Q4網通標案、TWS等可望持續升溫，將帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強 新竹報導IC設計廠瑞昱（2379）公告第三季自結財報，其中稅後淨利為19.22億元，改寫單季新高表現，每股淨利3.78元。瑞昱發言人黃依瑋表示，預期第四季PC、消費性產品可能將步入傳統淡季，但網通標案及真無線藍牙耳機（TWS）可望轉強，因此對於第四季抱持審慎樂觀態度。瑞昱第三季財報表現亮眼，合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高表現。其中單季合併營收為160.43億元、季增5.7％，雖然毛利率季減1.4個百分點至42.9％，但仍落在公司傳統正常區間範圍42～44％，稅後淨利19.92億元、季增4.2％、年增36.2％，每股淨利3.78元。黃依瑋指出，第三季為傳統旺季，所有產品皆有出現成長態勢，但其中電視、乙太網路及音訊編解碼器（codec）等三大產品線出貨表現高於公司平均水準。從終端產品應用分析，黃依瑋表示，第三季主要由PC需求帶動，先前受到各種因素影響，PC市場在上半年皆沒有明顯拉貨，不過進入第三季後，PC需求瞬間拉升，帶動乙太網路、音訊編解碼器等產品線，非PC產品億有不錯表現，又以IP Cam為明顯需求的終端產品之一。針對第四季展望，黃依瑋認為，PC、消費性產品會比第三季些許放緩，不過網通標案、TWS等產品線可望持續升溫，將可望帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強。黃依瑋補充，大環境的客觀因素對於瑞昱的影響應有限，其中，市場、客戶的需求成長力道才是對瑞昱業績的主要關鍵，從10月客戶端拉貨狀況來看，預估第四季營運可望與第三季變化不大，因此，可望抱持審慎樂觀態度。不過，黃依瑋提醒，現在如美中貿易戰等大環境仍有不確定性，且時序即將步入年底，因此，客戶端可能有不想堆貨的狀況出現，但由於本次農曆春節落在1月，相較以往較早，亦可能有提前拉貨狀況出現，最後仍需要觀察最終財報狀況。對於未來WiFi 6市場，黃依瑋說，瑞昱將會在2020年開始出貨WiFi 6晶片，但占比仍不高，主要仍是WiFi 5、WiFi 4為主要出貨力道，預期2021年才會開始放量出貨WiFi 6晶片。

綜合報導 任天堂在9月底推出的平價手持遊戲機Switch Lite，上市10天就賣出近2百萬台，令外界看好年終購物季需求火熱。另一方面，任天堂推出的瑪利歐系列手遊也將加入多人連線功能，激勵股價在1日收盤大漲7.5％至41,500日圓。國內NOR Flash大廠旺宏也受惠Switch熱賣利多帶動，1日股價一度飆漲到近7％，尾盤因逢高獲利了結賣壓湧現，終場收在32元、上漲2.89％，成交量由前一日的24,379張爆增至81,819張，三大法人聯袂買超2,181張，呈現連兩日買超。任天堂稍早公布，今年度第二季（7至9月）Switch銷售量285萬台，平價款Switch Lite也賣出195萬台。售價200美元的Switch Lite比Switch便宜100美元，9月20日剛上市。值得注意的是，Switch Lite上市10天內就在美國賣出80萬台，比日本銷售量39萬台多出一倍以上。分析師表示以往手持遊戲機在美國較不受歡迎，因此Switch Lite能有此成績堪稱相當優秀。任天堂社長古川俊太郎表示，許多擁有Switch的玩家選擇添購Switch Lite給家人，且Switch Lite的低價也成功吸引女性及其他新客群。任天堂為了趁勝追擊，將自12月起推出更多Switch遊戲軟體，其中包括寶可夢系列新款遊戲。除了Switch Lite加速整體Switch銷售成長之外，分析師也看好任天堂和騰訊合作將打開大陸遊戲機市場。大陸政府已在10月底核准第一款Switch遊戲軟體上市。旺宏目前主要供應唯讀記憶體（ROM）給大客戶任天堂，受惠於任天堂遊戲機熱賣，使拉貨需求強勁，帶動旺宏第三季合併營收衝至119.06億元，改寫歷史新高，歸屬母公司稅後淨利18.53億元，與較第二季相比成長逾六倍，繳出旺季水準成績單。對於第四季展望，旺宏先前對外釋出，雖然ROM產品出貨可能相較第三季放緩，但是NOR Flash、NAND Flash等快閃記憶體需求可望轉好。法人預估，旺宏第四季合併營收與第三季相比可維持平穩水準，且在記憶體價格跌幅放緩效應下，毛利率有機會繳出優於第三季的表現。展望2020年，旺宏指出，19奈米製程的SLC NAND Flash客戶反映良好，有機會藉此打入車用資通訊娛樂系統及機上盒等終端應用，對營運形成一大貢獻。

展望2020年在先進製程保持領先地位下，可望削弱貿易戰衝擊 新竹報導台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年度年會，台灣半導體協會理事長劉德音表示，在目前大環境變動劇烈情況下，台灣半導體產業相比全球半導體產業仍可望逆勢成長，2020年整體環境仍可能受貿易戰影響，但台灣在半導體先進製程保持領先地位，因此可望削弱貿易戰衝擊。台灣半導體協會31日舉行年度大會，邀請到半導體產業界大老雲集，包含台灣半導體協會暨台積電董事長劉德音、微軟全球執行副總裁沈向洋、聯發科執行長蔡力行、廣達董事長林百里等人皆到場參與。本次年會特別鎖定5G及人工智慧（AI）等明星主題邀請重量級人士演講，因此本次出席狀況踴躍。劉德音表示，台灣半導體產業仍是全球產業鏈當中的中流砥柱，半導體製造、封裝測試等領域為全球第一，IC設計是全球第二，由於台灣半導體產業的優秀地位，因此有機會讓台灣半導體產值在2019年相較2018年的2.6兆元持續成長。針對2020年展望，劉德音認為，貿易戰對2020年整體市場還是有所影響，使市場投資力道放緩，經濟成長充滿挑戰。不過，台灣半導體產業在先進製程上目前保持領先或是已經追趕上，舉凡台積電在7奈米製程及聯發科的5G手機晶片，因此台灣半導體產業受到貿易戰影響層面可望降低。台積電股價於31日突破300元關卡，最高達到301.5元水準。劉德音指出，台積電現在的成功是5年前全體員工努力的成果，希望未來要繼續保持虛心，並思考如何保持領先才是最大挑戰。外電日前報導指出，美國軍方計畫邀請台積電赴美設廠，期盼能把軍事晶片技術留在美國。對此，劉德音表示，台積電沒有直接受到美國國防部的壓力，但台積電的美國客戶確實有接到美國國防部的關心，希望國防產品能在美國生產。不過，劉德音說，國防與商業產品很多都是互相重疊，若要在美國製造，成本及服務都是一大挑戰，因此短期內不會赴美設廠，未來會持續評估。此外，由於半導體技術不斷發展，劉德音也向政府喊話，台灣半導體產業面對更多的資源挑戰，不只是土地需求，且對於穩定電力、水力供給依賴也相當深遠，期許政府未來能給予更多支持。

新竹報導 台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

SiP訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175億元，日矽合併以來最佳台北報導封測大廠日月光投控30日召開法人說明會，第三季受惠於蘋果系統級封裝（SiP）訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，季增113％優於預期，每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當，EMS事業業績表現略低於上季，法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。日月光投控第三季集團合併營收季增30％達1,175.57億元，較去年同期成長9％並創下投控成立以來歷史新高，平均毛利率季增0.9個百分點達16.3％，營業利益季增102％達83.85億元，約與去年同期持平，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，較第二季成長逾1.1倍達113％，但較去年同期下滑8％，每股淨利1.35元，優於市場預期。日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元，較第二季成長14％，與去年同期相較成長2％，並創下投控成立來歷史新高。封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7％且優於去年同期，營業利益達64.13億元，較第二季成長75％，與去年同期相較小幅下滑4％。日月光投控表示，前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準，其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝（WLP）、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9％，測試營收較去年同期成長6％。其中，SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32％，且預期全年營收可望突破1億美元大關。日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當，毛利率表現會優於第三季；電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準，EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3％相當。第四季先進封測需求仍然強勁，但EMS旺季效應將逐月減低，不過受惠於5G及人工智慧（AI）等新應用需求轉強，明年第一季營運表現會優於歷年同期。法人預估，日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高，但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑，總體來看，第四季集團合併營收將介於1,170～1,180億元之間，約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

法說會Q3報佳音，惟蔡力行審慎看待本季台北報導聯發科（2454）30日舉行法說會並公告第三季財報，毛利率達42.1％，寫下16季以來新高，每股淨利4.38元，也締下四季以來高點。但執行長蔡力行表示，第四季營運將受到傳統淡季影響，預估營收將會與第三季持平或季減8％■5G展望，比預期更樂觀針對未來5G展望，蔡力行表示，2020年的整體5G智慧手機市場規模預期將會比上次法說會所預估的1.4億部還高，且聯發科在5G市場的市占率也將不亞於4G時代。財務長顧大為則預估，2020年5G及特殊應用晶片（ASIC）產品營收將會佔比一成左右。聯發科第三季毛利率持續成長，並寫下16季以來新高。其中單季合併營收為672.24億元、季增9.2％，毛利率季增0.2個百分點至42.1％，稅後淨利69.02億元、季增6.1％，每股淨利4.3元。聯發科在第三季的三大產品線佔比分別為，行動運算達32～37％；成長型產品32.37％；智慧家庭及其他則為28～33％。蔡力行指出，目前搭載P90、G90及P65等晶片的手機正在中國大陸、印度及東南亞市場上市。另外，蔡力行說，物聯網及ASIC等成長型產品都是中長期的成長引擎，第四季隨傳統季節性微幅下降，但仍較2018年同期依舊有強勁成長。智慧家庭產品線上，新推出的旗艦智慧電視晶片S900將支援8K和邊緣運算，目前開案狀況熱烈，預計於年底量產。■Q4營收，持平或季減8％對於第四季財務狀況，聯發科預期，本季合併營收將落在618～672億元、與上季持平或季減8％，毛利率將達40.5～43.5％左右。按照聯發科預估值，累計全年合併營收將可望達到2,434～2,487億元，寫下歷史次高表現。5G手機晶片發展概況，聯發科曾在7月舉行的法說會上釋出展望，預期2020年全球智慧手機市場規模達1.4億部，其中中國市場將達1億部。本次法說會中，蔡力行認為，當前預估值相較3個月前樂觀，但確切數字必須等到2020年第一季才會比較明朗。■5G產品毛利率表現會不錯蔡力行指出，聯發科將會推出高階、中階及主流等5G手機晶片，其中高階將會鎖定3,500元人民幣左右的智慧手機價格帶，中階則在2,500元人民幣以上，至於主流在會落在2,000元人民幣的智慧手機價格。顧大為預估，進入2020年後，聯發科在5G及ASIC營收比重將可望達到一成左右水準。蔡力行表示，有信心5G產品毛利率可望有不錯表現。

第三季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利2.35元，改寫歷史紀錄 台北報導IC設計廠義隆（2458）公告第三季財報，單季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利為2.35元，改寫歷史新高表現。累計前三季每股淨利5.2元。義隆表示，第四季在指向鍵（Point Stick）及指紋辨識IC等兩大產品線持續明顯成長帶動下，業績有機會呈現淡季不淡表現。義隆第三季財報在合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高的亮眼成績，其中合併營收為27.13億元、季增24.4％，毛利率在模組產品出貨暢旺帶動，成長1.3個百分點至47.4％，歸屬母公司淨利達6.86億元、季增58.1％，每股淨利為2.35元。其中，業外收益部分達到1.85億元，相較第二季的7,300萬元成長許多。義隆解釋，第三季業外收益有七成來自資產評價利益，其他則為轉投資子公司獲利及股利收入等因素組成。對於第三季業績表現，義隆表示，主要來自三大原因，第一為轉單效應，在美系競爭對手廠商營運重心移轉後，使義隆在HP、Dell及聯想等一線品牌廠再度擴大觸控板產品線的市佔率，且產品規格提升，因此產品單價亦同步成長。其次，英特爾CPU缺貨狀況改善，且超微同步推出新平台，讓旺季出貨表現更暢旺；最後，若美中貿易戰狀況不變，年底將會針對PC課徵關稅，因此供應鏈出現提前拉貨需求，在三大利多加持下，義隆業績繳出超乎公司內部預期的成績單。義隆在第三季產品出貨概況上，觸控板達2,360萬套、季增26％，觸控螢幕IC達480萬套、季增1％，另外觸控螢幕帶筆IC則為280萬套，全年將可望上看千萬套，年成長幅度將超越兩成，指紋辨識出貨量則達到季增83％水準。對於第四季展望，義隆看好，指向鍵、指紋辨識等兩大產品線出貨量將可望持續成長，在指紋辨識IC高單價帶動下，公司看好第四季有機會達到淡季不淡的水準。此外，近期相當火熱的光感測市場，義隆旗下義明也受惠於這波趨勢，出貨表現超乎預期，因此帶動業績轉盈。

台北報導 先前掀起的專利訴訟戰，台積電、格芯（GlobalFoundries）終於在29日傳出好消息。台積電、格芯雙方共同宣布，撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟，且雙邊已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。格芯於2019年8月在美國及德國等地區對台積電提出侵犯專利控訴，且向美國國際貿易委員會（ITC）投訴台積電可能違反美國1930年關稅法的337條款，台積電也不甘示弱，對格芯提出反擊，同步在美國、德國及新加坡控告格芯侵犯台積電的40奈米、28奈米、22奈米、14奈米及12奈米等製程25項專利，且向法院申請核發禁制令，禁止格芯一切侵權產品停止出貨。台積電表示，此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。台積電表示，基於不能對外公開談判的內容，無法談假設性的問題。但台積電的法務及律師團隊對很多問題都有充份的準備與對應的方法，在這件案子上也得到了想得到的結果，這個也是台積電的勝利。台積電副總經理暨法務長方淑華表示，半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展，使我們持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。

淡季影響，Q3每股賺0.98元；看好TWS、BLDC表現，全年EPS上看4元 台北報導微控制器（MCU）廠盛群（6202）28日召開法說會並公告第三季財報，單季稅後淨利達2.22億元，相較第二季減少12.95％，不過第四季在真無線藍牙耳機（TWS）、直流無刷（BLDC）等產品線出貨成長帶動下，法人看好，盛群第四季業績將可望優於第三季水準。盛群第三季受淡季影響，使單季合併營收季減7％至11.21億元，單季毛利率為50.7％、季增1.4個百分點，主要是受惠於產品組合改善，歸屬母公司淨利達2.22億元、季減12.9％，相較2018年同期減少15.4％，每股淨利0.98元。對於後市展望，盛群發言人蔡榮宗表示，雖然2019年的MCU市場受到大環境影響，導致市況表現不如2018年，不過盛群透過推出多樣新品，並獲得客戶陸續導入，使TWS、BLDC及安防等產品線出貨表現維持不錯水準，且第四季出貨量有機會超越第三季表現。蔡榮宗指出，其中BLDC產品線已經打入陸系小家電市場，應用在空氣清淨機、掃地機器人及風扇等終端領域，預期2019年出貨量大約可達千萬套水準，且現在正積極爭取印度客戶訂單，若有機會打入印度市場，出貨量將可望有高度成長空間。至於TWS產品線部分，蔡榮宗指出，目前盛群已經掌握兩大客戶訂單，出貨量持續穩定成長，進入第四季後，又再度納入一家新客戶，現在客戶端已經進入試產階段，全年出貨量將維持先前預估的5百萬套水準。據了解，盛群目前主要供給TWS當中的電源管理MCU及觸控MCU，盛群先前皆是以電源管理MCU為出貨主力，不過隨著客戶端正在與盛群合作，期望未來能以觸控MCU取代P-Sensor的入耳偵測功能，最快將有機會在2020年上半年開始量產出貨，屆時將可望對盛群在TWS產品線的出貨力道注入一股新動能。法人看好，盛群第四季在BLDC、TWS等產品線挹注下，單季合併營收將可望季增個位數水準，全年每股淨利已經具備4元以上的實力。盛群不評論法人預估財務數字。此外，美中貿易戰對市場的影響雖正在逐步平息，但中國大陸廠商已經開始啟動去美化，盛群與中國大陸廠商合作關係密切，將可望有機會搶到相關商機。蔡榮宗對此表示，現在公司正在與陸系一線大廠展開聯繫，若能夠獲得大客戶認證，將可望打入過去完全沒機會跨入的新領域。

習近平宣示 衝刺區塊鏈台北報導 大陸官方明確宣示投入區塊鏈技術，除了推升比特幣等加密貨幣價格大漲，也帶動大陸科技大廠全面跟進卡位。為了搶奪主導區塊鏈的「記帳權」，勢必得大舉提高「算力」。業界預期，在中美貿易戰的競局中，中美兩國區塊鏈應用將開始進入算力軍備競賽，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務業者直接受惠，將取得更多區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）訂單。世芯-KY股價28日大漲5元，終場以191.5元作收；智原大漲2.1元，漲幅達3.6％以60.6元作收；創意股價亦收漲1元以276.5元作收。根據外電，大陸國家主席習近平近日針對區塊鏈技術發展做了一番談話與指示，要大陸於區塊鏈技術應用於技術革新和產業變革中起重要作用，並把區塊鏈作為核心技術自主創新的重要突破口。據了解，包括華為、中興、阿里巴巴等陸廠，以及Google、臉書、微軟等美企，為了加強雲端運算、區塊鏈、人工智慧（AI）的算力，均需要設計符合各種不同需求的客製化的ASIC。也因此，一線系統廠或網路業者紛紛找上創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠合作，並利用台積電、日月光等台灣半導體生產鏈打造客製化晶片。