台北報導 聯發科（2454）特殊應用晶片（ASIC）產品線再度擴增，11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器（SerDes）的112G矽智財（IP）服務，採用獲得矽認證（Silicon-Proven）的7奈米FinFET製程技術，目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示，採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產，並開始顯著貢獻業績。聯發科表示，這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務，讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用，以滿足其特定需求，更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器（DSP）的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。據了解，聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度，可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用，及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電竹南先進封測廠11日環境影響評估審查會議原則通過，待台積電董事會確認通過，明年2月10日前送定稿本，最快明年上半年就可正式啟動竹南廠建廠工程。該廠將是台積電第五座先進封測廠，並將成為首座針對3D IC封裝技術量身打造的封測廠。台積電目前在竹科、中科、南科、龍潭等地各設有先進封測廠，苗栗竹南封測基地將是第五座先進封測廠。該廠預計投資新台幣3,000億元，位於竹南科學園區周邊特定區、大埔範圍，基地面積約14.3公頃，去年9月啟動環評程序，今年8月順利通過環評小組審查，11日再經過13位環評審查委員一致同意，原則通過此案。台積電必須於明年2月10日前送交環境影響說明書定稿本草案，經審查委員定稿後，業者施工前30天須通知主管機關及相關單位、民眾等舉辦公開說明會，並完成請照程序等，最快明年上半年可望正式啟動建廠，可望提供當地2,500個以上就業機會。台積電近幾年已成功量產2.5D IC先進封裝製程，包括蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等均是主要客戶，包括提供一系列整合扇出型（InFO）晶圓級封裝技術，並針對高效能運算（HPC）晶片提供（CoWoS）封裝製程。台積電已完成3D IC封裝技術研發，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等兩項技術，業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。

台北報導 聯發科公告10月合併營收220.03億元、月減6.35％，雖然從上個月的13個月新高滑落，但仍力守在200億元之上。法人表示，聯發科在手機晶片出貨暢旺帶動下，可望抵銷物聯網及電視晶片的傳統淡季效應，力拚第四季業績繳出與第三季相當的成績單。聯發科8日公告10月合併營收達220.03億元、月減6.35％，相較2018年同期增加5.60％。累計2019前十月合併營收達2,035.16億元、年成長2.79％，改寫歷年同期次高。法人指出，聯發科第四季在P65、P90及G90等手機晶片出貨力道優於第三季表現下，大幅抵銷物聯網、電源管理IC等成長型產品及代表成熟型的電視晶片的傳統淡季效應，成為聯發科第四季業績的撐盤要角。除此之外，聯發科將於年底前開始小量出貨旗下首款5G手機晶片MT6885，出貨量可望逐月拉高，一路暢旺到2020年第一季，同時在明年上半年搭載品牌的智慧手機一同問世。聯發科先前預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人看好，聯發科11月、12月合併營收可望繳出與10月相仿的成績單，力拚第四季達到財測中高水位，甚至有機會力拚與第三季持平。事實上，聯發科近年來開始強打P系列手機晶片後，逐步從營運頹勢站穩腳步，並對高通做出反擊，也迫使高通開拓中高階產品線因應，且將腳步快速邁向5G新市場，不過聯發科本次在5G世代並沒有落後，同樣可望搶佔5G市場先機。此外，聯發科與台積電8日宣布，採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已進入量產，能支援下一世代的智慧電視，提更豐富且互動性更高。

7奈米出貨暢旺，可望推動全年業績再締新猷 台北報導台積電業績持續維持高檔，10月合併營收為1,060.40億元、月增3.8％，寫下單月歷史次高水準。法人表示，台積電第四季在7奈米製程晶圓放量出貨帶動下，可望順利達成先前財測區間，推動全年業績再締新猷。台積電8日公告10月合併營收達1,060.40億元，相較2018年同期成長4.4％。累計2019年前十月合併營收為8,587.88億元、年增幅1.8％，創歷史同期新高。法人指出，台積電進入下半年之後，受惠於大客戶蘋果、海思、超微及賽靈思包下7奈米製程產能，使台積電第三季業績相當暢旺，隨著時序來到第四季，在終端需求暢旺推動下，台積電7奈米投片量依舊維持高檔。且現在聯發科為了5G手機晶片MT6885預定明年第一季放量出貨，目前也正在台積電7奈米製程小量生產，預期年底可逐步拉高投片量，也代表台積電7奈米接單可望滿到年底。根據台積電先前釋出財測，預估第四季營收將介於新台幣3,121.2～3,151.8億元間、季增6.5～7.6％，平均毛利率介於48～50％之間，營業利益率介於37～39％之間。法人推算，由於5G手機晶片需求帶動，看好11月、12月的7奈米晶圓出貨量可望維持在10月高檔，代表第四季業績可落在財測區間範圍內，同時可望推動全年合併營收再度突破兆元關卡，且相較2018年成長3～4％，符合先前台積電對外釋出的營收年增持平至5％水準。除此之外，聯電、世界先進同步公告10月合併營收，其中聯電受惠於通訊及PC等領域新產品推動，10月合併營收年增約16％至145.87億元，改寫單月新高表現。法人看好，聯電第四季晶圓出貨量季增10％、毛利率15％左右狀況下，有機會繳出季增一成的成績單。世界先進10月合併營收為24.56億元、月增4.99％，世界先進發言人黃惠蘭表示，營收成長主要是因為晶圓出貨量增加。法人看好，世界本季合併營收有機會挑戰與上季持平或季增1％左右，力拚繳出淡季不淡的成績單。

受惠AI、5G成長爆發，未來晶片需求可望勁揚 台北報導矽晶圓大廠環球晶（6488）7日召開董事會通過2019年前三季財報，當中歸屬母公司稅後淨利為107.36億元，較去年同期成長8.3％，每股淨利更高達24.67元，雙雙改寫歷史同期新高。環球晶同步公告第三季財報 ，單季合併營收143.03億元、季減2.66％，毛利率37.8％、季減2.25個百分點，歸屬母公司稅後淨利33.27億元、季減6.17％，每股淨利7.64元。累計2019年前三季財報，合併營收、歸屬母公司稅後淨利及每股淨利皆創下歷史同期新高。累計合併營收為445.88億元、年增2.6％，歸屬母公司稅後淨利為年成長8.3％至107.36億元，每股淨利24.67元。環球晶7日同步召開法說會，董事長徐秀蘭表示，客戶端近期仍正在進行庫存調整，不過最快可望在2020年上半年結束庫存調整，整體需求有機會在2020年需求回復穩定。觀察第四季全球半導體市況，環球晶表示，客戶庫存去化繼續逐季改善，然而國際情勢與全球經濟大環境仍存在許多不確定性。近期受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等終端性消費型產品的新科技應用積極發展，加上5G加速佈署的成長爆發，可望帶動未來晶片市場的需求勁揚。此外，環球晶董事會同時決議，未來將改採每半年一次配股配息。環球晶指出，由於公司獲利表現相對穩定，因此未來將會每半年派發股息，盈餘分派如以現金方式，經董事會決議後再行分派，若以發行新股方式，經會交由股東會決議後分派之。環球晶圓營運逐年成長且獲利績效優異，並維持一貫穩定且高配息的股利政策，可望為股東帶來實質的投資效益。法人認為，由於2020年5G到來，屆時將會刺激出手機換機需求，加上指紋辨識及整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品線將可望大幅吃掉8吋晶圓產能，因此對於2020年矽晶圓市場仍可望持正面態度看待。在矽晶圓市場持續邁向復甦情況下，三大法人於11月已經買超2,320張環球晶持股，帶動環球晶11月股價已上漲3.97％至379.5元，並站在所有均線之上，目前日KD仍未處低檔黃金交叉，因此後續仍有漲幅空間。

台北報導中美貿易戰現正持續影響市場，且華為禁令事件後，大陸市場迅速掀起去美化風潮，帶動聯發科出貨不斷成長。據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出，聯發科受益於中美貿易戰，推升手機應用處理器（AP）第三季出貨量繳出佳績，擠下高通，成大陸最大AP供應商。至於5G手機晶片方面，聯發科將可望力拚全年出貨4,000萬套表現。市場傳出，聯發科已經與OPPO、Vivo及小米達成協議，將可望藉此切入陸系品牌的高中階手機供應鏈。美國在2019年中對華為祭出禁令後，掀起大陸廠商去美化風潮，聯發科AP出貨量也因此大增。翁書婷表示，聯發科於中美貿易戰反受益，華為中低階手機仍多採用聯發科AP。加上聯發科老戰友傳音智慧型手機出貨量正高速成長，聯發科今年第三季出貨不論與季比或年比皆持續成長，並擠下高通，成為大陸市場的最大AP供應商，且預估聯發科第四季出貨將連三季呈現年成長。翁書婷認為，高通在產品技術上仍有競爭優勢，然客戶組合深受中美貿易戰影響，在第三季AP出貨量年減18％，進入第四季後恐再年減15.6％。聯發科在高性價比及去美化趨勢帶動下，推動P65、P90及G90等4G手機晶片已經順利攻入OPPO、Vivo及小米等陸系品牌的新機供應鏈，帶動聯發科手機晶片在第四季出貨表現續旺的好消息。

營收、營業利益、稅後淨利同創新高；法人：明年續攻高台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測5日公告第三季財報，合併營收、營業利益、歸屬母公司稅後淨利同創新高，每股淨利7.55元優於預期，累計前三季每股淨利達14.01元。精測第四季營運淡季不淡，獲利將優於去年同期，法人看好精測今年獲利將挑戰去年水準，明年受惠於5G應用爆發及重回美國大客戶供應鏈，營收及獲利將再創新猷。精測公告第三季合併營收季增64.4％、年增18.8％達11.02億元，創下歷史新高，平均毛利率季增2.9個百分點達54.8％；營業利益季增逾1.2倍、年增36.7％達3.09億元；歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍、年增38.5％達2.48億元，改寫季度獲利新高，每股淨利7.55元，優於市場預期。精測今年前三季合併營收23.79億元，年減7.0％，平均毛利率52.9％維持高檔；營業利益5.63億元，年減19.0％；歸屬母公司稅後淨利4.59億元，年減16.7％，每股淨利14.01元。精測表示，第三季營運業績反映產業傳統旺季，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面產品需求增溫。精測推出的垂直探針卡（VPC）亦開始顯見於經營成果上，為今年第三季營運增添成長動能。精測每年提撥的研發費用占年營收比重近20％，研發人員占總員工人數比例逐年增加，目前已達34％，而新技術成果將逐步收成。精測表示，已成為全球同時可提供5G低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商，其中，5G低頻段Sub-6GHz半導體測試已於下半年開始貢獻營運成績。由於明年是5G應用爆發元年，精測全新營運研發總部已在10月啟用，對明年營運抱持樂觀看法。

達9.09億元；第四季受惠HPC晶片、NRE等開始認列收益，季增上看三成台北報導IC設計服務廠創意（3443）公告10月合併營收達9.09億元，寫下2019年以來單月新高。法人指出，進入第四季後，創意受惠於高效運算（HPC）晶片、人工智慧（AI）及中國大陸客戶中央處理器（CPU）等7奈米製程委託設計案（NRE）開始認列，預期本季合併營收將可望至少季增20～30％水準。隨著台積電7奈米製程在下半年進入放量生產，且目前人工智慧、高效運算晶片等需求大幅興起，創意相關委託設計案開始進入成果收割階段。創意5日公告10月合併營收達9.09億元、月增20.15％，寫下2019年以來單月新高。另外，美中貿易戰進行至今，雖然對市場衝擊逐漸降低，但是中國大陸廠商為避免零組件供貨再度受到美國政府牽制，紛紛開始啟動去美化計畫，且部分晶片將可能用於官方機構，更不可能對外國廠商採購，因此自製化需求儼然而生。不過，在中國大陸晶片設計廠自有矽智財（IP）不足情況下，僅能透過ASIC委託設計案方式進行，擁有台積電產能奧援的創意自然成為陸系廠商首選。法人指出，創意目前已經有多個以ARM架構、RISC－V架構的CPU開發案陸續進行中，預期從2019年第四季起開始逐步認列NRE案業績，進入2020年可望同時坐享NRE、ASIC量產等營收。因此，法人樂觀預期，創意第四季在NRE收入大筆挹注帶動下，單季合併營收將可望至少季增20～30％水準，也就代表單季業績有機會衝上2019年以來單季。創意不評論法人預估財務數字。雖然創意先前對於2019年的NRE及特殊應用晶片（ASIC）量產狀況抱持謹慎態度，但由於第四季NRE案陸續完成開發並開始認列營收，也就代表客戶端將可望在2020年投入量產，屆時將挹注大筆業績。供應鏈認為，創意在2020年將有機會重回成長軌道，業績挑戰新高可期。不僅如此，台積電目前在5奈米製程已經進入風險試產階段，預期在2020年上半年將開始進入量產。法人指出，創意目前亦已經手握多個5奈米委託設計案，最快有機會在2020年完成開發並且認列業績。

台北報導 DRAM廠南亞科（2408）公告10月營收月減9.6％達45.22億元，主要受大陸十一長假影響當地系統廠拉貨動作。DRAM市場過多庫存持續降低，南亞科總經理李培瑛日前在法說會中表示，DRAM市場最壞情況已過，第四季DRAM市場預期供需平穩，價格持平或小幅漲跌。南亞科公告10月合併營收達45.22億元，較9月減少9.6％，與去年同期相較減少32.8％。累計前10個月合併營收達431.34億元，與去年同期相較減少42.1％。法人預期11月大陸系統廠拉貨動能回復，在DRAM位元出貨提高情況下，11月營收表現將優於10月，第四季合併營收與第三季相較約是持平或小幅衰退情況。南亞科日前公告第三季財報。第三季DRAM銷售量較上季成長約35％，但平均銷售價格較第二季下滑逾10％，季度合併營收季增19.0％達147.99億元，較去年同期減少39.3％，平均毛利率亦價格走跌影響季減6.9個百分點達28.0％，歸屬母公司稅後淨利季減19.8％達22.05億元，較去年同期減少82.9％，每股淨利達0.72元。下半年三大DRAM廠陸續進行減產，但需求端進入傳統旺季，市場過剩庫存持續去化。南亞科已調升全年位元銷售量目標至11～13％。李培瑛表示，第三季旺季效應帶動出貨量上揚及庫存降低，供應商持續調節庫存，資本支出保守，預期第四季DRAM市場將是供需平穩，價格持平或小幅漲跌。集邦科技表示，2020年三大DRAM原廠仍以獲利為導向，資本支出預估將較今年減少至少10％，明年的產出年成長亦是近10年來新低約達12.5％，為價格反彈奠定一定的基礎。

台北報導 再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半（8028）公告第三季財報自結數，合併營收為7.34億元，歸屬母公司稅後淨利1.09億元，同步創下歷史新高，每股淨利0.83元優於預期。 昇陽半國內第一次無擔保轉換公司債（ECB）採競價拍賣方式辦理承銷，開標結果承銷價格109.92元，溢價將近一成並優於預期。 昇陽半受惠再生晶圓出貨暢旺，及國際IDM廠擴大釋出晶圓薄化訂單，公告9月合併營收2.30億，較去年同期成長18.1％，歸屬母公司稅後淨利0.25億，較去年同期成長23.7％，單月每股淨利0.19元。 昇陽半自結第三季合併營收季增11.0％達7.34億元並改寫歷史新高，較去年同期成長30.4％；稅前盈餘季增12.3％達1.37億元，與去年同期相較大幅成長77.9％；歸屬母公司稅後淨利季增16.0％達1.09億元，創下歷史新高，較去年同期成長67.7％，每股淨利0.83元，優於市場預期。 台積電宣布提高今年資本支出至140～150億美元，明年將維持相同水準，用來擴充7奈米及5奈米產能，其中針對5奈米打造的Fab 18廠第一期工程已進入試產，明年上半年開始進入量產，第二期工程及第三期工程都在加快興建速度，預估2021年三期工程全數完工且進入量產，每年5奈米晶圓出貨量將100萬片以上。 隨著先進製程新產能持續開出，對再生晶圓需求持續提升，但因下半年再生晶圓廠並無新增產能開出，昇陽半的再生晶圓接單滿到年底。由於7奈米及5奈米的再生晶圓價格高，可望明顯提升再生晶圓平均銷售價格並進一步推升毛利率表現。 晶圓薄化布局上，包括英飛凌、意法半導體等IDM大廠看好功率半導體市況，包括車用電子、物聯網、5G基地台、資料中心等對於功率半導體需求有增無減。昇陽半現為全球最大晶圓薄化代工廠，且薄化技術可達25微米領先競爭同業，受惠IDM廠擴大委外，對明年展望維持樂觀看法。 昇陽半國內第一次無擔保ECB承銷案，採競價拍賣方式辦理，辦理競價拍賣數量8,732張，本次參與投標的投標單筆數計1,166筆，合格標單共1,063筆，以美國標方式決定競價拍賣得標價格，4日上午於證交所經由公開方式完成電腦開標作業，並全部順利拍賣成功，最低得標價格108.45元，最高得標價格136.80元，得標加權平均價格109.92元並為公開承銷價格。