英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。
　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。
　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。
　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。
　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。
　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。