台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計數據，北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，改寫15個月以來新高。供應鏈認為，記憶體投資回溫帶動下，預期全年設備出貨金額將優於預期，相關概念股接單可望持續暢旺。SEMI於20日公告北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，月增1.9％、年增9.1％。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出，11月出貨金額表現強勁態勢，可望一路延續到年底。供應鏈指出，原先市場預期半導體產業市場於2019年恐受到美中貿易衝擊，影響產業界投資意願，不過進入下半年之後，記憶體需求明顯升溫，因此投資力道紛紛回籠。舉例來說，外媒先前報導指出，三星計劃對位於大陸西安的記憶體啟動增資計畫，以加速當地NAND Flash產能，投資金額將高達80億美元（折合新台幣約2,410億元），為的就是看好2020年及未來的NAND Flash需求。另外，DRAM部分，各大廠除了正在朝向1y／1z奈米DRAM製程推進之外，且市場普遍看好，2020年伺服器DRAM、繪圖DRAM需求可望大幅成長，推動DRAM報價節節攀升。事實上，SEMI釋出的最新報告指出，原估2019年全球晶圓廠設備投資將較2018年衰退18％，不過下半年除了在邏輯晶片之外，記憶體投資力道亦開始升溫，因此上修全年晶圓廠設備投資金額僅年減7％，減幅大為縮小。至於在邏輯晶片市場，目前又以台積電動向最受市場矚目，預期2020年先進製程將從現今的極紫外光（EUV）的7+製程推進到5奈米，且2020年底又有6奈米製程接棒，未來將持續朝向3奈米發展，在台積電不斷朝向先進製程發展下，不論是新廠建置或是設備需求亦將同步看增。由於北美半導體設備出貨金額12月將持續成長，且進入2020年後，加上記憶體投資力道可望顯著回溫，因此法人看好，設備相關供應商如京鼎、帆宣及EUV光罩盒製造商家登等廠商接單將可望持續暢旺，推動業績進入成長軌道。

2020年揮別產業冬天，同時對公司前景樂觀看待 台北報導5G將於2020年大舉到來，市場皆相當關心2020年的半導體景氣動態，鈺創（5351）董事長盧超群認為，對於2020年景氣動態抱持「審慎樂觀」態度，且半導體產業從現今的寒風中已經可以嗅到2020年上半年景氣回春，同時也對鈺創前景抱持樂觀看待。2019年半導體產業在美中貿易衝擊之下，景氣頓時落入寒風當中，不過台灣半導體產業卻在這波負面效應下相對有撐。盧超群說，中國大陸在半導體的資源投資是台灣的數百倍，但台灣卻在這波產業冬天當中卻沒感受到如此冷冽且占有一席之地，靠得就是智慧及努力。在2019年美中貿易爭端當中，受衝擊影響最大的莫過於記憶體產業，在報價不斷下跌影響下，各大記憶體廠營收年減幅幾乎都有雙位數水準，但隨著2020年5G、AI新應用到來。盧超群認為，記憶體產業也將可望開始回溫，市場預期報價衰退幅度可望收斂到3～5％。整體來看，盧超群說，現在已經可以提前嗅到2020年上半年的半導體景氣可望開始回暖並迎向春天。對於鈺創自身營運，盧超群指出，對於鈺創前景依舊抱持樂觀態度，且公司仍不斷申請專利，期盼2020年將可望與大公司展開合作。鈺創近年來不斷拓展3D感測及AI等新應用，先前開發的RPC DRAM已經成功獲得萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）所開發的現場可編程邏輯門陣列（FPGA）採用，更與AMS、東芝聯手打造3D感測產品，逐步展現布局成果。鈺創指出，透過使用最小的DRAM封裝，將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案，尤其是在終端／網路邊緣AI、工業／機器人和多媒體應用（如AR／VR）等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。3D感測布局上，鈺創旗下子公司鈺立微分別向AMS及東芝提供3D深度感測器模組、3D相機模組，使鈺創及鈺立微的3D感測器產品逐步在市場上打開知名度，加上先前和國際大廠聯手開發的新VR裝置可望在2020年開花結果，鈺創及鈺立微2020年業績進補可期。

藍牙耳機買氣強勁帶動需求，市場估2020年短單價格有漲價空間台北報導蘋果新一代支援防水及降噪功能的AirPods Pro賣到缺貨，其它品牌的真無線藍牙耳機（TWS）同樣買氣強勁。由於中高階TWS耳機支援降噪及減少聲音延遲等功能，需搭載NOR Flash協助運算，隨著TWS耳機出貨爆發，NOR Flash需求大幅成長且出現供給吃緊情況，加上大陸業者兆易創新傳出調漲報價消息，法人看好華邦電（2344）、旺宏（2337）受惠最大。蘋果2019年黑色星期五及聖誕節旺季最熱賣產品就是AirPods Pro，不僅蘋果專賣店庫存銷售一空，要等到2020年初才能出貨，包括沃爾瑪及BestBuy等大型零售商手中庫存也幾乎清空，法人樂觀預估2020年AirPods出貨量將年增逾五成並上看0.9～1億副。至於同樣支援降噪及藍牙5.0配對等功能的三星、華為、小米、索尼等TWS耳機，年底旺季銷售同樣拉出長紅。目前市場上的TWS耳機普遍每支搭載32Mb或64Mb NOR Flash，蘋果AirPods則搭載128Mb NOR Flash。由於TWS耳機市場仍在快速成長，出貨量持續放大，業界推估2020年總出貨量將年增近一倍達2.5億副以上，這也讓原本供給過剩的NOR Flash市場在第四季轉為供給吃緊。由於華邦電、旺宏等全球前兩大NOR Flash供應商2020年上半年並無新增產能開出，兆易創新也沒有增加對晶圓代工廠投片，加上耳機廠手中NOR Flash庫存在第四季幾乎見底，所以兆易創新傳出成功調漲NOR Flash價格消息。華邦電及旺宏雖然報價上仍按兵不動，但業界認為2020年上半年庫存回補需求強勁，供給持續吃緊情況下急單或短單價格應有漲價空間，對於業者營運將明顯加分。雖然華邦電及旺宏第四季進入出貨淡季，但隨著NOR Flash需求轉強及價格看漲，2020年第一季業績表現淡季不淡且優於2019年第一季。華邦電公告11月合併營收月減6.1％達40.57億元，較去年同期成長0.9％，前11個月合併營收446.97億元，年減率降至5.9％為今年最低。旺宏11月合併營收月減11.3％達32.52億元，較去年同期成長6.8％，前11個月合併營收323.33億元，年減率降至7.4％亦為今年最低。

5G、CIS等晶片測試時間拉長，測試產能供不應求台北報導隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長，導致測試產能供不應求，擁有龐大測試產能的京元電（2449）直接受惠，接單滿到2020年上半年。京元電下半年接單強勁，11月合併營收月增0.3％達23.77億元，較去年同期成長23.6％，為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年同期新高。法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高，毛利率持續改善，2020年第一季亦將淡季不淡。隨著5G在2020年全面進入商用，第四季5G基地台及手機晶片進入量產，包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨，而且出貨量將逐季跳躍成長。5G因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，加上具備波束成形等新功能，所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3～5倍。5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用，同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增，因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能，並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算，所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器（MPU）增加2～3倍。再者，5G及AI應用加快了影像處理及運算速度，加上智慧型手機多鏡頭趨勢，第四季以來CIS元件已供不應求，而目前CIS市場發展呈現兩極化，應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距（ToF）等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨，3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS，或是ToF及指紋辨識CIS，測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3～5成。由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長，導致高階測試產能供不應求，已經成為晶片出貨主要瓶頸，京元電已將2019年資本支出提升37％至93.65億元，明年預期維持相同水準，但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入，測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載，營收及獲利可望再創新高。

SEMI上修明年投資預測，市場轉趨樂觀台北報導SEMI（國際半導體產業協會）17日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7％，相較於先前所預測降幅18％獲得顯著改善。法人預期，晶圓代工廠及記憶體廠在先進製程投資只增不減，有助漢唐、帆宣、京鼎、弘塑等資本支出概念股表現。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者，對於記憶體部份，則是來自於3D NAND的投資挹注持續成長。由於2019年下半年主要半導體廠提升資本支出，SEMI同時修正2020年晶圓廠設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。SEMI表示，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10％及12％，其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38％，降至100億美元的水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退幅度達57％；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12％。在台積電與英特爾的引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26％，而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70％。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較和緩。報告顯示，2020年上半年受到索尼建廠計畫的帶動，CMOS影像感測器投資預期將成長20％，下半年增幅更將超過90％達16億美元高峰。另外，在英飛凌、意法半導體、博世（Bosch）的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40％以上，下半年將維持成長態勢並再度上升29％，金額上看近17億美元。

南亞科受惠最大，明年獲利將重回復甦 台北報導根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，DRAM現貨價的翻揚改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，目前預估合約價可能提前至2020年第一季止跌。法人則看好DRAM廠南亞科（2408）受惠最大，配合製程微縮推進降低單位生產成本，今年底將走出營運谷底，明年獲利重回復甦。集邦表示，之前1X奈米製程因為有退貨狀況，大量不良品以低價轉銷現貨市場，導致現貨價格走勢格外疲弱。雖然退貨狀況仍在，但因為模組廠以及在通路的經銷商開始願意增加庫存準備，使得這些不良品數量有效消耗，帶動現貨價格上調。從整體供需狀況來看，在歷經近5個季度的庫存調整，第四季DRAM市場仍處於微幅供過於求，即便明年第一季DRAM的拉貨狀況可能呈現淡季不淡，但供需態勢最快仍要到明年年中才會正式反轉。不過，根據歷史經驗，價格上漲一向快於供需反轉，因此集邦原預估DRAM平均銷售單價將在明年第二季初止跌上漲。然而受到目前現貨報價大漲的激勵，及1X奈米製程伺服器DRAM的生產狀況普遍不順暢，影響了整體供貨量，因此集邦對2020年價格預測進行修正。集邦預估第一季雖然標準型、利基型、行動式等DRAM價格預估仍較前一季小幅下跌，但伺服器DRAM有機會率先領漲，帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。根據集邦觀察，目前主流伺服器DRAM模組成交量已經明顯大幅增加，均價欲跌不易，伺服器業者在DRAM備貨的態度轉趨積極。展望2020年第一季，由於1X奈米產品供貨不順影響持續，加上短期需求面展望強勁，預估伺服器DRAM單價將正式反彈，季上漲幅度約達5％。除了伺服器DRAM以外，集邦也同時調整繪圖用DRAM的價格預測。繪圖用DRAM尤其是GDDR5，因為主要繪圖晶片供應商庫存已經調整完畢，目前已恢復採購力道，加上最新一代的GDDR6需求也持續增加，在買方預期漲價心理影響下，整體價格也將於第一季小幅上調。

台塑集團整合DRAM事業，與南電分向福懋買進13％、3％股權 台北報導台塑集團進行DRAM事業整合，南亞科13日與同集團的南電及福懋興業共同宣布進行記憶體封測廠福懋科股權交易，南亞科及南電將以每股35.65元價格，分別買下由福懋持有的福懋科股權13％及3％，南亞科將持有福懋科32％股權，並成為最大法人股東。南亞科總經理李培瑛表示，增持福懋科股權可強化雙方在產品工程、封測等方面策略合作。根據南亞科、南電、福懋的福懋科股權交易規畫，南亞科將透過證券集中交易市場以鉅額交易方式，取得不超過57,489張福懋科技股份，約佔福懋科股權13％，每股交易價格擬訂為35.65元，交易總金額以不超過新台幣20.5億元為限。南電擬取得不超過13,267張福懋科股份，約佔福懋科技股權3％，每股交易價格擬訂為新台幣35.65元，交易總金額以不超過新台幣4.7億元為限。同時，福懋擬以相同方式及價格處分不超過70,756張福懋科股權。福懋科股價13日以34.75元平盤作收，成交量僅374張。南亞科及南電以35.65元向福懋興業取得福懋科股權，溢價約2.6％。李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試合作夥伴。南亞科此次增加福懋科持股比，由原先的19％增至32％，更能強化雙方在未來產品工程、封裝及測試等方面的策略合作，並提升南亞科整體營運績效及增強市場競爭力。對於公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。南電總經理湯安得表示，南電透過此次持有福懋科股權，除財務投資外，並可強化雙方開發IC載板及電路板等合作關係，提升營運績效。福懋總經理李敏章表示，隨著5G、AI、物聯網等新應用，福懋科更需要先進封裝技術，南亞科及南電參與投資，可促使兩家公司與福懋科的合作關係更緊密，同時加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。因藉由垂直整合可增加整體綜效，所以此交易不致影響福懋興業股東權益。

其中紫光、中芯獲得的政府補貼，更占公司營收三成綜合報導 當前全球半導體業者在各自國家政府支持下，不僅要比技術，還要比口袋深度。經合組織（OECD）最新研究報告指出，與其他國家的競爭對手相比，中國半導體企業獲得最多來自於政府的資金支持和介入，紫光、中芯獲得的政府資金更占公司營收三成。香港信報13日報導稱，OECD對全球最大的21家半導體公司進行分析並發布報告，當中包括紫光集團、中芯國際、華虹半導體、長電科技這四家中國企業，以及英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）等六家美國公司。2018年，這些公司的收入合計超過3,700億美元。報告指出，這21家公司在2014年至2018年間獲取價值500億美元的政府金援，方式包括直接撥款和政府持股。獲得官方金援最多的前三名業者中，紫光集團排名第一，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。不過，按這21家公司所獲得的政府資金在其收入中的占比進行比較時，可以發現，中國半導體公司的排名居前，譬如，紫光集團和中芯國際所獲得的政府資金，超過這兩家公司年收入總和的30％。報告還提到，中國企業在獲得諸如「中國國家集成電路產業投資基金」（簡稱大基金）等金援單位支撐下，不僅加速擴廠，也積極進行海內外收購。自2014年中國國務院印發「國家集成電路產業發展推進綱要」以後，建設本土半導體產業鏈、打造具有國際競爭力的半導體企業，成為中國中央到地方政府一致的目標。同年9月，規模人民幣（下同）1,387億元的大基金一期正式成立，各地亦仿效成立推動半導體的產業基金。陸媒表示，截至2018年底，大基金一期投資基本完畢，在其投資的半導體領域中，尤其著重在積體電路製造、IC設計、產業生態建設部分，積體電路製造占比更幾占一半，可謂重中之重。大陸業內人士指出，從投資方向看，大基金一期偏向需求度更高的製造領域，並重點投向中國龍頭企業，例如對中芯國際的承諾投資便達到約215億元，長江存儲（屬於紫光旗下，主攻DRAM與NAND Flash）達到190億元，華力微電子約116億元。2019年10月，中國政府推動下，規模逾2千億元的大基金二期宣告註冊成立。

台積電擴大投資催動！SEMI預測整體市況：2020年回溫，2021年再創新高台北報導SEMI（國際半導體產業協會）11日公布年度半導體設備預測報告，預估2019年全球半導體製造設備銷售將達576.4億美元，雖較去年下滑10.5％，然2020年市況可望逐漸回溫，2021年將再創歷史新高。其中，受惠於台積電在先進製程上擴大投資，台灣將在今、明兩年穩坐全球半導體設備最大市場寶座。SEMI表示，2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5％達608.2億美元，此成長態勢可望延續至2021年，並創下667.9億美元的新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，此成長動能主要來自前段半導體製造商投資10奈米以下先進製程設備，其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資占最大宗。報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設備、光罩及倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備，2019年銷售下滑9％至499億美元，組裝與封裝設備銷售萎縮26％至29億美元，半導體測試設備銷售預計下降14％至48億美元。綜觀2019年全球市場變化，台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場，年增53.3％達155.8億美元規模，北美成長率居次達33.6％，主要受惠於台積電及英特爾擴大資本支出。中國連續第二年排名第二大市場，韓國則因縮減記憶體資本支出，排名將下滑至第三。除了台灣與北美外，調查涵蓋的其他地區皆呈萎縮趨勢。SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫，其成長動能包括先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程、記憶體亦有小幅貢獻。依地區來看，台灣將維持全球第一大設備市場的寶座，銷售額將達154.3億美元，中國以149.2億美元居次，韓國則以103.4億美元排名第三。曹世綸進一步指出，若2020年總體經濟環境改善，且貿易衝突減緩，半導體市場仍有成長空間。展望2021年，所有設備領域預計全面成長，記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以164.4億美元的銷售額躍升至全球第一大設備市場，其次為韓國的144.5億美元與台灣的144.3億美元。就整體來看，半導體設備市場在2019年觸底，2020年以及2021年維持成長，顯示設備市場谷底已過去，而5G及人工智慧（AI）等新應用將成為驅動半導體市場成長的新動能。法人看好晶圓傳載廠家登、廠務工程業者漢唐及信紘科、設備相關業者弘塑及京鼎、檢測業者閎康及宜特、測試板或探針卡廠精測及旺矽等資本支出概念股，明、後兩年營運表現均可望再創新高。

台北報導聯發科公告11月合併營收達206.16億元，雖是今年6月以來低點，但年增10.43％。法人看好聯發科第四季開始出貨5G手機晶片「天璣1000」新產品，加上既有4G手機晶片出貨旺，可望推動單季合併營收，不僅能達成原先預估區間，更可帶動全年業績重返成長軌道。聯發科11月合併營收206.16億元、月減6.30％，為2019年6月以來單月低點，但較去年同期仍成長10.43％。累計今年前11月合併營收達2,241.32億元、年增3.44％，仍有歷史同期次高表現。法人指出，聯發科目前最新5G手機晶片「天璣1000」已在台積電7奈米製程量產，並開始出貨，預期出貨量可望逐月放大，進入2020年第一季後將達到放量出貨水準。另外在4G手機晶片產品線部分，聯發科的P90、G90及P65等產品在第四季出貨量逆勢衝高。不僅如此，近期在美國黑色購物節及雙十一購物節等兩大消費季推動下，物聯網客戶啟動回補庫存需求，也替聯發科添上一股營運動能。因此法人認為，聯發科第四季在5G、4G等雙領域手機晶片加上物聯網晶片等推動下，可望順利達成先前財測水準。聯發科預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人指出，由於聯發科在第四季有機會繳出不淡的成績單，可望推動全年合併營收達到歷史次高的水準，隨著毛利率回升到40％左右，全年獲利將明顯優於2018年，重新回到成長軌道。