報導記者／涂志豪

台北報導
晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米（N6）製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米（N7）技術，協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢，同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。
台積電近幾年在製程上推出優化版本，如針對28奈米製程優化後推出22奈米，以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中，12奈米已在去年第四季進入量產，主要客戶包括聯發科及輝達（NVIDIA）；22奈米將在今年進入量產，不僅可有效利用現有28奈米空閒產能，也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。
設備業者表示，由於許多原本採用7奈米的晶片，還沒有轉進5奈米的急迫性，加上5奈米價格較7奈米高出許多，台積推出由7奈米優化的6奈米製程，可望增加客戶採用先進製程意願。
台積電表示，藉由試產中的7奈米強效版（N7+）使用極紫外光（EUV）微影技術所獲得的新能力，台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18％。同時，6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。
台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢，並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧（AI）、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算（HPC）等。