方略：車電、遠端需求續成長，8吋產能利用率幾乎供不應求

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晶圓代工廠世界先進（5347）2020年繳出歷史新高的好成績，對於2021年展望，董事長方略看好，在車用電子需求大幅看增情況，加上遠距需求不斷，8吋產能利用率幾乎都呈現供不應求，對整體半導體產業抱持樂觀態度看待。
步入2021年，半導體產業由於客戶端投片力道強勁，市況呈現一片熱絡。方略指出，隨著疫苗問世，疫情影響終端市場開始出現鈍化趨勢，且各大研調機構都預期2021年各國經濟可望回溫，加上5G市場持續擴大，因此對於2021年半導體產業景氣抱持樂觀態度。
除5G、遠端辦公／教育等需求持續成長外，車用電子亦有望不斷擴大。方略表示，2020年每輛新車平均搭載的半導體晶片價值約523美元，不過2021年有望提升到607美元，年增長幅度近兩成水準，主要原因來自於電動車、自動駕駛及車用影音娛樂系統等規格不斷升級。
方略補充，由於2020年上半年的車市受到新冠肺炎疫情影響，因此全球汽車市場規模大約僅7,200萬輛，不過進入2021年，綜合各大研調機構釋出數據，汽車市場規模有望成長至7,700萬輛，成為車用電子近期投片量大幅成長的主要原因之一。
不過，方略也示警，驅動IC雖面臨供不應求，但難免會出現重複下單狀況，因此未來庫存修正的風險仍然存在，世界先進會從各方面去評估客戶下單狀況，若庫存調整趨勢修正，受影響程度也不會過大。
至於在資本支出部分，世界先進2020年資本支出大約不超過36億元水準，對於2021年的資本支出規劃。法人預期，由於客戶投片需求增加，因此世界有望再度擴充產能，資本支出有機會再度小幅提升。
此外，世界先進2020年合併營收繳出亮眼成績單，市場關心公司的股利政策。方略表示，過去兩年現金股利都落在3元以上，且先前的配息率也大約都落在九成左右水準，因此預期本次股利政策的配息率，可望維持在過往水準。

刷新歷史！看好5G及高效能運算，今年大手筆調升逾六成；ADR早盤大漲逾6％

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台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250～280億美元，遠遠超越法人預期的200～220億美元，不僅創下歷史新高，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢（mega trend）將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6％，報126.66美元，再創新高價。
雖然法人認為，台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關，不過台積電對此不予評論，並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求，大舉提高2021年資本支出至250～280億美元之間（折合新台幣7,000～7,840億元），與2020年相較成長45.0～62.4％。台積電財務長黃仁昭表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝以及光罩製造，一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中，台積電為了維持產業領先地位，會持續擴建極紫外光（EUV）先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進，並看好小晶片（chiplet）架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產，由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高，預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度，將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局，台積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標，未來也不排除進行下階段擴產計畫，而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫，但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠，劉德音回應，台積電只有評估在日本設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料，但未做出最終投資決定。
設備業界推估，台積電2021年資本支出大幅拉高，年底EUV機台總數可望上看70台，並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發，包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠，法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

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晶圓代工廠及記憶體廠2021年第一季產能利用率維持滿載，訂單能見度已由第二季末延續到第三季下旬，矽晶圓需求同步回升。然而在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，矽晶圓大廠環球晶（6488）已順利與國內外半導體大廠簽下至少一年的長約，2021年矽晶圓合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％，法人看好環球晶2021年業績表現將創下新高紀錄。
環球晶2020年合併營收達553.59億元，較2019年減少4.7％，若考量到新台幣兌美元匯率升值情況，年度營收表現已明顯優於預期。
疫情帶動的數位轉型持續發酵，5G及高效能運算（HPC）應用遍地開花，對先進邏輯製程產能及記憶體需求大增，至於車用晶片供不應求，成熟製程同樣出現產能供不應求榮景。總體來看，12吋矽晶圓自2020年第四季以來拉貨力道強勁，2021年第一季已供不應求，6吋及8吋矽晶圓同樣出現供給吃緊情況。
由於過去兩年當中全球矽晶圓大廠並無擴產動作，只有環球晶韓國廠在2021年開出產能，半導體廠對於矽晶圓採購量持續增加，已預期下半年可能會出現缺貨情況，包括台積電、聯電、力積電、三星、英特爾等國內外半導體廠，與矽晶圓供應商間開始簽訂新的供貨長約。
據業界消息，環球晶已順利與國內外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約，以2021年供貨長約來看，合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％。對環球晶來說，2021年現貨價及合約價都會維持漲勢，旗下矽晶圓產能已全線滿載，2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲，至於2022年預期供貨缺口可能擴大，價格續漲態勢明確，符合環球晶董事長徐秀蘭認為2022年矽晶圓市況會比2021年好的預期。
法人指出，筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等宅經濟需求看旺到下半年，5G及HPC應用需求持續轉強，車用電子更是出現晶片大缺問題，在上游晶圓廠持續增加產能且利用率滿載投片情況下，環球晶2021年因為有韓國廠新產能加入，全年營收表現應可優於2018年水準並再創歷史新高。

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處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在全數位美國消費性電子展（CES 2021）發表專題演說時表示，疫情之後的數位轉型持續加速進行，高效能運算（HPC）處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan，挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨，新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用，法人看好台積電7奈米接單暢旺，超微將是今年第二大客戶，日月光投控手握封測訂單，包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要，後疫情時代不論是居家或工作，數位轉型將持續加速，未來將是個，數位先行的世界（Digital First World），看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器，採用超微最新Zen 3核心架構，研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程，將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示，2021年第一季開始，包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC（EPYC 3）伺服器處理器，研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示，超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者，EPYC 3將贏過競爭對手，並重新建立資料中心的標準。