打造一條龍製程，有望成為今年全球唯一量產5奈米的半導體廠

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晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1,700平方毫米，將可支援台積電即將量產的5奈米先進製程。
台積電完成5奈米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程，並確保今年成為全球唯一量產5奈米的半導體廠。
台積電已準備好第二季5奈米晶圓代工製程進入量產，蘋果及華為海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開5奈米晶片設計定案並導入量產。為了建立完整生產鏈，台積電在先進封裝技術上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支援，系統整合晶片（SoIC）及晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝製程預期2021年之後進入量產。
台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術，延伸了5奈米價值鏈。
其中，新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片（SoC）來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的5奈米製程技術。
此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型的處理工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心等。
在台積電與博通合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構，台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗，台積電創新開發出獨特的光罩接合製程，能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。
台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從CoWoS平台於2012年問世以來，台積電在研發上的持續付出與努力，將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現持續創新的成果。
台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例，透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。

業界憂市場供不應求，看好3月合約價續漲5％以內，概念股錢景看旺

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記憶體生產重鎮韓國的新冠肺炎疫情遲遲無法控制，但大陸地區ODM/OEM廠及系統廠復工情況優於預期，由於供應鏈庫存已低於季節性安全水位，而且業界擔憂韓國疫情恐影響記憶體供貨，在庫存回補訂單持續湧現情況下，DRAM市場供不應求，2月標準型及利基型DRAM合約價漲幅擴大，平均漲幅介於2％～6％之間。
由於第一季主要DRAM廠的位元出貨量低於預期，在貨源明顯不足情況下，3月DRAM現貨價2日開出紅盤，業界看好3月合約價續漲5％以內，第一季合約價漲幅介於5％～8％之間，優於預期，且漲勢將延續到第二季。法人看好南亞科（2408）、威剛（3260）、十銓（4967）、廣穎（4973）、宜鼎（5289）等概念股今年獲利表現會明顯優於去年。
根據集邦科技統計，標準型8GB DDR4模組2月合約價漲至24.75～25.5美元之間，亦即8GB DDR4顆粒合約價介於2.84～2.94美元之間，平均漲幅約達2％。利基型DRAM部分，4GB DDR4 x16顆粒2月合約價達1.55～2美元，平均漲幅達4.2％～5.4％之間，4GB DDR3 x16顆粒2月合約價達1.46～1.72美元之間，平均漲幅達5.8％～6.2％之間。
整體來看，標準型及利基型DRAM的2月合約價漲幅擴大，單月上漲2％～6％優於預期。累計今年以來標準型DRAM合約價漲幅約達2％～3％，利基型DRAM合約價漲幅達7％～10％，同樣優於年初時業界預估。對DRAM廠及模組廠而言，1月及2月獲利表現將明顯優於去年同期。
雖然大陸地區新冠肺炎疫情進入高峰期，但大陸各地工廠復工情況優於預期，後續幾個月將透過加班方式補足產能，也帶動DRAM庫存回補需求持續轉強。然而韓國新冠肺炎疫情延燒且尚未有效控制，當地又是全球最大記憶體生產重鎮，業界擔憂疫情若再蔓延恐影響記憶體生產鏈，所以現階段庫存回補力道持續加大。
標準型及利基型DRAM現貨價在3月開出紅盤，標準型8GB DDR4高價區已站上4美元大關，均價續漲至3.5美元左右，利基型4GB DDR3/DDR4現貨價也可望在近期站上2美元。由於現貨價及合約價之間仍有高達15％左右溢價差，隨著現貨價逐步上漲，合約價也將跟上漲勢。業界看好第一季合約價漲幅優於預期，第二季價格幾乎確定續漲。

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研究機構ALETHEIA指出，新冠肺炎爆發影響到台積電客戶訂單調整，可能導致台積電第二季營運不符市場期待，下修對台積電財務預期；然各大研究機構持續展現對台積電信心，統一投顧便指出，CMOS影像感測器（CIS）供不應求，大廠Sony首度對台積電釋出代工訂單，權值王動能更上層樓。
新冠肺炎疫情延燒以來，各大外資券商對電子供應鏈輪番示警，惟對台積電掌握先進製程市占、客戶組成多元、產能滿載等優勢，抱持高昂信心，不曾出現降評。
花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志最新報告指出，受新冠肺炎疫情影響，台積電自然不可能完全不受影響，不過，最先受影響的是離終端商品最近的下游電子零組件廠商，現在要量化台積電受到的衝擊，言之過早。而且半導體生產週期較長，在供應鏈中位置又離終端產品較遠，面對客戶調整訂單的急迫性，會較下游供應商來得晚。
ALETHEIA為第一家對台積電短線存有疑慮的外資研究機構，其認為，因客戶目前來不及下修訂單，台積電第一季營運正常，但第二季的砍單才正開始，儘管超微（AMD）、高通等大客戶迅速搶占7奈米製程產能，使得台積電7奈米製程產能利用率滿載，然其他如16、12、28、40奈米等製程，可能狀況就不是那麼好。
ALETHEIA並指出，較小的客戶尚未對台積電砍單，畢竟這些小客戶會擔心當需求回溫時搶不回產能，但要是需求持續疲軟，3月便可能看到砍單狀況。保守派外資下修台積電2020年獲利5％，每股純益降為15.91元，比市場共識的17.29元低8％。
徐振志進一步說明，台積電產能利用率通常逼近百分百，其所收到的客戶需求超過不少製成的負荷能力，像是7奈米製程訂單就比產能多出四成。因此，就算部分客戶下修第二季預期，台積電也會比同行更有緩衝與應對能力。
統一投顧則從台積電長線營運契機出發，並指出，隨著CIS感測器供需自2019年下半年即開始出現吃緊情況，加上IDM廠擴產不及，迫使IDM廠改變策略，尋求外部產能，Sony於2019年下半年首度釋出CIS晶圓代工訂單給台積電，預計第三季試產，並於2021年初開始大量交貨。

法人看好，射頻前端模組、FM晶片出貨更上一層樓，業績再締新猷

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射頻IC廠立積（4968）27日公告2019年財報，全年稅後淨利1.91億元，寫下歷史新高，每股淨利達3.13元，股利政策也同步出爐，每股將配發1.94元現金股利，每股配發現金股利創歷年來高點。
立積公告2019年全年營運成果，合併營收為27.50億元、年成長3.8％，平均毛利率為35.8％、年增3.2個百分點，稅後淨利年增約7.9％至1.91億元，合併營收及稅後淨利皆寫下歷史新高，每股淨利達3.13元。
立積亦同步公告股利政策，每股擬配發1.94元現金股利，每股配發金額為歷年以來高點，總配發金額達1.21億元，以立積27日收盤股價158元計算，現金殖利率約為1.23％。法人認為，由於立積目前股價為反映市場對公司2020年營運期待，因此現金殖利率才會偏低。
立積預定將於5月29日舉行年度股東常會，屆時將會針對2019年營運報告及股利分派等議案進行討論及表決。
對於立積2020年展望，法人指出，在5G、WiFi 6及中國智慧手機搭載FM晶片等趨勢帶動下，立積將可望藉此推動射頻前端模組（FEM）及FM晶片出貨更上一層樓，帶動業績再度締下新猷。
供應鏈表示，雖然近期由於新冠肺炎疫情影響，系統廠復工進度延後，使IC設計廠出貨表現普遍不佳，對於上游廠商的2月合併營收勢必將造成衝擊，不過從當前狀況來看，3月將可望回復正常水準，屆時系統廠拉貨將邁向正常水準，立積業績自然將有機會大幅升溫。
立積2020年1月合併營收達2.65億元、月增1.1％、年成長65.6％，創歷史同期新高佳績。
法人認為，由於2月合併營收可能將與2019年表現相仿，3月業績再度迅速升溫，因此預期第一季合併營收依舊可望繳出正常長成績單。立積不評論法人預估財務狀況。
在新產品開發上，由於已經有國外大廠針對最新的WiFi 6E規格開發出新晶片，因此立積也正在瞄準最新WiFi 6領域研發新品，法人看好有機會搶在2021年完成研發，並開始搶攻這波商機。