報導記者／涂志豪

台北報導

半導體大廠韓國三星電子積極進攻先進製程晶圓代工市場，除了採用極紫外光（EUV）技術的7奈米製程將在下半年開始生產外，亦規範了後續的5奈米及4奈米技術藍圖，並宣布3奈米將採用閘極全環場效電晶體（GAAFET）技術。而三星在透過這些新技術爭取手機晶片訂單之際，也與IC設計服務廠智原（3035）合作，搶進人工智慧（AI）相關運算的特殊應用晶片（ASIC）市場。
事實上，智原近2年營運並無明顯起色，主要是因為重要客戶對於智原未來能否持續提供14奈米及更先進製程？抱持不少疑慮。如今，狀況已經大有轉變。
隨著智原與三星攜手合作，加上智原過去與大陸系統廠有深度合作關係，以前委由智原代工40奈米及28奈米ASIC的重要客戶，已重新回頭與智原洽談14奈米及10奈米ASIC開案，幾家客戶甚至於表達會繼續在7奈米ASIC專案上合作，並表達攜手搶攻大陸市場意願。
三星將在美國、大陸、韓國、日本、歐洲等地，陸續召開三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum，SFF）；智原則會在6月初的三星SFF論壇上海場次，展示全新FPGA－to－ASIC（可程式邏輯閘陣列轉入特殊應用晶片）解決方案，與三星合作共同爭取AI運算ASIC訂單，可望搶進醫療影像分析、3D感測、高效能運算（HPC）、加密貨幣挖礦暨區域鏈等ASIC市場。
智原第一季合併營收10.43億元，稅後淨利0.69億元，EPS為0.28元。智原4月營收雖月減11.5％、降至3.21億元。但隨著委託設計（NRE）認列營收可望季增逾2成、ASIC量產營收約與上季持平的情況下，法人預估第二季營收仍將優於第一季。
展望下半年，智原將受惠於28奈米NRE案轉進ASIC量產，加上10奈米ASIC完成設計定案並將進入量產，營收及獲利都將看到跳躍式成長。
智原是聯電轉投資IC設計服務廠，聯電在14奈米以下製程發展停滯，因此智原尋求與其它晶圓代工廠合作。經過長期的溝通後，終於與三星達成協議，雙方將針對14奈米及更先進製程ASIC進行合作，光是今年第一季，智原就拿下2個10奈米ASIC的設計案。
由於三星對於智原在先進製程ASIC接單能力予以高度肯定，因此邀請智原參加今年擴大舉辦的SFF論壇。