價格止跌反彈，南亞科、華邦電、威剛等營運將旺到年底台北報導DRAM價格由去年第三季跌到今年第三季，雖然8月合約價已見止跌回穩跡象，但過去一年來累計跌幅仍超過6成。隨著下半年進入DRAM市場傳統旺季，且DRAM成本占桌機或筆電、伺服器、智慧型手機的成本比重已大幅下滑，ODM／OEM廠及手機廠因此大舉提高DRAM搭載容量，與去年同期相較幾乎倍增，法人因此看好南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）等營運將旺到年底。雖然美中貿易戰懸而未決，終端需求受到壓抑，但隨著主要DRAM大廠下半年進行減產，加上旺季需求優於預期，8月DRAM合約價出現止跌反彈，其中，標準型、伺服器、行動式DRAM模組價格止跌持平，利基型DRAM晶片合約價出現小幅上漲。至於9月之後DRAM合約價走勢，業界普遍認為將與8月持平，10月之後可望出現小漲格局。DRAM價格自去年第三季開始走跌，至今年第三季看到止跌，近一年來價格跌幅超過6成，導致DRAM廠及模組廠的營收及獲利表現不如去年亮麗。不過，DRAM價格的走低，在下半年旺季反而有效帶動搭載容量大幅提升。以筆電為例，去年同期主流搭載容量為4GB，但目前8GB已是市場主流，各大OEM廠推出的高階機種更一舉將搭載容量拉高到16GB。伺服器DRAM第三季上旬需求還不算太好，但下旬需求已見回穩，在臉書、微軟、谷歌等雲端大廠開始擴建資料中心並釋出伺服器採購訂單情況下，伺服器搭載DRAM容量同樣見到倍增情況。模組業者表示，搭載英特爾Cascade Lake處理器或超微EPYC 2處理器的伺服器，去年此時每刀出廠搭載容量是16GB或32GB，但現在搭載64GB RDIMM模組伺服器已是主流規模。蘋果新推出iPhone 11系列手機全數搭載容量統一為4GB，但非蘋陣營則大舉提高至8GB，三星、華為等手機廠已將12GB當成今年手機搭載行動式DRAM主流規模。至於消費性電子產品如4K／8K超高畫質電視的搭載利基型DRAM容量亦增加一倍至4GB起跳。法人指出，去年此時DRAM成本占總機成本比重偏高，但今年下半年已大幅降低，如去年下半年筆電平均搭載DRAM成本占比約12～14％，但現在已降至5％左右，手機中的DRAM成本占比亦由去年的10％以上降至目前的7％以下。也因此，OEM廠及手機廠今年增加DRAM搭載，帶動DRAM需求快速復甦，價格止跌反彈，有助於南亞科、華邦電、威剛等業者營運表現。

逐步展現AI研發成果，且新產品陸續送樣，有機會在2020年大啖5G商機 台北報導中國大陸積極發展5G技術，並規劃將5G拓展到車載、安控等各項領域，威盛（2388）為了趕搭這波5G商機，已經準備好以智慧車輛、智慧社區安防等解決方案進攻大陸市場。法人看好，威盛目前已經逐步展現人工智慧（AI）研發成果，且已經陸續將新產品送樣，有機會在2020年大啖5G商機。中國大陸在5G發展上不遺餘力，將可望在2020年全面進入商用化，目前等大陸前三大電信商中國電信、中國移動及中國聯通都已經在城市及鄉村等地展開基地台布建，希望能替5G發展打下基礎。5G布局上，除了智慧手機能夠搭上這波高速傳輸資料熱潮之外，中國正在規劃能將5G應用在智慧汽車、智慧社區等領域。其中，5G不僅能應用在常見汽車，更可望導入自動無人搬運車（AGV），舉例來說，未來自動無人搬運車可應用在外送零售服務，廠房裡的物料搬運等，更遑論市場廣大的商用、一班車輛市場。另外，在智慧社區應用當中，可結合人臉辨識、消防、門禁管理及社區盲點偵測於一身，應用在居家安防。據陸媒報導，目前中國大陸已經出現全國第一個5G智慧社區，未來有機會拓展到其他城市。由於智慧車輛、智慧社區安防等領域，可望在5G興起後，開始如後春筍般冒出，因此威盛看準這波商機，已經推出相關解決方案提前卡位。法人表示，威盛目前在智慧車輛領域中，已經與北京星晨弘業科技合作，推出應用在堆高機等特殊車輛的智慧安全駕駛套件。其中，整合駕駛人監控（DMS）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、環視監控（SVS）、雲端車隊管理等功能，以高性能AI晶片為運算核心，覆蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機等，目前正在向中國大陸客戶推廣。至於智慧社區解決方案，威盛則端出整合人工智慧物聯網（AIoT）閘道器，幾乎適用於所有市售普通網路攝影機，實現應用場景中人臉辨識及事件監測等人工智慧演算法功能，為傳統社區向智慧化社區的轉型升級提供了完備的技術解決方案。威盛今年營收表現優於去年，8月合併營收4.73億元較去年同期成長10.0％，前八個月營收達36.22億元，較去年同期成長22.6％。法人指出，威盛目前已經在中國大陸客戶群中開始積極推廣，可望在大陸5G上路後，卡位進入相關供應鏈當中，大啖5G帶來的智慧車輛、智慧安防等商機。

台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）估計，8月北美半導體設備製造商出貨金額20.03億美元，較7月的20.32億美元減少1.4％，勉強守住20億美元水位。法人認為，主要是受到記憶體產業投資力道偏弱影響。記憶體產業大砍資本支出主要原因在於NAND Flash及DRAM等兩大主要記憶體產品報價大幅下跌，在價格不斷走低下，客戶端拉貨意願明顯降低，使記憶體廠庫存量不斷升高，這時僅能透過減產來降低損失，因此不論美光、SK海力士等大廠都不約而同削減2019年資本支出。與此同時，邏輯晶圓廠商投資力道仍保持在穩定水準，如台積電在5奈米製程已完成產線建置，將可望在2020年開始進入量產，且3奈米廠房及產線正在建置當中，若進度順利有機會在2022年進入量產；英特爾目前10奈米製程正逐步放量，且正在規劃7奈米產能，顯示邏輯晶圓廠投資力道相對記憶體產業穩定許多，成為北美半導體設備製造商出貨金額的主要支柱。不過，進入2020年後，在5G、AI等新應用大幅興起帶動，將可望推動邏輯及記憶體等產業同步成長，屆時大廠的資本支出規劃將會比2019年積極許多，連帶半導體設備廠業績也可望明顯回溫。

聯發科累計砸千億研發、投入數千人團隊新竹報導 5G即將於2020年在全球各地展開商用化，聯發科迄今已投入逾一千億元的研發經費，並以數千人團隊全面進攻5G世代。聯發科董事長蔡明介表示，對於5G晶片研發進度深具信心，且5G應用將不僅限於手機，未來將可望拓展到各式各樣領域，聯發科將在台灣跨出的5G世代第一步。聯發科看好5G世代發展，早在2014年左右就已投入5G研發，迄今已投注超過一千億元、數千人團隊分別散落在應用處理器（AP）、數據機（Modem）、射頻（RF）等關鍵技術研發，可望搶在2020年5G元年推出首款系統單晶片（SoC）。蔡明介在19日親自拿著自家打造的5G晶片，向外界展示研發成果。他指出，對5G研發進度深具信心，5G相比4G具備低延遲、高頻寬特性，因此除了手機等無線通訊領域之外，還可望應用在其他領域。聯發科財務長顧大為指出，目前5G研發進度按照規畫發展，第三季開始送樣，並於2020年第一季隨著搭載客戶手機上市。他也認為，預期2020年將會有1.6億支5G手機需求，最大市場將會在中國大陸。針對5G發展，蔡明介表示，聯發科在5G研發上是建立在過去2G、3G及4G時代打下的基礎，公司近年來不斷透過購併方式打造全球化布局，現在舉凡台灣、歐洲、新加坡、美國及印度都有研發據點，其中至少有七成的5G研發是在台灣總部進行，顯示台灣在無線通訊領域仍是重要核心的地位。蔡明介說，公司創立22年以來，聯發科不斷強調「創新驅動」，提供客戶有競爭力服務，就像當初從光碟機驅動晶片進展到2G手機晶片，完全跨領域研發，把不可能變可能，再讓客戶可以埋單。他還透露，當初公司要跨入手機晶片市場，更有外商透過代理商遊說聯發科不要跳進來，因為可能做不出來，不過後來證明聯發科辦到了，這都是員工創新、努力的成果。由於IC設計公司最重要的就是研發人才，台灣現在已面臨人才短缺狀況，聯發科擴張也需要人才，因此蔡明介呼籲，政府應鼓勵更多學生朝向數學、物理等領域發展，不要只當網紅。

劉德音指出，3奈米研發超前、2奈米亦進入路徑搜尋，半導體創新能量正加速釋放台北報導台積電董事長劉德音18日指出，人工智慧（AI）及5G將為產業帶來新突破，台積電認為摩爾定律仍然有效，包括5奈米明年將加速產能擴增，3奈米研發進度超乎預期，2奈米亦進入路徑搜尋（path-finding）。台積電將迅速釋放半導體創新能量，未來若每個人口袋都有一台量子電腦，台積電一定不會缺席。台積電全力衝刺先進製程，7奈米成為今年營收續創歷史新高的最大驅動力，5奈米可望提前在明年3月開始進入量產。劉德音表示，積體電路問世已60周年，使人類生活充滿無限可能，在所有領域中半導體都是不可或缺的存在。台積電7奈米今年是第二年量產，已生產超過100萬片12吋晶圓，學習曲線更已達到車用規格，是全球最領先的技術。9月18日台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展，劉德音在科技智庫領袖高峰會上表示，新科技帶來大量運算需求，台積電在半導體技術製程上的創新，提供製程給全球創新企業使用，5奈米也已走出研發階段，營運上已準備進入量產，明年5奈米將進入量產，而且會是產能快速擴增且創下新紀錄的一年。台積電已將研發能量投入在3奈米製程的研發，進度非常明顯，2奈米進入路徑搜尋的先導期，並列入未來製程技術規劃中，每天都有新的發現並令人感到振奮。劉德音強調，科技發展改寫了我們對未來的想像，回顧20年前的發展歷史，智慧型手機、社群媒體、雲端服務等創新技術的出現，對人類帶來很大的影響及改變生活型態，其中最重要的動能就是半導體。而半導體未來的進步不會只是製程微縮，已發展到3D IC結構、雲端上的晶片設計、以及與客戶一起進行架構上創新，半導體的進展不會再以面向考量，晶片電晶體密度及運算能力會是新的指標。台積電研發副總經理黃漢森則表示，台積電5奈米有業界最好的性能及最高的電晶體密度，並大量採用極紫外光（EUV）技術，整個生態系統已經完備，即將可以進入量產階段。未來摩爾定律仍然有效，台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進，但會更重視晶片電晶體密度，並將創新擴大至邏輯IC及記憶體的整合、電晶體密度及效能的提升、以及系統級的異質晶片連結等三大面向，持續在新製程節點的推進中獲益。

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM，打進國際一線系統廠及車廠供應鏈 台北報導記憶體大廠華邦電（2344）成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線，首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨，並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢，強攻5G、人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）等利基型DRAM市場。華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片，下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1％達44.63億元，較去年同期減少6.3％，為12個月以來單月新高；累計前8個月合併營收316.89億元，較去年同期減少約9.5％。法人預期華邦電第三季營收逐月成長，季度營收將較上季成長超過10％；華邦電不評論法人預估財務數字。華邦電表示，在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網（IoT）等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生，包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等，都已逐步進入日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。華邦電長期深耕利基型記憶體市場，十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢，針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品，首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程，規格涵蓋完整，包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列，提供2Gb與4Gb等兩種容量，資料傳輸率最高可達每秒4266MT，並同時供應確認良品（KGD）與200接球閘球陣列封裝（BGA）等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb，並加入其它新功能，提供客戶更完整選擇方案。為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用，華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度，最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置，一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上，除了嚴苛的工作溫度需求，品質表現及系統更是關鍵，華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢，嚴格執行最高等級的品質系統與要求，LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。華邦電利用本身產品線優勢，以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機，推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組（MCP），可支援5G及車載終端裝置，並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

台北報導 再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半（8028）17日對檢測分析業者宜特（3289）提起專利侵權訴訟，昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利，要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示，對於競爭對手影響市場無理指控，已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。昇陽半表示，已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟，主要因宜特公司的晶圓薄化製程，涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利（下稱「系爭專利」）。本公司請求法院裁判，命宜特賠償昇陽半所受損失，且不得使用該項系爭專利。昇陽半表示，除於台灣獲准系爭專利外，並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發，並重視智慧財產權，歷經多年努力，運用系爭專利的技術提高產品良率，逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係，並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。宜特對此發布聲明表示，目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權，也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發，對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。宜特強調，一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信，並將竭盡所能，以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控，宜特已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯，一定捍衛本公司權益到底。

SEMI：資料中心等市況逐步好轉，晶片庫存去化會延續到今年底 台北報導國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）18日登場，SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，今年半導體市場遭遇逆風，包括市場庫存過高、需求較去年疲弱、以及美中貿易戰或日韓貿易紛爭等，雖然下半年包括資料中心等市況逐步好轉，但晶片庫存仍要到明年初才會回到正常水準，整體市況要到明年才會見到和緩復甦。根據WSTS統計資料，今年1～7月全球邏輯晶片出貨量低於去年同期，但價格略高於去年，記憶體出貨量仍算穩健，只是至7月為止價格仍是下跌走勢。曾瑞榆表示，今年半導體需求低於去年同期，主要是包括蘋果、臉書、Google、亞馬遜、百度等全球前八大雲端運算服務業者，上半年需求較去年同期下滑約10％，與去年下半年相比減少15％，而這也是造成半導體需求疲軟原因之一。SEMI認為，今年半導體市場遭遇逆風有三大原因，一是市場庫存過高，二是需求較去年疲弱，三是美中及日韓間的貿易紛爭。在庫存部份，今年7月半導體市場庫存雖由高峰向下，但與去年同期相比仍高出3～4％，雖然業界早已預期今年會有庫存過多問題，但上半年晶圓廠利用率調整不夠，所以庫存去化會延續到今年底，到明年初才會回到季節性平均水準。其中，記憶體市場庫存水位最高，下半年仍在去化庫存階段。在終端需求部份，除了資料中心及雲端運算需求不如去年好，智慧型手機銷售動能仍有風險。曾瑞榆表示，在終端應用需求部份，高階智慧型手機市場仍有銷售動能不佳的風險存在，例如剛推出來的蘋果新款iPhone出貨量就不會高於去年同期。另外，華為仍在美國禁止出口實體清單中，對美國晶片廠採購量會轉趨保守，雖然對某些供應鏈來說，華為去美化會有轉單效應發生，但整體來說仍有下滑風險。個人電腦供應鏈上半年需求不佳，主要受到英特爾處理器缺貨影響，隨著處理器供貨量增加，下半年個人電腦市場可望看到逐季回溫。再者，車用及工業等晶片需求今年也不是特別強，全球最大的中國車市在1～8月銷售量較去年同期減少11％是主要影響原因。至於美中貿易戰及日韓貿易紛爭等國際大環境局勢變化，對半導體市場需求也造成壓抑情況。曾瑞榆表示，下半年半導體市場需求逐步回溫，例如伺服器庫存回到正常水準且需求回溫，DRAM及NAND Flash銷售進入旺季，但市調機構預估2019年半導體市場仍會較去年明顯衰退超過10％，明年看法一致將會出現復甦，但大環境變數多，加上記憶體價格仍有下跌壓力，所以成長幅度預期介於5～7％。

台北報導 全球第二大且最具影響力的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於18～20日隆重舉行，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，台灣半導體展今年規畫21大主題與國家專區，超過20場國際論壇，將聚集700家國內外領導廠商，展出超過2,200個攤位，預期吸引近5萬名專業人士參觀，將為展會規模創下新高紀錄。根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）最新市場預測，儘管2019年全球半導體市場支出相對保守，但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起，將以21.1％的成長率超越韓國並躍居全球第一。台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。今年半導體展首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，邀請包括台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、日月光投控營運長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士將齊聚一堂，共同分享未來創新與技術發展藍圖，並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎，創造下個60年高科技產業榮景。

台北報導 5G、車用電子及人工智慧（AI）等新興需求引領之下，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元，其中又以晶圓代工廠增加產能最多。由於晶圓廠投資力道明顯回溫，因此法人看好，廠務設備漢唐（2404）、朋億（6613）及半導體設備廠京鼎（3413）、帆宣（6196）等廠商後續接單將可望全面升溫。根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）指出，2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建，總投資額達380億美元，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元，年增幅約31.58％。國際半導體產業協會表示，進入到2020年後，預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元，合計約可達500億美元。其中，2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量，屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工佔37％，其次是記憶體達24％和微處理器（MPU）為17％。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋（200mm）晶圓廠為主。預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓（8吋約當），新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。法人認為，由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展，因此晶圓廠看好未來市場成長潛力，因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置，將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。