市場關注的毛利率表現有望優於預期；5G手機晶片將在Q2量產，下半年動能可期 台北報導IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會，由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果，除對今年營運前景發表最新看法，亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時，聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會（MWC）中，與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會，備受市場關注。聯發科2019年第四季合併營收季減3.7％達647.08億元，與上年同期相較成長6.3％。2019合併營收達2,462.22億元，與上年相較成長3.4％，符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁，投信法人關注的毛利率表現將優於預期。雖然武漢肺炎疫情持續延燒，但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作，至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段，農曆年後出貨情況一切正常，客戶對5G晶片需求強勁，對4G手機晶片的需求同步成長，所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求，4G手機晶片同樣接單暢旺，預期第一季將繳出亮麗成績單。聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，有了台積電7奈米產能支援，已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠，所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機，至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產，下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套，並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。

長江存儲：延緩員工返崗 有序生產 綜合報導武漢是大陸半導體重鎮，但在肺炎疫情影響及連帶的停工、延遲開工、封城下，會否波及大陸半導體業發展，也成市場關注焦點。大陸記憶體大廠長江存儲日前披露，目前已延緩外地員工返回工作的時間，生產經營均有序進行。證券時報31日報導，長江存儲30日公布，自新型冠狀病毒疫情發生以來，公司積極應對，目前生產經營正常有序進行，駐守在廠區的員工無感染病例。同時為保障員工健康，已延緩外地員工返回工作的時間，允許遠端辦公，並在廠區加強發放口罩、量體溫、消毒、隔離等工作。對於大陸官方下令武漢封城、交管狀況，長江存儲強調，公司正在積極協調中，以保障生產線正常運轉，保障原材料供應和物流。並與政府部門進行協調，將影響降低至最小，有效避免停電、停產可能帶來的安全隱患。武漢是大陸近年新崛起的半導體業重鎮，轄區內有長江存儲、武漢新芯等記憶體晶片生產企業，也有晶片製造廠武漢弘芯，面板大廠華星光電、天馬微電子在武漢也都有生產基地。武漢此次爆發肺炎疫情，加上半導體等產業不能停工的特性，讓市場對大陸半導體產業發展產生疑慮。此前有外資分析師表示，武漢封城事件可能影響當地半導體廠，美光、威騰電子等記憶體大廠有望受益。問芯Voice報導，長江存儲和武漢新芯在武漢疫情封城下，已經藉由特殊申報的管道程序，讓晶片維持正常出貨，而武漢弘芯目前處於等待機台入廠的階段，因此沒有出貨問題。但值得注意的是，縱然如同長江存儲所言，當前經營都正常有序進行，但倘若疫情持續無法減緩，武漢半導體廠處於人員無法完全復工的狀況，將面臨龐大的人力缺口。且武漢災情也可能影響外資設備商的人員調度，例如日前傳出日本設備大廠東京威力科創TEL開始撤退當地的日本員工，將影響整個武漢半導體產業的發展。

年增17.5％至近25億美元，創19個月來新高，資本支出概念股後市俏 台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，2019年12月份設備製造商出貨金額上升至24.917億美元，創下19個月來新高及單月歷史第三高紀錄，年成長率連續3個月轉為正成長。法人表示，隨著台積電、英特爾等大廠提升今年資本支出，加上記憶體市場走向復甦，樂觀看待資本支出概念股今年營運表現。根據SEMI統計，去年12月北美半導體設備製造商出貨金額達24.917億美元，較去年11月的21.210億美元成長17.5％，並為2018年6月以來的19個月來出貨金額新高紀錄，並改寫單月歷史第三高，與前年12月的21.040億美元相較亦成長18.4％，出貨金額年成長率連續3個月轉為正成長。隨半導體廠擴大資本支出情況下，設備支出觸底回升訊號明確，12月份北美半導體設備出貨金額大幅回升至24.917億美元並創單月歷史第三高紀錄，代表半導體市場景氣再度進入擴張循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額達到自2018年6月以來未見的新高，12月設備出貨增長表現，再次強調先進的邏輯製程與晶圓代工投資所帶來的優勢。設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存去化並開始復甦，以及晶圓代工廠及IDM廠擴大在先進製程的投資。而今年半導體市場最重大的投資項目，就是各大廠積極擴大建置極紫外光（EUV）先進邏輯製程及DRAM製程產能，其中，台積電及三星晶圓代工的5奈米EUV製程今年內量產，英特爾7奈米EUV製程預期明年進入量產。提供先進製程EUV微影設備的艾司摩爾（ASML）執行長Peter Wennink在日前法說會中指出，今年客戶對EUV設備強勁需求，特別是5G及高效能運算（HPC）兩大市場積極投資，會讓邏輯晶片客戶維持強勁設備採購需求，記憶體晶片市場也看到復甦跡象。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。由於業界預期今年全球半導體廠資本支出將明顯復甦並挑戰新高，法人普遍看好資本支出概念股將直接受惠。法人表示，資本支出概念股今年營運展望樂觀，包括家登EUV光罩盒已量產出貨且接單滿到下半年；檢測業者閎康及宜特、探針卡業者旺矽及精測等，將受惠於5奈米即將進入量產。同時，為國際設備大廠代工設備或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉。

台北報導聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

台北報導 近年來半導體產業快速發展，科技部長陳良基20日指出，2019年台灣半導體產值為2.6兆元，未來10年的需求將會更高，預估2030可達到6兆元，產值會擴充兩倍以上，封裝測試會更為吃重，跟先進製程有一樣的重要性。科技部20日舉辦2020年度記者會，陳良基細數過去一年來半導體射月計畫、福衛七號、太空三期計畫、年輕學者養成計畫等工作。他並指出，2年多前推動半導體射月計畫，帶動人才群聚效應，未來會在國內設立幾個半導體創新研究中心，依照台灣優勢和產業生態圈，讓每一個半導體創新研究中心有不同設定，為半導體產業提供更豐富的人才。在台積電帶動下，半導體成為我國重要的科技產業項目，陳良基指出，去年台灣半導體產值達2.6兆元，學者預估未來10年可以有更快速成長，2030年可以達到6兆元的規模，成長2倍以上，這是因智慧醫療、自駕車、智慧機械等等，都需要用到更先進半導體，需要更多人才投入。相較於南韓大力培養三星等大廠發展半導體技術，陳良基認為，台灣半導體生態圈和南韓不同，重視建立聯盟、打群架。目前台積電3奈米放在南科，是全球最領先的半導體聚落，也帶動整個生態系統發展。陳良基也表示，未來封裝測試會越來越吃重，半導體滲透到各個領域，封裝測試會和先進製成有同等的重要性。整體科技預算上，陳良基指出，全國1,200億元預算中，35％是基礎研究，但仍趕不上先進國家對科技產業的投入。而且基礎研究的每個項目經費約為1、200萬元，如果少了10億元，就少了1,000個計畫，連帶少了5,000個學生研究的機會，雖然刪掉10億預算看起來不多，可是影響層面很大。

台北報導 隨著美中貿易戰達成第一階段共識並暫時休兵，加上5G商用全面展開，以及微軟Windows 7停止安全更新，帶動智慧型手機或個人電腦等終端買氣。由於新款電子產品DRAM搭載容量大增5成以上，但供給端在過去一年並未增加新產能，在供給吃緊情況下現貨價續漲10～20％，第一季合約價確定上漲10％以內，法人看好南亞科受惠最大。2019年DRAM市場供過於求導致價格大跌逾5成，南亞科去年合併營收517.27億元，較前年下跌38.9％，歸屬母公司稅後淨利降至98.16億元，較前年下滑75.1％，每股淨利3.22元。而南亞科今年將搶進10奈米製程世代，下半年開始投產8Gb DDR4／LPDDR4及新一代DDR5，降低授權費用之外也能維持自主研發能力，透過製程微縮提升獲利及位元出貨量。DRAM價格去年12月出現止跌回升，主要原因在於終端ODM/OEM廠、手機廠、系統廠的庫存水位下降，賣方無意再殺價出貨，買方則開始擴大採購，推升現貨價上漲及合約價止跌。至於2020年以來DRAM市場買方持續採購以建立庫存，供給端在過去一年來並未有新增產能開出，加上終端裝置的DRAM搭載容量大幅提升五成以上，推升現貨價續漲行情。據集邦科技報價，8Gb DDR4標準型DRAM現貨價已漲至3.5美元左右，1月以來漲幅逾10％，4Gb DDR4標準型DRAM現貨價漲至2美元以上，1月以來漲幅已達17％左右。由於現貨市場供貨量少，業界預期價格在中國農曆年前仍有續漲空間，而現貨價上漲帶動合約價出現調漲空間，對DRAM廠營收及獲利都有明顯助益。集邦預估第一季伺服器DRAM及利基型DRAM合約價將較上季調漲5％以內，而繪圖用DRAM合約價可望上漲5～10％之間，標準型及行動式DRAM應可望維持持平。業界推估，今年DRAM市場位元供給量年增率降至13％已是近10年來最低，需求成長幅度因搭載容量提高而擴大，特別是新一代繪圖卡、伺服器、電腦平台、5G智慧型手機等，平均搭載容量均較去年提升5成以上，所以看好DRAM價格下半年漲幅擴大。

台北報導 NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）於17日董事會通過興建五期廠房新大樓案，建坪將超過1.3萬坪，總投資金額預計為13.98億元。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅看好未來幾年快閃記憶體儲存產業，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，同時代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局。群聯表示，公司董事會於17日通過興建「群聯電子竹南五期廠房大樓新建工程」，將委由潤弘精密工程統包工程，計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土（RC）結構興建地下二層、地上七層之廠房大樓，總樓地板面積將達到1萬3,508坪，新大樓預計將斥資13.98億元打造。群聯五期廠房新大樓工程案預計將於2019年3月1日開始施工，規劃在2021年12月31日取得使用執照後正式啟用，屆時五期廠房將與現有三期廠房連通，使員工及貨物便於運送。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅代表著對於未來幾年快閃記憶體儲存產業的正面樂觀，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，更代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局，未來群聯也將持續代表台灣在全球的NAND Flash控制IC暨儲存產業發光發熱，讓世界看見台灣的技術。事實上，群聯自2007年起，便逐步購入苗栗縣竹南土地，以供企業營運總部及研發中心使用，至今累計土地已超過1萬5千坪，興建及使用建坪更是將近2萬坪，雇用員工將近2,000人，其中70％均為研發工程，每年的研發費用佔營業費用比率近80％，不斷投資新技術研發以維持公司營運成長動能。展望2020年，NAND Flash產業在2020年需求將可望重啟動能，群聯已經開始尋求新貨源，準備迎接這波儲存產業好年。法人指出，目前群聯除了既有合作夥伴日本鎧俠（KIOXIA，原名為東芝記憶體）之外，更已經尋求新貨源，搶在上半年淡季開始陸續備貨，進入下半年產業旺季後，NAND Flash可望迎來缺貨潮，屆時群聯營運可望明顯優於2019年水準。

設備商京鼎、迅得、漢唐等雨露均霑；另今年營收超樂觀，法人推估年成長逾20％ 台北報導晶圓代工龍頭台積電16日召開法人說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家表示，受惠於5G及HPC（高效能運算）晶圓代工強勁需求，台積電2020年營收展望超樂觀，7奈米及5奈米先進製程維持絕對領先地位。法人樂觀推估台積電今年美元營收將較去年成長逾20％。受到法說會報喜激勵，16日美股早盤，台積電ADR止跌反彈約1.6％，報59.32美元。由於7奈米及更先進製程產能供不應求，台積電預期今年資本支出將上看150～160億美元並再創新高紀錄，估計台積電大聯盟夥伴接單強強滾，法人看好京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等廠商今年營運將明顯優於去年。台積電公告去年第四季合併營收季增8.3％達3,172.37億元，較前年同期成長9.5％並創歷史新高，平均毛利率達50.2％，營業利益率達39.2％，雙率表現優於財測預估，歸屬母公司稅後淨利季增14.8％達1,160.35億元，較前年同期成長16.1％，創下季度獲利歷史新高，每股淨利4.47元優於預期。台積去年合併營收達10,699.85億元，較2018年成長3.7％，平均毛利率年減2.3個百分點達46.0％，歸屬母公司稅後淨利3,452.64億元，與2018年相較減少1.7％，每股淨利13.32元。台積電表示，去年營收創歷史新高，但獲利僅創歷史次高，主要是去年上半年大環境充滿不確定性及市場進行庫存調整，導致產能利用率較低。台積電對今年半導體市場景氣抱持樂觀看法，預估第一季美元營收介於102～103億美元之間，以新台幣兌美元匯率29.9元預估值計算，新台幣營收介於3,049.8～3,079.7億元之間，與去年第四季相較下滑2.9～3.9％。台積電預估毛利率介於48.5～50.5％之間，營業利益率介於37.5～39.5％之間。台積電財務長黃仁昭表示，去年第四季受惠高端智慧型手機、5G的初始布建、HPC運算相關應用的強勁需求，7奈米產能滿載，今年第一季儘管受到行動裝置產品的季節性因素影響，但預期台積電的表現仍將受惠於5G智慧型手機的持續出貨。魏哲家並表示，今年是半導體市場強勁的一年，預估全球不含記憶體的半導體產業規模將較去年成長8％，今年晶圓代工市場規模將較去年成長17％。法人樂觀預估台積電今年美元營收年成長率將超過20％。

台北報導IC設計廠敦泰（3545）在4G智慧手機需求續強，使整合觸控暨驅動IC（IDC）出貨表現更上一層樓，加上產能無虞、推動市占率再度成長。法人指出，敦泰第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準，單季合併營收將可望繳出年成長雙位數的成績單。展望2020年，敦泰在新產能全力支援之下，加上4G智慧手機訂單訂單轉強需求，推動第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準。供應鏈預期，敦泰第一季IDC出貨量將可望相較第四季小幅成長。據了解，敦泰2019年第四季IDC出貨量大約4,000萬套，寫下2019年單季高峰。法人預期，2020年第一季出貨量將可望達到4,100～4,400萬套左右水準。事實上，敦泰自2018年遭受到產能不足的困境後，使業績成長動能受阻，不過敦泰在2019年迅速取得台積電等晶圓代工廠的新增產能，讓IDC出貨量重新開始回溫，進入下半年旺季後，敦泰業績更開始呈現逐季成長，展現業績升溫態勢。觀察敦泰2019年第四季合併營收季成長9.09％至28.07億元，寫下八季以來新高。法人表示，敦泰第一季在IDC出貨暢旺推動之下，單季合併營收相較2019年同期將有機會繳出雙位數成長的成績單。敦泰不評論法人預估財務數字及出貨概況。至於敦泰瞄準高階機種的Mux1：6及中低階的Dual Gate等新款IDC現在已經開始小量生產，在近期開案量逐步升溫帶動下，2020年將有機會開始明顯成長，成為貢獻業績的新主力。另外，智慧手機品牌於2020年第一季，開始相繼推出5G機種新機，且在面板規格上將可望大幅採用AMOLED。目前敦泰已經成功以AMOLED觸控IC打入三星面板廠供應鏈，後續隨著5G新機效應持續發酵，敦泰出貨量亦將持續成長。指紋辨識IC部分，5G智慧手機已經開始導入超薄型及大面積螢幕下指紋辨識IC，敦泰現在也開始跨入AMOLED的超薄式光學指紋辨識IC技術研發，雖然現在還沒進入量產，不過一旦量產後續帶來業績貢獻不容小覷。

台北報導晶圓代工龍頭台積電（2330）16日將召開法人說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家將共同出席，說明2020年半導體市場景氣，以及7奈米及5奈米先進製程最新進度。由於5G及高效能運算（HPC）晶片訂單湧入，7奈米產能供不應求且訂單能見度直達下半年，今年來已針對客戶投片量及終端需求變化來進行產能配置（capacity allocation）。法人推估台積電第一季美元營收僅季減4％以內，營運淡季不淡。台積電去年第四季受惠於蘋果、華為海思、聯發科、賽靈思等大客戶新款晶片大量採用7奈米進入量產，推升季度合併營收季增8.3％達3172.37億元，與前年第四季相較成長9.5％，並創季度營收歷史新高。外資法人預估，去年第四季雖有新台幣兌美元匯率升值的匯損壓力，但台積電先進製程產能利用率全線滿載，季度獲利應可同步創下新高，每股淨利可望賺逾4元。過去每年上半年都是台積電營運淡季，但今年情況明顯不同。法人表示，蘋果去年第三季底推出的iPhone 11系列銷售不差，今年第二季又要推出低價版iPhone SE 2，因為採用相同的A13應用處理器，所以蘋果的7奈米晶圓投片量維持高檔。華為海思提前在去年第四季擴大7奈米產能投片，第一季空出產能多數由聯發科取得用以生產5G手機晶片。設備業者指出，台積電第一季7奈米產能全滿，第二季仍然全線滿載，訂單能見度看到下半年。由於包括蘋果、高通、華為海思、聯發科、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶積極爭搶7奈米產能，台積電今年來已進行產能配置，針對客戶實際投片需求及終端市場需求等綜合考量，同時也可避免客戶重複下單及過度投片情況發生，減少下半年庫存去化壓力。外資法人推估，台積電第一季12吋廠產能利用率幾乎全滿，8吋廠產能利用率逼近滿載，因此推估本季美元營收約較上季下滑4％以內，新台幣營收推估達3,040～3,140億元之間。