創國內科技公司紀錄,供應鏈樂開懷
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晶圓代工龍頭台積電11日召開季度例行董事會,會中核准資本預算約新台幣2,009億1,566萬元,創下國內單一科技公司季度資本支出預算新高紀錄,也讓包括漢唐、帆宣、京鼎等台積電大聯盟合作夥伴樂開懷。台積電今年除了持續擴充7奈米產能及擴建5奈米新廠,也將投入3奈米及先進3D封裝技術研發,而位於竹科的研發中心預計3月動土興建。
■大聯盟夥伴接單強強滾
由於7奈米及更先進製程產能供不應求,5奈米即將進入量產並會在下半年快速拉高產能,台積電預期今年資本支出將上看150~160億美元,再創新高紀錄,台積電大聯盟合作夥伴接單強強滾,法人看好京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等資本支出概念股今年營運表現將明顯優於去年。
台積電董事會11日核准資本預算約67億4,210萬美元,約折合新台幣2,009億1,566萬元,資本預算投資內容包括廠房興建及廠務設施工程、建置及升級先進製程產能、建置特殊製程產能、建置先進封裝產能、以及今年第二季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電今年主要投資之一,包括擴充7奈米及支援極紫外光(EUV)7+奈米產能,同時增加相同設計法則及流程的6奈米產能轉換。由於今年5G及高效能運算(HPC)需求強勁,台積電7奈米世代產能供不應求,包括聯發科、高通、賽靈思、華為海思等客戶積極投片下單,並會在年底轉換部份產品線至6奈米投片;超微、輝達(NVIDIA)也將擴大採用7奈米。
■備戰5奈米推升資本支出
台積電5奈米將在第二季開始進入量產,下半年會快速拉高產能。5奈米產能尚未開出,但接單已經幾乎全滿,設備業者指出,蘋果下半年iPhone 12搭載的A14應用處理器將採用台積電5奈米量產,而華為海思也將推出數款5奈米手機晶片搶攻市場。台積電為了擴大5奈米產能,大舉購入EUV設備,是推升資本支出大幅增加的重要原因。
■決議募集600億無擔保債
另外,台積電董事會核准在國內市場募集無擔保普通公司債,以支應產能擴充及/或污染防治相關支出的資金需求,資金額度不超過新台幣600億元(約美金20億元)。這是台積電繼2013年發行普通公司債以來再度發行,而且600億元籌資額度亦創下新高。
5G手機晶片出貨加持不敵系統廠延後開工,遞延訂單可望Q2回補
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聯發科公告2020年1月合併營收198.18億元,月減10.28%。法人指出,聯發科第一季雖有5G手機晶片出貨加持,不過受到新冠肺炎肆虐導致系統廠延後開工,因此預期單季合併營收恐回歸淡季表現,但遞延訂單料將挹注第二季業績迅速回升。
由於1月適逢農曆春節假期,工作天數較少,聯發科1月合併營收198.18億元,月減10.28%,寫下八個月以來低點,但仍較去年同期成長22.02%。。
進入第一季後,由於新型肺炎持續在中國大陸蔓延,各省分除了延長春節假期之外,部分城市更祭出半封城及封城等措施,以控制疫情持續延燒,此舉也影響到系統廠全面復工時間,目前各大OEM/ODM廠已先後向更官方單位申請復工,力拚在本周全面復工。
由於系統廠在2月第一周仍在春節假期狀況之下,已使聯發科出貨量受到衝擊,且後續終端消費需求也可能減緩,因此聯發科上周已在法說會上表示,預估本季合併營收將季減7~15%,毛利率則將落在40.5~43.5%。
但法人認為,由於5G智慧手機需求仍相當強勁,因此第一季訂單雖受到系統廠延後開工影響,但遞延訂單可望在第二季回補,屆時業績季增幅度將相當可觀。
對於全年展望,聯發科依舊抱持樂觀態度,預估2020年5G智慧手機市場規模將達到1.75~2億支,高於先前預估的1.4億支,其中有1億支需求將可望落在大陸市場。
且聯發科為鎖定中低階主流市場,已預定於第二季末透過台積電7奈米製程投片量產新款5G手機晶片,有機會在第三季搭載客戶端智慧手機上市,屆時可望推動聯發科5G手機晶片大幅成長。
法人預期,聯發科2020年有機會搶下3,000~4,000萬套5G晶片,且在特殊應用晶片(ASIC)、車用、WiFi 6及電源管理IC等產品線帶動下,全年合併營收料將締造歷史新高。聯發科不評論法人預估財務數字。
樂觀估疫情影響不大,首季達標有望,營收季季增態勢不變
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晶圓代工龍頭台積電10日公告2020年元月合併營收達1,036.83億元,優於預期,主要是受惠於5G及HPC(高效能運算)晶圓代工強勁需求。雖大陸市場爆發新冠肺炎恐對終端市場造成需求壓抑及遞延壓力,但對半導體供應鏈影響不大,台積電上半年7奈米製程接單滿載,5奈米在第二季後進入量產,今年營收逐季成長態勢不變。
由於元月營收表現出色,美股10日早盤台積電ADR上揚近1%,報56.74美元。
台積電公告元月合併營收達1,036.83億元,與去年12月的1,033.13億元相較微幅成長0.4%,與去年元月的780.94億元相較則明顯成長32.8%,表現優於市場預期,並未受到新冠肺炎爆發及農曆春節導致工作天數減少等影響。
台積電對今年半導體市場景氣抱持樂觀看法,預估第一季美元營收介於102~103億美元之間,以新台幣兌美元匯率29.9元預估值計算,新台幣營收介於3,049.8~3,079.7億元之間,與去年第四季相較下滑2.9~3.9%。法人預估,以台積電元月營收表現來看,應可順利達成第一季業績展望目標。
雖然新冠肺炎疫情仍在擴大當中,大陸重要城市封城情況嚴重,導致個人電腦或智慧型手機等終端市場需求急凍,但大陸當地半導體生產鏈仍維持運作,並透過申請特別許可方式維持正常進出貨。
對台積電來說,主要生產據點都在台灣,先進製程產能仍維持滿載,至今仍未有客戶下修訂單情況發生,而台積電上海松江廠及南京廠也維持正常運作,10日已全面復工,台積電強調會以防疫安全為最先考量,並密切注意疫情發展。
台積電去年第四季受惠高端智慧型手機、5G的初始布建、HPC運算相關應用的強勁需求,7奈米產能滿載,今年第一季儘管受到行動裝置產品的季節性因素影響,但預期台積電的業績表現仍將受惠於5G智慧型手機的持續出貨。
據設備業者消息,包括蘋果、聯發科、高通、華為海思、超微等主要客戶,近期不僅沒有下修訂單的情況,還持續詢問能否再增加投片量,而業界多數認為新冠肺炎疫情只是短暫影響,疫情放緩後遞延需求就會爆發出來,對全年5G手機以及HPC運算等市場景氣仍然看好。
執行長蔡力行表示,疫情影響短期營運,2020可望持續成長
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聯發科7日召開法說會,展望2020年首季營運,執行長蔡力行表示,隨疫情持續擴散,預期本季營收將季減7~15%,毛利率預估40.5~43.5%之間;長期來看,在5G/4G、車用電子及電源管理等產品線帶動下,業績可望持續成長。
針對2020年第一季營運展望,聯發科預期,以美元兌新台幣匯率1:30計算,單季合併營收將季減7~15%、550~602億元之間。蔡力行說,新型冠狀病毒疫情仍在發展中,以現階段已知的資訊,儘管短期需求有不確定性,但聯發科第一季的營收、毛利率仍較2019年同期成長,並相信對全年業務的潛在影響應在可控制範圍之內。
蔡力行表示,儘管總體經濟存在不確定性,聯發科將藉由均衡的產品與業務布局,以及來自5G、客製化晶片及車用電子等新領域的營收動能,相信2020年仍將是聯發科成長的一年。而2020年5G、客製化晶片及車用電子的營收佔比將超過15%,優於2019年預估的10%。
2020年被外界稱為5G元年,聯發科正積極搶攻智慧手機市場,並上修全球市場規模從1.4億提升至最高2億部水準。蔡力行表示,隨著全球逐步建置5G,預期2020年全球5G手機市場規模約落在1.7~2億台,中國大陸市場將佔其中1~1.2億台。2020年可望有搭載聯發科晶片的手機在中國大陸、南韓、歐洲與美國上市。
聯發科在5G手機晶片市場已推出天璣1000、800兩款產品線,搭載這兩系列的終端手機,將於第一季、第二季問世,且第三季更將針對大眾市場推5G新品。
對於4G手機市場,蔡力行指出,2019年聯發科成功在4G市場拓展市佔率,預估未來4G將會是長尾(long-tailed)市場,聯發科可望持續提升市佔率,替2020年營運打下良好基礎。
聯發科毛利率在2019年開始快速成長,全年平均達到41.9%,繳出亮眼成績單,對於未來獲利成長,蔡力行說,2019年毛利率已超過 40%的目標,考量產品組合變動,預期短期毛利率穩定維持在目前水準,現在將開始強化獲利率,中期在拓展營收成長同時,獲利亦將持續成長。
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兩岸指紋辨識專利戰爭,台廠神盾勝訴!根據神盾6日公告,大陸匯頂(Goodix)先前主張神盾銷售的屏下光學指紋辨識模組涉嫌侵權,已被中國國家知識產權局宣告匯頂主張專利無效,等同於神盾無須支付罰款,且可繼續販售產品。
聯發科轉投資的匯頂於2019年7月對神盾提起侵權訴訟,主張神盾侵犯201820937410.2專利,且未經匯頂許可就擅自銷售,因此要求神盾禁止出貨侵權產品,且須支付侵權權利金人民幣5,050萬元(約新台幣2.28億元)。
據了解,匯頂宣稱的該款產品為神盾當前熱銷的屏下光學指紋辨識模組及鏡頭零組件等產品線,主要客戶包含韓系及陸系客戶,因此若是遭到禁止出貨將恐怕對神盾營運造成重大影響。
但神盾6日指出,已接獲中國國家知識產權局無效宣告請求審查決定書,宣告匯頂屏下生物特徵識別裝置、生物特徵識別組件和終端設備,專利號201820937410.2的專利權全部無效,因此神盾無須支付匯頂人民幣5,050萬元侵權權利金。
法人認為,隨匯頂控訴侵權無效,將有助於神盾在中國大陸拓展屏下指紋辨識IC市場,打破先前僅有Vivo、華為等兩大廠採用的局面。
事實上,匯頂近兩年以來為維護市場領先地位,先前就曾對中國本土另一大指紋辨識IC廠思立微提出侵權訴訟,並要求賠償人民幣上億元,不過同樣遭到中國國家知識產權局宣告侵權無效。
此外,神盾新產品開發腳步仍不停歇,法人表示,神盾於屏下指紋辨識IC市場將朝向超薄型、大面積等兩大方向前進,其中超薄型將可望率先在上半年量產,至於大面積的屏下指紋辨識IC將可望於下半年問世,並於2021年放量出貨,成為推動神盾業績成長的新動能。
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IC設計廠瑞昱(2379)2019年營運成果出爐,稅後淨利達67.90億元,改寫歷史新高。瑞昱副總經理黃依瑋指出,展望2020年5G、物聯網(IoT)將可望帶動無線通訊需求持續成長,帶動WiFi、藍牙等產品線出貨提升,成為瑞昱2020年業績成長動能。
瑞昱公告2019年財報,全年合併營收607.44億元、年增32.6%,毛利率43.8%,稅後淨利67.90億元,相較2018年明顯成長56.1%,每股淨利13.36元。
針對2020年展望,黃依瑋表示,摒除武漢肺炎的疫情影響,5G、IoT等應用將可望帶動各類無線連接晶片需求持續增加,且規格亦將同步提升,另外在藍牙、Switch晶片、TV 電視晶片(SoC)、音訊晶片等產品線都將延續2019年的動能,帶領瑞昱在2020年的營運成長。
從各產品線來看,首先是真無線藍牙耳機(TWS)晶片市場,黃依瑋表示,預期2020年整體的TWS市場規模大約是兩億部,當中可能有一半是蘋果拿下,若再加上低價市場又額外增加五千萬部需求,而瑞昱目前正在全力衝刺技術含量較高主動式降噪(ANC)領域,預期上半年就會有客戶陸續上市。
WiFi產品線部分,黃依瑋認為,WiFi 6於2019年下半年才正式頒布認證規格,因此2020年算是WiFi 6市場的第一年,扣除智慧手機市場,預期全年市場滲透率僅不到10%,因此瑞昱布局的腳步不算太慢,且後續將推出新一代WiFi 6 R1晶片,2021年更將跟上R2規格晶片。
目前因應武漢肺炎影響,中國大陸部分省份紛紛延後開工時間,黃依瑋表示,由於延後開工影響,因此目前尚未接獲第一季訂單變化,最快要等到下周才會比較明朗,因此對於第一季營運抱持審慎態度看待。黃依瑋說,瑞昱當前在中國大約有一千名員工,分布在深圳及蘇州等地,目前正確保重要合作案仍在進行當中。
至於瑞昱及通路商之間貨運物流問題,黃依瑋表示,瑞昱、通路商之間的貨運物流不是問題,關鍵會是在ODM廠,不過最新狀況仍然必須等到下周才會比較明確。
去年全球出貨面積及營收規模小幅下滑,但業者看好景氣將逐季復甦
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國際半導體產業協會(SEMI)指出,2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降約7%,營收規模較前年降幅約2%但仍達112億美元水準並維持高檔。對於2020年展望,雖然外在環境有武漢肺炎疫情影響,但矽晶圓廠對景氣逐季復甦看法不變,法人看好環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)今年營運表現會優於去年。
根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告,2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches,MSI),與2018年的出貨總面積12,732百萬平方英吋相較約下滑7%,與2017年約略持平。由於矽晶圓價格自2017年下半年開始調漲,且因長約鎖住合約價,所以2019年營收規模約達112億美元,較2018年的114億美元小幅下滑約2%,但已明顯優於出貨量相當的2017年的87億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退,主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢,矽晶圓營收仍表現穩定。
業界對矽晶圓市場今年展望抱持樂觀看法。由於台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年產能利用率滿載,英特爾、三星、美光等IDM廠或記憶體廠的投片量維持高檔,不僅有效去化供應鏈中的矽晶圓庫存,亦帶動半導體廠重啟矽晶圓採購。
包括日本信越、環球晶等業者都指出,5G及高效能運算(HPC)帶動10/7奈米及更先進製程投片量持續增加,加上記憶體市場需求觸底回升且價格看漲,且8吋晶圓代工產能吃緊供不應求,12吋矽晶圓需求已見轉強且出貨暢旺,8吋矽晶圓市場景氣亦可望在上半年觸底回溫。
業者指出,今年上半年12吋矽晶圓合約價在長約保護下,約與去年下半年持平,現貨價已在去年第四季止跌上漲,第一季續漲5%左右幅度。8吋矽晶圓上半年合約價同樣與去年下半年持平,現貨價則看到止跌。
整體來看,矽晶圓市場最壞情況已過,今年產業景氣將逐季復甦,且因為矽晶圓廠去年擴產放緩,但終端庫存去化快且需求增幅大,最快今年第四季或明年上半年就會再看到供給吃緊榮景。
疫情受惠被動元件先擂鼓
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武漢肺炎引爆電子廠停工效應出籠,摩根大通證券指出,商品化被動元件(MLCC)因受菲律賓火山爆發,以及大陸農曆年延遲開工影響,嚴重衝擊產能,不論是在製造商或客戶端,目前手上庫存均極為有限,缺貨帶來的價格上漲近在眼前,激勵族群股王國巨登高一呼,被動元件族群雨露均霑。
■外資買超,國巨領漲
國巨股價大反彈,4日收418.5元、站回農曆年封關日收盤價之上,收復失土效應擴散。除了MLCC之外,電阻及電感也傳出缺貨消息,帶動被動元件資金外溢效果,國巨、華新科及大毅股價漲幅達3.72~9.88%,其中,大毅更攻上漲停板。國際資金4日分別買超國巨、華新科與大毅1,974、721與950張,僅奇力新呈小幅調節。
農曆年開紅盤以來,市場氣氛極不穩定,全圍繞武漢肺炎消息打轉,科技類股中,大陸品牌智慧型手機與蘋果iPhone的供應鏈,均受到程度不一影響,外資對相關供應鏈個股採先出再說策略,除了少數非科技股成避風港外,被動元件是第一個在缺工、產 能緊俏環境中的受惠族群,格外引發市場關注。
■法人估MLCC整季缺貨
摩根大通證券說明,理論上,下游客戶為了應付季節性需求,接下來將會開始拉貨電子產品用的MLCC,然而,第一季接連有菲律賓火山爆發、大陸農曆年後復工時程未定等問題,MLCC製造商本季幾乎不太可能備妥客戶所需貨源。
儘管主要MLCC製造商並無產能在大陸湖北,但江蘇、河北、廣東省都是MLCC生產重鎮,加總占全球MLCC四至五成供應量,必須留神的是,就算大陸自10日開始恢復開工,待工廠勞工完全歸隊且完成所需訓練,至少也要耗費兩個月時間。
根據以上所述,小摩研判,MLCC存量至第二季時,將會降至歷史區間的低緣,由於接下來幾個星期立刻迎來未來幾季MLCC價格談判,考量目前需求環境並不清晰,MLCC賣方(製造商)的議價能力會較強大,也就是說,MLCC漲價潮已近在眼前。
里昂證券同樣認為被動元件近期將迎來漲價波,並指出,短線來看,儘管大陸生產暫時中斷,然國巨台灣工廠出貨量放大,且從庫存增加供給,研判不會耽誤到客戶需求與交貨時間;整體而言,國巨沒有看到旗下客戶刪減訂單,包括MLCC與晶片電阻的訂單能見度仍高。
外資估計,國巨2019年每股純益回「正常」的18.07元後,2020、2021年成長動能亮眼,將分別年增29.9與19.1%,來到23.48與27.97元。
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研調機構指出,由於聯發科(2454)高性價比策略奏效,使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平,兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍,海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。
根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析,2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位,農曆春節前拉貨需求並不明顯,因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9%至1.97億套、季減7.7%。
展望2020年第一季,市調認為,因大陸經濟仍持續放緩,影響消費者信心,且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼,加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世,故5G手機換機潮尚未浮現,中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1%至1.46億套。
觀察第一季主要智慧手機晶片供應商,海思出貨量將大幅衰退,主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標,因此對供應鏈拉貨力道增加,導致庫存水位偏高,使第一季缺乏拉貨動能。
反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率,其中,中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感,聯發科的手機晶片高性價比策略奏效,因此對聯發科出貨增加相對有利,雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價,但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。
事實上,聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中,將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰,且已經在第一季開始放量出貨,同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品,持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察,高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨,將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長,該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7%。
整體來看,DIGITIMES Research指出,2020年第一季4G與5G手機晶片市場,聯發科與高通出貨量將勢均力敵,海思則由於庫存水位過高,因此排名將居於兩大廠之後。
集邦:短期內供給不受影響,首季合約價可望小漲
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針對武漢肺炎疫情對全球記憶體產業的影響,市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange指出,位於中國大陸境內的DRAM與NAND Flash記憶體廠,目前沒有任何產線有部分或全面的停線,意即生產數量在短期之內不會受到影響。加上第一季合約價已議定完成,因此集邦仍預估DRAM與NAND Flash第一季合約價將較上季小幅上漲。
從DRAM供給面來看,大陸DRAM生產重鎮的長鑫存儲位於鄰近武漢的合肥,目前工廠仍正常運作,擴產計畫按進度進行,短期不受疫情影響。而在運輸方面,長鑫存儲屬大陸半導體重點企業之一,領有國家級特殊許可證,不受現在禁令影響,因此大陸境內客戶皆可按時出貨。另一家大陸DRAM生產商福建晉華情況與長鑫存儲類似,工廠運作照常。
在DRAM原廠方面,三大原廠僅SK海力士無錫廠區坐落於大陸境內,因距離武漢較遠,直接衝擊不大,且春節期間廠內員工多早已有排班計畫,因此產線仍如往常運作。整體而言,目前DRAM生產面實質影響不大,但後續須觀察物流運輸系統是否受影響,出現物料短缺情勢。
從NAND Flash供給面來看,現階段長江存儲與武漢新芯皆宣布非一線人員以外得以在家上班,廠務端人員則仍依照年節安排正常運作,並嚴格管制人員進出;但受到封城措施影響,在2月9日以後人員復工方面則有隱憂,即便長江存儲及武漢新芯皆致力安排足夠產線人力以維持工廠運作。
而在武漢以外,三星與英特爾分別在西安與大連設有NAND Flash工廠,三星西安廠是今年擴產主力,英特爾大連廠目前沒有擴產規劃。根據集邦調查,由於兩座廠所處地區疫情衝擊較小,除基本防疫措施外,間接人員則依照中方公告於2月3日復工,工廠運作維持正常規劃。
市場關注的毛利率表現有望優於預期;5G手機晶片將在Q2量產,下半年動能可期
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IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會,由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果,除對今年營運前景發表最新看法,亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時,聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會(MWC)中,與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會,備受市場關注。
聯發科2019年第四季合併營收季減3.7%達647.08億元,與上年同期相較成長6.3%。2019合併營收達2,462.22億元,與上年相較成長3.4%,符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁,投信法人關注的毛利率表現將優於預期。
雖然武漢肺炎疫情持續延燒,但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作,至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段,農曆年後出貨情況一切正常,客戶對5G晶片需求強勁,對4G手機晶片的需求同步成長,所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求,4G手機晶片同樣接單暢旺,預期第一季將繳出亮麗成績單。
聯發科全力搶攻5G手機晶片市場,有了台積電7奈米產能支援,已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠,所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機,至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產,下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套,並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。
長江存儲:延緩員工返崗 有序生產
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武漢是大陸半導體重鎮,但在肺炎疫情影響及連帶的停工、延遲開工、封城下,會否波及大陸半導體業發展,也成市場關注焦點。大陸記憶體大廠長江存儲日前披露,目前已延緩外地員工返回工作的時間,生產經營均有序進行。
證券時報31日報導,長江存儲30日公布,自新型冠狀病毒疫情發生以來,公司積極應對,目前生產經營正常有序進行,駐守在廠區的員工無感染病例。同時為保障員工健康,已延緩外地員工返回工作的時間,允許遠端辦公,並在廠區加強發放口罩、量體溫、消毒、隔離等工作。
對於大陸官方下令武漢封城、交管狀況,長江存儲強調,公司正在積極協調中,以保障生產線正常運轉,保障原材料供應和物流。並與政府部門進行協調,將影響降低至最小,有效避免停電、停產可能帶來的安全隱患。
武漢是大陸近年新崛起的半導體業重鎮,轄區內有長江存儲、武漢新芯等記憶體晶片生產企業,也有晶片製造廠武漢弘芯,面板大廠華星光電、天馬微電子在武漢也都有生產基地。武漢此次爆發肺炎疫情,加上半導體等產業不能停工的特性,讓市場對大陸半導體產業發展產生疑慮。此前有外資分析師表示,武漢封城事件可能影響當地半導體廠,美光、威騰電子等記憶體大廠有望受益。
問芯Voice報導,長江存儲和武漢新芯在武漢疫情封城下,已經藉由特殊申報的管道程序,讓晶片維持正常出貨,而武漢弘芯目前處於等待機台入廠的階段,因此沒有出貨問題。
但值得注意的是,縱然如同長江存儲所言,當前經營都正常有序進行,但倘若疫情持續無法減緩,武漢半導體廠處於人員無法完全復工的狀況,將面臨龐大的人力缺口。且武漢災情也可能影響外資設備商的人員調度,例如日前傳出日本設備大廠東京威力科創TEL開始撤退當地的日本員工,將影響整個武漢半導體產業的發展。