Q1營收恐季減雙位數，估下半年客戶加大投片，可望迎來旺季表現
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　台積電公告2月合併營收1,631.74億元、月減18.4％，寫下去年3月以來低點；不過累積前二月合併營收3,632.25億，年增13.8％，創歷史同期新高。法人指出，台積電受客戶降低投片影響，使第一季營運可能繳出季減水準，不過預期第二季營運將有望逐步止穩，準備迎接下半年的傳統旺季。
　台積電2月營收雖然寫下去年3月以來低點，不過相較去年同期仍年成長11.1％。法人指出，由於蘋果、高通、聯發科等前五大客戶全面縮減投片量，使台積電第一季7／6奈米產能利用率降至5成，雖然5／4奈米仍維持8成，但難以免除台積電第一季業績可能將衰退超過一成的風險。
　根據台積電先前在法說會中釋出的財測，台積電指出，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，使半導體生產鏈持續庫存去化，同步減少對晶圓代工廠投片，因此預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，在新台幣兌美元匯率30.7元計算，新台幣合併營收約達5,126.9～5,372.5億元、季減14.1％～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％之間，營業利益率介於41.5～43.5％之間。
　展望第二季，法人認為台積電產能利用率有機會開始緩步回溫，使上半年平均產能利用率將達80％左右。目前手機市場已傳出回溫跡象，加上蘋果開始加大3奈米製程投片量，因此第二季合併營收有機會止穩。目前供應鏈普遍預期，高庫存水位在第二季逐步回到正常水位，因此下半年將有機會重新回補庫存，且下半年美國聯準會升息有望告一段落，消費性市場可望開始回溫。
　法人認為，台積電下半年在蘋果、聯發科、高通及超微等大客戶重新加大投片動能帶動下，平均產能利用率有機會回到9成左右，其中3奈米製程產能利用率有望逐季提升，7／6奈米及5／4奈米製程產能可望重新回升，台積電下半年營運可望迎來旺季表現。

Genio 700採用台積電6奈米製程，將於美國消費電子大展亮相
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　聯發科發布智慧物聯網平台Genio 700，採用台積電6奈米製程，鎖定智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科將於本次美國消費電子大展（CES）展示最新的Genio 700應用，預計2023年第二季開始進入量產出貨。
　Genio 700採用台積電高效能6奈米製程，八核心CPU包括二個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與六個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。
　聯發科智聯網事業部副總Richard Lu表示，2022年發布了Genio智慧物聯網平台，現在再推Genio 700產品線，主要鎖定工業和智慧家庭等物聯網市場。
　聯發科在物聯網市場表現其實相當亮眼，早在過去曾相當熱門的智慧音箱市場就成功卡位進入亞馬遜、阿里巴巴等物聯網大廠供應鏈，現在物聯網市場已經不侷限於智慧音箱，更拓及到智慧看板、醫療及家庭娛樂等應用層面，隨著聯發科再推出物聯網新品，法人圈看好，該新產品可望替聯發科挹注業績成長。
　事實上，聯發科在2022年第三季的法說會中亦表示，領先的產品組合持續在國際一線客戶中拓展業務，已與全球客戶在運算、虛擬擴增實境（XR）及物聯網裝置（IoT）等領域展開數項新合作，提供未來的成長機會。
　聯發科表示，將會在即將舉行的2023年美國消費電子展期間展示最新的Genio 700應用，展示智慧裝置對高速AI算力和物聯網等產品線，Genio 700預計2023年第二季度開始商用。
　觀察聯發科近期股價表現，3日股價上漲3.04％至644元，重新站回5日均線，三大法人一共買超963張，結束連續三個交易日買超，不過2022年股價表現受大環境影響，從1月初的超過1,100元，到12月30日封關日，股價跌幅超過四成。

HPC接單旺，5、4奈米產能滿載，法人看好Q4財測達標、續締新猷
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　晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元，為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整，7奈米及6奈米利用率鬆動，但高效能運算（HPC）處理器接單暢旺，5奈米及4奈米產能維持滿載，法人預期，第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。
　台積電公告10月合併營收2102.66億元，與9月營收2082.48億元相較成長1.0％，與去年同期1345.39億元相較成長56.3％。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元，與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0％。
　台積電預期，第四季合併營收介於199～207億美元之間，在新台幣兌美元匯率31.5元假設下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％之間，營業利益率介於49％～51％之間。以10月營收表現來看，法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100～2200億元之間，單月營收仍有機會改寫歷史新高。
　台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出，雖然受到客戶去化庫存影響，造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動，但5奈米及4奈米產能滿載，加上新台幣匯率趨貶，法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷，全年獲利有機會逼近4個股本。
　台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示，已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。
　由於台積電5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，台積電對於全年美元營收年成長率介於34％～36％之間的目標應可順利達成，在新台幣貶值情況下，今年新台幣營收年成長率可望超越40％。而台積電看好即將量產的3奈米需求，預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場，2023年仍將是台積電成長的一年。

Q2季成長率收斂至3.9％
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　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％

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聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

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IC設計服務廠世芯-KY（3661）29日應主管機關要求公告單月財務數字，5月合併營收5.56億元，每股淨利1.11元，累計今年前5個月每股淨利4.90元，表現優於預期，法人預估上半年應可輕易賺逾半個股本。下半年受惠於Arm架構中央處理器（CPU）開始量產出貨，加上多款7奈米特殊應用晶片（ASIC）完成設計定案，法人看好世芯-KY全年應可賺逾一個股本。
世芯-KY公告5月合併營收月增4.8％達5.56億元，較去年同期成長83.4％，稅前盈餘月增23.2％達0.90億元，較去年同期成長逾3倍，稅後淨利月增19.6％達0.67億元，與去年同期相較成長逾2.7倍，單月每股淨利1.11元。
世芯-KY第一季合併營收15.20億元，稅後淨利1.74億元，每股淨利2.87元。世芯-KY已公告今年4月及5月合併營收達10.86億元，稅後淨利1.23億元，每股淨利2.03元。累計今年前5個月合併營收26.06億元，較去年同期成長48.3％，稅後淨利2.97億元，每股淨利4.90元。
法人表示，世芯-KY第二季ASIC出貨雖是淡季，但委託設計（NRE）接單強勁，預期單季營收表現會略優於第一季，代表季度獲利有機會與上季相當，樂觀預估上半年獲利將可賺逾半個股本。下半年開始進入ASIC出貨旺季，加上7奈米NRE接案增加，全年獲利有機會賺逾一個股本。世芯-KY不評論法人預估財務數字。
由於美中貿易戰升溫，在去美化需求帶動下，世芯-KY看好中國自有晶片成長動能，並爭取到多款Arm架構CPU的NRE案及ASIC量產訂單。
世芯-KY預期7奈米Arm架構CPU會在下半年進入量產，並會有多款7奈米NRE案完成設計定案，而下半年可望順利爭取到新的6奈米或5奈米的NRE案。

外媒：明年獨顯GPU將由台積6奈米製程生產，2022年展開3奈米合作 　台北報導 　處理器大廠英特爾（Intel）再傳出將會把自行研發的Xe架構繪圖處理器（GPU）委由晶圓代工龍頭台積電代工。據外媒報導指出，英特爾將在明年將自行研發的獨顯GPU交由台積電以6奈米製程代工，2022年還會採用台積電3奈米生產。 　業界認為，英特爾一直是台積電重要客戶之一，未來雙方在先進製程上合作也是順理成章的趨勢。 　英特爾上周頒發最佳供應商獎，其中，台積電及日月光獲選為英特爾2019年首選優質供應商獎（Preferred Quality Supplier），這是台積電連續第二年獲頒此獎。另外，英特爾也頒發2019年供應商成就獎（Supplier Achievement Award）給台灣封測廠京元電及力成。 　英特爾財務長George Davis日前參加財務分析師大會中指出，英特爾市占率下滑很大原因在於自身產能不足，且主要產能都先優先確保高階產品供貨，無法在核心數較少的入門級處理器市場滿足需求。但英特爾預計自今年內解決產能不足問題並奪回市占率，預估產能將較去年提升25％，尤其是在產能吃緊的14奈米製程。 　由於超微（AMD）擴大採用台積電7奈米並成功提升市占率，今年超微也將再推出採用台積電支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米製程，量產新一代Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片，英特爾在鞏固市占率上持續面對超微挑戰。 　也因此，今年初市場傳出英特爾將委由台積電以7奈米代工Xe架構GPU，近日外媒再傳出英特爾明年將把自行研發的獨顯GPU交由台積電以6奈米製程代工消息，2022年將展開3奈米合作。 　英特爾與台積電均不評論市場傳言，但雙方合作多年，英特爾過去曾把Atom處理器及內建Atom核心的SoFIA手機晶片都交給台積電代工，現在英特爾亦將晶片組、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、車用及人工智慧（AI）晶片等委由台積電生產。所以，英特爾在自有產能不足情況下，將部份非核心產品線交由台積電代工並不令人意外，英特爾執行長Bob Swan在先前法說會中亦表示會增加與晶圓代工廠合作。 　英特爾今明兩年擴增10奈米及7奈米產能，首款代號DG1的Xe架構GPU將採用自家10奈米生產，代號為Ponte Vecchio的Xe架構GPU採用自家7奈米生產。業者表示，英特爾未來若真的把部份GPU型號交由台積電以7奈米或6奈米代工，對雙方而言將是個雙贏局面。

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晶圓代工龍頭台積電16日宣布推出6奈米（N6）製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米（N7）技術，協助客戶在效能與成本間取得高度競爭力的優勢，同時藉由7奈米技術設計的直接移轉而達到加速產品上市目標。台積電預計6奈米製程將在2020年第一季進入試產。
台積電近幾年在製程上推出優化版本，如針對28奈米製程優化後推出22奈米，以及針對16奈米製程優化後推出12奈米。其中，12奈米已在去年第四季進入量產，主要客戶包括聯發科及輝達（NVIDIA）；22奈米將在今年進入量產，不僅可有效利用現有28奈米空閒產能，也可提供基於22奈米的CMOS影像感測器、嵌入式MRAM及RRAM等特殊製程。
設備業者表示，由於許多原本採用7奈米的晶片，還沒有轉進5奈米的急迫性，加上5奈米價格較7奈米高出許多，台積推出由7奈米優化的6奈米製程，可望增加客戶採用先進製程意願。
台積電表示，藉由試產中的7奈米強效版（N7+）使用極紫外光（EUV）微影技術所獲得的新能力，台積電6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18％。同時，6奈米技術的設計法則與台積電通過考驗的7奈米技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能再使用。
台積電6奈米技術預計於2020年第一季進入試產，提供客戶更多具成本效益的優勢，並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位，支援多樣化的產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧（AI）、網通裝置、5G基礎架構、繪圖處理器、及高效能運算（HPC）等。