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聯發科(2454)4G產品線再添新兵,推出Helio P95手機晶片,同步結合人工智慧處理器(APU),大打智慧拍照功能,將成為聯發科主攻4G的手機晶片之一。法人表示,由於5G上半年滲透率可能將受到新冠肺炎影響出貨表現,因此聯發科藉由推動4G手機晶片,相關產品出貨將可望因此更上一層樓。
聯發科推出新一代4G手機晶片P95,鎖定旗艦手機市場,在LTE連網規格上與P90無異,至於APU規格上雖然同為第二代處理器,但在相機功能發揮上,就大大強化了人工智慧效能。
值得注意的是,聯發科在P95導入了先前在電競手機晶片G90及G90T才有的HyperEngine系統,全面強化P95的螢幕畫質及網路連線功能,使電競體驗達到優於其他系列產品線。
法人指出,P95在晶片製程上繼續採用台積電12奈米,且目前已經開始準備送樣並在客戶端設計導入,預計最快有機會在下半年就開始放量出貨,由於4G手機晶片產品開發成熟,因此出貨將有助於支撐毛利率表現。
事實上,5G雖然於2020年在全球各地陸續進入商用化,且相關智慧手機亦開始在第一季如雨後春筍般推出,但2020年預計仍有高達10億部以上的4G智慧手機市場規模,加上新冠肺炎疫情影響上半年的5G消費市場,因此聯發科在4G產品線持續推出新品,守住這塊4G手機晶片大餅。
此外,為推動AI人才扎根,聯發科教育基金會攜手國立臺灣科學教育館、臺大電機工程學系,推出「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選35位高中生,以春假四天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以三階段培育計畫,奠基未來AI頂尖人才,本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,毋須繳交任何費用。
聯發科教育基金會董事張垂弘表示,科技人才對台灣經濟發展極為重要,現在產業界對於AI人才的需求越來越大,AI在未來應該不只是技術,也將是普及的工具,基金會希望從高中開始,透過本次營隊讓高中生對AI產生興趣與能力,進而利用科技的力量,以知識驅動更好的未來。
設備業者:照吃華為、高通5G晶片大單
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晶圓代工龍頭台積電5奈米製程將於第二季正式進入量產,預期下半年亦將是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。據設備業者消息,下半年台積電5奈米接單已滿,除了蘋果新一代A14應用處理器,還包括華為海思新款5G規格Kirin手機晶片,以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。法人看好台積電今年營收逐季攀高,應可順利達成年初法說會提出的業績展望目標。
近期有關台積電的市場傳言很多,最熱門話題包括外媒報導美國政府考慮對華為祭出新貿易限制,限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片,以及三星晶圓代工拿下高通新發表的5奈米5G數據機晶片X60訂單等。雖然部份業者或法人認為近來傳言不會是空穴來風,並可能會對台積電營運造成影響,但實際上並非如此。
業界人士指出,美國對華鷹派三不五時會透過外媒釋出會對華為加強管制消息,包括先前傳出將把美國技術含量限制由25%降至10%消息,以及此次傳出將限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片消息等。但至目前為止,美國政府並未正式公布要施加貿易限制,所以並未對台積電造成影響。
美國總統川普19日還透過推特發文,提到他不會以虛假的國家安全名義來犧牲美國企業和成長。那些與晶片製造商和其他企業有關的提議,與國家安全無關。對華為非常強硬不意味著對誰都必須強硬。市場法人認為,擴大限制的議題應該會在市場上銷聲匿跡好一段時間。
至於三星拿下高通5奈米訂單消息,市場很容易用簡單的非A即B邏輯,認為三星拿到訂單就代表台積電會失去訂單,但這種推論邏輯本身就有很大的謬誤。事實上,高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由台積電及三星等多家業者,高通X60晶片讓台積電及三星分食,十分符合高通的生產策略,著實不必太過誇大的延伸及解讀。
而由技術推進實際情況來分析,台積電的5奈米進度超前,領先其它競爭同業至少半年以上時間,第二季進入量產後,下半年會快速拉高產能,預估全年營收占比將達一成,而且訂單幾乎已經接滿。
高通預計5奈米X60要在明年上半年出貨,代表下半年就要進行投片,而台積電自信滿滿的認為今年內會是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。也就是說,若選擇相信台積電說法是正確的,不也說明了下半年所有5奈米訂單都掌握在台積電手中,也就不需要去相信市場揣測或傳言了。
Q1接單回升,Q4將試產車用IGBT,今年表現值得期待
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晶圓代工廠茂矽(2342)18日召開法人說明會,去年受到客戶調整庫存影響接單,加上提列轉投資的資產評價損失,去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場,第一季接單已見回升,下半年新產能開始投片,第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT),力拚全年由虧轉盈。
茂矽去年合併營收13.58億元,較前年下滑26.7%,平均毛利率大幅下降11.3個百分點至7.9%,銷售減少導致出現營業虧損1.09億元,本業營運由盈轉虧,加上認列轉投資的金融資產評價減損2.71億元,去年稅後淨損3.97億元,年度財報由盈轉虧,每股淨損2.56元。
茂矽指出,前年因客戶庫存水位拉高,進入庫存去化階段,茂矽去年出貨量46.6萬片約年減3成,價格也降了兩次,去年下半年情況才開始復甦,本業營運持續好轉。雖然去年虧損,但已經將銀行欠款全數還光,目前是零負債公司,本身體質已經明顯好轉。而近期新冠肺炎影響終端市場,但茂矽表示,第一季訂單情況很好,新冠肺炎疫情的衝擊還沒辦法評估,不過今年表現應該十分值得期待。
茂矽近年來已順利量產IGBT產品,並提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線,除了預期將跨入1700V高壓市場,第四季還將開始試產車用IGBT,期待成為明年新成長動能之一。
茂矽預期第二季完成8吋和6吋共用的IGBT晶背製程無塵室建置,第三季完成後段關鍵設備的裝機,第四季進入試產階段,第一階段月產能約5,000片,後續將會擴充。茂矽提到,這會是台灣第一條車用IGBT的晶圓生產線。
茂矽去年與朋程建立策略聯盟,在二極體與MOSFET等市場順利跨入車用領域,車用產品訂單量成長5倍,目前營收占比已經提升到一成,2020年車用相關產品營收占比會繼續提升。至於在氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬能隙功率元件部份,茂矽表示仍處於研發階段,但已放入技術藍圖中。
會密切注意疫情,隨時因應訂單變化
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蘋果18日發布投資人更新報告,由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售,預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望,導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示,蘋果迄未有砍單或減單動作,但仍會密切注意疫情變化,採取更機動方式,隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。
■兩原因,蘋果未減訂單
相關業者指出,蘋果示警卻未砍減單的原因包括:一是預期今年半導體市場產能吃緊,怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題;二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升,現在只是短期現象。
蘋果原本預估2020年會計年度第二季(今年1~3月)營收介於630~670億美元,但該公司在最新聲明中表示,1月28日發布的當季展望,是反映出當時的最佳訊息,以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢,因此預計無法達到本季營收展望。
■台廠仍依計畫進行生產
蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常,仍依年初預估進行生產,沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出,蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流,但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫,而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變,所以,對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常,委由日月光投控生產的系統級封裝(SiP)訂單也沒有變化。
蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機,相關生產計畫仍依原訂規畫進行,沒有因疫情而出現延宕情況。據了解,蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器,SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。
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微控制器(MCU)廠松翰(5471)在新冠肺炎疫情持續延燒下,耳溫槍及紅外線測溫MCU訂單持續湧入,預期上半年接單量將可望遠高於2019年水準。法人看好,在陸系、台系客戶追單力道維持強勁格局帶動下,松翰上半年合併營收將可望相較2019年同期明顯成長。
新冠肺炎目前除了中國大陸受疫情影響之外,日本及新加坡等國也傳出社區感染狀況,由於新冠肺炎最顯而易見的病癥就是發燒,因此市場上掀起大量額溫槍及耳溫槍等訂單需求,切入相關供應鏈的廠商接單量開始大幅成長。
市場傳出,松翰已經接獲中國大陸電商的大筆訂單量,且光是單一陸廠的下單量就已經超越松翰2019年的全年耳溫槍MCU訂單水準,另外還有其他陸廠也開始向松翰緊急下單,因此松翰光是大陸客戶的訂單水準就已經相較松翰2019年倍數成長。
不僅如此,由於全球各地陸續出現新冠肺炎疫情,因此台系廠商為搶食這波耳溫槍訂單,亦開始向供應鏈追單,除外銷到中國大陸外,歐美及東南亞同樣也是目標市場,法人指出,松翰自農曆春節後,在訂單持續湧入帶動下,全年接單量將可望遠高於2019年水準。
松翰公告2020年1月合併營收達1.71億元,寫下11個月新低。不過法人指出,由於1月有農曆春節假期,且第一季本就為傳統淡季,因此松翰當月業績表現為正常水準。
但進入2月後,在耳溫槍訂單持續湧入帶動下,法人預期,松翰業績將可望開始逐步升溫,3月起合併營收更將出現明顯成長,上半年合併營收有機會超越2019年同期,並繳出雙位數成長水準。
松翰在醫療產品線當中,除了耳溫槍之外,還具備血壓計、血糖儀及紅外線測溫等解決方案,且過去就已經獲得歐美及日本等一線大廠訂單,在該產品線上與國際IDM廠齊名。
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記憶體大廠華邦電(2344)17日宣布,開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量序列(Serial)介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案,解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示,OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別,提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。
華邦電去年第四季雖然小虧,但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元,歸屬母公司稅後淨利12.56億元,與前年相較減少83.1%,每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升,但因農曆春節長假導致工作天數減少,華邦電公告1月合併營數月減9.6%達36.83億元,較去年同期減少5.0%。法人預估華邦電2月營收回穩,3月後營收表現將進入新一波的成長循環。
華邦電認為新冠肺炎的影響是短期,3月會恢復產業供需秩序,而隨著5G等應用帶動記憶體需求,加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上,預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元,較去年的132億元增加約8%,維持近4年來積極布局策略。
隨著5G商用帶動人工智慧物聯網(AIoT)市場快速成長,但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高,成本也出現倍數成長,特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash,可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品,無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。
華邦電表示,NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快,可支援快速啟動,因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術,在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下,晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限,超過512Mb容量後擴充效益低落,並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。
華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB,相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍,相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程,資料保存期可達10年以上,寫入及抹除次數可達10萬次以上,符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。
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陶瓷基板及光學元件封裝廠同欣電(6271)14日舉行股東臨時會,正式通過併購CMOS影像感測器(CIS)封測廠勝麗(6238)討論案。同欣電總經理呂紹萍表示,同欣電併購勝麗將躍升為全球第三大CIS元件封測廠,未來目標是成為全球CIS元件封測龍頭。
同欣電14日舉行股東臨時會,討論併購勝利股份轉換案,會中正式通過勝麗股東以普通股1股換發同欣電1.244股,未來勝麗將會成為同欣電百分之百持有的子公司,股份轉換基準日為6月30日,屆時勝麗將會下櫃。
呂紹萍表示,同欣電與勝麗結合將可望是強強聯手,且產業發展到一定程度之後,都會發生廠商數量減少狀況,放眼晶圓代工、記憶體等產業皆然如此,未來併購勝麗之後,同欣電將可望成為全球第三大的CIS元件封測廠,未來將會朝向全球龍頭方向進軍。
呂紹萍強調,同欣電及勝麗結合之後將可望有互補綜效,同欣電將會主攻CIS元件的晶圓測試、晶圓重製,勝麗則會以組裝及成品測試為主,兩大廠將會產業分工。
對於同欣電未來營運展望,呂紹萍說,當中又以影像產品成長力道最強。據了解,影像感測器市場在全球物聯網、車用鏡頭、安防等需求帶動下,影像感測器需求相當暢旺,目前CIS元件大廠Sony甚至向台積電下訂單,豪威(OV)則傳出調漲報價,顯示CIS元件需求暢旺。
至於陶瓷基板產品線,呂紹萍認為,由於車用市場狀況不明,原先預期第二季訂單可望回籠,但目前客戶端復工狀況仍有待觀察,因此難以預測未來走勢。但他強調,新冠肺炎疫情目前未對同欣電出貨造成影響,也未見晶圓需求下滑的跡象。
同欣電公告1月合併營收達6.31億元,相較2019年同期成長6.5%。法人指出,目前CIS元件需求暢旺,預期同欣電訂單將可望維持暢旺水準,推動第一季合併營收持續繳出正成長成績,且下半年在勝麗加入營運行列後,業績有望更上一層樓。