報導記者／彭媁琳

台北報導

近年來半導體產業快速發展，科技部長陳良基20日指出，2019年台灣半導體產值為2.6兆元，未來10年的需求將會更高，預估2030可達到6兆元，產值會擴充兩倍以上，封裝測試會更為吃重，跟先進製程有一樣的重要性。
科技部20日舉辦2020年度記者會，陳良基細數過去一年來半導體射月計畫、福衛七號、太空三期計畫、年輕學者養成計畫等工作。
他並指出，2年多前推動半導體射月計畫，帶動人才群聚效應，未來會在國內設立幾個半導體創新研究中心，依照台灣優勢和產業生態圈，讓每一個半導體創新研究中心有不同設定，為半導體產業提供更豐富的人才。
在台積電帶動下，半導體成為我國重要的科技產業項目，陳良基指出，去年台灣半導體產值達2.6兆元，學者預估未來10年可以有更快速成長，2030年可以達到6兆元的規模，成長2倍以上，這是因智慧醫療、自駕車、智慧機械等等，都需要用到更先進半導體，需要更多人才投入。
相較於南韓大力培養三星等大廠發展半導體技術，陳良基認為，台灣半導體生態圈和南韓不同，重視建立聯盟、打群架。目前台積電3奈米放在南科，是全球最領先的半導體聚落，也帶動整個生態系統發展。
陳良基也表示，未來封裝測試會越來越吃重，半導體滲透到各個領域，封裝測試會和先進製成有同等的重要性。
整體科技預算上，陳良基指出，全國1,200億元預算中，35％是基礎研究，但仍趕不上先進國家對科技產業的投入。而且基礎研究的每個項目經費約為1、200萬元，如果少了10億元，就少了1,000個計畫，連帶少了5,000個學生研究的機會，雖然刪掉10億預算看起來不多，可是影響層面很大。