好力成及福懋科今年營運表現，營收及獲利均將優於去年。力成去年受惠於DRAM及NAND Flash市場供不應求，記憶體廠全產能投片，後段封測訂單大幅湧入，帶動全年營收年增23.4％達596.32億元，代表本業獲利的營業利益年增19.3％達91.05億元，歸屬母公司稅後淨利達58.52億元，較前年成長21.0％，每股淨利7.51元。力成董事會昨日決議今年每普通股配發4.5元現金股利，股息配發率約達6成，以力成股價昨日收盤價94.3元計算，現金殖利率達4.8％。福懋科主要承接同集團DRAM廠南亞科的後段封測訂單，去年因南亞科製程轉換期，位元出貨量成長有限，福懋科去年合併營收達78.88億元，較前年下滑7.1％，不過稅後淨利達13.93億元，較前年成長36.2％，每股淨利3.15元，優於市場預期。福懋科董事會決議今年每普通股將配發2.5元現金股利，股息配發率約達8成，以昨日股價收盤價達30.95元計算，現金殖利率高達8.1％。DRAM市場今年持續供不應求，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠也開始著手進行擴充產能計畫，並同步進行1y/1z奈米製程微縮，增加每片晶圓切割的DRAM裸晶（gross die）數量。至於南亞科、華邦電則是加快製程微縮速度，如南亞科加快20奈米投片量，華邦電則轉移至30奈米世代。不論是增加投片量或是進行製程微縮，DRAM廠今年位元出貨都會優於去年，這也等同於釋出至後段封測廠的訂單將優於去年，法人表示，對力成及福懋科等記憶體封測廠來說，今年營運表現可望優於去年，而明年配發的股息也可望比今年好。

58.19億元、年增近2成；將配發現金股利17元 台北報導NAND Flash控制IC大廠群聯（8299）昨（16）日公告去年稅後獲利58.19億元，每股淨利29.23元，寫下歷史新高。群聯股利政策也同步出爐，每股擬配發17元現金股利，現金殖利率5.59％。群聯昨召開董事會並通過去年財報，2017年全年合併營收418.65億元，雖然相較前年減少4.38％，但仍舊創下歷史次高，合併稅後淨利58.19億元、年增19.56％，刷新歷史新高紀錄，每股淨利29.23元。法人表示，群聯去年受惠於NAND Flash報價大漲，全年平均漲幅與前年相比估計在3～4成水準，加上群聯與記憶體原廠合作關係緊密，因此當市場上出現搶貨潮時，群聯依舊能穩定獲得記憶體晶圓，配合智慧手機、筆電搭載容量需求增加，在眾多利多帶動下，推升群聯去年營運繳出亮麗成績。群聯為回饋股東支持，昨日董事會上也通過今年股利政策，每股擬配發17元現金股利，配發率約58％，總配發金額達到33.5億元。以群聯昨日收盤價304元計算，現金殖利率為5.59％，表現符合預期。董事會上也決議將以普通股不超過1,800萬股辦理私募案，本次私募普通股將於6月8日舉行的股東會上交由股東投票表決，並於通過後一年內分一次或二次辦理。群聯表示，私募案為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會，同時充實營運週轉金及因應公司長期營運發展所需。群聯首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制IC獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯表示，客戶應用遍及高階筆電、高階平板，為今年營運增添新動能。

三星產能大挪移，市場合約價Q1漲幅上看10％、Q2將再續漲，南亞科、華邦電等受惠台北報導全球最大記憶體廠韓國三星電子正在進行半導體產能大挪移，以提升產能運用效率，三星雖然決定在韓國華城Line 17及平澤Line 18擴大先進製程DRAM產能，但三星同時卻將華城Line 11及Line 13的舊製程DRAM產能，移轉生產CMOS影像感測器，有意擠下日本索尼、搶占CMOS影像感測器龍頭寶座。業界認為，三星在增加DRAM新製程產能之際，同時縮減舊製程產能，總投片量今年及明年都不會增加太多，只利用製程轉換至1y/1z奈米來提高位元出貨成長率。由此來看，DRAM市場今年恐將缺貨一整年，價格逐季調漲已無可避免。業界指出，今年總投片量增加幅度十分有限，DRAM價格3月見到明顯漲勢，季度漲幅可望上看5～10％，優於先前預期的5％，第二季價格可望再續漲5～10％。法人看好南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）將直接受惠。根據韓國外電報導，韓系記憶體廠三星以及SK海力士已調漲第一季DRAM報價，漲幅約達5～10％，包括標準型、伺服器、利基型、行動式等DRAM價格都全面上漲。第一季是傳統淡季，DRAM價格在淡季調漲，代表市場供不應求情況未獲紓解，其中又以伺服器DRAM缺貨最為嚴重。業界人士透露，資料中心需求強勁，搭載的伺服器DRAM價格比智慧型手機採用的行動式DRAM高出2成，所以三大DRAM廠上半年產能都移轉到伺服器DRAM。標準型PC DRAM則在英特爾、超微的新平台推出後，帶動需要搭載8GB以上高容量DRAM的電競PC熱賣，PC DRAM需求強勁且價格持續上漲，目前價格幾乎是去年同期的2倍。為解決DRAM缺貨問題，龍頭大廠三星已宣布擴產計畫。三星將利用位於韓國平澤Line 18的2樓空間擴增DRAM產能，設備已完成裝機並準備啟動生產，華城Line 17的部份產線也由NAND Flash轉為生產DRAM，下半年將啟動生產。三星的擴產計畫一度讓市場擔憂DRAM市場好日子是不是快過去了，但事實上，三星卻同時縮減舊製程DRAM產能。外電報導指出，三星已將原本用來生產DRAM的華城Line 11舊製程生產線，在去年底改為生產CMOS影像感測器，預計今年底改裝完畢，隨後華城Line 13舊製程DRAM生產線也會跟著移轉成為CMOS影像感測器生產線。而值得注意之處，在於三星的CMOS影像感測器將用來投產堆疊DRAM及類比邏輯晶片的三層（3-layer stacked）影像感測器。

綜合報導 面對競爭對手高通來勢洶洶，聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會（MWC）發表最新中高階手機晶片曦力（Helio）P60後，昨（14）日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧（AI）技術將結盟騰訊等夥伴，準備在市場糾眾，一起打AI的大聯盟。 聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會，其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場，現在也傳出捷報。據了解，目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片，改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外，魅族旗下新手機也將採用P60晶片。 至於陸系品牌當中，Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱，種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術，成功博得陸系品牌的青睞，且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品，因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。 新浪網報導，昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，內建P60的手機會將在4月份陸續上市，目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作，研發基於P60的人工智慧應用。 此外，聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中，騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作，將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。 至於在與曠視科技的AI合作佈局上，曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果，讓原本只能在雲端實現的AI推理（Inference）和訓練（Training）也能在手機終端中展開，對終端消費者來說，體驗將更為即時。

2018全年出貨上看九千萬套 台北報導 驅動IC大廠聯詠（3034）今年全力衝刺整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場，目前已經攻入中國大陸、韓國等面板廠當中，全螢幕規格持續在今年中高階智慧手機橫掃市場帶動下，聯詠TDDI全年將可望挑戰出貨8,000～9,000萬套水準。 現在市面上販售的新款智慧手機清一色以全螢幕規格為主，這股風潮目前正逐步從高階機種一路向下延伸至中低階市場，加上現在手機都是輕薄化設計，因此在面板模組上，現在開始慢慢走向將觸控感測器與LCD Cell結構整合，不同於以往將觸控感測器放置在彩色基板上面或下方位置，達到節省成本需求。 不過，去年由於僅有少數2～3間廠商有能力供應in cell的TDDI產品，加上新品推出讓價格居高不下，導致去年僅中高階智慧手機廠商為求新意，才會選擇導入TDDI功能。 今年起加入TDDI市場的廠商可望再增添1～2間，聯詠便是競爭者之一，業者預期，今年TDDI市場價格將可望相較去年小幅下降，但價格下降並非壞事，反倒能夠加入TDDI在智慧手機市場的滲透率。 聯詠的TDDI目前已經順利通過中國大陸、台灣、韓國及日本等面板廠認證通過，並且開始穩定放量出貨當中，聯詠去年第四季出貨量約1,000萬顆水準。法人預期，今年高階手機市場現在可能從OLED轉回LCD面板，並採用TDDI產品，聯詠將有機會搶下高階機種訂單，全年出貨量上看8,000～9,000萬套水準。