我海外投資增二倍 權王美日擴廠挹注
【台北報導】
經濟部投審司昨（15）日統計，今年前七月累計核准對外投資金額達323.7億美元，年增逾二倍，主因台積電日本熊本、美國亞利桑納等海外擴廠及海外避險等大案。
今年對外投資大爆發。投審司指出，今年前七月核准對外投資件數為427件，年增34.2%；投資金額323.7億美元，年增211.6%。
截至目前止，核准對外投資的大案包括：台積電分別以52.6億美元、50億美元增資日本熊本二廠、美國亞利桑納廠第二期；另3月、7月也分別通過台積電各以30億美元、50億美元增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD，從事外匯避險投資。
其中，前七月核准對新南向國家投資件數為186件，年增61.7%，投資金額計71.9億美元，年增195.4%，投資金額較大者為新加坡、越南及泰國，例如7月核准世界先進投資24億美元與恩智浦半導體（NXP）於新加坡合建12吋晶圓廠等。
至於我對中國大陸投資，前七月核准對陸投資216件，年增8.54%，核准投資金額計30.7億美元，年增52.5%，主因今年7月核准台塑、台朔重工各以5.3億美元間接增資福建福欣特殊鋼。
核准僑外投資方面，前七月核准1,287件，年減2.5%，核准投資金額50.7億美元，年減25.9%，主因高基期，然前七月投資金額仍為2017年以來同期第三高，低於2022年與2023年同期。
【2024-08-16/經濟日報/A3版/話題】
台積買群創南科廠 斥資171.4億元
因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，
耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。
台北報導
群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。
群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。
台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。
6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。
半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。
另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。
一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。
TSIA上修台半導體業產值
【台北報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據，二度上修今年台灣半導體業產值年增率預估至20.6%，總產值估達5兆2,369億元，創新高，年增幅度並有望超越全年平均（16%）。
台灣半導體產業協會今年5月首度上修今年台灣半導體業產值預估，由2月預期的年增15.4%，上修至成長17.7%，總產值預估達5兆1,134億元，有望挑戰新高， 昨天進一步上修預測。
台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達5兆2,369億元，較2023年成長20.6%，挑戰新高。其中，IC設計業產值為1兆2,850億元，年成長17.2%。
工研院產科國際所預估IC製造業為3兆3,139億元，年成長24.5%，其中，晶圓代工為3兆1,099億元，年增24.8%，記憶體與其他製造為2,040億元，年增19.9%。
【2024-08-15/經濟日報/A2版/話題】
掰了三星 谷歌衝邊緣AI 找台積搬救兵
次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝
台北報導
新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。
谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。
法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。
Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。
法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。
隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。
可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。
南茂Q2每股賺0.62元
【台北報導】
IC封測大廠南茂（8150）昨（13）日舉行法說會並公告今年第2季財報，單季獲利4.51億元，季增2.9%、年減28.3%，每股純益0.62元。
展望後市，董事長鄭世杰看好在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，驅動IC方面需求穩健，支撐高階測試機台產能利用率維持高檔，估下半年營運將優於上半年。
南茂第2季毛利率14%，季減0.2個百分點，年減3.3個百分點；累計上半年獲利8.88億元，年增6.86%，每股純益1.22元。
南茂指出，第2季毛利率微幅下滑，原因是成本相對上升，在4月電費開始調漲後，加上是夏季電費，以及產能利用率提升、金價持續上漲，都是成本增加的主要因素。
針對第3季展望，鄭世杰持審慎樂觀看法，就各別產品來看，在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，DRAM、Flash維持穩健動能；驅動IC方面，車用面板及OLED需求穩健，尤其車用面板部分轉強，帶動高階測試機台仍在高檔的產能利用率。
另外，受惠於智慧手機新機上市的備貨挹注，覆晶薄膜（COF）相關封測機台產能利用率進一步攀升，估本季驅動IC動能高於記憶體業務。
因應半導體產業成長趨勢，南茂下半年會進行高階測試機台產能的投資，以縮短產能擴充時程，滿足測試產能需求，今年資本支出將增加至年度營收的約20%，包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置等。
面對中國大陸同業產能開出和降價搶單，鄭世杰說，降價壓力一直都有，但南茂積極擴大高階產能，還有增加自動化比例、產品優化，強化車規量能，進而維持競爭力。
【2024-08-14/經濟日報/C5版/上市櫃公司】
台積兵推兆元擴產
董事會撒銀彈 第二季配息4元，全年股利上看16元，
推動海內外產能擴充，核准資本預算逾371億美元。
台北報導
晶圓代工龍頭台積電13日召開董事會，共計核准六個議案，股民最關心的第二季股利，則連兩季維持配發現金股利4元的高水準，全年股利上看16元以上。資本預算方面，台積電表示，為因應市場需求及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准296.15億美元規模，並且通過於75億美元之額度內增資美國亞利桑那州子公司。
台積電軍備競賽持續、董事會大撒銀彈，公司指出，為擴充長期產能，通過核准資本預算296.15億美元（約新台幣9,612億元）預算，亦核准於不超過75億美元（約新台幣2,434億元）增資台積電亞利桑那子公司。二項議案規模上看兆元，推動台積電海內外產能擴充。
相較台積電6月5日前次董事會核准的資本預算173.56億美元及不超過50億美元增資台積電亞利桑那子公司，短短兩個月，資本預算大增147.5億美元（約新台幣4,784億元），可望帶動台系供應鏈包括弘塑、天虹及萬潤等營運。
聯發科年月雙增 Q3持穩
台北報導
IC設計大廠聯發科公布7月合併營收456.1億元，較去年同期成長43.59％；聯發科預期，第三季的營收保持平穩，客戶仍在消耗部分庫存，但庫存水位相對健康；下半年公司逐漸回到正常的季節性模式，第四季原則上取決於消費型產品需求，不過天璣9400旗艦發布將帶來的提振，全年財測維持不變。
應用平台各有消長，聯發科7月合併營收456.1億元，月增5.85％、年增43.59％；累計前七月營收達3,063.4億元、較去年同期成長35.82％。聯發科預估，本季度的營收穩健，全年智慧型手機出貨量達低個位數成長，5G滲透率將穩定達6成以上。蘋果推出Apple Intelligence有望進一步帶起邊緣AI風潮。聯發科大舉投入邊緣AI，並於運算領域增加資源，全力投注AI晶片開發，目前研發費用約占營收的22％，未來將會持續提升。
半導體展 群創同框恩智浦
【新竹報導】
群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。
今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。
隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。
相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。
群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。
群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。
【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】
飆出年月雙增 台積電7月營收再創高
台北報導
晶圓代工龍頭台積電迎接第三季好彩頭，7月合併營收2,569.5億元，再創歷史新高，月增23.6％、年增44.7％。受惠智慧型手機及AI需求強勁，第三季營運加速，累計前七月合併營收達1.52兆元，較去年同期增加30.5％，公司預估，美元營收季增中位數將達9.5％，整體毛利率將以53.5％為地板。
法人分析，智慧型手機拉貨旺季效應以及AI對先進製程需求殷切，台積電產能利用率維持高檔，抵銷3奈米放量、5奈米轉換成本等負面因素。
另據日媒報導，熊本縣知事木村敬將自8月25日起，展開為期三天的訪台行程，期間將造訪台積電總部，力邀台積電在熊本興建第三工廠。此行除了會晤台積電領導幹部，還將拜訪新竹科學園區等地。台積電2021年進軍熊本建廠，2月底熊本一廠開幕，預計年內正式量產；二廠也將在年底興建，目前正進行整地工程。但台積電建廠也在當地引發交通堵塞，以及地下水保護對策等議題的討論；台積電對此強調，產能擴張經過審慎思考。
台積電的營運快速增溫，主要是智慧型手機助攻、疊加AI和HPC需求。根據公司第三季財測內容，合併營收區間為224億～232億美元，以美元匯率32.5元換算，為新台幣7,280億～7,540億元，中值季增約一成；毛利率預估區間53.5～55.5％，中值季增1.3個百分點，受惠於產能利用率上升及成本改善。
下半年先進製程3、5奈米續旺，全年度美元營收估年增24～26％，坐穩晶圓代工龍頭寶座。台積電指出，所有客戶都想把AI功能導入終端設備，因此晶片尺寸平均有5％～10％成長，預估2年左右能看到需求明顯增加，將增加產能應對。
至於現階段需求最殷切的先進封裝，法人透露，B系列難產問題，並未影響到台積，將由H系列補上缺口、持續順行，也印證董事長魏哲家所說，盡力增加先進封裝產能，但需求尤其強勁，希望在2025年緩解供需、2026年達供需平衡。
台積電並指出，先進封裝毛利率已接近平均水準，且持續改善忠，會增加供應鏈助攻。預期將連兩年翻倍供給，全力滿足每個客戶的客製化需求。
台電董座曾文生指夜尖峰備用容量率8% 相對緊澀
三年半內供電壓力最大
【台北報導】
台電董事長曾文生昨（8）日表示，供電壓力最大的是在2024年至2027年，夜尖峰備用容量率為8%，台電不會在夏季排機組歲修，但機組仍有可能故障，預估夏季夜尖峰備容量僅有200萬瓩，供電相對緊澀。
總統府昨日召開氣候變遷對策委員會，曾文生於會中報告「台灣電力供需的轉型與挑戰」，點出台灣電力六大挑戰，包含用電成長率倍增、需求型態改變、須加速開發電源、強化電網韌性、區域供需平衡、須加速減碳。
曾文生表示，近來外界關切台灣電力系統能否供應台灣經濟成長所需用電，主要包括半導體及AI發展。前者用電增加主要是在新竹及高雄，也就是跟隨科學園區擴建，用電才會增加，2028年半導體增加用電則是在台中。他強調，2028年半導體用電需求是非常明確。
至於AI部分，曾文生說，台電去詢問AI伺服器廠商，以資料中心的能源使用效率（PUE）1.3來計算，一個資料中心64櫃的伺服器，約要用10MW（百萬瓦）的電；台電依據某家在彰化設置資料中心去推估未來AI用電量。
他表示，過去2008年至2023年全國電力消費年均成長1.06%，推估2024年至2033年均成長2.79%。
曾文生表示，供電壓力最大是在2024年到2027年夜尖峰，夜尖峰備用容量約300萬瓩至400萬瓩之間，備用容量率約在8%；台電不會在夏季排機組歲修，但機組仍有可能故障，扣掉一定程度，夜尖峰備用容量維持在200萬瓩，會有點緊澀。他提及，為穩定供電及維持供電韌性，能緊急供電，台電仍會維持一些停機機組，將其轉成警備機組。
他表示，台電仍面臨諸多挑戰，在電源開發上，各國爭相建置燃氣機組，未來國際每年新增容量預估從3,000萬瓩 （30GW）增加至4,700萬瓩（47GW），已轉變為賣方市場，各國燃氣機組建置皆面臨預算增加及工期延長情形，台電得去搶機組；此外環評、取得地方政府執照許可等都是挑戰。
在電網韌性部分，台電提出十年5,000億元強化電網韌性計畫，電源及電網做區域平衡，不要過度集中。
【2024-08-09/經濟日報/A2版/話題】
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廠區震度未達疏散標準 九州外海7.1強震 台積熊本廠無礙
台北報導
日本8日發生規模7.1地震，震央位於九州外海、宮崎縣東側海域、震源深度30公里；其中，坐落於熊本縣之台積電熊本廠JASM震度達4級，台積電第一時間回應，熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。第四季量產時程不受影響、二廠建設工作也已展開，JASM進展順利，日本熊本縣知事木村敬預計8月底訪台，積極爭取第三廠。
九州為台半導體業重點布局地區，如封測龍頭日月光投控日前決定於北九州市購地設廠，檢測業者閎康、半導體材料通路大廠崇越均已在熊本設立據點，家登也在福岡與熊本之間的久留米市規劃建立新廠；同樣位於環太平洋地震帶，日本、台灣應對地震皆有豐富經驗。
台積電透露，多數的生產據點、供應商、客戶以及半導體製造服務的上游供應商均位於易受到天然災害影響之區域。針對可能造成營運中斷之風險，透過營運持續管理標準，強化有效應變營 運中斷風險的能力，以維持營運韌性，並且包括供應鏈在內。
台積電從建築結構開始，包含廠務設施、機台、預防措施進行強化，力保廠房毫無損傷、且無化學品洩漏、機台移位、人員傷亡等情形。JASM疏散標準與台灣各廠區一致，而本次地震未達疏散標準，預估對營運不會造成影響，同時也是在量產前給予壓力測試。
JASM熊本一廠將於第四季進入量產，以12、16奈米為主，第二工廠預定地建設工作於第二季底展開，工廠廠房會在下半年動工。
日方積極爭取第三工廠，有意打造「熊本版科學園區」，熊本縣知事木村敬8月底親自拜訪台積高層，並參觀台積電新竹總部及竹科。
7月合併營收 世芯歷史次高 年增116％
台北報導
ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元，年增116.31％、月減6.84％；累計前7月份合併營收達289.36億元，較去年同期成長81.96％。法人分析，主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求，助攻營收再創歷史次高紀錄，儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度，不過隨著產品正式發表，伺服器業者反應回饋正向。
世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性，展望未來，2奈米走向異質性整合，設計難度持續增加，ASIC角色將更加吃重。此外，來自AWS拉貨動能延續，法人表示，客戶自研晶片拉貨持續暢旺，儘管第四季可能看到季減，不過在IDM客戶新產品補上情況下，有望維持平穩。
世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市，初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應，訂單能見度強勁。據供應鏈查訪，世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向，加上CoWoS產能預定完成，今年出貨動能不受影響之外，明年營收貢獻度也將提升。
在智駕晶片部分，法人透露，世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out，最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀，不過延續性佳、生命周期長，毛利表現更優。
另外，近期B200設計問題，亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露，目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的；未來走向2奈米設計，會開始出現異質性，例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程，其餘SRAM、I／O會停留在非最先進致製程，並採用hybrid bonding連接，將進行多次Tape-out才會進入量產，進入門檻大幅提升。
聯詠Q3營收看增一成
總座王守仁：智慧手機應用進入備貨旺季 下半年營運可望成長
【台北報導】
驅動IC大廠聯詠（3034）昨（6）日舉行法說會，公司預期，本季業績季增幅度預估中間值約10.5％，總經理王守仁強調，第4季通常是生產淡季，目前看來，下半年營收仍有機會比上半年好。
基於美元兌新台幣1：32.5的匯率假設基礎，聯詠預估，本季營收將落在274億至284億元之間，季增8.5％至12.5％，中間值約季增10.5％，毛利率落在38％至40％之間。
聯詠昨天並公布7月合併營收92.67億元，月增9.5％，年減4.2％；前七月合併營收為589.26億元，年減7.9％。
針對本季各產品線發展，王守仁指出，智慧手機應用可望迎接新機備貨旺季，帶動業績成長。電視面板上半年漲價，使得下游客戶提早拉貨，所以下半年相關需求可能減少。一般螢幕的需求在第3季與下半年可能減少，但電競螢幕應該還不錯，筆電應用則是持平。車用市場則還在進行庫存調整，需求也會下滑。
王守仁提到，整體半導體景氣正在復甦，但速度似乎比預期慢，接下來要密切關注中東局勢發展與美國大選的結果，可能對全球經濟與科技業帶來的影響。
聯詠日前已公布第2季財報，合併營收為252.31億元，季增3.2％，年減16.7％，符合財測244億至255億元區間，主要受惠電視面板應用拉貨積極，以及系統單晶片需求增加。單季毛利率為41.14％，季增0.05個百分點，反映成本降低，以及NRE收入優於預期；淨利為53.88億元，季增10.1％、年減21.5％，每股純益為8.86元。
累計上半年合併營收496.58億元，年減8.6％；毛利率為41.12％，淨利為102.82億元，年減11.5％，每股純益為16.9元。
針對第3季毛利率預估可能比上季低，王守仁表示，首先是因為部分產品售價有所調整，再者是委託設計（NRE）營收尚未列入，第三則是金價與KGD材料成本有所上漲。
【2024-08-07/經濟日報/C3版/市場焦點】
聯電7月營收 19個月來最讚
Q3開門紅 達208.96億，法人看好晶圓出貨成長、ASP持穩下，本季營運續攀升
台北報導
晶圓代工大廠聯電公布7月自結合併營收208.96億元，創下近19個月新高，較6月成長19.08％，也較去年同期增加9.61％。在聯電預估第三季晶圓出貨成長、平均產品單價（ASP）持穩之下，法人也看好聯電第三季營運可望持續攀升。
聯電累計前七個月自結合併營收1,323.28億元，較去年同期1,295.69億元成長2.13％，續創同期次高。
聯電日前法說會預估，第三季營運將較第二季持續成長，其中，預估第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，相對第二季將保持價格穩定，毛利率則估計約在35％上下，產能利用率提升到接近70％，且隨著南科12A P6廠新產能持續開出，聯電更預期第三季產能將增至127.4萬片12吋約當晶圓，季增1.35％、年增7.78％。
聯電共同總經理王石表示，展望第三季，預期終端市場會有進一步改善，特別是通訊和電腦領域，將推動產能利用率的提升。
聯電22/28奈米業務持續驅動營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。
王石指出，由於產能擴張帶來的折舊增加及電費提高，聯電預期在下半年將面臨一些獲利的壓力。儘管面臨成本上的挑戰，聯電將透過差異化的技術解決方案與多元製造布局的策略，協助聯電的客戶強化供應鏈管理。
由於聯電第二季營運表現優於預期，且公司對第三季的營運展望仍維持正向，美系外資近日出具報告預估，聯電今年營收將年成長4％，並鑒於有利匯率趨勢及較低的營運成本，將2024～2026年獲利預期分別調升11％、5％和3％。
近日雖然台股連續重挫，但外資對於聯電仍是買多於賣，投信也逢低加碼，使聯電股價呈現相對抗跌表現，並成功力守50元大關之上。