報導記者／涂志豪

打造一條龍製程，有望成為今年全球唯一量產5奈米的半導體廠

台北報導
晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1,700平方毫米，將可支援台積電即將量產的5奈米先進製程。
台積電完成5奈米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程，並確保今年成為全球唯一量產5奈米的半導體廠。
台積電已準備好第二季5奈米晶圓代工製程進入量產，蘋果及華為海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開5奈米晶片設計定案並導入量產。為了建立完整生產鏈，台積電在先進封裝技術上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支援，系統整合晶片（SoIC）及晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝製程預期2021年之後進入量產。
台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術，延伸了5奈米價值鏈。
其中，新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片（SoC）來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的5奈米製程技術。
此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型的處理工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心等。
在台積電與博通合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構，台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗，台積電創新開發出獨特的光罩接合製程，能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。
台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從CoWoS平台於2012年問世以來，台積電在研發上的持續付出與努力，將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現持續創新的成果。
台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例，透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。