SEMI估今年設備支出將逾980億美元，再創連三年成長榮景
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）12日公布全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現「連續三年大漲」的榮景，主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看，台灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14％。
　包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體大廠，2022年資本支出預期將再創新高，法人看好資本支出概念股2022年營運表現，而與前段晶圓設備及材料相關的業者受惠最大，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等，2022年營收及獲利將續締新猷。
　SEMI這份報告涵蓋1,422家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內，其中有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國、中國晶圓廠為大宗。
　SEMI表示，前段晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17％和39％後漲勢未歇，2022年將持續上揚。
　半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年沒有見過至少連三年的增漲態勢。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧（AI）、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療、及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去7年中，有6年經歷前所未見的成長。
　2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估占總支出46％，繼2021年同期增長13％。其次是記憶體的總支出占比達37％，與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。至於微處理器（MPU）於2022年可望出現47％的驚人漲幅，功率半導體元件也將有33％的強勁漲勢。
　由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出領頭羊，台灣和中國緊追在後。此三大地區就將占2022年總晶圓廠設備支出73％。台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14％的成長，韓國同樣接續2021年的漲勢，將保有14％的增幅，中國設備投資預估將減少20％。

台北報導
　SD卡協會（SD Association）正式推出SVP驗證計畫（SD Express／UHS-II Verification Program），NAND Flash控制IC廠群聯（8299）為趕搭商機，推出的解決方案成為全球首家通過SVP驗證的產品，目前進入量產階段，可望替2022年帶來新營運動能。
　據了解，SD卡中標示的速度一般皆以「最低寫入速度」保證來宣稱，原因是一般主機系統對於可移除式儲存裝置的讀取速度的要求並不高，只需要能大致上預讀、確認照片、或影片檔資料正確即可，其餘更精密複雜的編輯或修改，都會移到PC電腦端去執行。
　不僅如此，加上錄影的畫質愈來愈高，使用者對於可移除式的儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。
　進入高速移動儲存世代後，很可能因為高速傳輸所衍生的系統相容性問題，導致糟糕的使用者體驗，例如SD卡運作降速，或是認卡失敗等問題。
　因此，SD卡協會於2021年底正式推出SVP計畫，成為主導主機系統端與SD記憶卡廠商端相容性驗證的公證單位，對產品生態系的發展將有著正向的幫助。群聯執行長潘健成表示，群聯是SD協會的董事，長期協助SD協會在全球推廣最新SD規格與技術。
　潘健成指出，SD協會選在高速移動儲存裝置趨勢起飛之際，推出SVP認證計畫，不僅將有助於降低系統整合廠商以及SD記憶卡設計廠商之間的相容性問題，更將推動SD卡最新規格的普及。
　事實上，群聯過去在SD卡的消費性市場搶下大筆市占，且是群聯主要營收來源，隨著群聯產品線升級，加上具備市場領導地位，開始將SD卡市場拓展至商用及工控領域，推動群聯營運持續向上成長。

員工推薦計畫上路，鎖定七家半導體大廠好手，推薦成功最高拿24萬獎金

　台北報導

　英特爾副總裁汪佳慧11日表示，英特爾去年底告知員工將以現金和股票形式加薪，總金額超過20億美元，超過英特爾每年的標準加薪幅度。同時，英特爾也在台灣推動員工推薦計畫（Employee Referral Program，ERP），若成功推薦來自業界七家指定友商的好手進入英特爾服務，該員工可獲得最高新台幣24萬元的獎金。

　全球半導體人才不足問題日趨嚴重，已成為各家大廠未來幾年擴產營運的最大難題，英特爾決定為員工加薪以確保人才招募，全球總金額達20億美元，超過英特爾每年的標準加薪幅度。英特爾表示，員工獲得的加薪幅度將根據工作類別和績效而有所不同，期以重新激勵英特爾的文化價值並推動業務策略。

　包括台積電、聯電、聯發科等大廠祭出高薪搶人才，英特爾因此在台灣啟動了員工推薦計畫。汪佳慧表示，英特爾相信，了解公司業務與文化的優秀員工，也有機會為組織帶來優秀的人才，所以將付給獵才公司的費用回饋給同仁，英特爾選定特定市場進行最新員工推薦計畫，若成功推薦來自業界七家指定友商的好手進入英特爾服務，該員工可獲得最高24萬元的獎金。

　汪佳慧表示，英特爾員工推薦計畫也獎勵吸引女性人才，若員工成功推薦女性人才進入英特爾服務，該員工可獲得16萬元的獎金。若員工成功推薦男性人才進入英特爾服務，該員工可獲得8萬元的獎金。

　同時，全球新冠肺炎疫情持續蔓延，英特爾重新構思工作方式與地點，建構彈性與包容的未來工作場所概念。英特爾對全球疫情的反饋是以資料驅動的決策（data-driven decision-making）和擁抱不確定性（embracing uncertainty）為基礎，當許多公司迅速宣布恢復回公司上班的時間表和模式，英特爾卻三思而後行。英特爾的計畫基於每個分公司所在地的資料和法規進行滾動式調整。

　英特爾對全球各地的員工進行了調查，並使用數據資料來規劃從塑造工作模式到設計現場辦公空間在內的一切工作。英特爾表示，根據內部調查，有90％的員工表示在辦公室重新開放之際，他們更歡迎混合工作地點的形式。雖然英特爾正在繼續學習與調整，但已透過混合工作地點、公司場域工作、完全遠距工作等三種工作模式展望未來。英特爾表示，目標是在能推動最佳產出的地方實踐遠距和現場工作，同時確保每位員工都能公平獲得所需要的系統、資源和機會。

受惠天璣9000放量，樂觀Q1營收季增雙位數
台北報導
　聯發科2021年12月合併營收達462.02億元，創單月歷史第三高，累計2021年全年合併營收達4,934.15億元，相較2020年大幅成長53.2％，寫下新高水準。
　法人指出，進入2022年後，聯發科首季合併營收將受惠於天璣9000出貨放量，帶動單季營收繳出季增雙位數表現，衝出淡季不淡的成績單。
　聯發科2021年12月合併營收月成長2.6％，推動第四季合併營收達1,286.54億元，不僅寫下單季第三高，且成功達成原先財測區間1,206～1,311億元。
　累計2021年全年合併營收為4,934.15億元、年成長53.2％，寫下歷史新高水準。法人指出，聯發科2021年成功搶下晶圓代工廠及封測廠等產能，加上5G手機晶片頗受陸系品牌青睞，搶下全球手機晶片龍頭寶座，以及WiFi、電源管理IC及特殊應用晶片（ASIC）等產品線出貨暢旺，讓全年營收繳出年增逾五成的亮眼水準。
　展望2022年，聯發科營運將可望持續攻高，副董事長暨執行長蔡力行預期有機會未來可望攻上200億美元的新高表現。法人指出，聯發科在2022年的主要營運動能將持續受惠於5G手機晶片、WiFi 6、電源管理IC及ASIC等產品線出貨衝刺，推動業績再度攻高。
　據了解，聯發科在5G手機晶片部分，預期上半年將會以Sub-6頻段的天璣9000為主攻產品，下半年將會推出毫米波（mmWave）頻段的新品搶市，另外WiFi 6／6E將持續放量之外，WiFi 7有望開始進入送樣階段並小量出貨。
　在產能部分，法人表示，聯發科早在2021年就陸續透過以購買晶圓設備機台回租給晶圓代工廠及綁約模式，鞏固台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工大廠產能，因此產能勢必比2021年增加，成為聯發科出貨成長的主要關鍵。
　至於2022年第一季營運表現，由於晶圓代工廠產能吃緊，使客戶下單動能維持積極態度，以及天璣9000開始放量出貨。法人預期，聯發科第一季合併營收將可望繳出季增雙位數水準的淡季不淡成績單，全年獲利將可望力拚賺進8個股本的新高表現。