法說會前夕，劉德音、魏哲家發表致股東報告書...
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晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報，董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及，台積電去年成功量產7奈米製程，領先競爭同業至少一年，5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產，3奈米研發全面展開。
至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金，年報也給了答案：7,617萬1,995元。此外，資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休，共領取逾6,077萬元退休金。
劉德音及魏哲家指出，去年是台積電達成許多里程碑的一年，營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄，台積電7奈米量產並領先同業至少一年，這是業界首見最先進的邏輯製程技術，台積電比以往任何時候都處於更佳的位置，以掌握未來成長的機會。
在現今世界中數位運算無所不在，大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據，許多新的應用和產品都嵌入了AI，半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求，將進一步驅動產品的進步，而台積電將協助其實現。
在製程布建上，台積電去年7奈米快速量產，並獲得最先進智慧型手機（指蘋果iPhone）及更多行動裝置及高效能運算應用的採用，去年完成40件客戶產品設計定案，今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光（EUV）的第二季7奈米（N7+）將在今年進入量產，並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。
台積電5奈米第二季進入試產，客戶產品設計定案上半年開始進行，預計在明年上半年達成量產目標，預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外，台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型（InFO）及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案，台積電去年宣布系統整合晶片（SoICs）的3D封裝技術，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片（chiplets）及提供更佳的系統效能。。
台積電去年投入研發費用達28.5億美元，延續技術上的領導地位，並優化28奈米開發出22奈米，特殊製程上，以鰭式場效電晶體（FinFET）為基礎的16奈米精簡型射頻製程，已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維／綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和，纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕，雙方同意撤銷在全球打的官司，並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵，有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面，據日媒報導，蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後，雙邊終於達成和解，代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片，全力進軍5G智慧手機市場。同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好，未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場，而高通全力支援蘋果，聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈，包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明，雙方除同意撤銷在全球的訴訟，和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議，且自4月1日生效，內含延長兩年的選項，及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火，指控高通濫用其市場主宰地位，多年來超額索取專利授權金，高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂，高通未來專利授權模式受到威脅，且事關數十億美元權利金，截至雙方和解之前，高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合，市場分析師多認為高通受惠最多，帶動高通股價周二尾盤狂拉，收盤漲幅高達23％。高通周三開盤則再暴漲16％，來到81.83美元。
對蘋果來說，與高通專利訴訟戰畫下休止符，開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片，但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通，連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步，面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露，蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後，高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起，供應5G晶片給三星等安卓陣營，升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後，蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈，宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露，就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內，蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試，並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說，今年怕是趕不上，但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

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晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米（N6）製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米（N7）技術，協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢，同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。
台積電近幾年在製程上推出優化版本，如針對28奈米製程優化後推出22奈米，以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中，12奈米已在去年第四季進入量產，主要客戶包括聯發科及輝達（NVIDIA）；22奈米將在今年進入量產，不僅可有效利用現有28奈米空閒產能，也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。
設備業者表示，由於許多原本採用7奈米的晶片，還沒有轉進5奈米的急迫性，加上5奈米價格較7奈米高出許多，台積推出由7奈米優化的6奈米製程，可望增加客戶採用先進製程意願。
台積電表示，藉由試產中的7奈米強效版（N7+）使用極紫外光（EUV）微影技術所獲得的新能力，台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18％。同時，6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。
台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢，並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧（AI）、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算（HPC）等。

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DRAM廠南亞科16日召開法人說明會，受到DRAM市況低迷影響，在價格、銷量分別下跌逾二成及逾一成的夾擊下，首季獲利季減與年減均超過五成，單季歸屬母公司稅後淨利季減54.9％達35.86億元，每股淨利1.18元。由於第二季DRAM市況未見起色，南亞科決定再砍資本支出至70億元。
南亞科第一季因DRAM價格及銷售量同步下跌，合併營收季減32.9％達113.72億元，年減39.5％，其中，位元銷售量較去年同期減少15～20％，平均銷售價格較年跌25～30％。因為產能利用率下降，第一季毛利率季減12.2個百分點達40.7％，營業利益季減57.4％達30.20億元，較去年同期則下滑63.7％。
南亞科第一季歸屬母公司稅後淨利35.86億元，較去年第四季下滑54.9％，與去年同期相較下滑50.4％，每股淨利1.18元。
展望第二季，南亞科總經理李培瑛表示，由於英特爾中央處理器（CPU）短缺影響逐步降低，價格跌幅可望縮小。第三季進入傳統旺季且庫存已獲調整情況下，銷售量可望回升。以應用別來看，智慧型手機DRAM搭載容量持續增加，伺服器及PC DRAM需求下半年將回溫，利基型DRAM亦會因機上盒、固態硬碟（SSD）、安控產品等搭載量上升而成長。
南亞科16日亦宣布，為加速研發以提升競爭力，增加5～10％的產能做為製程及產品研發使用，同時因應市況，進一步縮減今年資本支出，由原訂106億元降低至約70億元，與去年相較大幅下修66％。
李培瑛表示，前年及去年的資本支出擴大採購的設備已上線，今年資本支出規模原本相對就較少，而近期因應市場變化，資本支出規模再縮減，今年初原先預期全年位元產出將年增10～15％，現在將下調至微幅成長或持平。雖然下修今年資本支出，但會調整產品組合，包括LPDDR4X等各種不同的低功率產品、投入下世代1x奈米製程技術研發、以及推出新款伺服器DRAM，以降低產品組合過度售中的風險。