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聯發科勝高通 手機晶片首度封王

新聞日期:2020/12/28 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

中階價格產品獲品牌廠青睞;Q3市占以31%超越高通的29%

台北報導
聯發科、高通(Qualcomm)持續衝刺5G智慧手機晶片市占率,成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座!根據研調機構最新報告指出,聯發科在第三季市占率達31%,勝過高通的29%,同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示,聯發科在第三季智慧手機市占率高達31%,躍居第一,原因在聯發科於第三季成功在100~250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機,並獲得中國、印度品牌大力導入,推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示,雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍,但高通依舊在高階市場勝過聯發科;不過,在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠,加上主打電競的4G手機晶片策略奏效,皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外,Counterpoint也提到,在美國對華為禁令效應下,華為僅能透過聯發科取得手機晶片,也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望,分析師認為,由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機,將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機,並讓非蘋陣營板塊出現變化,由於高通依舊是5G手機晶片市占王,高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年,Dale Gai認為,聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場,仍會積極進行價格戰,藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過,法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打,但由於晶圓代工產能吃緊,加上品牌端備貨積極,因此使價格戰影響層面降低,從目前看來,2021年晶圓代工產能持續吃緊下,價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長,聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市,有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

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