報導記者／涂志豪

台北報導 　根據市調機構IC Insights最新全球晶圓產能報告，全球有53％的晶圓廠產能，掌握在三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠（Kioxia）／威騰（WD）等五大半導體廠手中。而前五大廠中，除了台積電是以邏輯IC為主的晶圓代工廠，其餘都是記憶體廠，所以台積電等於擁有了全球最大的邏輯製程晶圓廠產能。 　根據IC Insights統計，2009年時全球有36％的晶圓廠產能掌握在前五大廠手中，而2019年時前五大廠已掌握了全球53％的晶圓廠產能，而且前五大廠每月晶圓投片（wafer starts）產能都超過100萬片8吋約當晶圓。除了三星、台積電等大廠外，其餘大廠包括英特爾、聯電、格芯（GlobalFoundries）、德州儀器等，其中，英特爾每月晶圓投片產能達81.7萬片8吋約當晶圓，聯電每月晶圓投片產能達75.3萬片8吋約當晶圓。 　三星擁有全球最多晶圓廠產能，去年底已裝機的每月晶圓投片產能高達293.5萬片8吋約當晶圓，與前年相較僅微幅增加，但在全球晶圓廠產能市占率達15.0％。而三星的產能中，有三分之二是DRAM及NAND Flash等記憶體產能，三星仍持續擴產，在韓國華城（Hwaseong）及平澤（Pyeongtaek）、大陸西安等地都有新的建廠計畫在進行中。 　台積電擁有全球第二多的晶圓廠產能，去年底每月晶圓投片產能達250.5萬片8吋約當晶圓，較前年底增加約3％，全球市占率達12.8％。台積電是全球最大晶圓代工廠，因此等於是擁有全球最大邏輯製程產能的半導體大廠，而且產能規模大幅超越英特爾。 　台積電去年及今年拉高資本支出擴充7奈米及5奈米先進製程產能，位於中科的Fab 15超大型晶圓廠（GigaFab）持續擴建第9期及第10期工程，主要支援7奈米及6奈米製程。台積電在台南興建的Fab 18已完成第一期及第二期工程，第三期工程正在興建中，該廠今年將開始量產5奈米技術，未來將會再擴建3奈米晶圓生產線。 　IC Insights也提及，包括台積電、聯電、格芯、中芯、力積電等五大晶圓代工廠，在全球晶圓廠產能排名分別位於前12大廠之列，若將五大晶圓代工廠產能合計，去年底每月晶圓投片產能約達480萬片8吋約當晶圓，占全球晶圓廠產能比重達24％，而台積電產能在全球晶圓代工廠合計產能占比則超過50％。