報導記者／涂志豪

法說會前夕，劉德音、魏哲家發表致股東報告書...
台北報導
晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報，董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及，台積電去年成功量產7奈米製程，領先競爭同業至少一年，5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產，3奈米研發全面展開。
至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金，年報也給了答案：7,617萬1,995元。此外，資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休，共領取逾6,077萬元退休金。
劉德音及魏哲家指出，去年是台積電達成許多里程碑的一年，營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄，台積電7奈米量產並領先同業至少一年，這是業界首見最先進的邏輯製程技術，台積電比以往任何時候都處於更佳的位置，以掌握未來成長的機會。
在現今世界中數位運算無所不在，大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據，許多新的應用和產品都嵌入了AI，半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求，將進一步驅動產品的進步，而台積電將協助其實現。
在製程布建上，台積電去年7奈米快速量產，並獲得最先進智慧型手機（指蘋果iPhone）及更多行動裝置及高效能運算應用的採用，去年完成40件客戶產品設計定案，今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光（EUV）的第二季7奈米（N7+）將在今年進入量產，並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。
台積電5奈米第二季進入試產，客戶產品設計定案上半年開始進行，預計在明年上半年達成量產目標，預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外，台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型（InFO）及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案，台積電去年宣布系統整合晶片（SoICs）的3D封裝技術，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片（chiplets）及提供更佳的系統效能。。
台積電去年投入研發費用達28.5億美元，延續技術上的領導地位，並優化28奈米開發出22奈米，特殊製程上，以鰭式場效電晶體（FinFET）為基礎的16奈米精簡型射頻製程，已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。