產業新訊

新聞日期:2020/05/18  | 新聞來源:經濟日報

美下追殺令 華為緊急下單台積210億

大陸手機一哥應變,趕在120天黃金緩衝期備料…
【綜合報導】
業界傳出,華為因應美方再度給予90天寬限期,並把握未來全面要求使用美企設備生產的半導體廠出貨華為需提前獲得許可的120天黃金緩衝期,已緊急對台積電追加高達7億美元(約新台幣210億元)大單,產品涵蓋5奈米及7奈米製程,使得台積電相關產能塞爆。

台積電稍早考量新冠肺炎疫情衝擊終端消費會在第3季反應,對第3季持較保守態度。業界分析,隨著華為旗下海思追加大單,台積電5奈米和7奈米訂單塞爆,必須再增加產能因應,才能滿足客戶龐大的急單需求,也讓後續營運仍能維持強勁動能。

台積電發言體系昨(17)日表示,該公司向來不評論個別客戶訂單動向,無法對客戶追單做任何評論。台積電上周五(15日)普通股漲5元、收298元,當天ADR反映美方擬擴大華為限縮令,收盤大跌逾4.4%。

美國雖再度延長美企銷貨華為寬限期90天,但也宣布廠商使用美國設備、技術或軟體設計生產的半導體晶片賣給華為時,必須得到美國政府的出口許可證,即使是在美國以外生產的廠商也不例外,市場憂心將重創華為未來取得晶片的狀況,台積電為華為旗下海思生產晶片,來自華為相關營收占比逾一成,恐受波及。

不過,美國為避免採用美國半導體製造設備的廠商遭受立即性衝擊,也宣布相關規定有緩衝期。美方規劃,截至本月15日止已根據華為設計規格、用美國設備啟動生產,且已再出口、出口或移轉的外國製產品,15日起有120天過渡期,不須遵循新許可規範。

消息人士透露,華為因應美方再次延長90天寬限期及新限縮令120天過渡期的空窗期,緊急向台積電採購晶片。其中,5奈米主要生產華為下一代旗艦手機麒麟1020手機晶片,7奈米強化版則是生產5G基地台處理器。

台積電強調,美國設廠前提是「成本」及「配合客戶需求」,在美國政府願意解決投資難題下,讓台積電「看到機會」,這項投資並無政治考量。

【2020-05-18/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2020/05/18  | 新聞來源:工商時報

閃電宣布 台積將赴美設5奈米晶圓廠

台北報導

肺炎疫情才剛稍緩、中美貿易戰火卻又重新浮上檯面,其中備感壓力的台灣晶圓代工業終於有了反應!被稱為台股「護國神山」的台積電15日閃電宣布,「有意」在美國興建一座12吋晶圓廠,預計2021年起「9年投資120億美元」,在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米製程新廠。
由於美國使盡全力希望防堵半導體技術流落中國大陸,因此持續對台灣的晶圓代工業軟硬兼施,希望可以掐住大陸發展先進晶片的要害、也就是晶圓代工,也因此台積電從去年開始就一直被問「到底要不要去美國設廠?」如今答案似乎已經揭曉,但實際上據了解,該廠尚未真正定案,是否真正投資設廠仍有變數,但新廠若確定興建,將承接美國的國防軍事、航太等相關晶片訂單,當然也會替包括蘋果在內的美國客戶代工。
對於政治味道太濃厚的中美貿易戰,台積電的聲明顯得非常「不沾鍋」,僅表示,此座廠房將採用台積電的5奈米製程技術生產,規劃月產能為2萬片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,該廠將於2021年動工,於2024年開始量產。
台積電表示,此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說,具有重要的策略性意義,它使具業界領先地位的美國公司,能在美國境內生產其最先進的半導體產品,同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。
而根據外媒報導,台積電宣布美國投資案後,美國應會放寬台積電使用美國技術在海外生產的貿易限制。
業界認為,這將有助於台積電繼續為華為海思、紫光展銳、阿里巴巴旗下平頭哥等大陸IC設計業者生產晶片。
台積電目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座8吋晶圓廠WaferTech,並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位於亞利桑那州的12吋晶圓廠將成為台積電在美國的第二個生產基地。

新聞日期:2020/03/25  | 新聞來源:工商時報

蘋果震撼彈!5奈米延後量產

台北報導
真的不妙了!新冠肺炎疫情全球蔓延,影響手機生產鏈,也拖緩5G布建進度,業界傳出,蘋果5奈米A14應用處理器量產時程將向後遞延一至二個季度,iPhone 12也將延後推出。法人預期,台積電第三季營收表現恐旺季不旺,季增率預估將降至個位數百分比。
至於台積電另一5奈米大客戶華為海思沒有減少投片,但產品線內容有所調整,雖然5G手機晶片的投片延後,但5G基地台晶片的投片量明顯提升,以因應大陸加速5G新基建強勁需求。整體來看,華為海思第三季的5奈米投片需求沒減少。
法人預估,若蘋果及華為海思維持原本的5奈米量產投片,台積電第三季營收應該較第二季成長「兩位數百分比」,但蘋果現在延後5奈米量產時間,或將導致台積電第三季營收季成長率降至個位數百分比,營運旺季不旺。不過,延後的訂單將在第四季開始出貨,明年第一季開始放量,屆時營運將淡季不淡。至於台積電是否如2018年中一樣因需求延後而放緩擴產速度,將是4月中召開的法說會中法人最想知道的議題之一。
台積電已經完成Fab 18廠第一期及第二期工程,生產線也已完成建置及認證,預期第二季5奈米將進入量產階段,為蘋果及華為海思兩大客戶生產新一代5G相關晶片,並將在第三季大幅拉升投片量,第四季第一期及第二期工程生產線將全產能投片。只不過,計畫趕不上變化,新冠肺炎疫情造成散布在全球各地的生產鏈無法順利銜接,業界傳出,蘋果5奈米量產計畫恐將遞延一至二個季度。
據供應鏈消息,蘋果原本將在5月開始量產5奈米A14應用處理器,但因新冠肺炎疫情影響,相關5G進度延宕,加上大陸手機組裝生產鏈第二季員工及產能仍青黃不接,周邊配套晶片供貨不穩定,量產時程將向後遞延,真正投片放量時間將延到第三季下旬。也因此,蘋果第三季在台積電的5奈米投片量將低於原先預期,整個季度預估減少3萬片以上投片量。不過,訂單並未取消,而是延後一至二個季度才開始拉高投片量。
供應鏈業者分析指出,新冠肺炎疫情已導致歐美、東南亞等國家進行鎖國及封城,5G基礎建設時間延宕,5G開台時間也順延到年底或明年,下半年消費者對5G手機需求不會太強。再者,因為5G手機組裝生產鏈還無法在第二季開出全產能,而其它國家鎖國或封城的動作,亦造成其它配套晶片的供貨不穩定,這個時間點就算放量生產5G核心處理器也無法完成原本的手機生產目標,推估蘋果因此延後5奈米量產計畫。

新聞日期:2020/03/17  | 新聞來源:工商時報

超微攻超級電腦 台積臂助

第四代EPYC處理器採5奈米生產
台北報導

處理器大廠美商超微(AMD)宣布,從極端氣候分析、自動駕駛、到各種國防系統,歐洲各地的研究人員與科學家紛紛改用超微EPYC伺服器處理器,以因應各種最嚴苛的需求,超微已逐漸鞏固超級運算市場版圖。而超微近期持續提高對第二代EPYC處理器Rome在台積電7奈米投片量,年底試產第三代EPYC處理器Milan,第四代EPYC處理器Genoa將採用台積電5奈米生產。
超微表示,在最近幾週到數月,與各家超級電腦研發業者深化合作關係,聯手開發搭載EPYC伺服器處理器核心的系統。其中,超微與慧與科技(HPE)旗下超級電腦製造商Cray攜手為為英國國家研究創新局(UKRI)組建一款Shasta系統超級電腦ARCHER2,為英國原子武器研究所(AWE)組建Shasta系統超級電腦Vulcan以維護英國國防安全,均搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome。
同時,超微與Cray也聯手組建另一部運算能力達每秒一百萬兆次浮點運算(1 exaflop)的Exascale等級超級電腦Frontier。該電腦是由美國能源部委由Cray及超微合作打造,預算超過6億美元,將安置於美國橡樹嶺國家實驗室(ORNL),預計2021年遞交。據了解,超微將為Frontier量身打造客製化EPYC伺服器處理器,預期會採用台積電7奈米生產。
超微也獲得歐洲中期天氣預報中心青睞將共同合作打造新一代Atos超級電腦,將搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome,用來降低嚴重氣候事件的影響。而德國斯圖加特大學(Stuttgart University)的Hawk超級電腦也將以超微第二代EPYC伺服器處理器Rome組建,將成為德國規模最大的超級電腦,也是歐洲、中東、非洲地區規模首屈一指的系統。
另外,超微與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)及HPE宣布打造Exescale等級超級電腦El Capitan,將搭載超微Zen 4架構第四代EPYC處理器Genoa,採用台積電5奈米生產。El Capitan系統擁有超過2 exaflops的雙精度效能,預計在2023年初交付,預期將成為全球最快超級電腦。這項創紀錄效能將協助美國國家核能安全管理局(NNSA)執行主要任務,確保美國國家核能貯備的維安、防禦以及可靠性。

新聞日期:2020/03/16  | 新聞來源:工商時報

未演先轟動 台積電5奈米接單 滿到年底

台北報導

市調機構及市場法人近期預期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年,不約而同下修今年5G智慧型手機銷售預估,但晶圓代工龍頭台積電先進製程接單依然強勁,其中,台積電5奈米製程將如期在第二季開始量產,今年產能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預訂一空,接單滿到年底,達成全年營收占比10%的目標。
業界人士亦透露,包括英特爾、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)、聯發科等晶片大廠,預期會在明年完成採用台積電5奈米的晶片設計定案(tape-out)並陸續導入量產。也就是說,台積電5奈米訂單能見度已看到明年上半年。
台積電針對5奈米量身打造的Fab 18超大晶圓廠(GigaFab)已完成第一期及第二期工程,每期工程可提供約3萬片12吋晶圓月產能,預期第二季開始進入量產階段,第三季以最快速度拉高產能。至於Fab 18第三期工程將於明年量產,預估3座晶圓廠在明年底全面量產,5奈米晶圓年產能可超過100萬片。
台積電第二季開始進入5奈米量產,第三季晶圓開始放量出貨。據設備業者消息,蘋果5奈米A14應用處理器今年在台積電投片量仍維持原計畫沒有下修,華為海思的5奈米Kirin 1020手機晶片投片將在第三季開始上量。另外,高通5奈米5G數據機晶片X60及5G手機晶片Snapdragon 875亦將在第四季開始投片。總體來看,今年5奈米接單滿到年底。
台積電明年5奈米訂單能見度高,除了蘋果及華為海思外,高通亦將逐季提升5G晶片投片量。設備業者亦指出,包括英特爾Xe架構繪圖晶片、超微Zen 4架構處理器、輝達下一代繪圖晶片及人工智慧處理器、博通新一代高速網路晶片、聯發科新款手機晶片等,也會在明年陸續完成5奈米設計定案並開始進入量產。對台積電來說,5奈米將是推升明年營收成長的最大動能。
近期市場開始擔憂新冠肺炎疫情已造成各國封鎖國界,恐將壓抑終端需求,但業界多數仍認為只是短期影響。台積電7奈米雖然面臨客戶調整訂單或延後出貨壓力,但包括5G基建、雲端運算及資料中心等需求反而因疫情關係而增加,包括超微及輝達等大客戶就傳出要求增加7奈米產能消息。也就是說,第二季7奈米產能仍然供給吃緊。

新聞日期:2020/03/09  | 新聞來源:工商時報

需求旺 台積電全年沒淡季

今年將量產5奈米,預計坐擁蘋果、華為等訂單 台北報導  台積電今年將量產5奈米製程,預計將可望坐擁蘋果、華為等兩大客戶訂單。法人指出,台積電2020年可望量產三顆5奈米智慧手機晶片,加上7奈米又有聯發科、輝達、高通及超微等大客戶力挺,台積電全年成長依舊可樂觀看待。  此外,據市調機構DIGITIMES Research預估,晶圓代工產業第一季合併營收在5G及物聯網(IoT)等晶片需求推動下,可望繳出淡季不淡成績單。  台積電2020年跨入5奈米製程世代,將於第二季開始量產,下半年開始逐步拉高產能。法人指出,台積電目前已經手握蘋果新一代應用處理器(AP)及華為旗下IC設計廠海思等共三顆晶片訂單,將成為推動台積電2020年營收成長的主要關鍵。  另外,7奈米訂單需求仍持續暢旺,且又有輝達加入7奈米製程投片行列,使台積電7奈米製程需求將全面衝刺。法人表示,台積電7奈米製程現在已經有聯發科、高通及超微等大客戶投片,分別落在7及7+奈米製程,且輝達將於2020年推出新款繪圖晶片並採用台積電7奈米,使台積電7奈米呈現滿載水位,讓台積電2020年坐擁5奈米及7奈米等大客戶訂單,全年展望依舊可抱持樂觀態度。  由於市場需求暢旺,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預期,新冠肺炎疫情對台灣晶圓代工產能影響程度有限。從全年角度來看,陳澤嘉指出,疫情若可在2020年上半結束,產業景氣可望自第三季中回溫。後續必須觀察疫情發展與美國對華為禁令後續動作,將是2020年台灣晶圓代工業營收成長動能的最大變數。
新聞日期:2020/03/04  | 新聞來源:工商時報

博通助陣 台積5奈米Q2量產

打造一條龍製程,有望成為今年全球唯一量產5奈米的半導體廠

台北報導
晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)中介層,面積約1,700平方毫米,將可支援台積電即將量產的5奈米先進製程。
台積電完成5奈米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程,並確保今年成為全球唯一量產5奈米的半導體廠。
台積電已準備好第二季5奈米晶圓代工製程進入量產,蘋果及華為海思是主要兩大客戶,包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開5奈米晶片設計定案並導入量產。為了建立完整生產鏈,台積電在先進封裝技術上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封測產能支援,系統整合晶片(SoIC)及晶圓堆疊晶圓(WoW)等3D IC封裝製程預期2021年之後進入量產。
台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術,延伸了5奈米價值鏈。
其中,新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片(SoC)來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的5奈米製程技術。
此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬記憶體(HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量。此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常適用於記憶體密集型的處理工作,例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心等。
在台積電與博通合作的CoWoS平台之中,博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構,台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗,台積電創新開發出獨特的光罩接合製程,能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積,並將此強化的成果導入量產。
台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示,自從CoWoS平台於2012年問世以來,台積電在研發上的持續付出與努力,將CoWoS中介層的尺寸加倍,展現持續創新的成果。
台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例,透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。

新聞日期:2020/02/20  | 新聞來源:工商時報

台積5奈米訂單 提前爆滿!

設備業者:照吃華為、高通5G晶片大單
台北報導
晶圓代工龍頭台積電5奈米製程將於第二季正式進入量產,預期下半年亦將是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。據設備業者消息,下半年台積電5奈米接單已滿,除了蘋果新一代A14應用處理器,還包括華為海思新款5G規格Kirin手機晶片,以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。法人看好台積電今年營收逐季攀高,應可順利達成年初法說會提出的業績展望目標。
近期有關台積電的市場傳言很多,最熱門話題包括外媒報導美國政府考慮對華為祭出新貿易限制,限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片,以及三星晶圓代工拿下高通新發表的5奈米5G數據機晶片X60訂單等。雖然部份業者或法人認為近來傳言不會是空穴來風,並可能會對台積電營運造成影響,但實際上並非如此。
業界人士指出,美國對華鷹派三不五時會透過外媒釋出會對華為加強管制消息,包括先前傳出將把美國技術含量限制由25%降至10%消息,以及此次傳出將限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片消息等。但至目前為止,美國政府並未正式公布要施加貿易限制,所以並未對台積電造成影響。
美國總統川普19日還透過推特發文,提到他不會以虛假的國家安全名義來犧牲美國企業和成長。那些與晶片製造商和其他企業有關的提議,與國家安全無關。對華為非常強硬不意味著對誰都必須強硬。市場法人認為,擴大限制的議題應該會在市場上銷聲匿跡好一段時間。
至於三星拿下高通5奈米訂單消息,市場很容易用簡單的非A即B邏輯,認為三星拿到訂單就代表台積電會失去訂單,但這種推論邏輯本身就有很大的謬誤。事實上,高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由台積電及三星等多家業者,高通X60晶片讓台積電及三星分食,十分符合高通的生產策略,著實不必太過誇大的延伸及解讀。
而由技術推進實際情況來分析,台積電的5奈米進度超前,領先其它競爭同業至少半年以上時間,第二季進入量產後,下半年會快速拉高產能,預估全年營收占比將達一成,而且訂單幾乎已經接滿。
高通預計5奈米X60要在明年上半年出貨,代表下半年就要進行投片,而台積電自信滿滿的認為今年內會是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。也就是說,若選擇相信台積電說法是正確的,不也說明了下半年所有5奈米訂單都掌握在台積電手中,也就不需要去相信市場揣測或傳言了。

新聞日期:2020/01/30  | 新聞來源:經濟日報

半導體 製程升級

【台北、新竹報導】
台積電加速布建5奈米並擴大7奈米產能,除去年上修資本支出為140億至150億美元之外,今年資本支出更進一步調高到150億到160億美元,為家登、精測、帆宣、漢唐、盟立、三聯及信紘科等相關設備及材料概念股注入強大活水。

台積電表示,資本支出持續衝高,主要受惠5G、高速運算動能強勁,7奈米、5奈米需求優於預期,加上客戶、新產品組合多元,對台積電先進製程需求比預期強勁,為滿足客戶需求,因此提前布建5奈米產能。

受惠台積電7奈米強化版導入極紫外光(EUV)微影設備,以及5奈米試產,帶動家登EUV光罩盒出貨暴衝,去年第4季營收繳出7.15億元單季新高佳績,公司表示正加速台南樹谷園區產能擴增,滿足客戶更迫切需求,預料在新產能陸績到位下,期待今年營收和獲利再創高峰。

高科技設備及無塵室工程業一哥帆宣,截至去年底在手訂單為184億元,包含機電工程及設備和材料等項目,預計交期將到今年底。法人預估,帆宣今年營運成長幅度落在5%至10%。

漢唐則在台積電與美光等大客戶積極擴產效益下,去年全年合併營收達239.2億元,年增31.9%,並創歷史新高。展望今年,營收及獲利可望再創高峰。盟立資訊產品事業群代理IBM產品,是台積電擴產必備的採購項目。只要台積電擴充產能,盟立的資訊業績就同步成長。

【2020-01-30/經濟日報/A13版/產業】

新聞日期:2020/01/02  | 新聞來源:工商時報

5奈米出籠 精測先贏

台北報導
受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期,帶動5奈米晶圓代工強勁需求,其中,採用Arm推出的Hercules核心矽智財(IP)的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器,都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中,台股股后中華精測技術領先同業,可望通吃5奈米應用處理器(AP)晶圓測試板及探針卡訂單,2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單,加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨,2019年前11個月的合併營收達30.76億元,累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應,但仍優於2018年同期,因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法,成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave(毫米波)測試方案,獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單,也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門,所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載(OTA)測試等方案,憑藉自有專利技術,包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路(AiP)測試裝置等,提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時,新一代極紫外光(EUV)微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程,5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升,帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求,精測因技術領先,測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解,精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示,採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產,晶圓測試板及探針卡銲墊間距(C4 Pad Pitch)需要進行微縮至80~89微米,且平均價格提高兩成以上;精測技術能力已達到80微米,順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場,將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

第 1 頁,共 2 頁
回到最上方